标签：半导体材料

11月9日，济阳区首届半导体产业论坛举行。目前，济阳已初步拟定打造“两条生产线、两条中试线、两个服务平台”的半导体产业园区发展思路，下一步将实施产业聚焦、资源聚焦、政策聚焦，全力推动全区半导体产业实现跨越发展。

布局半导体产业 济阳有诸多优势条件

作为济南北部新市区，济阳北接京津冀、南连长三角，东承环渤海经济圈，西通中原经济区，是多个国家级战略的交汇点；拥有一个闻名全国的济北经济开发区和一个享誉海峡两岸的省级台湾工业园，是济南市拥河发展的主要承载地、动能转换的重要功能区。去年，济阳刚刚撤县设区，正处于腾飞起势的关键节点。特别是在发展半导体产业方面，具备良好区位条件、产业基础和研发优势。

在论坛开幕式上，济阳区委书记吕灿华首先致辞。他用“在水一方、怡人济阳”“大河时代、新城济阳”“闻韶圣地、善美济阳”三个篇章，概括推介了济阳区的历史人文、生态风光、区位交通、产业基础和营商环境。

吕灿华表示，当前山东新旧动能转换全面起势。新一代信息技术是省、市重点发展布局的产业之一，也是济阳重点突破的两大新兴产业之一。济阳产业基础良好，具备了包括半导体材料、芯片设计、封装测试、系统应用的完整产业链条，并储备有界龙、界鸿、易得等多家成长型半导体企业。值得一提的是，济阳还拥有着广阔的市场空间，地理位置优越，接近应用端，北京、天津、河北等上下游企业均处于2小时经济圈内，便于联合研发和产业集聚。济阳还拥有完善的平台载体，目前已经先后引进了济北智造小镇、达沃智慧产业园、易华录山东数据湖等项目，正在高标准打造半导体发展的平台载体。工业和信息化部人才交流中心在山东唯一的外设机构落户济阳，更是有效助力全区半导体产业的发展。

发展半导体产业 济阳获众多专家力挺

色云峰认为，此次论坛的成功举办，将是济南市及济阳区在发展半导体产业方面的一项成功举措。他表示，半导体是现代信息社会的重要基石，是当前经济社会发展和国家安全的重要保障。随着技术的演进，半导体产业呈现出技术创新活跃化、产业体系生态化、芯片竞争加剧化与应用领域多样化等发展趋势。同时，众多半导体行业的企业通过兼并重组、战略合作、专利布局等方式强化核心环节，积极参与到全球市场竞争中。

工业和信息化部电子信息司集成电路处处长曲晓杰认为，区块链、云计算、大数据等新一代信息技术的迅速发展，为我国大幅提升产业制造能力、进一步完善半导体加工产业链，并在全球范围内获取先进技术、优秀人才以及市场渠道创造了有利条件。济南市在这方面已经进行了一系列新模式的探索，并取得了有效成绩。而此次论坛的成功举办，无疑为济南市以及济阳区在发展半导体产业方面借力腾飞再添“新引擎”，再插“硬翅膀”。   省工业和信息化厅副厅长靖士宽在发言中表示，山东省是中国最早发展半导体产业的省份之一。近年来，山东省半导体产业发展成果显著，产业集聚的规模效应逐渐显现。工业和信息化部人才交流中心在山东唯一的外设机构落户济阳和此次论坛的成功举办，都将对全省半导体产业发展产生深远的影响。

当天，来自工业和信息化部电子信息司、工业和信息化部人才交流中心、省工业和信息化厅、天津大学、中国社会科学院、西安电子科技大学、中国航空综合技术研究所等机构的150余人出席了此次论坛，并围绕碳化硅器件、二次电源、装备元器件、功率器件、功率模块封装、模块级热管理及SiC功率器件热阻等半导体前沿问题作了专题报告。

