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6月15日，广西省南宁市与瑞声科技签署微机电半导体封装及声学项目合作协议。

Source：南宁日报

根据协议，瑞声科技将在南宁投资40亿元建设微机电半导体封装及声学项目。项目主要生产新一代微型扬声器、受话器等声学产品。同时，声学领域最高端的微机电半导体封装项目也将布局南宁。项目全部投资到位后，年度销售收入不低于65亿元。

据悉，此次并非南宁市与瑞声科技首度合作，再次之前，瑞声科技南宁产业园一、二期及光学模组等项目已经建成投产，东盟研发中心、精密元器件生产基地等项目也相继落地。

据南宁日报此前报道，2018年5月，瑞声科技南宁产业园项目落地南宁经开区，2019年实现销售收入50亿元，远超协议设定目标；瑞声科技东盟研发中心暨精密制造产业园项目总投资超过20亿元，未来规划年销售收入超过200亿元，其中东盟研发中心项目为辐射全国、面向东盟的区域核心研发总部；精密制造产业园项目主要生产精密结构件、汽车精密加工件、5G射频模组等高端元器件。

南宁市委书记王晓东表示，此次瑞声科技微机电半导体封装及声学项目落户，对推动南宁电子信息产业结构调整和产品升级必将起到重要作用，将为首府强工业、强创新及高质量发展作出积极贡献。

美国持续不断的依国家力量要扼杀华为，试图阻碍它的5G进步。此次新的精准打击虽说要到9月才开始实施，但是它的威力强大已可预计。

目前网上讨论的应对策略，如建立非美系设备生产线，或者说服它们能在中国建生产线等。这些计划都要依赖于别人愿意帮助干的前提下，看来实现的可能性都不是很大。

美国现在将华为列入实体清单之中，有两条控制措施，一个是EDA工具使用，另一个是不让华为采购美系产品，以及华为自已设计的芯片没有可加工的场所，它的逻辑但凡使用美系半导体设备的生产线，要加工华为的芯片都需要得到批准。否则将受到制裁。这样的结果连中芯国际，华虹等生产线也无能为力，可见美方的策略设计得多么精准与狠毒。

业界的思考为什么华为去求韩国，或者中国台湾地区的厂商帮助，而不能依靠国内的力量。显然现阶段有难言之隐，国内真的尚缺乏实力与条件。

未来产业的生存策略探讨

对于中国半导体业首先加强危机感，要理清未来可能的危机来自那里？作好最坏结果来临时的预案，如美方可能扩大实体清单的厂商，以及进一步控制EDA工具及半导体设备及材料的出口等。近期美方加重处罚联电三个人员有关侵犯美光知识产权的案例可能是个不祥讯号，值得引起重视。

因此半导体产业发展必须两手同时抓，一方面要继续倡导全球化，与所有愿意与中国半导体业互恵互利的厂商与个人加强合作，这是必须始终坚持的事。另一方面要在大家都认为十分困难，或者不易取得成功的领域中，去攻坚克难，集中优势兵力去争取突破。

如果持续走尺寸缩小的道路，由于EUV设备出口受阻等原因，中芯国际等经过努力有可能做到非全功能的7纳米级水平。实际上与台积电等仍可能有三代的差距。因此未来发力先进封装技术可能是个合理的选择。

推动先进封装进步的动力

随着摩尔定律减缓，而最先进的工艺不再适用于许多模拟或射频IC设计，SiP会成为首选的集成方法之一，尤其是异质集成将是“超越摩尔定律”的一个关键步骤，而SiP将在不单纯依赖半导体工艺缩小的情况下，可以实现更高的集成度。

SiP代表了半导体业的发展方向：芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升，转向产品更加务实的满足市场的需求，而SiP是实现的重要路径之一。SiP从终端电子产品角度出发，不再一味关注芯片本身的性能、功耗，而去实现整个终端电子产品的轻薄短小、多功能、低功耗等特性；在行动装置与穿戴装置等轻巧型产品兴起后，SiP的重要性日益显现。

