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5月13日，惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“中京电子”）发布公告称，拟1亿元设立珠海中京半导体科技有限公司。

根据公告，中京电子与珠海高栏港经济区管理委员会经友好协商，拟签订《投资协议书》，通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”，主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。

中京电子拟以自有资金人民币1亿元设立全资子公司珠海中京半导体科技有限公司（暂定名，最终以工商行政管理机关核准登记名称为准，以下简称“中京半导体” ）。

据了解，该公司成立后，经营范围将包括研发、生产、销售IC 载板、集成电路封装载板、半导体测试板、类载板、高多层柔性电路板、高密度互联刚柔结合板；半导体集成电路封装测试；半导体器件、光电子元器件、电子系统模块模组封装与制造；新型电子元器件与半导体集成电路产业项目投资等。

目前，中京电子第四届董事会第十五次会议审议通过了《关于拟签署<投资协议书>及设立子公司的议案》，但该议案尚需提交股东大会审议。

资料显示，中京电子成立于2000年，专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板，是国家级火炬计划重点高新技术企业。目前该公司正在筹建珠海5G通信电子电路生产基地，打造覆盖刚性电路板（高多层板和HDI为核心）、柔性电路板、刚柔结合板等全系列PCB产品组合的智能工厂。

中京电子表示，公司致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品与服务，成为中国乃至全球领先的电子信息产品与服务企业。投资设立“中京半导体”全资子公司，以实现公司PCB产品结构与技术升级，并实现从PCB向半导体与集成电路相关技术与产业升迁。该项目投资建设符合公司长期发展战略和愿景规划。

4月22日，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设方案专家论证会通过创新中心建设方案，标志着全国首个在集成电路封装领域获批的国家创新中心“花落”无锡高新区。

国家制造业创新中心是工信部为实施制造强国战略，加快完善制造业创新体系的重要部署。此次通过论证的无锡国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心是在省级创新中心基础上，由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司牵头创建，聚焦共性技术的攻关和应用技术的研发，做好技术扩散和转移，突破集成电路特色工艺及封测领域内关键卡脖子技术，在部分领域能够引领国际产业技术发展，不断提升行业服务与成果转化能力。

近年来，无锡高新区围绕集成电路产业发展，着力推动国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设，区级财政专项支持超5000万元，并努力在企业服务上当好“店小二”角色，高新区专项对接服务，帮助企业协调解决排污增量问题，协助企业加强对上争取。

接下来，无锡高新区将全力支持国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设，推动高端封装技术的量产应用与产业化推广，促进集成电路产业高质量发展。

4月8日，兴森科技举行2019年年度报告网上说明会，兴森科技副总经理、董事会秘书蒋威介绍了该公司现阶段的发展战略及项目进展情况。蒋威表示，现阶段公司的战略是聚焦PCB和半导体业务，不会跨界和盲目多元化，涉足公司不擅长的领域。

项目进展情况

今年处于公司投资扩产的关键时期，2018年扩产的1万平米/月IC载板产能和可转债项目扩产的12.36万平米/年PCB产能将于今年释放投产。至于合资公司广州兴科半导体进展情况，目前该项目处于扩产前的基建阶段，以上扩产项目将为公司未来几年提升产能规模和市场份额奠定较好的基础。

据蒋威介绍，兴科半导体首期16亿投资处于基建阶段，预期2021年上半年完成基建和设备安装调试，进入投产阶段。

资料显示，广州兴科半导体成立于2020年2月24日，由兴森科技、科学城集团、国家大基金、以及兴森众城工头投资成立，注册资本为10亿元。经营范围包括集成电路封装产品设计、类载板、高密度互联积层板设计；集成电路封装产品制造；电子元件及组件制造；电子、通信与自动控制技术研究、开发；信息电子技术服务；电子产品批发；电子元器件批发；信息技术咨询服务等。

