科友半导体产学研聚集区项目在哈尔滨新区开工

科友半导体产学研聚集区项目在哈尔滨新区开工

7月3日,黑龙江省百大项目、由哈尔滨新区和哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司联合打造的哈尔滨新区科友半导体产学研聚集区项目开工建设。

科友半导体公司是新区“黄金30条”政策实施后,首个享受新区通过股权投入方式给予重大支持的企业。项目的实施,将打破第三代半导体领域的国际垄断和技术封锁,大幅提高高端装备自主化、国产化水平,大力提升在国际和行业内的话语权和核心竞争力。

哈尔滨科友半导体产学研聚集区占地面积4.5万平方米 ,一期计划总投资10亿元,项目全部达产后,最终形成年产高导晶片近 10万片、高纯半绝缘晶体 1000 公斤的产能,PVT-SIC 晶体生长成套设备年产销200台套。

聚集区主要建设中俄第三代半导体研究院、中外联合技术创新中心、科友半导体衬底制备中心、科友半导体高端装备制造中心、国际孵化基地、科友半导体产品检验检测中心、人工宝石展览馆等项目。通过依托先进科技成果和自有知识产权,汇聚全球顶尖人才,围绕国内快速发展第三代半导体新材料与装备的需求,针对半导体高端装备和衬底制造,进行包括技术开发、装备设计、衬底制造等在内的全产业链科技成果转化及产业化应用研究集聚区,持续在第三代半导体关键装备和衬底制造上取得重大突破,打造形成第三代半导体研发及装备制造的世界技术高地,形成半导体产业高端装备和衬底制造的新动能。

2019年12月1日,哈尔滨新区“黄金 30 条”正式颁布施行。科友半导体公司作为在新区实现产业化的具有国际先进水平的高新技术企业,率先享受到了新区通过股权投入方式给予支持的政策,使科友半导体公司迅速壮大,直接进入辅导上市培育期。

年初以来,哈尔滨新区牢牢抓住“政策窗口期”和“发展机遇期”,坚持把重大项目、有效投入牢牢抓在手上,作为工作的主旋律,经济企稳回升态势明显,生产生活秩序加快恢复,招商引资不断刷出“新纪录”,项目建设持续跑出“加速度”。通过“一业一案、一企一策”精准施策,推动项目应开尽开、能开快开,省百大项目和市重点产业项目已开复工49个;通过不见面“云签约”和发布政策集中签约,已引进项目52个,协议引资额1038亿元。新区建设取得明显成效,步入发展新阶段。

总投资7亿元,这个半导体材料项目年底部分投产

总投资7亿元,这个半导体材料项目年底部分投产

据福建三明日报报道,福建雅鑫电子材料有限公司相关负责人介绍,雅鑫新型超纯系列清洗材料生产项目工程施工超过60%,预计今年年底可部分投产。

根据此前的资料显示,该项目总投资7亿元,主要生产八种电子级化学品,总产能22.8万t/a,分别为60000t/a电子级氢氟酸、60000t/a电子级硫酸、30000t/a电子级双氧水、18000t/a电子级氨水、18000t/a电子级氟化铵、18000t/BOE蚀刻液、12000t/a电子级硝酸、12000t/a电子级盐酸。该项目建成投产后,可年产22.8万吨新型超纯系列产品、产值15.7亿元、税收3.5亿元。

据悉,雅鑫新型超纯系列清洗材料生产项目是福建三明市百亿氟新材料产业项目之一,其产品广泛用于半导体和制造领域各种超高纯电子蚀刻液,是电子企业生产中不可或缺的生产原料。

资料显示,福建雅鑫电子材料有限公司成立于2018年2月,注册资本1.5亿元,主要从事超高纯氢氟酸、硫酸、盐酸、硝酸、氟化铵、双氧水、氨水及含氟蚀刻液生产,产品用于平面显示、太阳能面板、芯片制作、清洗和蚀刻等领域。是一家专业从事湿电子化学品及其配套相关技术服务的高新企业。

山西大同“半导体芯片用石英石墨材料项目”加速推进

山西大同“半导体芯片用石英石墨材料项目”加速推进

山西大同平城区聚焦“六新”,推进“六新”发展,不断增强城市吸引力、创造力、竞争力。今年该区引进的新材料项目“半导体芯片用石英石墨材料项目”正在加快进度组装调试生产设备,力求早日投产。