因此未来终端电子产品的发展方向在以下三个方面：即小型化；提高电子终端产品的功能；以及缩短产品推向市场的周期。

半导体封装业发展趋势

· 越来越多系统终端厂商进入芯片领域

未来全球半导体业关注的不再是单个器件的性能与功耗，而是更加关注在终端产品的PPT，即性能、功耗及上市时间。所以未来系统终端公司如苹果、华为、Facebook，阿里等纷纷进入芯片设计业，而且它们的话语权越来越显重要。

通常系统终端产品公司对于先进封装技术有更大的吸引力，它推动封测产业向高端迅速进步。

· 越来越多的芯片制造企业跨界进入封装业

除了台积电等跨界进入封装业之外，它近期宣告花100亿美元新建一条全球最先进的封装生产线。另外如美光也开始自建封测厂，以及中芯国际与长电合作建封测厂等。

· 之前认为封装业是劳动密集型技术含量低，然而进入先进封装技术领域中，它们的门槛也很高

目前仅台积电，AMD，英特尔，三星等少数几个大家有此实力。

构建先进封装技术的生态链

先进封装技术的门槛高，目前中国半导体业尚缺乏实力，如在扇出晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)的技术中，为了要让芯片中众多的I/O(High Density Fan Out；HDFO)能顺利地拉到扇出区，需要一个重新分配层（Re-Distribution Layer；RDL），这一层虽然不难，但是它的主导权在设计和制造环节，而封测业中缺乏相应的人材，所以很难实现。

如台积电2019年预计来自先进封测的营业额已近30亿美金，放在OSAT总营业额中也占近10%。如果它的新建最先进的封装厂能在2021年实现量产，这个比例可能还会再提高。

据传近期华为曾派出100多位专家赴江苏长电，加强芯片的封装研发，是个十分重要的动向，表明华为已经认识到SiP等的重要地位，必须从构建先进封装技术的生态链开始。

尽管在SiP等方面，中国尚无法与台积电，苹果，AMD，Intel，Samsung等相比拟，也尚无完整的SiP生态链。但是要看到目前全球的态势，仅只有为数不多的几家大佬领先5年左右时间。因此中国半导体业只要认准方向，集中优势兵力去攻坚克难，或许在先进封装领域中真能异军突起。

苹果5G版iPhone有机会在今年底前问世，法人预估，半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装（AiP）产品，可切入支援毫米波频段的5G版iPhone供应链。

苹果今年下半年iPhone新品进展备受瞩目，市场预期苹果可能会推出5G版iPhone新品。不过，法人指出，由于新冠肺炎疫情持续，5G版iPhone的测试验证时程均往后延，其中支援毫米波（mmWave）频段的5G版iPhone，可能12月才出货问世。

法人报告预期，日月光投控持续布局sub-6GHz和毫米波频段所需的天线模组封装，预估8月开始量产AiP产品，透过供应天线封装AiP，日月光投控可望切入5G版iPhone新机供应链；预估每一支毫米波5G版iPhone，将搭配3个AiP设计。

法人预估，日月光投控今年天线封装AiP的出货量可达4500万个到5000万个，将挹注日月光下半年营收动能。

报告指出，日月光投控布局覆晶（Flip Chip）天线封装和扇出型（Fan-out）天线封装产品，分别与美系手机大厂和美系芯片设计大厂合作，其中FO-AiP技术使用3层重分布层（RDL），提升散热及讯号性能表现，进一步压缩模组大小。

观察日月光投控旗下环旭电子，中国法人指出，环旭电子相关系统级封装（SiP）产品，已经切入苹果iPhone的Wi-Fi模组、指纹识别模组以及超宽频（UWB）模组，还有切入Apple Watch供应链，预估有机会打进高端AirPods Pro供应链。

