据自贡网报道，在第三届西博会进出口商品展暨国际投资大会期间，自贡市共签约项目80个，协议总投资额555.831亿元。从签约项目的产业分布来看，一产业项目6个，总投资额56.14亿元；二产业项目49个，总投资额229.455亿元；三产业项目25个，总投资额270.236亿元。从签约项目的投资规模来看，10亿元以上的项目23个，协议总投资额456.38亿元。
其中包括台湾微晶国际（自贡）半导体测试封装项目。据报道，台湾微晶国际（自贡）半导体测试封装项目属电子信息产业领域，计划总投资10亿元，固定资产投资不低于6亿元，将在高新区建设年产20亿支半导体芯片、30亿支电晶体规模的半导体芯片与模块生产线，达产后年产值不低于10亿元，年税金不低于6000万元，解决就业100人。
台湾微晶国际有限公司董事长陈庆德表示，自贡发展前景广阔、潜力巨大，特别是新一代电子信息产业已初具规模，在智能终端、光电显示、半导体等方面已形成独具特色的产业链条，随着该项目的实施，一定会吸引并带动一批上、下游配套企业入驻园区，为自贡市的产业发展增砖加瓦，锦上添花。
近日，中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开。行业专家学者以“集成创新、智能制造，协同发展、共享共赢”为主题，聚焦半导体封装测试产业核心环节，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研讨。
中国封测产业增长变缓
5G+AI带来新一轮发展机遇
据中国半导体行业协会封装分会统计数据，2018年国内集成电路封装测试业增长变缓，封装测试业销售收入由2017年的1816.6亿元增至1965.6亿元，同比仅增长8.2%。
截至2018年底，国内有一定规模的集成电路封装测试企业99家，同比略有增长。年生产力增速明显，达到25%。
中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长刘岱在致辞中表示，随着5G和AI时代的到来，和企业技术的不断推进，作为集成电路产业链中的重要一环，封装技术领域正在迎来新一轮的发展机遇。
5G通信、大数据、云计算、物联网、汽车电子、医疗、工业自动化、智慧城市等领域的革命性变化，将进一步驱动半导体新兴市场的增长。
刘岱在嘉宾发言环节中指出，我国集成电路封测产业与世界一流水平仍存在较大差距，未来发展要继续大力加强创新建设。在5G+AI的新兴市场驱动下，在国家的大力支持和企业的自身努力下，集成电路产业未来发展要通过集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢的方式，构建全球通力合作平台，提高自主核心技术研发能力，加强人才培养和管理创新，做强做大，推动集成电路封测产业的高质量发展。
解决卡脖子问题
实现高质量创新发展
国家科技重大专项02专项专家组总体组组长叶甜春在年会上表示，过去十年的黄金时期里，中国封测业完成了从追赶到进入世界先列的过程。在新一轮规划中，封测行业到2035年要解决卡脖子的问题，实现高质量发展，突出创新。
叶甜春认为，中国集成电路产业已经进入了一个新阶段，建立了较完整的技术体系和产业实力。当前形势下，最需要的是战略定力，要敢于坚持得到实践证明的有效做法，并加以改进完善。
不能孤立、被动地应对“短板”问题，必须要有系统性的策划，靠整体能力的提升、局部优势的建立，形成竞争制衡，才能解决问题。
自主创新不是“自己创新”，开放合作必须坚持。关键在于如何发挥中国市场潜力，开拓新的空间，掌握核心技术，在全球产业分工中从价值链低端走向高端。
在集成电路产业发展中，产业链、创新链、金融链“三链融合”是必由之路，中国需要更专业的投融资平台和更宽松的信贷政策扶持。
机遇与挑战并存
封测业呈现新趋势
数据显示，2013年—2019年全球集成电路产业销售额下滑超过14%。据中国半导体行业协会统计，2013年—2019年我国集成电路产业销售额增速约为7%。
我国集成电路产业呈现出迅猛的发展势头，但同时也面临着自身积累不足、价值链整合能力不强等内外部因素造成的不利影响。创新基因缺乏，需要传承与耐心；产业基础薄弱，短期内难以追赶；研发费用不足，难以形成规模经济；产业弱小分散，企业面临同质化竞争；集成电路领域人才匮乏，制约了产业发展。