壮大半导体产业 济阳有明晰规划设计

在论坛上，济阳区委副书记、区长孙战宇介绍，近期济阳在深入了解半导体产业链、投资规模、市场前景、技术门槛、人才团队等情况的基础上，从控制投资和提速发展两面综合考虑，已经做出了初步规划：拟投资6亿余元，3年内打造“两条生产线、两条中试线、两个服务平台”的半导体产业园区；同时搭建半导体公共研发服务平台（半导体研究院）、半导体人才技术交流平台（半导体人才交流中心）。建设以第三代半导体器件封装为核心，以第三代半导体原材料、芯片研发、应用研究为主线，以第一代半导体器件封装、应用为延伸，涵盖“政、产、学、研、金、服、用”的综合性（中试）产业园区；5年内，在原有产业基础上，济阳将扩大产业规模，重点向下游应用延伸，打造百亿级半导体产业园区。

同时，济阳还计划以政府投资的方式，高标准建设济阳半导体产业园，项目一期规划建设有10万平方米标准厂房，园区内水、电、暖等一应俱全，同时建有综合办公楼、研发中心、职工公寓及购物休闲中心等配套设施，可满足企业入驻后的生产、生活需求。企业可租可售，并将实现拎包入住，可集中在此从事芯片、电子元器件、半导体设备等研发与制造。

PS：11月27日，由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”即将在深圳举办。提前了解2020年存储市场产能、价格变化，欢迎识别下图二维码报名参会。

11月7日，氮化镓（GaN）射频及功率器件产业化项目正式签约落户嘉兴科技城。区委书记、嘉兴科技城党工委书记朱苗，嘉兴科技城管委会副主任曹建弟，浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司负责人出席签约仪式。

该项目将新建大型规模化的GaN射频器件与功率器件生产基地，总投资25亿元，占地110亩。项目全部达产后可实现年销售30亿元以上，年税收7000万元以上。GaN属于第三代高大禁带宽度的半导体材料，和第一代的Si以及第二代的GaAs等相比，具有高工作频率、电子迁移速率、抗天然辐射及耗电量小等特性，能够广泛运用于5G通讯基站、智能移动终端、物联网、军工航天、数据中心、通信设备、智能电网及太阳能逆变器等领域。

该项目的引进是嘉兴科技城深入实施全面融入长三角一体化发展首位战略的成果之一，将进一步推动南湖区集成电路新一代半导体产业的高质量发展，加速区块链产业创新成长。

凭借在产业领域的投资布局、顶级的专家团队以及广大的市场应用，浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司通过打造射频功率（RF Power）及功率器件（Power IC）的业务板块，实现了初具生态链格局、互为契合应用的产业版图，建立起拥有自主知识产权并在全球范围内具有代表性的化合物半导体材料制造产业化生产，使之成为具有世界影响力的中国第三代半导体芯片产业示范标杆。

建设一批，投产一批，储备一批，今年江苏各地悉心扶持重点工业项目，推进资金、人才等优势资源向一批先进制造业项目聚集。特别是新兴产业项目的建成投产，为江苏在经济下行压力下的稳增长调结构提供澎湃动力。

总投资30亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目三季度在宜兴正式投产，开启了8英寸、12英寸硅片国产化进程，这是继华虹无锡集成电路项目后，我省又一填补大尺寸集成电路用硅片领域空白的项目，极大提高集成产业自主可控发展。

中环领先半导体材料有限公司副总经理薛飘：“在无锡和宜兴市委市政府的帮助下，为企业项目的行政审批开辟了一个绿色通道，提供了一个保姆式菜单式的服务，使得我们这个项目能够快速建成，随着我们项目的投产，整个无锡形成一个完整的集成电路产业链。”

中国电子材料行业协会半导体材料分会理事长刘锋：“我们国家是集成电路或者芯片的一个最大用户，但是材料这块一直是依赖进口，中环这个大硅片项目建成投产，实现我们国家大尺寸硅片真正向产业化发展，实现量产，可以说是迈出了坚实的一步。”

包括华虹、中环在内，1-9月江苏电子及通讯设备制造业完成投资同比增长57.4%。一批新兴产业建设的积极带动，支撑了江苏工业投资平稳高质量增长。吴江京东方柔性智慧显示终端、泰州扬子江生物制药等17个重大工业项目投产；海安竣昌高强轻合金、连云港中化高端精细化工、淮安庆鼎精密电子多层柔性线路板等61个项目已超额完成年度投资计划。