法人预估，日月光投控第2季业绩可望季增6%到9%区间，其中IC封装测试及材料业绩可望季增5%到6%，较去年同期成长约15%；电子代工服务（EMS）业绩可望季成长10%以上，较去年同期成长15%左右，估第2季毛利率可到17.5%到17.7%，单季获利可逼近新台币50亿元，较去年同期成长8成以上。

6月5日，山东日照市首个自主研发的通讯类芯片项目——日照艾锐光芯片封装项目在日照经济技术开发区正式投产，将对日照开发区乃至日照市加快5G产业发展、加速新基建布局起到重要推动作用。

Source：日照开发区发布

据日照开发区发布消息，日照艾锐光芯片封装项目总投资6000万元，目前主要生产光芯片、光组件器件及光模块。投产后年均营业收入预计2亿元。

资料显示，日照艾锐光电科技有限公司是一家致力于生产5G通信产业激光器芯片及相关组件的创新型企业，主攻高端激光器芯片的设计研发。为进一步优化产业链，公司把封装生产这一重要环节选定在日照开发区。

2019年12月18日，山东省日照经济技术开发区与艾锐光电科技有限公司签署合作协议，光芯片封装测试项目落户日照开发区。据当时日照网报道，项目总投资7000万元，拟于2020年投产。截至当时，该项目已完成A轮两轮融资，市场估值2.3亿元，并拟于2020年项目投产后开始B轮融资。

而根据日照开发区此次发布的最新消息，该项目总投资额或发生改变。

据悉，台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定，选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中第一期产区运转。除了台积电，中芯国际也与长电科技联合设厂，布局晶圆级封装。台积电布局先进封装有何动机？晶圆大厂持续加码封装业，将对产业链上下游的竞合关系带来哪些影响？

引领晶圆级封装

台积电不仅仅是全球晶圆代工的龙头企业，也是晶圆级封装的引领者。经历了十年左右的布局，台积电已经形成了包括CoWoS（基片上晶圆封装）、InFO（集成扇出型封装）、SoIC（系统整合单晶片封装）在内的晶圆级系统整合平台。

台积电的封装技术聚焦于晶圆级封装方案，与一般意义上的封装相比，晶圆级封装最大的特点是“先封后切”。据应用材料介绍，晶圆级封装是在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的速度、更高的可靠性以及更低的功耗。

CoWoS是台积电推出的第一批晶圆级封装产品，于2012年首次应用于28nm的FPGA封装。CoWoS能实现更密集的芯片堆叠，适用于连接密度高、封装尺寸较大的高性能计算市场。随着AI芯片的爆发，CoWoS成为台积电吸引高性能计算客户的有力武器，其衍生版本被应用于英伟达Pascal、Volta系列，AMD Vega，英特尔Spring Crest等芯片产品。

而InFO封装，是台积电在与三星的竞争中脱颖而出并夺得苹果大单的关键。InFO取消了载板使用，能满足智能手机芯片高接脚数和轻薄化的封装需求，后续版本则适用于更加广泛的场景。拓墣产业研究院指出，InFO-oS主要面向高性能计算领域，InFO-MS面向服务器及存储，而5G通信封装方面以InFO-AiP技术为主流。

在InFO、CoWoS的基础上，台积电继续深耕3D封装。在2019年6月举办的日本VLSI技术及电路研讨会上，台积电提出新型态SoIC封装，以进一步提升CPU/GPU处理器与存储器间的整体运算速度，预计在2021年实现量产。

台积电之所以能开展封装业务，甚至引领晶圆级封装的发展，有两个层面的原因。一方面，晶圆级封装强调与晶圆制造的配合，而台积电在晶圆制造有着长期的技术积累，有利于开发出符合需求的封装技术。同时，台积电本身的晶圆出产量，能支撑封装技术的用量，提升封装开发的投入产出比。另一方面，台积电基于龙头代工厂的地位，具有人才和资金优势。