中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵海军在发言时，就集成电路封测产业发展趋势分享了五点看法：一是摩尔定律红利渐失，但系统的复杂度需求仍将按原来的轨道继续走下去。二是工艺技术的学习曲线成本过高，一个大芯片可以分成几个小芯片来生产，成品率大幅提高，提前完成了升级换代。三是新一代大芯片全覆盖开发成本太高，重复使用原有节点设计IP可以有效节省费用与时间。四是单片性能在功能组合上损失严重，需要多芯片的解决方案。五是不同Chiplets需要一起设计，OSAT可以提供公用IP。
半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产。
市场一般预期明年5G智能手机可望明显放量，从频谱规格来看，5G智能手机将以支援Sub-6GHz频段为主，毫米波（mmWave）频段为辅。
手机天线是手机上用于发送接收讯号的零组件。法人报告指出，5G时代来临，终端单机天线数量将快速增加，同时天线材料和封装方式也将升级。
产业人士透露，日月光半导体深耕5G天线封装技术，去年10月在高雄成立的天线实验室，今年持续运作，预估支援毫米波频谱、采用扇出型（Fan-out）封装制程的天线封装（AiP）产品，规划2020年量产。
产业人士指出，日月光在整合天线封装产品，大部分采用基板封装制程，供应美系无线通讯芯片大厂，另外扇出型封装制程，供应美系和中国大陆芯片厂商。
这名人士表示，去年10月日月光针对5G世代毫米波高频天线、射频元件封测特性，打造整体量测环境（Chamber），用在量测5G毫米波天线的精准度。
观察手机天线市场，法人报告指出，中国的信维通信、硕贝德和立讯精密，合计市占率约50%，另外美国安费诺（Amphenol）占比约14%，日本村田制作所（Murata）占比约12%。
市场预估明年苹果新款iPhone可望支援5G通讯，分析师报告预期明年下半年新款iPhone支援5G天线材料所需液晶聚合物LCP（Liquid crystal polymer）用量将增加，因此预期苹果需要更多LCP供应商，降低供应风险。
9月16日，通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布公告称，由于自身经营管理需要，公司大股东南通招商江海产业发展基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“南通招商”）计划减持公司股份。
公告显示，南通招商本次拟在通富微电减持计划公告发布之日起15个交易日后的90天内，以集中竞价交易方式或大宗交易方式减持公司股份不超过11,537,045股，即不超过公司股份总数的1%，减持价格是市场价格确定。
截至本函发出日，南通招商持有公司股份57,685,229股，占公司总股本的5.00%，均为无限售条件流通股。
资料显示，通富微电子成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市。公司专业从事集成电路封装测试，总部位于江苏南通崇川区，拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）以及在建的厦门通富微电子有限公司（厦门通富）六大生产基地。
通富微电在国内封测企业中已经率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU 、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。
据集邦咨询旗下拓墣产业研究院报告统计，通富微电为中国第三大封测厂商。2019年上半年，通富微电共实现营收35.87亿元，同比增长3.13%。
苹果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系统级封装（SiP）订单到位，封测大厂日月光投控营运大跃进，8月集团合并营收400.39亿元（新台币，下同），创下投控成立以来单月营收历史新高。
受惠于苹果SiP订单加持，加上华为海思、高通、联发科等大客户扩大下单，法人上修日月光投控第三季集团合并营收季成长率将上看三成，第四季可望续创新高。
日月光投控公告8月封测事业合并营收季增5.6%，达229.74亿元，较2018年同期成长2.7%，为日月光及矽品合组日月光投控以来的单月历史新高。加计EMS电子组装事业的8月集团合并营收达400.39亿元、月增10.1%，较2018年同期成长12.5%，同样是投控成立以来的单月历史新高纪录。