根据兴森科技此前的公告，广州兴科半导体计划总投资金额为16亿元，首期注册资本为10亿元。由各股东以货币方式出资。其中，国家大基金认缴出资额为2.4亿元，占注册资本的24％，兴森科技认缴出资4.1亿元，持股比例41%；科学城集团认缴出资2.5亿元，持股比例25%，兴森众城认缴出资1亿元，持股比例10%。

据悉，兴森科技与各方成立合资公司主要是为建设半导体封装产业项目，该项目投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，规划产能为30000平米/月的集成电路封装基板和15000平米/月的类载板；二期投资约14亿元。

聚焦PCB和半导体业务

近年来，兴森科技逐渐将业务聚焦到PCB和半导体制造主业，特别是其战略业务IC载板产业。为此，今年3月30日，兴森科技还发布公告称，拟转让上海泽丰半导体科技有限公司（以下简称“上海泽丰”）的控股股权。

据了解，兴森科技下属全资子公司广州兴森快捷电路科技有限公司（以下简称“广州兴森”）合计持有上海泽丰59.9999%股权。其中，广州兴森直接持有上海泽丰 52.9999%股权，通过上海泽萱企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海泽萱”）间接持有上海泽丰7%股权。

根据公告。广州兴森拟以9280万元的交易价格将其直接持有上海泽丰的16%股权转让给深圳市高新投创业投资有限公司、自然人罗雄科、新余睿兴三期并购投资管理合伙企业（有限合伙）以及新余广福并购投资管理中心（有限合伙），各方已于3月29日签订了《上海泽丰半导体科技有限公司股权转让协议》。

本次股权转让完成后，将为公司带来投资收益约2.86亿元（未经审计），其中公允价值变动收益为1.96亿元；公司通过广州兴森合计持有上海泽丰股权43.9999%，其中广州兴森直接持股36.9999%、通过上海泽萱间接持股7%。

此外，广州兴森依据《关于上海泽萱企业管理合伙企业（有限合伙）财产份额转让协议》第一期转让条件的约定，将所持有上海泽萱35%财产份额以281万元转让给罗雄科。上述交易完成后，兴森科技不再拥有上海泽丰的控制权，通过广州兴森合计持有上海泽丰 40.4999%股权，其中，通过广州兴森直接持有上海泽丰36.9999%股权，通过上海泽萱间接持有上海泽丰3.5%股权，上海泽丰将成为公司参股公司，不再纳入公司合并报表范围。

蒋威表示，转让上海泽丰股权之后，上海泽丰成为公司的参股公司，公司不再是实际控制人。转让上海泽丰股权是基于公司和上海泽丰的整体发展战略考虑，公司一方面收回投资成本、实现可观的投资收益，另一方面聚焦PCB和半导体制造主业。上海泽丰计划投入新项目研发和新产品开发，此次转让有助于上海泽丰采取更市场化的方式融资解决其发展的资金需求，公司作为重要股东也将持续分享上海泽丰发展的成果。

2月28日，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式，同时也是广州开发区、高新区“百大项目庆百年暨2020年第一季度重大项目签约及集中开工动员活动”的启动项目之一，袁隆平、钟南山等22位院士均通过连线视频点赞，对未来发展寄予厚望。

兴森科技半导体封装基板产业基地项目投资16亿元人民币，规划产能为30000平米/月的集成电路封装基板和15000平米/月的类载板，是国家集成电路产业基金在广州落地的第一个项目。项目将专注集成电路封装材料领域，致力于解决我国半导体产业链卡脖子问题，提升自主创新能力，有效弥补我国半导体产业链的短板。

兴森科技半导体封装产业基地项目规划图

半导体封装基板也称封装载板，是集成电路封装的最重要原物料之一。主要功能是作为载体承载集成电路芯片，并以封装基板内部线路连接晶圆与印刷电路板（PCB）之间的讯号。能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过程中最重要的原材料

