规划每月产能17.6万片 环球晶圆韩国子公司第二工厂落成

规划每月产能17.6万片 环球晶圆韩国子公司第二工厂落成

根据韩国媒体报导,半导体硅晶圆厂环球晶圆(GlobalWafers)的韩国子公司MKC,22日举行第2座工厂的竣工典礼。据了解,未来在第2工厂的加入之后,其月产能将可达到17.6万片晶圆。

根据报导指出,MKC是环球晶圆100%持股的子公司,是集团在东北亚重要的研发制造中心之一,主要生产8英寸和12英寸硅晶圆。而新落成的MKC第二工厂位于韩国首尔以南100公里处的天安市,是一座可高度自动化生产的12英寸晶圆制造厂,月产能可达到17.6万片。环球晶圆表示,MKC第二工厂的加入,将可满足当前战略合作伙伴的需求,潜在订单也有望成长。

韩国总统文在寅指出,环球晶圆旗下的MKC第二工厂落成,显示韩国在高科技原料多样化来源的努力又一个新的里程碑。文在寅还进一步指出,目前韩国的硅晶圆芯片有65%依赖进口。而在MKC第二工厂进一步投入生产之后,将可提供约9%韩国硅晶圆的需求。

环球晶圆圆董事长徐秀兰之前就曾经对新厂的兴建进度表示,公司将紧密配合客户需求、存货等去调整新厂进度,预计2020年首季开始完成装机试产,第2季起开始逐渐量产。徐秀兰指出,因为客户验证速度延缓,所以量产时程较先前预估的延后3至4个月,初期月产能约5,000到8,000片,2020年年底之前可望达15万片的产能。

根据国际半导体产业协会(SEMI)之前的统计,2019年第3季全球硅晶圆出货面积29.32亿平方英寸,较第2季减1.7%,也较2018年同期减少9.9%,创9季以来的新低纪录。SEMI表示,相较2018年的出货创新纪录,目前全球硅晶圆出货量依然在低水位。再加上地缘政治局势持续紧张及整体经济趋缓的缘故,对2019年硅晶圆需求都造成负面影响。

不过,SEMI也表示,受客户调节库存以及需求趋缓的影响,中国台湾硅晶圆厂2020年第3季的业绩同步衰退。不过,业界认为在客户库存问题持续改善的情况下,最坏的时机点已经过去。

填补国内空白!杭州钱塘新区这个半导体大硅片项目投产!

填补国内空白!杭州钱塘新区这个半导体大硅片项目投产!

11月22日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片项目(以下简称“中欣晶圆大硅片项目”)在杭州钱塘新区竣工投产。这标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目由建设进入到试生产直至量产的全新阶段,也意味着国内首家规模最大、技术最成熟、拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产工厂成功开启!

对于中国半导体产业来说,这是一个重大利好!国内大尺寸硅片尤其是12英寸半导体大硅片的供应基本被国外企业所掌控,市场高度垄断,中欣晶圆大硅片项目的建成投产,将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状,有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板。

2017年9月28日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目正式落户,注册资本29亿元,占地13.34多万平方米,厂房面积约15万平方米。

项目总投资达10亿美元,属于浙江省重大产业项目。整个项目达产后将成为国内规模最大、技术最成熟的大尺寸半导体硅片生产基地。该项目建设有3条8英寸(200mm)、2条12英寸(300mm)半导体硅片生产线。

今年6月30日,中欣晶圆的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。中欣晶圆的12英寸硅片也将下线,量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。

中欣晶圆大硅片项目的投产也是杭州钱塘新区大力实施“新制造业计划”以来的一大重要产业成果,更意味着新区向着国内领先的万亩千亿集成电路平台又迈进了坚实的一步。

半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业,也是关乎国家命脉、体现国际竞争力的核心关键。

新区作为杭州对外开放主窗口和工业经济主平台,正奋力扛起全市半导体产业发展主阵地的使命担当,全力助推数字经济和制造业高质量发展。

新的钱塘新区产业规划,首次明确了新区将重点发展的五大主导产业集群:生物医药产业集群、航空航天产业集群、半导体产业集群、汽车产业集群和新材料产业集群,它们将构成杭州乃至全省大项目、大产业的重要支撑。这其中,半导体产业集群是重中之重。