日月光投控预估封测事业第三季生意量及毛利率将与2018年第三季相仿，EMS事业第三季生意量将与2018年下半年平均相仿且营业利益率与去年第一季水准相仿。法人原先预估，日月光投控第三季集团合并营收可望较上季成长逾两成，但受惠于苹果iPhonoe 11系列及Apple Watch 5等相关芯片及SiP封测订单增加，以及5G基础建设相关芯片封测订单到位，法人上修第三季集团合并营收季成长率将上看三成。日月光不评论法人预估财务数字，但对全年业绩逐季成长看法不变。
日月光投控对2019年SiP接单信心十足，2018年SiP新增订单贡献营收达1亿美元，内部目标是希望以每年相同成长幅度扩增市占率。日月光投控除了在包括苹果iPhone或华为Mate 30等智能手机、苹果Apple Watch等穿戴设备上拿下新的SiP订单，也在车用电子市场争取到新的SiP设计及量产案件，可望带动日月光投控2019年EMS事业营收较2018年增加45～50%幅度。
在5G相关应用上，日月光投控除了是联发科、高通等5G数据机或系统单芯片（SoC）主要封测代工伙伴，5G基地台及手机大量采用的前端射频及功率放大器等SiP模组，日月光也拿下不少订单。另外，日月光与多位客户合作开发针对毫米波（mmWave）应用的天线封装（AiP）技术仍在研发阶段，2020年将可开始进入生产阶段，但会视mmWave市场成熟度来决定量产规模。
9月9日，江苏长电公告第七届董事会第二次临时会议决议称，根据公司董事长周子学先生提名，经董事会提名委员会审核，一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长（CEO），任期自本次董事会聘任通过之日起至本届董事会任期届满。
据了解，此前，LEE CHOON HEUNG（李春兴）已经向长电科技董事会提出书面辞职，请求辞去首席执行长（CEO）及第七届董事会董事职务，长电科技称，经研究讨论，公司董事会同意李春兴先生辞去首席执行长（CEO）职务的请求。根据《公司章程》，李春兴先生辞去公司董事职务在书面辞职书送达董事会时已生效，其不再担任公司董事。
不过，在辞去上述职务后，李春兴先生将继续担任长电科技首席技术长职务。
2018年9月24日，长电科技原董事长兼首席执行长（CEO）王新潮、原总裁赖志明分别辞去在长电科技所担任的CEO和总裁职务，长电科技新CEO由李春兴接任，并且同时聘任赖志明为长电科技副总裁。
据悉，李春兴为美国凯斯西储大学理论固体物理博士。历任安靠研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、集团副总、高级副总、首席技术长（CTO）。在半导体领域有20年的广泛封装经验，拥有较强的国际化项目管理能力和领导能力，在初创、扭转和快速变化的环境中实现收入、利润和业务增长目标方面取得了多项可验证的成功经历。
至于郑力，其在集成电路同样拥有丰富的管理经验。长电科技指出，郑力为天津大学工业管理工程专业工学士，东京大学金融经济管理硕士，在美国、日本、欧洲和中国国内的集成电路产业拥有超过26年的工作经验，曾任华美半导体协会美国总部理事和上海分会会长。他同时担任中关村融信金融信息化产业联盟副理事长，中国半导体行业协会理事，天津大学微电子系兼职教授。
此外，郑力还曾任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，中芯国际全球市场高级副总裁，瑞萨电子大中华区CEO，NEC电子（后与日立公司和三菱公司的半导体部门合并为瑞萨电子）大中华区总裁，华虹国际有限公司副总裁，日本东棉公司总部（现日本丰田通商公司）电子信息系统本部担任产品开发经理，集成电路项目管理经理等职务。
9月9日，国内封测龙头厂商长电科技发布公告，其董事会临时会议决议通过了公司首席执行长（CEO）李春兴辞职以及聘任郑力为新首席执行长（CEO）等相关议案。
李春兴辞任首席执行长（CEO）
公告显示，长电科技董事会收到LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生请求辞去首席执行长（CEO）及第七届董事会董事职务的书面辞职书，经研究讨论公司董事会同意李春兴先生辞去首席执行长（CEO）职务的请求。根据《公司章程》，李春兴先生辞去公司董事职务在书面辞职书送达董事会时已生效，其不再担任公司董事。
2018年9月，李春兴正式加入长电科技任职首席执行长（CEO）职务。据介绍，李春兴为美国凯斯西储大学理论固体物理博士，历任安靠研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、集团副总、高级副总、首席技术长（CTO）。
长电科技当时表示，李春兴在半导体领域有20年的广泛封装经验，拥有较强的国际化项目管理能力和领导能力，在初创、扭转和快速变化的环境中实现收入、利润和业务增长目标方面取得了多项可验证的成功经历。