“台积电以自身的业内地位，可以聚集全球最顶尖的封测人才，在开发财力上，也比一般的封测企业更有保证。”有分析师向记者表示。

打造一站式服务

在2017年第四季度法说会上，台积电表示，其CoWoS用于HPC应用，尤其是AI、数据服务和网络领域，主要与16nm制程进行配套生产；InFO技术则主要用于智能手机芯片，而HPC与智能手机正是台积电2017年营收的两大来源，其中智能手机业务收入占比达到50%，HPC占比达到25%。

不难看出，台积电的封装布局属于晶圆代工的“配套业务”，主要目标是形成与其他晶圆代工厂商的差异化竞争。

“封装与晶圆制造都是芯片生产中不可或缺的环节。随着技术的发展演进，封装的重要性不断提升，已成为代工厂商的核心竞争力之一。”该分析师向《中国电子报》记者表示，“因此，台积电通过不断加大封装中靠近晶圆制造的工艺技术开发，以提供更完善的一站式解决方案。”

集邦咨询分析师王尊民向记者指出，台积电进军封测领域的原因，主要是希望延伸自己的先进制程技术，通过制造高阶CPU、GPU、FPGA芯片，并提供相应的封测流程，提供完整的“制造+封测”解决方案。

“虽然晶圆厂需额外支出封测等研发费用，但此方案却能有效吸引高阶芯片设计公司下单，实现‘制造为主，封测为辅’的商业模式。”王尊民说。

同时，在后摩尔时代，制程趋近极限，封装对于延续摩尔定律意义重大，越来越引起集成电路头部厂商的重视。

“摩尔定律的本质是单位面积集成更多的晶体管，随着摩尔定律放缓，厂商需要在封装上下功夫，通过堆叠或者其他方式在单位面积集成更多的晶体管。”业内资深人士盛陵海向记者表示。

“先进封测是未来半导体行业的增长点，市场前景广阔，加快推动先进封测布局更能赢得半导体市场的长期话语权。”分析师王若达向记者指出，“进入先进封测市场具有较高的资金、技术门槛，台积电企业凭借资金技术的多年积累，可以快速抢占市场。”

封测企业高阶市场被挤压

除了台积电，中芯国际也基于与长电科技的合作布局晶圆级封装。2014年，中芯国际与长电科技合资设立中芯长电，聚焦中段硅片制造和测试服务以及三维系统集成芯片业务。2019年，中芯长电发布了超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiP，实现了24GHz到43GHz超宽频信号收发，有助于进一步实现射频前端模组集成封装的能力。

“未来封测的发展方向可能不再局限于以往单独代工环节，而是与设计、材料、设备相结合的一体化解决方案，集成电路前后道工艺融合发展趋势日益明显。”王若达说。

头部厂商不断加强对晶圆级封装的布局，会不会影响晶圆与封装的竞合关系？

王若达表示，晶圆级封装的出现模糊了晶圆厂和封测厂之间的界限，代工企业开始挤压封测企业空间，并直接进驻高端封测。

盛陵海也指出，曾经封装厂和代工厂之间是完全分工的，但在高端场景上，晶圆厂不得不自行开发相应的晶圆级封装技术，封测厂要在高端场景保持相应的竞争力，也需要具备相应的工艺。

台积电等晶圆厂商在高阶市场与封测厂构成竞争，也对封测厂的技术研发能力和订单相应能力提出要求。

“台积电对于高阶封测的投入，将会压缩封测代工厂的小部分高阶市场。然而，于封测代工厂而言，主力市场仍在其他消费性电子产品中。封测厂商除了积极发展高阶封测技术以吸引客户外，巩固其他晶圆制造厂的订单来源，将更为重要。”王尊民说。

2020年6月3日，长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目奠基仪式在绍兴举行。

Source：十一科技

2019年11月，浙江绍兴市政府、越城区政府分别与长电科技签订合作框架协议和落户协议，长电集成电路（绍兴）有限公司落户于越城区。2020年1月，长电集成电路（绍兴）公司先进封装项目在皋埠街道正式开工。

据越城发布此前报道，该项目总投资80亿元，将瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目分两期建设，一期规划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。

