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近年来，国内集成电路产业蓬勃发展，吸引了各界社会资本投入，不少企业更是通过投资、收购等方式以实现向集成电路领域的跨界转型，家电、房地产企业更为集中，大港股份便是其中之一。

不过，日前大港股份发布公告，拟将其于2016年收购的江苏艾科半导体有限公司（以下简称“艾科半导体”）100%股权以13.99亿元的价格出售，其后续集成电路之路将如何走？

13.99亿元出售艾科半导体100%股权

资料显示，大港股份成立于2000年4月，原主要业务为房地产开发，2016年通过完成收购艾科半导体进入集成电路测试领域，其主营业务现包括房地产、集成电路封测、园区运营及服务。2019年6月，大港股份完成对苏州科阳光电科技有限公司（简称“苏州科阳”）控股权的收购，其集成电路产业由单一的测试向封测一体化转变。

此次公告指出，鉴于公司集成电路产业发展现状，虽然为抢抓芯片国产化及上海集成电路产业发展机遇，将镇江的部分测试产能向上海转移，但艾科半导体现有设备、厂房等固定资产折旧金额仍较大，而镇江新区集成电路产业集聚尚未形成，预计艾科半导体2020年经营亏损仍将持续。

为了进一步优化集成电路产业结构，提高产业发展质量，聚焦发展先进封装和高端测试业务，提升经营业绩，大港股份拟将所持全资子公司艾科半导体100%股权转让给镇江兴芯电子科技有限公司（以下简称“镇江兴芯”），股权转让价格为13.99亿元，镇江兴芯以现金支付转让价款，首期支付转让价款的51%，剩余款项分2年支付完毕。

此外，艾科半导体作为实施主体负责实施建设的募投项目镇江市集成电路产业园建设项目也随之一并转让。本次股权转让完成后，大港股份将不再持有艾科半导体股权，不再持有其实施的募投项目镇江集成电路产业园项目的所有权。

这次交易标的艾科半导体成立于2011年，是一家提供集成电路晶圆测试、成品测试、设计验证、测试适配器设计加工和整体测试解决方案的测试服务提供商。2015年底，大港股份宣布以交易总价10.8亿元收购艾科半导体100%股权，该交易于2016年6月完成，大港股份当时称这次交易是公司把握集成电路行业发展机遇的重要举措。

交易对方镇江兴芯，是经镇江新区管委会同意，专门为此次交易而设立的特殊目的公司（SPV公司），其实际控制人为镇江新区管委会。本次设立SPV公司镇江兴芯收购艾科半导体股权目的是支持上市公司推进集成电路产业结构的优化布局，有针对性地帮助上市公司摆脱当前经营困局。

3.5亿元增资上海旻艾、1.3亿元扩产

艾科半导体作为大港股份涉足集成电路领域的桥梁，如今被全盘出售100%股权，那大港股份后续在集成电路产业作何布局？这次大港股份亦有所披露。

12月11日，大港股份在披露拟转让艾科半导体100%股权的同时，还发布了另外两则公告：一则为《关于对全资子公司上海旻艾增资的公告》（以下简称“《增资公告》”），另一则为《关于子公司CIS芯片晶圆级封装产能扩充的公告》（以下简称“扩产公告”）

《增资公告》显示，位于上海临港新片区内的上海旻艾半导体有限公司（以下简称“上海旻艾”）原为艾科半导体的全资子公司，为了响应上海临港新片区集成电路产业发展，提升上海旻艾的战略地位，今年8月大港股份将全资孙公司上海旻艾变更为全资子公司，并作为公司高端测试业务的主要生产基地，单独对外承接业务。

为了抢抓上海临港新片区集成电路产业发展契机，大港股份以上海旻艾向艾科半导体购买设备的方式，将镇江的部分产能转移至上海，上海旻艾产能将扩大一倍以上。上海旻艾重点发展高端测试业务，艾科半导体将与上海旻艾差异化发展。

公告指出，为了支持上海旻艾产能扩展，满足其经营发展资金的需求，提升其综合实力，公司拟以自有资金人民币3.5亿元向全资子公司上海旻艾增资，所增资金全部作为注册资本，本次增资完成后，上海旻艾注册资本由1亿元增至4.5亿元。本次增资资金主要用于支付已购买艾科半导体部分机器设备的应付款项。