今年4月，长电科技进行董事会换届，并于5月宣布新一届高管成员。在新一届高管成员中，李春兴任长电科技董事、首席执行长（CEO）兼星科金朋CEO，同时兼任长电科技若干附属公司之董事、董事长及长电科技首席技术长。
如今距新一届高管成员确定不到半年，李春兴辞任长电科技首席执行长（CEO）。长电科技在公告中指出，公司董事会对李春兴先生在任职首席执行长（CEO）、董事期间为企业发展 所作的贡献，表示衷心的感谢。辞去上述职务后，李春兴将继续担任公司首席技术长职务，并继续致力于公司的发展。
原恩智浦全球高级副总裁郑力接任
在宣布李春兴辞任的同时，长电科技亦宣布了新任首席执行长（CEO）人选。
公告称，根据公司董事长周子学先生提名，经董事会提名委员会审核，一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长（CEO），任期自本次董事会聘任通过之日起至本届董事会任期届满；并同意提名郑力先生为公司第七届董事会非独立董事，任期自股东大会审议通过之日起至本届董事会任期届满。
资料显示，长电科技现任首席执行长（CEO）及董事候选人郑力1967年出生，是天津大学工业管理工程专业工学士及东京大学金融经济管理硕士。郑力曾任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁、中芯国际全球市场高级副总裁、瑞萨电子大中华区CEO、NEC电子大中华区总裁、华虹国际有限公司副总裁、上海虹日国际电子有限公司总经理等职务。
长电科技在公告中指出，郑力先生在美国、日本、欧洲和中国国内的集成电路产业拥有超过 26年的工作经验，曾任华美半导体协会美国总部理事和上海分会会长。他同时担任中关村融信金融信息化产业联盟副理事长、中国半导体行业协会理事、天津大学微电子系兼职教授。
首席执行长（CEO）郑力新官上任后，长电科技在发展战略等方面是否将迎来改变？这将有待后续观察。
在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分，先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先进封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势，吸引了全球各大主流IC封测厂商在先进封装领域的持续投资布局。
中国IC封装业起步早、发展快，但目前仍以传统封装为主。虽然近年中国本土先进封测四强（长电、通富、华天、晶方科技）通过自主研发和兼并收购，已基本形成先进封装的产业化能力，但从先进封装营收占总营收的比例和高密度集成等先进封装技术发展上来说，中国总体先进封装技术水平与国际领先水平还有一定的差距。
1.中国先进封装营收占总营收比例约为25%，低于全球水平
据集邦咨询顾问统计，2018年中国先进封装营收约为526亿元，占中国IC封测总营收的25%，远低于全球41%的比例。
2018年中国封测四强的先进封装产值约110.5亿元，约占中国先进封装总产值的21%，其余内资企业以及在大陆设有先进封装产线的外资企业、台资企业的先进封装营收约占79%。
图：2017-2019年中国先进封装营收规模
2. 中国封装企业在高密度集成等先进封装方面与国际领先水平仍有一定差距
近年来国内领先企业在先进封装领域取得较大突破，先进封装的产业化能力基本形成，但在高密度集成等先进封装方面中国封装企业与国际先进水平仍有一定差距。
比如在HPC芯片封装技术方面，台积电提出新形态SoIC多芯片3D堆叠技术，采用“无凸起”键合结构，可大幅提升CPU/GPU处理器与存储器间整体运算速度，预计2021年量产；同时IDM大厂Intel提出Foveros之3D封装概念，可将存储芯片堆叠到如CPU、GPU和AI处理器这类高性能逻辑芯片上，将于2019下半年迎战后续处理器与HPC芯片之封装市场。
相对而言，国内封装技术领先企业在HPC芯片封装方面采用的FOWLP技术、2.5D封装所能集成的异质芯片种类、数量、bumping密度与国际上领先的3D异质集成技术存在一定的差距，这也将降低产品在频宽、性能、功耗等方面的竞争力。
图：HPC各封装形式对比
3.未来中国先进封装格局的变化趋势
近几年的海外并购让中国封测企业快速获得了技术、市场，弥补了一些结构性的缺陷，极大地推动了中国封测产业的向上发展。但是由于近期海外审核趋严而使国际投资并购上受到阻碍、可选并购标的减少，集邦咨询顾问认为中国未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性减小，自主研发+国内整合将会成为主流。