类载板是在现有HDI(PCB)在线路精度和线路密集程度无法满足电子产品不断向智能化、小型化和功能多样化的发展趋势而利用封装基板制程发展出来的新一代硬板，也是最适合和SIP(System in a Package)系统级封装技术相结合的封装载体。

兴森科技期望通过本项目的建设，持续提升相关研发创新能力，为补齐和完善我国半导体产业链的短板贡献力量。为促进我国半导体产业的继续高速发展，把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区，推动制造业高质量发展提供有力支撑。

随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度不断提高，封装已成为极为关键的技术。而SiP封装可以将更多的功能元件压缩至外形尺寸越来越小的芯片上。SiP封装具有灵活度高、集成度高、相对低成本、小面积、生产周期短等特点，该技术在手机以及智能手表、智能手环、智能眼镜等领域有非常广阔的市场前景。

2月26日，在江苏扬州市举办的2020年春季产业项目视频签约仪式上，总投资1亿美元的SiP先进封装项目也正式签约，也为扬州集成电路产业增添了一个“硬核”项目。

据悉，该项目由台湾远诚科技股份有限公司投资，将在维扬经济开发区建设SiP先进封装项目，业务涉及芯片研发、封装、测试，将分三期实施，一、二、三期建设投产后，将形成年产值约50亿元的规模。

维扬经济开发区党工委委员、招商局局长孙贵平表示，远诚科技SiP封装项目的签约，不仅壮大了我市集成电路的产业规模，更打开了我市芯片产业的新空间，助力扬州芯片接入大产业链。

2019年6月，兴森科技宣布与广州经济技术开发区管理委员会签署合作协议，拟在广州建设半导体封装项目并协调大基金出资参与。历经数月筹备，日前该合作项目有了新进展。

携手大基金成立合资公司

1月20日，兴森科技发布公告，公司拟与科学城（广州）投资集团有限公司（以下简称“科学城集团”）、 国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）、广州兴森众城企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“兴森众城”）签署《股东协议》及《关于广州兴科半导体有限公司的投资协议》（以下简称“投资协议”），共同投资设立合资公司“广州兴科半导体有限公司”（最终名称以工商登记核准名称为准）建设半导体封装产业项目。

根据《股东协议》，合资公司的计划总投资金额为人民币16亿元，首期注册资本为10亿元，兴森科技与科学城集团、大基金、兴森众城均以货币形式出资，其中兴森科技出资额为4.1亿元，占注册资本的41％，科学城集团出资额为2.5亿元，占注册资本的25％；大基金出资额为 2.4亿元，占注册资本的24％，兴森众城出资额为1亿元，占注册资本的10％。

各股东对合资公司的本次投资分三期进行实缴：第一期出资为注册资本总额的40%；第二期出资为注册资本总额的30%；第三期出资为注册资本总额的30%。

合作方之一科学城集团由广州经济技术开发区管理委员会持股100%；兴森众城的的普通合伙人、执行事务合伙人邱醒亚为兴森科技的实际控制人、董事长、总经理，与兴森科技构成关联关系；大基金则为业界所熟知，为促进国家集成电路产业发展而设立的国家级战略性产业投资基金。

合资公司设董事会，由五名董事组成。其中，兴森快捷推荐三名董事候选人，大基金推荐一名董事候选人，科学城集团推荐一名董事候选人。

共建半导体封装产业项目

这次成立的合资公司是兴森科技半导体封装产业项目的项目公司，负责该项目的具体运作。

根据兴森科技去年6月发布的公告，兴森科技半导体封装产业项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元；二期投资约14亿元，其中固定资产投资12亿元（含厂房和土地回购）。

兴森科技此次承诺，合资公司于存续期间内将作为兴森科技及其关联方从事封装基板和类载板产品业务（但兴森科技体系内的S1已规划产能除外）（此处兴森科技体系内的S1指公司现有的IC封装基板产线）和建设项目的唯一平台。

