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近日，江苏泰兴举行第四季度重大项目集中开工仪式。此次共有27个亿元以上项目集中开工，计划总投资164.9亿元，涵盖新材料、高端装备等多个领域。

据泰州发布指出，这些项目科技含量高、产业关联度强，属于园区特色产业项目达到17个，战略性新兴产业项目达到12个。开工项目包括先进半导体高端装备项目、菱苏集成电路及半导体用超纯助剂项目等集成电路产业相关项目。

其中先进半导体高端装备项目总投资3亿美元，总建筑面积4.8万平方米，采用国际领先的12英寸晶圆产线关键装备去胶机和快速退火炉关键生产技术，建设2条高端装备生产线。项目建成后，可形成年产100台（套）12英寸晶圆快速退火炉设备和100台（套）去胶机高端设备的生产能力。年可形成销售收入4亿美元，税收3200万元。

菱苏集成电路及半导体用超纯助剂项目总投资1.5亿美元，总建筑面积3万平方米，主要新建车间、仓库、办公楼等建筑物，购置氢化反应器、催化剂进料器等设备692台（套）。项目建成后，可形成年产7万吨集成电路及半导体用超纯助剂、1.9万吨集成电路清洗剂及剥离液等的生产能力。年可形成销售收入6.2亿元，税收8800万元。

关于硅片投产产能情况，中环股份近日在投资者互动平台上表示，江苏宜兴规划8英寸75万片/月，12英寸60万片/月（其中一期15万片），目前8英寸已于2019年9月开始顺利投产，天津工厂已实现产能8英寸30万片/月、12英寸2万片/月。

中环股份披露，8英寸天津工厂满产，无锡工厂2条线已于9月完成验收进入投产状态，12英寸天津工厂已向客户供样，无锡工厂预计2020年第一季度开始投产。

2017年12月，中环股份启动8-12英寸大直径硅片项目建设，整体规划8英寸产能105万片/月、12英寸产能62万片/月，其中晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。

资料显示，中环股份半导体业务以单晶硅材料为主，是综合门类最全的半导体材料供应商，有深厚的Power和IC功底，产品广泛支持集成电路、消费类电子、轨道交通、电网传输、工业控制等应用领域。中环股份指出，在功率器件中，IGBT用硅片主要为区熔单晶硅片，国内第一颗6英寸、8英寸区熔单晶硅片均来自中环股份，目前，中环股份你在国内的市场占有率超过80%，在全球处于前三。

12月8日，首届中国（淄博）“芯材料、芯技术、芯动能”高峰论坛在山东临淄开幕，高端封装测试项目、磁功能材料、芯片及智能制造核心部件生产等多个相关产业项目集中签约。

在淄博市临淄区规划设立的临淄集成电路材料产业园是中国首个集成电路材料产业园，该园区以第三代半导体材料研发及生产，磁功能材料、芯片及智能制造核心部件生产为主体，产品品级达到国内最强，国际领先，为淄博工业加快转型升级、推动新旧动能转换打造新引擎，将加快关键核心技术自主创新，打破相关技术壁垒。

据临淄融媒发文指出，目前，该园区已完成产业发展规划和园区规划，正在组建总规模100亿元的产业基金，用于支持园区产业发展，基金一期30亿元已组建完成。园区规划占地1100亩，一期用地350亩，首期投资约25亿元，一期入园项目共7个，设备总投资15.26亿元，新建厂房21万平方米，预计两年建设期，达产后产值约49亿元，五年内达产约90亿元。

淄博市委副书记、市长于海田表示，信息产业是淄博市新旧动能转换最具潜力的新兴产业，在集成电路的封测、半导体材料、磁传感器、光电子材料等领域具有较强的研发能力，生产链完善。“期盼优质企业、高端项目到淄博投资兴业。”

12月8日上午，由中国电子材料行业协会 、淄博市人民政府主办的首届中国（淄博）“芯材料、芯技术、芯动能”高峰论坛在临淄中学艺术中心礼堂开幕。据了解，发展集成电路产业是信息技术产业乃至工业转型升级的内部驱动力。当前全球集成电路产业的制造工艺不断逼近物理极限，新材料、新技术孕育重大突破，而与芯片制造相关的第三代半导体材料主要依赖进口。

为加快关键核心技术的自主创新，打破西方大国对我国的技术封锁，决定在临淄经济开发区建设国内首个以第三代半导体材料研发及生产，磁功能材料、芯片及智能制造核心部件生产为主体的集成电路材料产业基地，产品品级达到国内最强，国际领先，为淄博工业加快转型升级、推动新旧动能转换打造新引擎。

目前已完成产业发展规划和园区规划，正在组建总规模100亿元的产业基金，用于支持园区产业发展，基金一期30亿元已经组建完成。园区规划占地1100亩，一期用地350亩，首期投资约25亿元，一期入园项目共七个，设备总投资15.26亿元，新建厂房21万平方米，预计两年建设期，达产后产值约49亿元，五年内达产约90亿元。