目前,新区已与清华大学合作共建柔性电子全球研究中心,集聚了士兰集成、士兰明芯、立昂微电子、安费诺飞凤、富士康、怡得乐等一批集成电路设计和制造领域的龙头企业。

而随着投资10亿美元的中欣晶圆项目竣工投产,新区已经初步形成了从半导体研发设计、封装测试到生产销售的完整产业链,集聚集群优势逐步显现,助力我国半导体产业发展。

依托上述产业基础,新区力争到2025年,基本形成完整生态链,形成千亿级产值规模;到2035年,成为国家级半导体产业示范园区。

再添发展“芯”引擎 多个半导体产业项目落户宁波

再添发展“芯”引擎 多个半导体产业项目落户宁波

浙江宁波集成电路产业再添发展“芯”引擎。11月20日,中芯国际(宁波)创新设计服务中心、光通信安全芯片项目、宁波市芯成伊电子科技有限公司项目、康强电子半导体封装材料生产研发基地四个集成电路项目落户宁波。

资料显示,中芯宁波于2016年11月正式揭牌,由中芯晶圆(中芯国际全资投资基金)与宁波胜芯、华创投资等联合成立。国家大基金为中芯宁波的股东之一。2019年2月28日,中芯宁波特种工艺(晶圆-芯片)N2项目举行开工仪式。

项目总投资39.9亿元,建设单位为中芯集成电路(宁波)有限公司,建设工期2019年-2021年,2019年计划投资5亿元,主体施工,将新建特种工艺芯片光刻、蚀刻、薄膜、扩散等无尘车间及动力设备等附属设施。根据规划,N2项目建成后将形成年产33万片8英寸特种工艺芯片产能,同期开发高压模拟、射频前端、特种半导体技术制造和设计服务。

宁波日报指出,11月20日揭牌的中芯国际(宁波)创新设计服务中心是中芯宁波的核心部门,预计3年内可累计产出1.76亿元。

光通信安全芯片项目属于新一代信息技术战略性新兴产业,项目总投资13.4亿元,产品定位于光通信安全芯片和模块研发,计划在2020年底前推出业界第一颗光通信安全ASIC芯片,将有效推动网络通信安全领域的自主可控发展。

宁波市芯成伊电子科技有限公司是一家集成电路和分立器件、电子模组研发、生产、销售和服务于一体的电子科技企业。

而总投资1.5亿元的康强电子半导体封装材料项目,将打造全球前列的半导体封装材料生产研发基地,计划于2019年底前完成设计与实施方案,2022年全部达产。

事实上,近年来,通过通过不断补链、强链,宁波已经成功引进中芯国际、南大光电等一批知名企业,众多新鲜血液的涌入正加速助力宁波市集成电路产业迈向高质量发展。

据宁波日报报道,宁波已经基本形成“一园三基地”的产业发展格局。其中北仑、鄞州两大省级集成电路产业基地已培育、汇聚上下游企业70余家,涵盖设计、制造、封测、材料、装备、应用等全产业链体系。

其中,在北仑总投资9.6亿元的南大光电项目首次在国内建立“ArF光刻胶”产品大规模生产线,预计形成年产25吨“ArF光刻胶”产品的生产能力。主要生产化学机械抛光液的安集微电子项目将形成年产3500吨高端微电子材料的规模,预计年产值可达5亿元。

造出5G中国芯是第一步 核心原材料国产化是第二步

造出5G中国芯是第一步 核心原材料国产化是第二步

由于芯片产业链条长,每个环节均有不小的技术难度,导致我国芯片自给能力弱,只能主要依靠进口。自从美国用芯片制约中兴后,芯片产业就成为全民关注的焦点,国家也对国内的芯片产业给予政策支持,期待“中国芯”能够突破技术封锁,实现国内的产业结构升级。

整个芯片产业主要分为关键设备和材料、设计、制造、封装和测试等几大环节。在芯片设计方面,华为海思已经研发出高端麒麟芯片和基带芯片,在封装和测试领域,科创板上市公司中微公司研发出具备国际竞争力的7nm刻蚀机。在芯片产业的很多领域,中国与国外的差距并不大,只是在芯片的批量制造方面,与国际领先技术还存在着一定的差距。