兴森科技和合资公司承诺，合资公司2021年、2022年和2023年的单一年度净利润（以经审计的扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者的净利润为计算依据）应分别达到人民币-7906万元、-4257万元和9680万元。

对于这次投资，兴森科技表示，IC封装基板业务是公司未来的重点战略方向，经过多年的积累，公司已经具备量产能力，在市场、工艺技术、品质、管理团队等方面都积累了相当丰富的经验。目前，在稳定老客户订单的同时，新客户订单快速增加，各类新产品也处于开发和导入量产过程之中，呈现良好的发展态势，原有工厂面临产能不足的客观现实，急需进一步加大投入以提升产能规模和布局先进制程能力，以满足国际大客户的增量需求，并为下一阶段国内需求的释放提前布局。

本次与相关投资方设立合资公司大规模投资IC封装基板业务，将利用广州开发区优惠政策，结合各方的资金、技术、资源及经营优势，进一步聚焦公司核心的半导体业务，培育高端产品，使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展，进一步提升公司竞争力和盈利能力，形 成新的利润增长点。

据了解，目前全球IC封装基板市场主要被海外企业占据、行业集中度较高，目前国内具备IC封装基板生产能力的厂商较少、国产替代空间大，大基金此次助力兴森科技建设半导体封装产业项目，或将有利推动IC封装基板进一步实现国产化。

2019年12月27日，江苏大港股份有限公司（以下简称“大港股份”）召开股东大会，审议通过了《关于转让全资子公司艾科半导体100%股权的议案》，同意将全资子公司江苏艾科半导体有限公司（简称“艾科半导体”）100% 股权转让给镇江兴芯电子科技有限公司（简称“镇江兴芯”）。

最新公告显示，上述股权转让事项已于近期获得了国资部门批准备案，公司与镇江兴芯签署了股权转让协议，公司已收到首期股权转让款，艾科半导体完成了工商变更登记，并从镇江新区行政审批局领取了新的营业执照。

据了解，此次股权转让价格为139,945.24万元，镇江兴芯以现金支付转让价款，首期支付转让价款的51%，剩余款项分2年支付完毕。本次股权转让完成后，公司将不再持有艾科半导体股权，艾科半导体将不再纳入公司合并报表范围。

资料显示，艾科半导体成立于2011年5月4日，注册资本为20,000万元人民币，经营范围包括集成电路的设计、研发、测试、封装、销售、服务;电子科技系统的软硬件开发与销售；应用电路方案的设计、转让;电子产品、电子元器件、电子设备与耗材、模具、仪器、仪表、计算机软硬件及辅助设备、机电设备的开发、销售、租赁;集成电路的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让、技术培训等。

大港股份表示，本次转让艾科半导体全部股权，旨在进一步优化公司集成电路产业布局。

同日，大港股份还发布公告称，公司于2019年12月11日召开第七届董事会第十四次会议，于2019年12月27日召开2019年第五次临时股东大会，审议通过了《关于对全资子公司上海旻艾增资的议案》，同意公司以自有资金人民币3.5亿元对全资子公司上海旻艾增资，所增资金全部作为注册资本，增资完成后上海旻艾注册资本由1亿元增至4.5亿元。

最新公告显示，大港股份对上海旻艾的增资事项已于近日完成，上海旻艾完成了工商变更登记，并从上海市浦东新区市场监督管理局领取了新的营业执照。

本次增资完成后，上海旻艾将作为大港股份未来集成电路测试业务的主要平台，极大地优化公司集成电路测试产业布局和资源配置。

根据此前的公告，原作为艾科半导体的全资子公司上海旻艾位于上海临港新片区内，为了响应上海临港新片区集成电路产业发展，提升全资孙公司上海旻艾的战略地位，大港股份于2019年8月26日审议通过了《关于全资孙公司变更为全资子公司的议案》，将全资孙公司上海旻艾变更为全资子公司。