大港股份表示，本次增资有利于保证内部整合和优化集成电路测试业务的资金需求，有利于公司集成电路测试业务重心和资源向上海汇集。本次增资完成后，上海旻艾将作为公司未来集成电路测试业务的主要平台。

除了增资上海旻艾外，大港股份还拟扩充CIS芯片晶圆级封装产能。《扩产公告》显示，公司子公司苏州科阳拟使用自筹资金在原有产线上增加设备的方式扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能，预计总投资1.3亿元，所需资金由苏州科阳自筹，产能扩充分两期实施，其中首期新增产能3000片/月。

苏州科阳是大港股份今年刚收购完成的封装厂商，大港股份持有其控股权。公告指出，本次扩产是为了满足8吋CIS芯片剧增的市场需求，抢抓8吋CIS芯片晶圆级封装发展契机，提升苏州科阳产品市场份额和规模效益，进一步优化公司集成电路产业结构和布局。

大港股份表示，苏州科阳是公司集成电路封装业务运作平台，扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能有利于进一步提升苏州科阳产品市场份额、行业地位和竞争优势，有利于进一步优化公司集成电路产业布局，符合公司聚焦发展先进封装和高端测试的集成电路产业发展战略。

综上可见，虽然大港股份将艾科半导体剥离，但其仍在进一步布局集成电路产业。不过根据其业绩预告，今年大港股份未考虑商誉减值影响的归母净利润预计亏损4亿元-4.5亿元，其集成电路业务未来仍可能面临着较大的业绩压力。

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将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒），称之为晶圆划片，广泛应用于电脑、手机等电子产品的研发生产过程中。12月6日，记者在电科装备所属北京中电科公司（以下简称“北京中电科”）生产厂房看到，研发人员正在对即将出厂的12英寸晶圆划片机进行组装和测试。据了解，该型划片机具有刀体破损检测、非接触测高、刀痕检测等先进功能，主要性能指标已基本达到国外同类产品先进水平。基于其良好的产品性能，公司2019年已拿到13台设备订单。

晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，在晶圆制造中属后道工序，随着晶圆直径越来越大，单位面积上集成的电路越来越多，留给分割的划切道也越来越小。同时，随着减薄工艺技术的发展以及叠层封装技术的成熟，芯片厚度越来越薄，对晶圆划片设备性能的要求也越来越高，作为IC后封装生产过程中关键设备之一的晶圆划片机，也由150mm、200mm发展到300mm。

伴随封装体尺寸的逐渐变大，12英寸划片机逐渐成为封装市场的发展趋势，该机型相对于6英寸、8英寸划片机，具有多片切割、效率高、精度高、节约人力成本等特点，并逐渐成为市场主流，国内封装企业迫切需要价廉物美的国产12英寸晶圆划片机替代进口机型。“由北京中电科研发的12英寸划片机进一步打破了封装设备长期被国外企业垄断的局面，取得了技术自主权和市场主动权，提升在装备领域的技术能力和影响力，也为集成电路装备的国产化探索了道路。”北京中电科总经理王海明介绍说，在国家“02专项”的支持下，公司从2016年开始投入主要精力研发12英寸划片机，2017年底在苏州晶方完成工艺验证，经过2018年一年的技术积累，在2019年取得重要技术突破和市场突破，实现批量化生产，签订合同金额过千万元。

技术团队在研发过程中借鉴和利用8英寸晶圆全自动划片机所形成的技术平台，着重对双轴结构工作台桥接技术、大直径薄晶圆传输及清洗甩干技术、分布式总线结构控制平台设计以及刀痕识别分析系统设计等4项关键技术进行攻关，取得了关健性的突破，该系列机型先后获得有效专利授权20余项。

王海明说，北京中电科将在目前产品和市场的基础上，把引进高端人才和大客户战略相结合，整合现有技术，不断提高12英寸晶圆划片机关键部件性能与核心技术水平，加强关键部件与核心技术的可靠性考核，以工艺数据验证关键部件的稳定性，以工艺需求推动关键部件与核心技术的持续创新，将研发成果拓展到更多领域，尽快实现产品产业化。