中国电子商会副秘书长陆刃波在接受《证券日报》记者采访时表示,淘汰一代、生产一代、研发一代是半导体企业的典型特点,尤其是芯片产业链,芯片设计公司可以快速迭代产品,但芯片制造公司因为投资重、见效慢,发展就落后得多。

陆刃波认为,芯片国产化还存在底气不足之处。他说:“我们在享受科技红利的同时,也已经深刻认识到,核心技术是用钱买不来的,一旦上游供应端撕破脸,市场换技术战略立马就得停摆。中国的芯片国产化进程是缓慢的,一方面是国外企业的技术封锁,另一方面是高研发投入与低产出效果,让芯片生产长期以来是一个坏生意,直到近几年国家日益重视,才得到资本的支持。”

在2018年政府工作报告中,芯片(集成电路/半导体)产业被排在了中国实体经济第一位。与此同时,各地政府也把芯片产业作为当地战略性支柱产业来发展。

按照国家所制定的计划和目标:到2020年,中国芯片产业与国际先进水平之间的差距要进一步缩小,全行业销售收入年均增速力争在20%以上。到2030年,在中国芯片产业链中属于主要环节的本土厂商要达到国际先进水平,且能有一批本土厂商进入到国际第一梯队。

芯片国产化已经成了上下共识,国家集成电路产业战略落地,大基金(国家集成电路产业投资基金)频繁出手,科创板也重点支持半导体产业的发展。有计算机行业分析师对《证券日报》记者表示,中国的芯片公司多是轻资产模式运营,这种方式投入相对较少,是当前芯片产业的主流模式,而重资产的晶圆制造、封装测试等环节缺乏产业下沉,是需要重点扶持的领域。

依据是否自建晶圆生产线或者封装测试生产线,芯片企业可以选择IDM模式和Fabless模式。20世纪80年代,芯片行业厂商大多以垂直整合元件制造的IDM模式为主,如微软便是芯片全产业链生产公司;随着芯片制造工艺进步、投资规模增长,到20世纪90年代,芯片行业逐步向轻资产、专业性更强的Fabless经营模式转变,该模式专注于集成电路的设计研发和销售,晶圆制造、封装测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。

华为海思、晶晨半导体等国内芯片企业属于典型的Fabless模式芯片设计企业。在该模式下,芯片企业将重点放在研发实力,保持技术创新,推出适合市场发展的新产品,主要进行集成电路的设计和销售,而将晶圆制造、封装和测试委托给其它企业,无需花费巨额资金建立生产厂房、购置生产设备等。

品利股权投资基金投资经理陈启对《证券日报》记者介绍,目前芯片国产化有两条清晰的产业路径,一个是设计公司。IC设计公司是主要跟终端市场打交道,它们根据客户的需求研发芯片产品,如华为海思的芯片已经应用于部分手机领域,挤掉了芯片传统老牌企业高通的部分市场份额,海思麒麟990 5G芯片今年已正式应用在华为多款手机上。因为电子产品的终端需求有成千上万种,所以芯片设计是一个市场需求为导向的庞大产业。

另一个路径是材料和设备端。它跟晶圆制造和封测等芯片制造产业直接相关,是相对偏传统的材料产业,包含辅助制造设备等。国内的晶圆工厂有中芯国际、华虹宏力、华润微电子等,华润微电子目前正在科创板上市审核阶段。这些公司的规模还无法与国外龙头企业相比拟,而且相关的原材料被巴斯夫、杜邦等国外化工巨头所掌握,在芯片设备方面,美国的科林、科磊、东京精密等国际设备巨头,占据着半数以上的市场份额,导致整个产业的国产化率并不高。

陈启认为,“中国芯”应该是两个路线同时进行的,但显然后者的难度要高于前者,因此国家大基金对此也进行了重点布局。除了投资晶圆制造和封装公司,还向芯片的产业链生态延伸,上游的芯片原材料和设备制造领域,是能否实现芯片国产化的关键。

“此前日本对韩国的制裁就是从半导体材料端入手,国内也看到这方面的重要性,因为芯片原材料使用的化学品、特气、光刻胶、靶材等等,几乎都掌握在国外企业手里,芯片上游产业链的国产化是必须要攻克的难关。”陈启说。