在自主研发方面，由于先进封装涉及晶圆制造所用技术类型与设备等资源，封装厂在技术、资金受限情况下可能选择与晶圆制造厂进行技术合作，或是以技术授权等方式（且依目前国内晶圆制造厂的制程来看，两者合作的方向主要是晶圆级封装及低密度集成，在高密度集成方面的研发仍有一段较长的路），然后搭配封测厂庞大的产能基础进行接单量产，共同扩大市场；
另外，随着封装技术复杂度的提高，资本投入越发庞大，越来越少的封测厂能够跟进先进封装技术的研发，规模较小的封测厂商如果无法占据利基市场，在行业大者恒大的趋势下竞争力将会下滑，由此可能引发新的兼并收购，提高封测市场的集中度。
5G基地台建置脚步加快、5G手机量产也比预期快，封测业抢搭5G列车，日月光投控、京元电、矽格等瞄准市场商机，今年纷增加投资与布建产能，预期明年将是5G需求爆发年。
封测业者指出，5G在频段分为Sub-6GHz的低频段区块、28GHz或39GHz的高频段毫米波区块，传输速度与技术互有差异。中国发展低频段，欧美国家朝复杂的高频段发展，研发速度不一。
半导体业今年吃5G基地台相关订单逐季增多，主要客户华为海思明年规划布建量将比今年增加3~4倍，此外，5G手机提早量产，带动5G手机数据机芯片、射频、天线、功率放大器等异质整合芯片封测需求增多，各家吃5G或准备接单的封测业者，纷纷增加投资，加速扩增产能。
日月光逾300亿（新台币下同） 可望再增
据了解，日月光今年初规划资本支出在半导体封装约达2.31亿美元、电子代工(EMS)约8亿美元。但为了抢攻5G芯片、SiP（系统级封测）订单，日月光今年资本支出将比年初规划增加。
京元电93.65亿 扩充产能
京元电受惠华为海思扩大下单，高通、联发科等5G手机芯片量产在即，因应下半年与明年客户端对5G测试产能强劲需求，今年资本支出追加到93.65亿元、一举上修37%，显现明年营运成长可期。
矽格日前也追加今年资本支出18.85亿元，比年初通过的11亿元增加7成，总计达29.85亿元。
矽格29.85亿 追加7成
矽格预期，全球加速5G基础布建，将带动相关元件需求跟着成长，配合客户要求增加产能，决定增加今年资本支出。
鸿海旗下封测厂讯芯-KY受惠鸿海集团协助，积极耕耘5G相关的高速光纤收发模组、SiP等先进封装领域，预期将是该公司今年与明年营运成长主要动能。
异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着中国台湾半导体产业群聚效应扩大，台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头，分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入，抢食异质芯片整合商机。
其中，台积电靠整合扇出型（INFO）封装技术拿下主力客户大单，估计相关业务单季营收很快将超过1亿美元。
台积电向来不对单一客户与订单置评。据悉，台积电异质整合订单最大客户就是苹果，台积电异质芯片整合技术工艺，已向前推动进入可将异质芯片整合系统单芯片（SoC）。
业界解读，台积电凭藉优异的异质整合技术，拿下苹果处理器大单后，预料未来还会导入更新一代的存储器，提升手机芯片更大效能，为半导体技术写下新页。
日月光是目前台厂中，具备系统级封装技术层次最广的封装厂，涵盖FCBGA、FOCoS和2.5D封装等近十种封装技术，将不同制程的芯片进行异质整合成单晶体，且具备模组构装的设计能力， 让芯片设计人员可以简化设计， 缩短产品上市时间 。
日月光表示，现在更多芯片商和系统厂采用日月光提供系统级封装〈SiP）的平台，开发用于手机、网通、车载、医疗、穿戴式装置和家电等多种产品。
日月光集团营运吴田玉表示，日月光的系统级封装营收过去几年都以数亿美元的速度成长，未来几年也会是如此。日月光除了加码在台湾投资，也在墨西哥增加投资，就是因应包括高通等芯片客户对异质芯片整合强劲需求。
鸿海集团积极布局半导体领域，董事长刘伟扬透露，半导体是关键性产业，鸿海集团一定会参与，但会以创新的办法去做。据了解，鸿海集团具备系统整合丰富经验，对市场敏锐度高，也看到AI和5G世代，很多半导体元件需进行异质整合的趋势。
业界认为，鸿海集团旗下讯芯-KY，将扮演集团在半导体异质芯片整合的前锋关键角色。先前鸿海集团已默默为讯芯练兵，旗下鸿腾精密2016年收购安华高（Avago）旗下光纤模组相关事业后，已对讯芯扩大释出100G光收发模组SiP封测代工订单，推升讯芯业绩。