“半导体芯片用石英石墨材料项目”由大同锡纯新材料有限公司生产完成,该公司主要生产电容石英、高纯石墨等材料,应用于半导体及泛半导体行业(光伏及LED)用的耗材和第三代半导体材料。“半导体芯片用石英石墨材料项目”是平城区2020年新材料产业集群重点推进项目,总投资20亿元,年内计划投资1.5亿元。

据该项目相关负责人李杞秀博士介绍,该项目计划分五期施行,一期投产后有望实现3亿元的年销售规模,实现利税3000万元以上。项目总体建成投产后,年产值有望实现32亿元规模,实现利税3亿元。“‘半导体芯片用石英石墨材料项目’具有国际先进技术水平,可实现进口替代,它不仅填补了大同市该类项目的空白,为大同市建立半导体类产业集群奠定基础,而且将为大同市带来上亿元的直接利税收入。”李杞秀博士说道。

该项目目前已经完成主要设备的主体安装,预计一期工程将于9月底结束并开始批量生产电容石英。“该项目在引入过程中就受到了市区两级政府的大力支持,同时得到了当地合作伙伴的大力支持和帮助,我们将继续努力,攻克难关,期待项目早日投产。”李杞秀博士说道。

联瑞新材拟2.3亿元投建电子级新型功能性材料项目

联瑞新材拟2.3亿元投建电子级新型功能性材料项目

日前,联瑞新材发布公告,拟设立全资子公司实施电子级新型功能性材料项目。公告显示,为了满足公司未来战略发展需要,公司拟投资1亿元人民币设立全资子公司实施电子级新型功能性材料项目,后期建设资金需求,将通过公司继续增资或自筹资金等方式完成。

新子公司暂定名为联瑞新材(连云港)有限公司,注册资本1亿元,联瑞新材出资比例100%,经营范围包括电子粉体材料、液态填料、非金属材料、新型金属材料、其他新材料及其制品设计开发、制造;电子专用材料制造和研发等。

根据公告,电子级新型功能性材料项目总投资2.3亿元,项目投资主要内容为生产球形氧化铝及液态填料,项目设计产能为9500吨/年;项目建设周期为18个月,产品用途是作为电子级新型功能性填充材料应用于集成电路基板和芯片封装材料,以及汽车电池组件、电子器件等散热所需热界面材料。

联瑞新材表示,公司设立全资子公司目的是为实施电子级新型功能性材料项目建设,符合公司长期发展战略和投资方向,有利于进一步增强公司的整体实力,优化公司产能及战略布局,巩固公司在行业内的地位。设立全资子公司投资,资金来源为公司自有资金或自筹资金,不会对公司的财务和生产经营产生不利影响,不存在损害公司及全体股东利益的情形。

资料显示,联瑞新材是一家工业粉体材料供应商,专注于硅微粉等非金属粉体的研发、制造和销售,主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。2019年,联瑞新材成功在上交所科创板上市。

据了解,硅微粉产品是一种性能优异的先进无机非金属材料,可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域,其中以球形硅微粉为代表的高端硅微粉产品是大规模集成电路封装及基板等电子信息产品的关键材料。

新美光项目开工奠基

新美光项目开工奠基

6月28日,新美光项目举行开工奠基仪式。

Source:园网

据悉新美光项目原为位于苏州工业园区娄葑南区群星三路的赛科阀门旧厂房。2019年12月,苏州工业园区城市重建有限公司(简称“城市重建”)完成对其收购,并于2020年1月与苏州市瞪羚计划入库企业新美光(苏州)半导体科技有限公司签约开展厂房定建租赁合作。项目总建筑面积约2万平方米,计划于2021年下半年完成。

据此前城市重建官方消息显示,新美光成立于2013年1月,依托中科院苏州纳米所和中科院产业创新与育成中心,由原美资半导体公司研发技术高管夏秋良先生创立,致力于先进半导体硅材料的研发及产业化,提供半导体硅片一揽子解决方案,历时3年研发出业界最先进的450mm(18英寸)无缺陷单晶硅生长技术,计划未来3-5年内投资2亿元以上,将打造国内最先进的半导体硅材料研发及生产基地。