近日，德清县重大项目集中开竣工活动暨熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目举行开工仪式在浙江湖州德清隆重举行。

据了解， 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目总投资57.8亿元，设计年产能190亿块芯片模组，达产后将实现产值100亿元，税收10亿元。据该项目承包商中电二公司指出，项目由德清县政府出资建设，项目占地约78000㎡，计划工期670日历天，建成后实现板级封装片35万片/月的加工能力，将成为华东地区一流的封装及模组制造基地。

德清新闻网报道，该项目是德清县抢抓芯片产业发展国家战略的重大突破，项目将建设世界首家2微米载板封装制造中心，实现5G通讯、汽车电子等领域高端进口芯片及微集模组的国产化，具有很强的科技含量和市场前景，将为德清县信息产业从信息收集、处理、应用、服务向高端装备制造延链补链强链提供重要支撑。

据南宁晚报报道，近日广西科林半导体有限公司大疆半导体封装检测产业园项目竣工。

2018年9月，南宁市长周红波在会见华为等知名企业负责人一行时，深圳市大疆实业有限公司表示计划在南宁建设大疆半导体封装检测产业园项目。今年年初，该项目正式开工。

根据此前的资料显示，大疆半导体封装检测产业园项目位于广西南宁经开区，总投资2亿元，主要生产Flash芯片、存储卡、黑胶体等产品，将建设2条封装生产线、2条测试线以及2条包装线，预计年产储存卡将达3960万片、黑胶体达1980万片、存储器芯片达1650万片以上。

根据计划，该项目计划于2020年建成。项目建成达产后，预计可实现年加工贸易进出口总额不低于2亿美元，年税收约600万元。

据南通日报消息，南通越亚半导体项目一期厂房已封顶，11月将进行试生产，该项目在全球首创“铜柱法”生产高密度无芯封装基板，拥有核心知识产权。

据悉，南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区，于2018年5月9日正式签约，该项目由珠海越亚半导体股份有限公司投资兴建，项目总投资约37.7亿元，建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。

该项目占地面积约141亩，总投资约37.7亿元，总建筑面积约17万平方米，项目将新增国际领先的真空喷溅线、等离子蚀刻等设备约1200台/套。2018年8月28日，该项目举行奠基典礼仪式。

越亚是一家专业从事半导体模组、器件、封装基板产品研发生产的高新技术企业。中国半导体行业协会副理事长于燮康曾表示，越亚通过自有无芯封装基板技术产业化的成功，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面，推动了我国集成电路产业在封装基板领域从“中国制造”到“中国创造”的突破。
越亚也不乏长电科技、通富微等合作伙伴。

日前，台积电在美国举办的开放创新平台论坛上，与ARM公司共同发布了业界首款采用CoWoS封装并获得硅晶验证的7纳米芯粒(Chiplet)系统。不同于以往SoC芯片将不同内核整合到同一芯片上的作法，台积电此次发布的芯粒系统由两个7纳米工艺的小芯片组成，每个小芯片又包含了4个Cortex- A72处理器，两颗小芯片间通过CoWoS中介层整合互连。

随着半导体技术不断发展，制造工艺已经达到7nm，依靠缩小线宽的办法已经无法同时满足性能、功耗、面积以及信号传输速度等多方面的要求。在此情况下，越来越多的半导体厂商开始把注意力放在系统集成层面。而芯粒正是在这一背景下发展形成的一种解决方案。其依托快速发展的先进封装技术，可将不同类型、不同工艺的芯片集成在一起，在实现高效能运算的同时，又具备灵活性、更佳良率、及更低成本等优势。

何为芯粒?