打破国外垄断 首期投资1亿元的高纯特种电子气体项目奠基

打破国外垄断 首期投资1亿元的高纯特种电子气体项目奠基

近日,安徽中科昊海气体科技有限公司高纯特种电子气体项目正式奠基。

资料显示,为了打破国外气体公司对高纯电子气体的技术垄断,2019年1月,北京中科富海和昊源化工集团联手,共同成立了安徽中科昊海气体科技有限公司,建设高纯特种电子气体项目。经过各方大半年的努力奋战,该项目基础设计已全部完成,详细设计已接近尾声,即将进入土建施工阶段。该项目首期工程投资约1亿元,占地30亩,建设周期16个月,将于2020年底投产。

高纯电子气体是发展集成电路、光电子、微电子,特别是超大规模集成电路、液晶显示器件、半导体发光器件和半导体材料制造过程中不可缺少的基础性支撑源材料,被业内称为电子工业的“血液”和“粮食”。该项目利用低温工程提取高纯电子气技术打破了国外垄断,建成后将有效缓解高纯特种电子气体严重依赖进口的尴尬局面,全力促进解决国家战略气体资源“卡脖子”问题,为中国尖端科技制造贡献力量。

日首次批准对韩出口液体氟化氢 或为牵制韩企发展?

日首次批准对韩出口液体氟化氢 或为牵制韩企发展?

据韩国国际广播电台(KBS)报道,16日有消息称,日本政府批准向韩国三星电子和SK海力士出口,被列为对韩出口限制项目之一的液体氟化氢。

液体氟化氢是半导体材料之一。此前,日本政府曾批准对韩出口三大出口限制项目,包括氟聚酰亚胺(Fluorine Polyimide)、光刻胶(Resist)以及高纯度氟化氢(Eatching Gas),但批准对韩出口液体氟化氢尚属首次。

报道指出,到目前为止,日本政府已12次批准向韩国出口三大限制项目,但这并不能视为日方已改变态度。

继2019年7月宣布对韩采取出口限制措施后,日本政府以资料不全为由,未予批准向三星电子和SK海力士出口液体氟化氢,90天出口审核时限即将到期,若日方未在时限内完成审核,或将在世贸组织(WTO)争端解决机制中处于不利地位。报道称,这被认为是日本采取批准措施的原因之一。

还有分析认为,随着韩国企业快速实现国产化,日本政府为牵制韩企发展而批准日企出口相关产品。据悉,日本限制对韩出口已给此次获准出口液体氟化氢的日企带来了巨大打击。

日本政府7月开始对韩国实行限制出口措施,8月初以安全保障为由把韩国从“白名单”国家中剔除,8月28日零时正式生效。作为回应,韩国8月12日决定把日方排除出韩方贸易“白色清单”,8月22日宣布不再与日方续签《军事情报保护协定》。

9月11日,韩国政府就日本限制对韩出口一事向世界贸易组织提起申诉。详细内容有,日本限制对韩出口高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂这3种半导体关键材料违反《关贸总协定》(GATT)和《贸易便利化协定》(TFA),限制三种材料技术转让有违《与贸易有关的投资措施协议》(TRIMs)和《与贸易有关的知识产权协定》(TRIPS)。

双方若无法在磋商期内达成一致,世贸组织将为此设立专家组。

总投资50亿元 绍兴集成电路创新综合体项目开工

总投资50亿元 绍兴集成电路创新综合体项目开工

11月15日,绍兴集成电路创新综合体项目举行开工仪式。绍兴市委书记马卫光宣布项目开工。

绍兴市委副书记、市长盛阅春表示,此次开工的绍兴集成电路创新综合体集商业服务、文化休闲、生态居住等功能于一体,项目建成后必将有力地提升全市集成电路产业整体水平,为加快打造大湾区先进制造基地注入新的动力和活力。衷心希望建设单位牢固树立“安全至上、品质至上”的理念,秉持精益求精的态度,努力打造匠心工程、精品工程、示范工程。希望越城区及市级各部门以“不忘初心、牢记使命”主题教育为契机,持续深入开展“三服务”活动,以优质高效的服务推动项目早日落地生根开花结果,齐心协力为绍兴高质量发展贡献更多“芯”力量。

绍兴集成电路创新综合体项目是绍兴集成电路产业园作为浙江省“万亩千亿”新产业平台的标志性项目和首发项目。总投资50亿元,占地面积188亩,项目由A、B、C三个地块组成。绍兴集成电路创新综合体项目结合产业园区发展的最新趋势,通过集成电路产业导入建设成为融创业孵化、科技金融、公共服务、生活居住、生态休闲为一体的综合性现代服务区。