厦企豪掷上百亿元投向半导体 厦门不断发力相关产业链

厦企豪掷上百亿元投向半导体 厦门不断发力相关产业链

近期,厦门的半导体行业投资愈加火热。日前,厦门三安光电对外发布公告称,公司计划投资160亿元,在湖南长沙成立子公司,建设第三代半导体产业园项目。而就在上个月,三家厦门企业斥巨资投资比亚迪半导体,亦引发业界关注。

超百亿投资第三代半导体

三安光电的公告披露,该公司决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司,投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目,投资总额160亿元。根据计划,三安光电将在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设并实现投产,48个月内完成二期项目建设和固定资产投资并实现投产,72个月内实现达产。

事实上,近年来三安光电在半导体领域的“大手笔”投资一直备受业界关注。早在2017年12月,总投资高达333亿元的三安高端半导体系列项目,就在泉州市“泉州芯谷”南安园区启动。

厦门资本盯上半导体领域

除了三安光电,近期,厦门还有多家投资机构也看中了半导体领域。

5月27日,比亚迪控股子公司比亚迪半导体以增资扩股的方式引入战略投资者。据公开信息显示,此次厦门共有三家投资机构参与,包括厦门瀚尔清牙投资合伙企业(有限合伙)、启鹭(厦门)股权投资合伙企业(有限合伙)和中电中金(厦门)智能产业股权投资基金合伙企业(有限合伙),分别投资2亿元、1.5亿元和9000万元,合计共4.4亿元。

根据公告,交易完成后,上述三家厦门机构的持股比例分别为2.1277%、1.5957%、0.9574%,合计4.6808%。记者注意到,这三家机构成立于2018年至2020年之间,此前都有投资新兴电子产业的举动。

多个半导体项目落户厦门

除了在资本领域动作不断,近年来,也有越来越多半导体项目落户厦门,带动该行业不断发展。

不久前,由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建的“金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目”在厦门开工,总投资13亿元,预计2021年第一季度试投产。

此外,士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目、厦门士兰12吋特色工艺项目、通富微电集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目等一批项目也在加快建设,推动厦门半导体相关产业的不断发展。

记者从厦门市工业和信息化局获悉,厦门有火炬高新区、海沧台商投资区、自贸区湖里片区等三个集成电路重点集聚区域,引进了联芯、士兰、通富等一批重点企业。目前,全市集成电路产业链企业有200多家,初步形成涵盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用的产业链。

据介绍,2019年厦门市半导体和集成电路产业产值433.33亿元,增长3.8%。为推动产业发展,厦门已出台一些政策,形成发展规划、人才保障等全方位产业政策体系。根据规划,到2025年,厦门市集成电路产值将力争突破1000亿元。

四川邛崃再添两个半导体项目

四川邛崃再添两个半导体项目

6月23日,四川邛崃市举行天府新区新能源新材料产业功能区重大项目集中签约仪式暨2020年下半年重点项目攻坚行动启动大会,中微科技化合物半导体材料研究中心(独角兽工场)项目、成都锐芯科技先进相控阵产品智能制造生产基地项目、四川信敏绿色新型环保材料生产基地项目等3个重大产业化项目正式签约落户邛崃。

Source:四川新闻网

据四川新闻网报道,此次签约的项目涵盖化合物半导体材料、微波射频芯片、有源相控阵产品、科技创新研发平台、新型环保材料等多个领域。

其中,中微科技化合物半导体材料研究中心(独角兽工场)项目,总投资15亿元,建筑面积约4.1万平方米,主要以化合物半导体材料及微波射频芯片、相控阵雷达、5G通信、卫星通信、微波定向能应用产品线为主导,重点围绕化合物半导体全产业链进行项目建设、研发、测试和产业化应用建设的科技创新平台。