长电科技CEO郑力表示，长电集成电路绍兴项目将聚焦先进封装领域，持续研发投入，与国内一流集成电路设计公司、终端产品供应商等共同研发高端产品、5G迭代产品的封测解决方案，为人工智能的大力发展、5G的商业应用、国家的信息技术安全作出应有的贡献。

绍兴市委副书记、市长盛阅春则表示，长电科技项目的落户是绍兴集成电路产业发展进程中的里程碑事件，必将为绍兴市打造大湾区先进制造基地、构建现代产业体系注入强劲动力。

5月28日，被称作芯片厂房主动脉的“117管桥”顺利完工。这为武汉弘芯半导体制造项目一期工程奠定了坚实基础。

武汉弘芯半导体制造项目位于东西湖区临空港经济技术开发区。项目建成后，将汇聚来自全球半导体晶圆研发与制造领域的精英团队，为我国日益强大的电子科技业与芯片设计业，构建国内半导体逻辑工艺及晶圆级封装先进的“集成系统”生产线。一冶钢构负责承建一期工程的钢结构制作安装任务。

“117管桥贯通103芯片厂房、104动力厂房和105库房，是连接弘芯半导体项目芯片厂房的主动脉。”一冶钢构相关技术负责人说，所有钢构件都是在一冶钢构阳逻基地做好，运到东西湖现场焊接、拼装。

“117管桥是钢结构框架，由钢柱、钢梁、桁架、水平支撑、撑杆等组成，总用钢量1200吨。管桥呈双T型，全长294米，宽114米，最高6层，最大跨度21米。”该负责人说，虽然因为疫情影响，工程停工了一段时间，但复工以后，项目部克服困难，提前策划并采取提前插入、交叉作业等综合措施，确保关键线路有序推进。

近日，浙江德清熔城半导体先进芯片系统封装和模组制造基地项目传来新进展。

据德清发布指出，该项目一期126亩，总投资约29亿元，6月5日项目将完成桩基施工，9月底实现厂房结顶，2021年1月30日前将全面完成厂房建设，项目预计在明年7月底建成投产。

据悉，熔城半导体先进芯片系统封装和模组制造基地项目是德清县首个芯片制造领域项目，该总投资约57亿元，项目全面投产后，年产值可达到100亿元，并带动相关的上下游产业会达到200亿元~300亿元，完成税收10亿元。

熔城半导体总经理蔡源介绍，项目建设后，由企业自主开发完成的2微米/1微米高密度载板级扇出封装（FOPLP）和系统级封装（SiP）商用量产线就可投入运营，完美对接5纳米/7纳米芯片及模组制造，实现年产190亿颗高端芯片&微集模组。

封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中，中国与全球差距最小的一环。然而，新冠肺炎疫情的突袭，让中国封装产业受到了一些影响。但是，随着国内数字化、智能化浪潮的不断推进，中国的封装产业增加了更多冲破疫情阴霾、拓展原有优势取得进一步发展的机会。

产业上游受影响较大

根据华天科技（昆山）电子有限公司董事及总经理肖智轶的介绍，封装产业的上下游供应链共分为四大方面：IC设计、晶圆制造、半导体材料以及半导体设备。此次新冠肺炎疫情的突袭，不仅给我国封装产业整体发展带来了影响，同时也给产业上下游带来了冲击。

封装产业链上下游均遭受到了或大或小的冲击，有些影响短期看来甚至“较为严重”。“短期来看，封装终端市场需求面临紧缩，摩根大通和IDC均预测2020年全球半导体市场将下滑6%。尽管国内疫情已经得到有效控制，封装产业也在逐步复工复产，但是随着海外疫情的爆发，终端需求急剧下滑，对我国封装产业形成了不小的冲击。”肖智轶说。

速芯微电子封装业务副总经理唐伟炜认为，疫情对于我国封装产业来说，短期内最大的影响在于上游，尤其在于封装生产所需的材料。这是由于目前国内封装企业所需材料有50%来自日本，因此在日本疫情爆发后，短期内会造成进口生产物料短缺，使产品生产周期被大大拉长。