今年前三季度制造业投资增长6.9%，高出全省固定资产投资2.2个百分点。其中高新技术产业投资同比增长20.3%，比上半年加快10.8个百分点。截至9月底，全省先进制造业集群项目进展顺利，863个项目总投资11698亿元，已完成当年计划的84.9%。

建设一批，投产一批，储备一批，今年江苏各地悉心扶持重点工业项目，推进资金、人才等优势资源向一批先进制造业项目聚集。特别是新兴产业项目的建成投产，为江苏在经济下行压力下的稳增长调结构提供澎湃动力。

总投资30亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目三季度在宜兴正式投产，开启了8英寸、12英寸硅片国产化进程，这是继华虹无锡集成电路项目后，我省又一填补大尺寸集成电路用硅片领域空白的项目，极大提高集成产业自主可控发展。

中环领先半导体材料有限公司副总经理薛飘：“在无锡和宜兴市委市政府的帮助下，为企业项目的行政审批开辟了一个绿色通道，提供了一个保姆式菜单式的服务，使得我们这个项目能够快速建成，随着我们项目的投产，整个无锡形成一个完整的集成电路产业链。”

中国电子材料行业协会半导体材料分会理事长刘锋：“我们国家是集成电路或者芯片的一个最大用户，但是材料这块一直是依赖进口，中环这个大硅片项目建成投产，实现我们国家大尺寸硅片真正向产业化发展，实现量产，可以说是迈出了坚实的一步。”

包括华虹、中环在内，1-9月江苏电子及通讯设备制造业完成投资同比增长57.4%。一批新兴产业建设的积极带动，支撑了江苏工业投资平稳高质量增长。吴江京东方柔性智慧显示终端、泰州扬子江生物制药等17个重大工业项目投产；海安竣昌高强轻合金、连云港中化高端精细化工、淮安庆鼎精密电子多层柔性线路板等61个项目已超额完成年度投资计划。

今年前三季度制造业投资增长6.9%，高出全省固定资产投资2.2个百分点。其中高新技术产业投资同比增长20.3%，比上半年加快10.8个百分点。截至9月底，全省先进制造业集群项目进展顺利，863个项目总投资11698亿元，已完成当年计划的84.9%。

11月5日，浙江三美化工股份有限公司（以下简称“三美股份”）董事会秘书林卫在浙江辖区上市公司2019年投资者集体接待日活动上表示，浙江森田新材料有限公司（以下简称“森田新材料”）目前在建2万吨/年蚀刻级氢氟酸项目，产品可用于集成电路芯片的清洗和腐蚀，是微电子行业制作过程中的关键性基础化工材料之一。

据林卫介绍，目前该项目的部分配套工程开始试运行，主体工程进行设备调试，试生产预计在年底左右，项目按原计划进行。

天眼查资料显示，森田新材料由三美化工和日本森田化学工业株式会（以下简称“森田化学”）社各出资1350万美元共同成立，各持股50%。2017年11月14日，森田化学与浙江武义县举行微电子蚀刻材料项目签约仪式。

据了解，微电子蚀刻材料项目总投资8亿元，总占地约8万平方米，分两期建设，全部投产后，预计年销售额20亿元。

其中一期项目建成后形成2万吨/年蚀刻及清洗级氢氟酸，2.2万吨/年BOE（氟化铵）的生产能力，项目用地约5.91万平方米，投资额5000万美元，项目达产后预期新增产值5.9亿元。据金华日报今年4月报道，一期投资4亿元的微电子蚀刻材料项目产品车间主体及设备基础已完成，设备正在安装。

值得注意的是，森田化学社长森田康夫此前曾表示，由于强化出口管理“日本企业（面向韩国的高纯度氟化氢出口）的份额有可能下降”，而森田化学也将在中国工厂启动高纯度氟化氢生产以向韩国供货。