日前，有关松下电器退出半导体行业的消息引发业界广泛关注。中国正大力发展半导体产业，与日本有着很强的互补性。因此，客观认识日本半导体发展实际，探索加强中日合作，将会实现双赢。

近日，有研究机构给出了2019年全球排名前15名的半导体厂商预测榜单，其中包括6家美国供应商、3家欧洲供应商，韩国、日本和中国台湾各有2家。日本只有铠侠(原东芝存储)进入前十强，名列第9，索尼列第11位。这与1980年代曾经辉煌一时的日本半导体相比，确实褪色了许多。1988年日本曾经包揽全球前三大半导体公司，在前十排名中占据6席。松下在1952年跨入半导体领域，也是在1990年前后，松下半导体业务一度进入全球前十名单。

日本半导体的衰退，既有内因也有外因。有观点认为，日本半导体产业落败有4个内部原因：组织和战略的不恰当、经营者能力不足、强烈的闭门主义、偏重技术轻视营销。外因主要是：美国对日本半导体的打压，20世纪90年代韩国与中国台湾半导体业的崛起。

虽然日本在芯片设计领域特别是存储器方面出现大幅衰退，但在材料设备及部分细分市场依然具有优势。精细化工是日本发展半导体级材料的基础，至今依然保持优势。目前，日本企业在全球半导体材料市场的整体市场份额达到52%，在硅片、光刻胶、掩膜版、导电黏胶、塑封料、引线框架等关键材料领域具有明显优势，拥有信越、三菱住友、JSR、日立化成、京瓷等全球半导体材料顶级供应商。

日本半导体设备业发展得益于机械制造的良好基础。在清洗设备、光刻机、匀胶显影设备、离子注入设备、刻蚀设备、热处理设备、晶圆检测设备、芯片测试设备等多数关键领域，日本长期保持竞争优势。全球前十大半导体设备企业中总能出现日本企业。其中东京电子作为日本最大的半导体设备企业，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、匀胶显影设备、氧化扩散设备等方面有着很强的实力。2018年日本半导体设备出口额达到115亿美元，是仅次于美国的全球第二大半导体设备出口国。

依托发达的汽车业、工业设备业等，日本半导体企业在被动器件、车用半导体产品、传感器产品以及被动元器件方面保持领先地位。汽车半导体方面，瑞萨电子是全球领先的车用MCU产品供应商之一;传感器方面，索尼生产的CMOS图像传感器广泛应用于智能手机、汽车、智慧城市等领域;被动器件方面，村田制作所是全球领先的电子元器件制造商，其陶瓷电容器产品销量高居世界首位。

正因为日本半导体处于这样的发展状态，中日半导体行业有着巨大的互补与合作发展空间。

中国市场对于日本半导体产品有着大量的需求。中国是全球最大、成长最快的集成电路市场。根据HIS的数据，预计到2020年，中国会用掉47%左右的半导体产品。而中国国内的半导体产业又相对弱小，对日本的材料设备以及芯片产品都有着很大的需求。

此外，中日半导体人才交流合作空间巨大。由于前期发展不足，目前中国半导体人才缺口很大。而日本半导体发展时间较长，产业成熟，人才基数大。加强中日半导体人才合作交流对双方来说非常有益。日前，紫光集团邀请前尔必达社长坂本幸雄出任集团高级副总裁兼日本分公司执行长。坂本幸雄计划，将在日本神奈川县设立“设计中心”，预定招募70~100位工程师。这一做法，对于中日半导体人才合作是一个新的探索。希望中日半导体产业界加强合作互动，从市场、人才着手，逐渐向技术、产业等更高层次深入，未来将大有可为。

据大众网报道，山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目正在加快建设。目前，3个主体车间即将封顶，这个从北京而来的投资项目，将成为山东乃至全国半导体产业的重要基地。项目预计明年6月份投产。

据了解，有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目由有研科技集团、日本RST株式会社控股的有研半导体材料有限公司出资，山东有研半导体材料有限公司建设，是德州东部城区创新组团的龙头项目，已被山东省政府列为2019年省级重点“头号”项目。

项目总投资约80亿元，分两期建设。德州政府网此前的报道指出，项目一期占地326亩，建设直拉车间厂房、硅片厂房、动力中心等，搬迁北京现有的6英寸、8英寸硅晶圆、8英寸单晶硅生产线并扩大产能，形成年产8英寸硅片276万片、6英寸硅片180万片、12—18英寸大直径硅单晶300吨的生产能力。二期项目建设12英寸硅晶圆中试线科研成果产业化基地，年产360万片12英寸硅片。