综合体项目主要包括:政府服务中心、国际产业招商中心、智慧展示中心、科技办公大厦、独栋生态办公、集合办公、时尚商务酒店、宴会交流中心、商务休闲区、时尚精品超市、24H格调书吧、潮流概念餐厅、高端人才公寓、高层精品居住、多层花园居住、领军人才居住等功能布局。

目前,综合体已招引落户:惠诺电子材料(绍兴)有限责任公司、绍兴埃鼎智能科技有限公司、绍兴尧芯科技有限公司、伟芯科技(绍兴)有限公司、绍兴费米科技有限公司、绍兴高笙半导体科技有限公司、浙江最成半导体科技有限公司等10余家知名企业,已引进海外330人才、越州英才等集成电路专业人才超百名。

近年来,绍兴市紧紧围绕高质量发展的目标要求,坚定不移念好“两业经”,积极构建以数字经济为引领的现代产业体系,我市集成电路产业从无到有、从有到优,中芯国际、长电科技等一批晶圆制造、封装、测试头部企业相继落户,集成电路产业平台入选首批省级“万亩千亿”新产业平台培育名单,“绍兴集成电路产业创新中心”成功纳入《长三角区域一体化发展规划纲要》,集成电路产业迎来了绍兴“芯”时代。

1%良率提升可多赚1.5亿美元 半导体材料重要性凸显

1%良率提升可多赚1.5亿美元 半导体材料重要性凸显

“中国是我们全球近年来增速最快的地区,即使在全球半导体行业不景气的情况下,中国市场仍增长明显。”半导体材料厂商Entegris(应特格)执行副总裁及首席运营官Todd Edlund近日接受第一财经等记者采访时表示,未来将在中国不断加强投资,根植中国的半导体行业。

近日,Entegris在上海的中国技术中心正式落成运营,将能够更快响应中国客户的分析和应用需求。Todd告诉记者,“在没有建立中国技术中心之前,如果我们想对化学品、过滤器进行测试,要运到国外的技术中心,等出了结果后再带回给中国客户,这往往要耗费几周时间,但该技术中心建立后,这项工作的完成可以按天来计算,而不再是按周算。”

Entegris是为半导体和其他高科技行业提供特殊化学品和先进材料解决方案的企业。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节,是制约良率的关键因素之一。

材料重要性凸显

半导体制造涉及数百个高度复杂和敏感的制造步骤。从晶圆裸片到芯片成品,中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入以及封装等上百道特殊的工艺步骤。Entegris通过提供工艺步骤中使用的特种材料和化学品为半导体生态系统服务,提供广泛的产品来监控、保护、运输和交付这些关键工艺材料,并在整个制造过程中提供净化液体化学和气体的系统制造过程。

随着晶圆技术的进步,污染物的控制仍然是提高半导体性能的最大挑战之一。Todd指出,从28纳米到7纳米的逻辑芯片,金属杂质的密度已经下降了1000%,对于晶圆致命颗粒的尺寸也缩小了近400%。

“一旦污染控制不好,良率就很难提升。其中包括干净的化学品从原材料变成成品化学品,到把它发货给客户,用于晶圆生产整个过程。对于原材料供应链来说,往往从起点到终点,到用户使用,时间跨度几个月甚至跨大陆,所以链条比较长,就会导致发生污染的机会变得尤其多。”Entegris高级副总裁及首席技术官Jim ONeill告诉第一财经记者。

而对于半导体制造商而言,良率九成和九五成相差巨大。Todd表示,对于3D NAND晶圆厂而言,1%的良率提高可能意味着每年1.1亿美元的净利润;而对于尖端的逻辑晶圆厂而言,1%的良率提升意味着1.5亿美元的净利润。“小的缺陷会造成良率损失,哪怕很小的缺陷,影响的不只是良率,还会影响可靠度。以汽车行业为例,自动驾驶的车辆对于可靠度的要求是史无前例的。”

方正证券一份研报指出,从行业竞争格局看,全球半导体材料产业依然由日、美、韩、德等国家占据绝对主导,国产半导体材料的销售规模占全球比重不到5%,从整体技术水平和销售规模来看,国产半导体材料产业和海外化工及材料龙头仍存在较大差距。