随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产，半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。由于硅晶圆需求已在10月下旬回温，且明年7、5纳米逻辑制程、1z纳米DRAM及100层以上3D NAND等进入量产，对高端12英寸硅晶圆需求度高，法人看好环球晶圆、台胜科最坏情况已过，第四季起进入新的成长循环。

半导体生产链上半年受到美中贸易摩擦影响，包括晶圆代工厂、IDM厂、存储器厂等均暂缓或放慢扩产计划，加上产能利用率滑落，导致硅晶圆库存水位逐季垫高，也造成硅晶圆价格松动。以今年12英寸硅晶圆价格来看，合约价虽有长约锁住但仍缓跌，现货价则出现20～30%的跌幅。第三季因为半导体厂端的硅晶圆库存仍在去化阶段，也造成环球晶圆、台胜科等营收表现旺季不旺。

环球晶圆因受到长约保护，12英寸硅晶圆长约涵盖率高达90%，销售价格变动不大，第三季因应客户拉货而将部分出货递延，合并营收虽季减2.7%、年减5.7%达143.03亿元（新台币，下同），但表现仍优于预期。

至于台胜科现货比重较高，受到现货价跌幅扩大影响，第三季合并营收季减11.6%，达25.27亿元，更较去年同期大减40.7%，但10月下旬订单已见回流，10月合并营收止跌回温、月增1.8%达8.95亿元。

第四季以来，逻辑制程硅晶圆受惠于晶圆代工厂先进制程投片量增加，产能利用率维持高档，需求已见回温且库存水位看到减少，应用在存储器的抛光硅晶圆则仍受到DRAM及NAND Flash市场库存过高影响。整体来看，半导体厂的库存已在第三季底回到季节性正常水准，第四季开始增加采购量，环球晶圆及台胜科的12英寸硅晶圆出货回升，代表市场最坏情况已过，价格也止跌回稳。

至于明年硅晶圆市场能见度已明显提高，台积电、英特尔、三星等大厂今年资本支出不减反增，代表明年逻辑制程新产能将陆续开出，包括台积电及三星晶圆代工明年将进入5纳米世代，英特尔提高10纳米产能及试产7纳米制程。存储器厂则加速1z纳米DRAM、100层以上3D NAND产能转换。

法人表示，逻辑或存储器先进制程需要的硅晶圆价格较高，在出货量持稳回升下，看好环球晶圆、台胜科的第四季营收重回成长轨道，而且毛利率表现也会同步提升。明年硅晶圆市况供需平衡，下半年旺季期间有机会见到价格止跌回升。

11月5日，苏州晶瑞化学股份有限公司（以下简称“晶瑞股份”）发布关于投资建设晶瑞（湖北）微电子材料项目的公告称，将投资15.2亿元建设晶瑞（湖北）微电子材料项目。

公告显示，晶瑞股份拟在湖北省潜江市江汉盐化工园投资建设晶瑞（湖北）微电子材料项目，生产光刻胶及其相关配套的功能性材料、电子级双氧水、电子级氨水等半导体及面板显示用电子材料等。

该项目计划总投资约为人民币15.2亿元，总体规划用地约300亩，分两期实施，一期投资额约为6.5亿元，建设周期为自开工建设起24月，项目二期预计在一期投产后两年内启动，最终以实际建设情况为准。

公告指出，该项目拟由晶瑞（湖北）微电子材料有限公司（暂定名）作为项目公司具体实施。据悉，项目公司注册资本拟定为4亿元（根据项目需要逐步增资到位），其中2.6亿元由潜江人民政府和湖北省长江经济带产业基金管理有限公共同组建的产业基金筹集并以注册资本金形式直接投入项目公司，1.4亿元由晶瑞股份负责筹集并以注册资本金形式直接投入项目公司。

2019年6月15日，晶瑞股份已经与潜江市人民政府、长江基金签署了《晶瑞潜江微电子材料项目投资框架协议》。目前，该项目已经通过晶瑞股份董事会审议，但尚需提交公司股东大会审议批准。