近年来，芯粒逐渐成为半导体业界的热词之一。它被认为是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。

根据半导体专家莫大康介绍，芯粒技术就是像搭积木一样，把一些预先生产好的，能实现特定功能的芯片裸片通过先进的封装技术集成在一起，形成一个系统芯片。而这些基本的裸片就是芯粒。从这个意义上来说，芯粒又是一种新形式的IP复用。将以往集成于SoC中的软IP，固化成为芯粒，再进行灵活的复用、整合与集成。未来，以芯粒模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统，为IC产业带来更多的灵活性和新的机会。

日前，中国工程院院士许居衍在发表题为《复归于道：封装改道芯片业》的报告时曾指出，后摩尔时代单片同质集成向三维多片异构封装集成技术“改道”是重要趋势，因为三维多片异构封装可以提供更高的带宽、更低的功率、更低的成本和更灵活的形状因子。许居衍院士还表示，芯粒的搭积木模式集工艺选择、架构设计、商业模式三大灵活性于一体，有助力活跃创新，可以推动微系统的发展、推进芯片架构创新、加快系统架构创新、加速DSA/DSL发展、推动可重构计算的发展和软件定义系统发展。

大厂重视

由于芯粒技术在延续摩尔定律中可以发展重要作用，因而受到了半导体大厂的高度重视。台积电在今年6月份举办的2019中国技术论坛(TSMC2019 Technology Symposium)上，便集中展示了CoWoS、InFO、SoIC等多项先进封装技术。先进封装正是芯粒技术得以实现的基础。在7月初于日本京都举办的超大规模集成电路研讨会 (VLSI Symposium)期间，台积电展示了自行设计的芯粒(chiplet)系列“This”。

而在9月底举办的“开放创新平台论坛”上，台积电与ARM公司共同发布了业界首款采用CoWoS封装的7纳米芯粒系统。台积电技术发展副总经理侯永清表示，台积电的CoWoS先进封装技术及LIPINCON互连界面能协助客户将大尺寸的多核心设计分散到较小的小芯片组，以提供更优异良率与经济效益。

英特尔针对摩尔定律的未来发展，提出了“超异构计算”概念。这在一定程度上可以理解为通过先进封装技术实现的模块级系统集成，即通过先进封装技术将多个芯粒装配到一个封装模块当中。在去年年底举办的“架构日”上，英特尔首次推出Foveros 3D封装技术。在7月份召开的SEMICON West大会上，英特尔再次推出一项新的封装技术Co-EMIB，能够让两个或多个Foveros元件互连，并且基本达到单芯片的性能水准。

英特尔中国研究院院长宋继强表示，英特尔在制程、架构、内存、互连、安全、软件等诸多层面均具有领先优势，通过先进封装集成到系统中，使高速的互连技术进行超大规模部署，提供统一的软件开发接口以及安全功能。

国内在系统集成方面也取得了不错的成绩。根据芯思想研究院主笔赵元闯的介绍，长电科技是中国营收规模最大的封装公司，在先进封装技术和规模化量产能力中保持领先，在eWLB、FO、WLCSP、BUMP、ECP、PoP、SiP、PiP等封装技术已有多年的经验与核心专利的保护，对于芯粒技术的发展已奠定了应对基础。

华进半导体成功开发小孔径TSV工艺，进而研发成功转接板成套工艺，并且可基于中道成熟工艺实现量产，实现多颗不同结构或不同功能的芯片系统集成。华天科技开发成功埋入硅基板扇出型3D封装技术，该技术利用TSV作为垂直互联，可以进行异质芯片三维集成，互连密度可以大大高于目前的台积电InFO技术。工艺已经开发完成，与国际客户进行的产品开发进展顺利。通富微电拥有wafer level先进封装技术平台，也拥有wire bond + FC的hybrid封装技术，还成功开发了chip to wafer、Fan-out WLP、Fan-out wafer bumping技术。

挑战仍存

从本质上讲，芯粒技术是一种硅片级别的“复用”。设计一颗系统级芯片，以前的做法是从不同的IP供应商购买一些IP、软核(代码)或者硬核(版图)，再结合自研的模块，集成为一颗芯片，然后在某个芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。未来，某些IP芯片公司可能就不需要自己做设计和生产了，只需要购买别人己经做好的芯粒，然后再在一个封装模块中集成起来。从这个意义上讲，芯粒也是一种IP，但它是以硅片的形式提供，而不是之前以软件的形式出现。