中国也在发展自己的半导体材料行业,半导体材料和设备也将是国家集成电路产业投资基金二期支持的重点。对于中国半导体材料行业的发展,Jim认为,最重要的一个挑战是工程材料,“尤其是对高性能的材料、高纯度的材料还有缺陷的控制,这几个技术问题不解决,半导体整个产业链也发展不起来。当然最关键还是人才,有技能的人才太重要了。”

扎根中国

半导体产业正向中国大陆转移,也吸引着Entegris等外企加大在华投资。

此次上海的技术中心配备了四大实验室:微污染物控制应用实验室、先进材料处理应用实验室、表面处理和集成应用(SPI)实验室、分析和计量实验室。据记者了解,该技术中心的检测标准与其他海外标准一致,采购的设备基本都是最先进的。

在提到为何落户上海时,Todd指出,上海有中国最先进的半导体制造业,而且上海地区客户数量,包括有决策能力的客户数量以及客户部署工程的能力也是最强的。而上海半导体行业的人才储备也是该公司最为看重的。

Todd告诉记者,Entegris两三年以前就在制定本地化策略,旨在提高项目实施的速度,可以更好地满足客户需求的速度。以故障分析为例,中国技术中心成立后,故障分析从三个月缩短为两周。

Entegris在2018年度财报中表示,可能刺激行业增长的一个因素便是中国半导体产业的持续发展。近年来,中国开始建造的晶圆厂达到历史新高,该公司预计中国半导体行业的大量投资将继续,预计未来几年,包括本地和跨国公司将创建超过10个新的晶圆厂项目。

财报中还提到,除了新建产线,中国现有的晶圆厂也正致力于快速提升其制造最新一代先进制程产品的能力。

硅产业集团成功闯关科创板

硅产业集团成功闯关科创板

11月13日下午,上交所官网披露科创板上市委第45次审议会议结果,上海硅产业集团股份有限公司(简称“硅产业集团”)和科大国盾量子技术股份有限公司(简称“国盾量子”)的首发上市申请获得通过。至此,科创板IPO过会公司数量增至95家。

上述两家公司同属于战略性新兴产业。其中硅产业集团招股书显示,该公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面。公司提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片,客户包括格芯、中芯国际、华虹宏力等半导体芯片制造企业,遍布北美、欧、亚等地。

在问询环节,硅产业收购境内外公司的相关情况成为上市委关注的焦点。

2016年硅产业取得了上海新昇、芬兰上市公司Okmetic的控制权,2019年公司又将新傲科技纳入合并范围,在布局半导体硅片领域的动作频频。公司拟战略意图和达成情况如何?是否有足够的人力技术等资源进行有效整合?是否建立了有效的内部控制体系?针对这些问题,硅产业被要求一一说明。

此外,硅产业在比较收购新傲科技前后相关财务指标时,采用未经审计报表数据,对新傲科技2018年度未审报表计提存货跌价准备而在模拟合并报表时予以冲销。上市委要求公司说明上述操作的原因、是否构成会计差错调整、是否因收购造成前一会计年度(2018年)的新傲科技利润总额占收购前公司之比超过100%等问题。

长沙碳基材料产业链三年发展规划通过评审

长沙碳基材料产业链三年发展规划通过评审

《长沙市碳基材料产业链三年发展规划评审稿》(2019年-2021年)(以下简称《发展规划》)正式通过评审。《发展规划》提出了未来三年重点打造4区+3链的碳基材料产业新生态。

“4区”即浏阳高新区碳基材料核心示范区、长沙高新区碳基材料持续发展示范区、宁乡碳基材料转型升级示范区、望城经开区新一代半导体应用与智造示范区。

“3链”即碳纤维及其复合材料与应用产业链、第三代半导体材料及应用产业链和高端碳素制品及石墨烯前沿材料产业链。

“一条主线、三个中心、五个链条”,即围绕新一代半导体产业生态体系这个主线,在浏阳高新区打造新一代半导体材料中心,在湘江新区打造新一代半导体科创中心,在望城经开区打造新一代半导体应用及智造中心,逐步打造材料芯片产业链、电力电子产业链、微波电子产业链、光电子产业链、配套衍生产业链。