晶瑞股份表示，本次投资建设晶瑞（湖北）微电子材料项目，布局光刻胶及其相关配套的功能性材料、电子级双氧水、电子级氨水等产品，主要服务于当地的半导体及面板显示等行业，项目的实施有利于公司维护和拓展优质客户，进一步扩大市场份额。

受惠于人工智能(AI)及5G的发展之下，晶圆代工龙头台积电在日前的法说会上宣布，将把2019年的资本支出预算，由原本的100亿美元到110亿美元，大幅提高到140亿美元到150亿美元之间，显示新兴科技的兴起对半导体产业带来的商机逐渐显现。

因此，在新兴科技需要为数可观的芯片以及更先进的制程的同时，重视这些芯片的性能和可靠性已成为不可或缺的关键。对此，专注在让产业生态系实现更高的纯度(purity enabler)的厂商英特格(Entegris,Inc.)就持续在更困难且复杂的制程中，为全球客户提供最佳的解决方案。

英特格总裁暨执行长Bertrand Loy表示，目前摩尔定律是为提升芯片运算的效能。但事实上，除了不断缩小尺寸，还有很多方式改善芯片效能，例如新材料、3D设计、新封装技术甚至于提升纯度等方式等。

因此，藉由半导体产业单一着重在晶圆厂的无尘室已无法满足客户的需求，而必须从上游供应链着手进行纯度管理。Bertrand Loy还强调，当前业界谈论的3D设计GAA，若缺乏之所提到的各面向的控制得当，那根本是不可能实现的。因此，这对英特格而言，透过重视整个产业生态系，并致力于让产业生态系实现更高的纯度，这刚好是可以给予协助的地方。

Bertrand Loy进一步表示，当前半导体的挑战还有结构的问题。尤其是现在异质整合的系统单芯片（SoC）很热门的情况下，使得晶圆后端生产制程上也越来越重视精密度与自动化，意味着对于后端制程的要求将与前端制程的近乎一样的高，因此就连晶圆代工龙头台积电现在也决定将后端制程纳入内部制作。不过，随着制程越来越复杂，挑战也随之升高，这也会都英特格的发展机会。

Bertrand Loy还指出，20年前英特格就已经进入台湾市场，当时无论是台积电，或者中国台湾半导体市场都尚在萌芽成长阶段，英特格就已经协助各户达到在生产上需要纯度的效能。现在，英特格也透过就在地化合作，台积电及其他企业进行开发合作，并藉由设立研发中心的方式，更加贴近与了解客户的需求。目前，英特格预计2020年将会持续投资位于台湾的测试中心，但至于新生产据点的设立，目前则尚未确定。

不过，即使英特格没有确定在台湾设立生产据点的位置，但是当前将会藉由整合集中制造以进行成本控管的方式，将制造集中在卓越制造中心（center of excellence）。而前端的研发则是以在各国进行的方式进行。也就是如同英特格与台湾客户共同研发技术，之后再进入制造阶段则会考量评估最佳的制造地点，为台湾客户提供最佳化的解决方案。至于，目前在台湾有几个生产基地，例如化学桶（drum），未来应该会再扩增产能。而CMP部门的过滤器（Filter）的部分以及小部分特殊材料则都会是在台湾厂制造。

至于，在被问到因为当前半导体产业中，晶圆厂客户因并购或先进制程的门槛而数量逐渐减少，如此一来英特格的客户量是否也随之减少一事之际，Bertrand Loy则是指出，虽然晶圆厂客户数量确实在减少，但另一方面而言，但研发的密度却是往上提升，而资本支出也随之增加。在加上公司投资人期望公司获利持续成长，这使得英特格也需要不断扩大规模，包含在实验室、制造端将规模做大，才能提升公司获利。

受到半导体产业逆风影响，2019年半导体前段制程材料需求普遍下滑，占比超过3成的硅晶圆影响颇为严重，虽然硅晶圆在长约价格上变动不大，但现货价格下跌与晶圆厂为去化库存而减少订单，仍令硅晶圆厂商对2019年底看法持保守。