但是，作为一种创新，芯粒这种发展模式现在仍然存在许多挑战。许居衍院士在报告中强调，芯粒模式成功的关键在于芯粒的标准或者说是接口。目前芯粒的组装或封装尚缺乏统一的标准。目前各大玩家都有自己的方案，尽管各家的名称不同，但归总离不开硅通孔、硅桥和高密度FO技术，不管是裸片堆叠还是大面积拼接，都需要将互连线变得更短，要求互连线做到100%的无缺陷，否则整个芯片将无法工作。

其次，芯粒的质量也十分关键。相对于以往的软IP形式，芯粒则是经过硅验证的裸芯片。如果其中的一颗裸芯片出现问题，整个系统都会受影响。因此要保证芯粒100%无故障。第三，散热问题也十分重要。几个甚至数十个裸芯片被封装在一个有限的空间当中，互连线又非常短，这让散热问题变得更为棘手。

此外，作为一种新兴技术以及一种新的产业模式，它的发展对原有产业链如EDA工具提供商、封测提供商也会带来一定影响。中芯国际联合首席执行官赵海军演讲中指出，因为不同的芯粒需要协同设计，从而为封装代工公司提供了机会，未来封装代工公司可以提供更多的公用IP来支撑芯粒模式。

中芯长电CEO崔东则表示，所谓芯粒，仍是属于异质集成封装，或3DIC的大范畴，产品成功与否具体还是要从其实现集成的工艺手段和应用来分析，才能看出高下来。这对传统封测厂应该是有巨大冲击和挑战。

总之，芯粒是摩尔定律演进中出现的一种新的技术与产业模式，它的发展将为相关企业带来新的机遇与挑战。对企业来说，就看如何能抓住这样的发展机会了。

6月27日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”）发布公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会（以下简称“广州经管会”）签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》（以下简称“投资合作协议”），并承诺在广州市黄埔区、广州开发区投资该项目，在该协议签订生效之日起三个月内在广州市黄埔区、广州开发区内设立具有独立法人资格的项目公司，负责该项目的具体运作。

根据兴森科技10月11日公布的最新项目进展，公司已经与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）双方已就合作条款主要内容达成共识，不过尚未签署正式协议。

根据此前公告，兴森科技半导体封装产业基地项目投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元；二期投资约14亿元，其中固定资产投资12亿元（含厂房和土地回购）。项目公司注册资金10亿元。

广州经管会将推荐科学城（广州）投资集团有限公司（下称“科学城集团”）与兴森科技合作，共同投资兴森科技半导体封装产业基地项目，科学城集团出资占股项目公司约30%股权。此外，兴森科技还负责协调大基金出资参与项目建设，占股比例约30%。

截止目前，由于大基金尚需履行审批程序，待大基金完成审批程序后，双方签署正式协议，随后各出资方共同发起成立芯片封装基板项目公司。现经广州经济技术开发区管理委员会批准同意公司设立芯片封装基板项目公司的时间延期至2019年12月31日。

兴森科技表示，此次投资IC封装产业项目，有利于公司充分发挥整体资源和优势，进一步聚焦于公司核心的半导体业务，积极培育高端产品市场，使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展，进一步提升公司竞争力和盈利能力，形成新的利润增长点。

据广西南宁晚报报道，《2019年第三批自治区层面统筹推进重大项目计划》(以下简称《计划》)已经正式下达。广西共有138个项目列入2019年第三批自治区层面统筹推进重大项目计划，总投资1849亿元，年度计划投资195.3亿元。

报道指出，《计划》中有新开工项目90个，总投资1063.9亿元，年度计划投资195.3亿元，包括中国移动(广西)数据中心项目(一期)、瑞声科技南宁产业园项目、大疆半导体封装检测产业园项目等。

其中，大疆半导体封装检测产业园项目加快建设2条封装生产线、2条测试线以及2条包装线，预计年产储存卡将达3960万片、黑胶体达1980万片、存储器芯片达1650万片以上。根据计划，该项目将于2020年建成。

2018年9月13日，南宁市长周红波在南宁会见了华为等知名企业负责人一行。座谈中，深圳市大疆实业有限公司表示计划在南宁建设大疆半导体封装检测产业园项目。

根据南宁日报此前的报道，大疆半导体封装检测产业园项目已经于今年年初正式开工。该项目投资2亿元，项目建成达产后，预计可实现年加工贸易进出口总额不低于2亿美元，年税收约600万元。