该项目于2018年7月由德州与有研科技集团半导体材料公司签订，据齐鲁网报道，该项目规模也是目前北方最大的半导体材料基地。

12月3日，张家港携手第三代半导体产业技术创新战略联盟、张家港市集成电路产业发展有限公司、苏州锴威特半导体股份有限公司、西安西谷微电子有限责任公司共建张家港功率半导体器件检测及可靠性考核认证中心项目正式签约！

据第三代半导体产业技术战略联盟消息，此项目落户张家港，张家港功率半导体形成了完整的产业链，对张家港功率半导体产业的发展具有非常大的促进作用。

以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体，正逐渐成为支撑未来信息产业发展的核心半导体材料，已成为国民经济建设、国防安全保障的关键支撑，是世界各国争相布局和加紧攻关的战略高地。

近年来，张家港重点发展化合物半导体、新能源汽车等五大主导战略性新兴产业，也已形成LED、磁传感、化合物半导体、功率半导体等半导体特色产业集群。围绕第三代半导体产业国家战略，根据长三角区域第三代半导体发展现状和特色，顶层规划发展目标和格局，整合优势资源，构建区域特色产业支撑和技术服务机构，保障长三角区域第三代半导体产业发展。

张家港在第三代半导体领域有良好的产业基础和技术积累，地方政府编制发布《化合物半导体产业发展规划》，明确以半导体照明、功率半导体等为主攻方向，启动总规模达150亿元的“张家港基金”，积极打造区域经济新增长点。同时张家港有良好的发展第三代半导体产业区位优势，在长三角第三代半导体顶层设计和产业布局中处于有利地位。

12月4日，上海新阳公布，公司于2019年10月21日召开的第四届董事会第八次会议审议通过了《关于在合肥投资建设第二生产基地项目的议案》。公司以自有资金在安徽省合肥市新站区设立全资子公司合肥新阳半导体材料有限公司(“合肥新阳”)。

2019年10月21日，公司与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海新阳半导体材料股份有限公司第二生产基地项目投资合作协议》，启动位于合肥新站高新技术产业开发区的第二生产基地项目建设。

根据《公司章程》和《对外投资管理制度》的有关规定，此次投资事项已经公司第四届董事会第八次会议于2019年10月21日审议通过，且不需要提交股东大会审议。

合肥新阳现已完成了相关工商注册登记手续，并取得合肥市市场监督管理局颁发的《营业执照》，经营范围：从事半导体材料的制造、加工、销售及技术咨询服务；从事与电子科技、信息科技相关的材料的制造、加工、销售及技术咨询服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。)

随着我国集成电路制造规模的扩大和公司超纯材料在客户端认证后客户订单的释放，公司目前的产能已不足以满足未来客户需求，扩大产能成为迫切需要。合肥新阳的建设和投产将使公司超纯材料的产能获得极大提高。

近日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）发布公告称，与中科钢研节能科技有限公司（以下简称“中科钢研”）、国宏中宇科技发展有限公司（以下简称“国宏中宇”）签署了《中科钢研节能科技有限公司与国宏中宇科技发展有限公司与露笑科技股份有限公司碳化硅项目战略合作协议》（以下简称“战略合作协议”）。

根据公告，露笑科技、中科钢研以及国宏中宇三方同意共同合作，共同研发适用于中科钢研工艺技术要求的4英寸、6英寸、8英寸乃至更大尺寸级别的碳化硅长晶设备；共同建设碳化硅衬底片加工中心。该加工中心定位于应用最新一代碳化硅衬底片加工技术，主要面对及满足国内外快速增长的6英寸及以上尺寸级别的碳化硅衬底片加工需求，不断提升的衬底片质量与成品率水平。

露笑科技披露，目前首批2台套升华法碳化硅长晶炉已经完成设备性能验收交付使用，经过优化后的碳化硅长晶炉设备将应用于国宏中宇主导的碳化硅产业化项目中。

此外，公告还指出，根据国宏中宇碳化硅产业化项目的近期发展规划，露笑科技及（或）其控股企业将于2020年前为国宏中宇主导的碳化硅产业化项目定制约200台碳化硅长晶炉，设备总采购金额约3亿元；同时，为了适应5G通讯市场对于高性能、高频HEMT器件需求的快速增长，三方将在高纯半绝缘型碳化硅长晶炉、高纯半绝缘型碳化硅衬底片加工制造、基于高纯半绝缘型碳化硅衬底片的氮化镓外延片制造等方面开展深入合作，以尽快成为5G通讯行业核心关键材料的主要供货企业。

此协议期限为两年，由中科钢研主导工艺技术与设备研发工作，国宏中宇主导产业化项目建设、运营与市场销售工作，露笑科技主导设备制造、项目投融资等工作并全程深入参与各项工作，通过各方的密切合作将碳化硅项目建设成为世界级的第三代半导体材料领军企业。

露笑科技指出，本次合作有利于拓展公司在碳化硅领域的业务布局和发展，增强公司的研发能力，提高市场竞争力。