成都锐芯科技先进相控阵产品智能制造生产基地项目,总投资10亿元,主要以有源相控阵技术工程化应用、规模化生产为目标,建设涵盖芯片设计、微组装、模块生产、整机装配、系统测试于一体的产业链条。公司作为国内首家引入高精度机器人用于天线测量的公司,于2017年和瑞士史陶比尔公司建立了联合实验室,在精确制导领域代表着中国最高的工程化水平。智能制造基地建成后,将是国内首个以先进相控阵产品生产流程进行整体规划建设的专业基地,也将是国内单产最大的相控阵智能制造平台,预计项目投产后销售收入可达5亿元以上。

项目落户后将进一步夯实邛崃市新材料产业基础,助推天新产业功能区打造全国领先的化合物半导体全产业链生产基地,为建设成都市先进材料产业生态圈提供有力支撑。

募资10亿元 又一家半导体公司正式闯关科创板

募资10亿元 又一家半导体公司正式闯关科创板

6月19日,上交所正式受理了上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“上海合晶”)科创板上市申请,意味着上海合晶正式闯关科创板。

为多家芯片制造厂商提供优质外延片

招股书显示,上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。公司致力于研发并应用行业领先工艺,为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片,主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。

上海合晶是中国大陆少数具备从晶体成长、硅片成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。目前,上海合晶在上海、郑州、扬州设有四座生产基地,拥有晶体成长、硅片成型到外延生长的完整生产设施,具备8吋约当外延片年产能约240万片,有效提高了中国大陆半导体材料行业的自主水平。

在客户方面,上海合晶已为众多国内外知名半导体芯片制造厂商提供优质外延片,为台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、东芝、华虹宏力、华润微、士兰微等行业领先厂商稳定批量供货服务,并多次荣获台积电、华虹宏力、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉。

在财务表现方面,2017年度至2019年度,上海合晶分别实现营业收入99,620.58万元、124,036.51万元和111,035.91万元;分别实现净利润6,537.27万元、18,588.40万元和11,944.64万元;分别实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润6,265.47万元、13,393.23万元和-2,604.99万元。2017年度、2018年度、2019年度,公司营业收入分别较上年同期增长15.05%、24.51%、-10.48%,净利润分别较上年同期增长135.97%、184.34%、-35.74%。

对于2019年度,营业收入、净利润均出现下滑的情况,上海合晶表示,主要系受到行业景气度、上海合晶松江厂停产搬迁与郑州合晶产量尚处在爬坡期的影响。上海合晶表示,未来,随着行业景气度恢复、郑州合晶产量上升、逐步提升抛光片等原材料自给率,预计公司的销售收入与毛利润将有所上升,进而提升公司整体经营业绩的表现,但不排除公司未来受下游行业波动、行业竞争加剧、产品认证等因素综合影响,导致经营业绩进一步下滑。

资料显示,上海合晶控股股东STIC,系一家投资控股平台公司,由合晶科技通过全资子公司WWIC间接持有其85.38%的权益。本次发行前,上海合晶控股股东STIC持有上海合晶56.7469%的股份,本次发行后,STIC持有上海合晶不低于42.5602%的股份(假设超额配售选择权实施前),仍处于控股地位。

募集10亿元投入三大项目

根据上交所信息显示,上海合晶此次拟募集资金10亿元。不过根据招股书显示,上海合晶本次拟公开发行A股普通股股票,实际募集资金总额将视市场情况及询价确定的发行价格确定,所募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目、年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目、150mm碳化硅衬底片研发及产业化项目、以及补充流动资金。

Source:招股书公告截图

其中8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目总投资47,802.29万元,拟使用募集资金29,000.00万元,实施主体为上海晶盟。该项目建设内容包括新增生产用设备、扩充公共设施以及技术创新开发等。项目建成投产后,上海晶盟将具备8吋约当外延片年产能约360万片。

年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目总投资120,000.00万元,拟使用募集资金30,000.00万元,实施主体为郑州合晶。该项目将新建8吋半导体硅抛光片生产线,建成后公司8吋半导体硅抛光片年产能将达到240万片。据悉,该项目所生产的8吋半导体硅抛光片将主要用于供应上海晶盟制备半导体硅外延片,部分产能将用于为合晶科技提供其他半导体硅材料加工服务。

150mm碳化硅衬底片研发及产业化项目总投资20,300.00万元,拟使用募集资金20,300.00万元,实施主体为上海合晶。据悉,该项目为研发项目,主要内容为6吋(150mm)碳化硅衬底片相关技术研发,预计研发周期2年。项目完成后,公司将掌握6吋碳化硅衬底片的制备技术,并为继续研发更高阶工艺打下坚实基础。