抓住机遇转“危”为“机”

从短期影响看来，疫情确实对封装产业造成了很大影响，然而肖智轶认为，从长期影响来看，疫情的冲击给中国封装产业带来了很多机遇。“海外疫情的爆发造成许多国外封测厂商工厂减产或关闭，境外订单向国内转移，国内大厂如豪威等也纷纷将供应链迁往国内。国内疫情逐渐得到控制，复工复产在有条不紊地进行，用工问题基本得到解决。因此如果国内封测厂商能够抓住机遇，提升产品竞争力，很可能重塑产业链，由封测产业的跟随者转变成产业领军者。”

同时，中国作为最大的芯片消耗国家，本身拥有着巨大的封装市场空间，因此国内封装企业可以通过挖掘潜在的国内客户来增加订单量，以此来弥补海外订单量的不足。“未来一段时间内，国内封装行业将更加依赖国内市场需求的增长。而当下中国正聚力数字化与智能化建设，5G等新基建的步伐也在越来越快，新的应用场景将不断催生更多的芯片封装需求，未来国内封装市场将不断增大，并将逐步抵消国外订单下降给封装行业带来的风险。”肖智轶说。

唐伟炜也认为，若能抓住机遇，封装产业也许可以将疫情带来的影响转“危”为“机”。“对于我国封装产业来说，疫情是很大的挑战，但若能在此期间，抓住更多国际上生产订单的机会，在疫情结束后将会形成惯性。如今中国的封装产业基本上复工率在85%以上，很多工厂都采用了集中招人的模式来保证人力资源。因此我认为，若能抓住机遇，疫情对我国封装产业所造成的不利影响将会大大减少，甚至有望迎来更好的发展机遇。”他说。

同时，唐伟炜也表示，随着韩国、日本疫情的逐渐缓解，封装上游材料进口短缺的问题目前已经得到了有效解决。作为一个全球化布局的产业，半导体行业的发展离不开多个国家之间的合作。因此，若要推动封装产业的发展和进步，单靠自身的力量肯定远远不够，必然需要依靠全球的力量。

5G+AI带来机遇

中国的5G迎来了井喷式的发展，中国的封装产业能否借此机会，在海外高端产品市场站稳脚跟，成为了人们热议的话题。肖智轶认为，SIP（系统级封装）技术的发展便是我国封装企业很好的发展机会。为了满足5G的发展需求，晶圆制造厂提出了SoC（系统级芯片）解决方案，但是SoC高度依赖EUV极紫外光刻这样的昂贵设备，良率提升难度较大。为了满足多芯片互联、低功耗、低成本、小尺寸的需求，SIP应运而生。SIP从封装的角度出发，将多种功能芯片，如处理器、存储器等集成在一个封装模块内，成本相对于SoC大幅度降低。另外，晶圆制造工艺已经来到7nm时代，后续还会往5nm、3nm挑战，但伴随而来的是工艺难度将会急剧上升，芯片级系统集成的难度越来越大。SIP给芯片集成提供了一个既满足性能需求又能减少尺寸的解决方案。

中国半导体行业协会副理事长于燮康认为，未来我国封装产业若想大力发展，必须实现从高速发展向高质量发展的转变，“封装中道”的崛起和先进封装技术的进步，是封装技术发展带来的创新机遇；高性能计算机、高频、高速、高可靠、低延迟、微系统集成等需求推动了AIP、FC、2.5D/3D、Fan-out扇出型封装等先进封装技术的应用，这是5G+AI发展带来的机遇。

5G时代我国封装行业迎来了很多机遇，但也面临着一定的挑战。于燮康认为目前需要解决的主要问题有四点：一要进一步缩小先进封装技术差距；二要进一步补齐产业链上的短板；三要解决人才的引进和培养问题，做大做强封装企业；四要解决先进封装平台的布局，实现封测产业协同发展。