近日，华进半导体封装先进技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示，摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要新的技术延续工艺进步，通过先进封装集成技术，实现高密度集成、体积微型化和更低的成本，使得“后摩尔定律”得以继续。

而采用以TSV为核心的高密度三维集成技术(3D IC）是未来封装领域的主导技术，3D IC与CMOS技术和特色工艺一起，构成后摩尔时代集成电路发展的三大支撑技术。

封装要贴近技术发展的需求，封装要贴近市场的需求和应用的需求，而面向物联网、人工智能、5G、毫米波、光电子领域的特色制造技术和定制化封装工艺，是实现中国集成电路特色引领的战略选择。过去我们谈封装，大家看的比较多是我有几条腿引出来，现在都是定制化了，不是给你几条腿，现在多一点的是128条腿，甚至可以做到几千个脚、几千个引线，这就是定制化设置，根据需求设置，这就是封装贴近技术发展的需求。

现在应用很多，也相应的要求封装多元化。比如人工智能、高性能计算，要求封装的类型是3D SRAM的ASIC，还有终端可扩展计算系统。比如数据中心，需要的封装是包含HBM、ASIC和3D SRAM的大尺寸2.5D封装，包含L3缓存分区的分离芯片的3D ASIC，包含多个光纤阵列的硅光子MCM。比如汽车电子，需求是驾驶辅助系统（ADAS）雷达设备的扇出封装，电动汽车和混合动力汽车中使用的MCU、电源管理系统的WB和IGBT封装模组。比如5G射频、毫米波，对于封装的要求是包含多款异质芯片的多芯片模组（例如LNA、PA、Switch和滤波器等），包含TSV Last工艺的3D集成以及集成天线和被动元器件需求。

TSV先进封装市场预测。预计2022年TSV高端产品晶圆出片量为60多万片；尽管数量有限，但由于晶片价值高，仍能产生高收入。而高带宽存储器（HBM）正在成为大带宽应用的标准。智能手机中成像传感器的数量不断增加，计算需求不断增长，促使3D SOC市场扩增。预计未来五年，12寸等效晶圆的出货数量将以20％的CAGR增加，从2016年的1.3M增加到2022年的4M。TSV在低端产品中的渗透率将保持稳定，其主要增长来源是智能手机前端模块中的射频滤波器不断增加，以支持5G移动通信协议中使用的不同频带。

2.5D Interposer市场前景。TSV Interposer是一种昂贵而复杂的封装工艺技术，成本是影响2.5D市场应用的关键因素，需要进一步降低封装或模块的总体成本。2016年到2022年，3D硅通孔和2.5D市场复合年增长率达20%；截至2022年，预计投产400万片晶圆。其市场增长驱动力主要来自高端图形应用、高性能计算、网络和数据中心对3D存储器应用的需求增长，以及指纹识别传感器、环境光传感器、射频滤波器和LED等新应用的快速发展；由于TSV Less 低成本技术的发展，2021年TSV Interposer市场的增速放缓，部分TSV Less技术将逐步替代TSV Interposer以实现2.5D；但部分市场预测，TSV Less技术的开发和商业化将会延迟；同时，为满足高性能计算市场，对TSV Interposer的需求持续增长。TSV Interposer将继续主导2.5D市场，像TSMC&UMC这样的参与者将扩大产能以满足市场需求。总体来看，TSV Interposer 仍具有强劲的市场优势。

总结来看，目前约75%左右的异质异构集成是通过有机基板进行集成封装，这其中大部分是SiP。余下的约25%是采用其他基板实现异质异构集成，这其中包含了硅转接板、fanout RDL以及陶瓷基板等。随着集成电路制造工艺节点的不断提高，成本却出现了拐点，无论从芯片设计、制造的难度，还是成本，多功能系统的实现越来越需要SiP和异质异构集成。随着人工智能和5G的发展，系统追求更高的算力、带宽，芯片的尺寸和布线密度也都在不断提高，使得2.5D封装的需求开始增加。2.5D系统集成封装涉及的技术和资源包含前道晶圆工艺、中道封装工艺和后道组装工艺，是很复杂的集成工艺，目前掌握全套技术的公司较少。