项目完成后,上海合晶将掌握的碳化硅衬底片制备相关核心技术,包括单晶成长技术
、单片式平坦化技术、以及清洗技术等,将具备小批量生产高品质6吋N型碳化硅衬底片、半绝缘碳化硅衬底片、再生碳化硅衬底片的技术能力和生产能力。

中芯国际后 又一家半导体企业获上海集成电路基金投资

中芯国际后 又一家半导体企业获上海集成电路基金投资

工商信息显示,6月15日,上海超硅半导体有限公司(以下简称“上海超硅”)发生了股权变更,新增多位股东。

根据国家企业信用信息公示系统,上海超硅此次新增的股东包括上海集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“上海集成电路基金”)、上海松江集硅企业管理中心(有限合伙)、嘉兴橙物股权投资合伙企业(有限合伙)、上海科技创业投资(集团)有限公司(以下简称“上海科创投”)、上海涅通信息咨询有限公司、厦门中金盈润股权投资基金合伙企业(有限合伙)、共青城丹桂股权投资管理合伙企业(有限合伙)。

据了解,上海科创投成立于2014年,由上海科技投资公司与上海创业投资有限公司经战略重组而成,成立后该公司由上海市国资委直接监管,上海国资委持有上海科创投100%股权。工商信息显示,上海科创投是上海集成电路基金的大股东。

上海集成电路基金成立于2015年,由上海科创投、国家大基金、上汽集团、上海国盛集团等共同发起设立,由上海科创投负责管理,是国家大基金的参股基金,主要投资于集成电路相关的制造和装备行业,是上海市最大的国有集成电路产业投资基金。

在此之前,上海集成电路基金已投资了积塔半导体、上海华力微电子、中芯南方、盛美半导体等半导体企业。6月3日,中芯国际发布公告称,上海集成电路基金将作为战略投资者参与其人民币股份发行,根据人民币股份发行总认购金额最多为人民币5亿元的人民币股份。

资料显示,上海超硅成立于2008年7月,注册资本10.11亿元。据其官网介绍,其拥有8英寸硅片抛光生产线和蓝宝石材料生产线,公司产品包括半导体硅材料、LED用蓝宝石材料、太阳能电池用硅材料、复合半导体材料、MEMS等特定使用材料以及相关的各种技术咨询与服务。2018年7月,上海超硅300mm全自动智能化生产线项目开工建设。

峨嵋半导体高纯材料项目开工

峨嵋半导体高纯材料项目开工

6月18日,东方电气集团峨嵋半导体高纯材料有限公司搬迁改造升级扩能建设项目在四川乐山夹江经开区正式开工。

夹江发布官微指出,峨嵋半导体高纯材料有限公司搬迁改造升级扩能建设项目,是东方电气集团2020年十大产业发展重点项目之一,是围绕“主业精、新业兴”、推进高纯材料产业化发展的重要举措,计划于2021年建成投产,形成6—7N高纯材料年生产能力39吨。建成后,将有效提升峨半高纯研发、生产、分析检测能力。

据夹江新闻网此前报道,东方电气集团峨半高纯材料有限公司搬迁改造升级扩能建设项目,建设选址在四川夹江经济开发区新材料产业园区,项目分三期建设,总用地约140亩,总投资8300万元。项目建成后可形成高纯金属材料39吨的产能规模,年均产值约6000万元,用工约120人,年税收可达到约500万元。

一期在今年底将完成整体搬迁、科研技术升级、产能扩容等建设项目。二期和三期用地计划预留90亩。项目分期分步实施峨半高纯材料有限公司的整体搬迁、科研技术升级、产能扩容、技术产业链的延伸和元器件生产,逐渐形成以高纯金属、化合物材料为载体,元器件为主要销售产品的一条高技术高附加值的产业链。

乐山市副市长廖克全表示,峨嵋半导体高纯材料有限公司项目落户夹江,对新材料产业园建设和新材料产业发展具有十分重要的意义,必将为园区建设注入新活力,为打造百亿级新材料产业添加新动力。