然而在各项材料需求普遍下滑之下，先进制程发展仍有机会带动特定材料抵抗劣势，迎来成长表现。

▲全球半导体前段制程材料产值成长预估。数据来源：SEMI；拓墣产业研究院整理制图

先进制程带动EUV光罩需求，并提高成熟制程光罩委外代工意愿

光罩产值约占半导体前段材料13%左右，占比虽不高却是相当重要的半导体材料，在黄光制程中扮演关键角色。

其中约有7成由半导体晶圆制造厂自行制作，以配合Fabless厂商在芯片设计上的便利性，掌控品管与时程；而剩下约3成则为委外代工模式，主要厂商有Advance Reproductions Corporation、Toppan Photomasks、Photronics、Dai Nippon Printing(DNP)、Hoya Corporation、Taiwan Mask Corporation、Nippon Filcon等，以日商居多。

过去由于光罩开发与维护成本很高，以及技术上的诸多要求，委外情形不高，但在先进制程发展下，为做良好的营运成本控管，逐渐有越来越多成熟制程所需的光罩做委外代工模式出现，也带动光罩产业的市场需求增加。

例如美国晶圆代工大厂GlobalFoundries在2019年8月宣布将光罩业务出售给日本光罩大厂Toppan，并签下与Toppan为期数年的光罩供应合约，为获得更优化的营运成本管控，也增加光罩委外代工例子。而大陆地区在政策扶持下，晶圆代工业务发展迅速，且多以成熟制程产品为主，是光罩厂商积极开拓切入的市场。

另一方面，先进制程中EUV出现，也新增高端光罩需求，各大厂皆有对应EUV所需的各样光罩产品吸引客户采用，因此让光罩市场产值在2019年半导体产业逆风下仍能维持正成长表现。而2020年先进制程与成熟制程需求将持续增加，预估带动光罩产值超过3.5%成长幅度。

值得一提的是，EUV光罩盒受惠EUV技术的需求增加，加上要通过唯一的设备商ASML认证费时许久，重要性不言而喻。

目前市场上厂商仅有两家，即美商Entegris与台系厂商家登；其中台系厂商家登经长久布局，在EUV技术初期就积极与ASML合作验证，也因此成为市场上的主要供应商之一。其EUV光罩盒产品已成功打入台积电与Intel供应链，受惠台积电在7nm制程占比极高下，未来动能可期。

WET Chemical先进制程需求广泛，力抗产业逆风仍有成长表现

另一项有成长表现的是WET Chemical部份，产值在半导体前段材料约占6～7%左右。虽然占比不高但仍与Gases同为重要材料，在半导体制程中许多阶段做使用，例如蚀刻、清洗等属于既定消耗性材料，本就有一定比例的需求量。

甚至在先进制程发展上，许多WET Chemical在种类与量的使用上不断调整，推动化学药液的多元需求，纵使2019年半导体产业逆风导致芯片数量衰退，WET Chemical仍能维持不错的成长表现。供应链区域分布上以美国、德国、日本与韩国为主。

WET Chemical的必要性在设备装机与调机尤其明显。由于新机台的管路表面都会有制造过程残留的各种物质，制程用洁净水无法完全去除，必须用化学药品腐蚀掉，并让与化学药品常期接触的部位保持表面性质趋向稳定，不易起化学变化，也因此在新装机期间会大量用化学药品「清洗」机台管路与桶槽，以达到接触面化学性质稳定，不会析出颗粒影响机台洁净度。

另一方面，受到先进制程的发展推动，对WET Chemical种类也有新兴需求增加，例如在线宽持续微缩下，FinFET晶体管因3D结构的闸极宽度极小，在化学药液处理完后的旋转干燥过程会因物理作用力发生「倒塌」的缺陷产生，因此大多会在干燥过程引入异丙醇(IPA)，利用Marangoni效应去除水分达到干燥效果。诸如此类的研究也是推升WET Chemical在需求上增加的主要推力。

从2020年估计来看，在半导体产业需求正常增加的趋势下，WET Chemical会有相当幅度的成长，不只是在既有的消耗量需求，晶圆厂产能扩建需要更多量的化学药液，未来成长幅度将十分可期，是后续观察重点。