上海旻艾原业务模式是由艾科半导体作为主体对外承接业务，分配部分至上海旻艾生产，上海旻艾作为艾科半导体的生产基地之一。上海旻艾变更为公司的全资子公司后将利用上海临港新片区的政策和区位优势，作为公司高端测试业务的主要生产基地，单独对外承接业务。

为了抢抓上海临港新片区集成电路产业发展契机，大港股份以上海旻艾向艾科半导体购买设备的方式，将镇江的部分产能转移至上海，上海旻艾产能将扩大一倍以上。上海旻艾重点发展高端测试业务，艾科半导体将与上海旻艾差异化发展。

大港股份表示，本次增资有利于保证内部整合和优化集成电路测试业务的资金需求，有利于公司集成电路测试业务重心和资源向上海汇集，有利于上海旻艾利用上海自贸区临港新片区区位和政策优势，更好地把握集成电路产业发展机遇和发展契机。

12月27日，合肥奕斯伟COF卷带项目正式量产。据合肥日报报道，在今天举行的项目量产暨客户交付仪式上，合肥奕斯伟还分别向知名设计公司联咏、晶门、瑞鼎交付了COF卷带产品。

据悉，合肥奕斯伟COF卷带项目是北京奕斯伟科技有限公司在合肥投建的第一个半导体材料制造项目，该项目总投资12.7亿元，设计产能为每月7000万片，满产年产值10亿元，可提供就业岗位800余个。

项目主要生产COF卷带，用于连接半导体显示芯片和终端产品，是COF封装环节的关键材料。产品具有超薄、轻便、高集成度、可绕行等特点，广泛应用于显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域。

COF卷带常称为覆晶薄膜，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节关键材料。合肥晚报此前报道指出，COF卷带目前只有韩国、中国台湾地区的极少数公司可以生产。

合肥奕斯伟董事长王家恒表示，COF卷带作为集成电路产业链中的关键资材组件，本地化生产，提高国内自给率将是未来发展趋势，该项目的量产将填补中国大陆地区在该产业的空白。

近日，贺投集团与深圳天微电子股份有限公司投资合作签约仪式在贺州市举行，标志着广西天微芯片项目正式落户贺州，弥补了贺州市高精尖电子信息产业的空白。

据贺州投资集团官网消息，广西天微芯片项目总投资5亿元，分二期完成，一期项目计划投资1亿元，并于2019月7月开工建设，目前已完成厂房装修，223台(套)设备正在安装调试，预计2019年12月底可正式投产。

二期项目计划投资4亿元，将重点建设自有厂房、设立IC、半导体自动化设备生产线及封装生产线。项目全部建成后，预计当年可实现产值3亿元，3年后实现年产值15亿，税收1.2亿元，安排就业约500人。

广西天微芯片项目《投资合作协议》的签署，将大力推动贺州电子信息产业的跨越式发展，为打造广西区域性半导体产业集群发挥了重要引领作用。

近日，位于荣成市科技创业园内的芯长征微电子制造项目正式投产，该项目是今年全省重大科技项目和荣成市级重点项目。

芯长征微电子制造项目专注于功率半导体器件封装的制造，核心业务涵盖IGBT模块设计、封装、测试代工等方面。技术团队由中科院技术专家和电机电控领域专业技术人才共同组成，核心成员均拥有10年以上产品封装经验。

项目可实现从芯片封装、测试到应用开发全链条贯通，封装工艺和产品可靠性方面较国内其他厂家有更强的竞争力，产品覆盖消费领域、工业领域和汽车领域。

据了解，该项目从4月份签约落地以来，荣成经济开发区相关职能部门提供一站式、保姆式服务，帮助办理工商注册、税务备案等全套手续，协调解决推进过程中遇到的各种问题，确保了项目按期顺利投产；该项目的落户投产对于加快开发区新旧动能转换、电子信息技术产业发展将起到积极的助推作用。