近日，安徽富乐德长江半导体晶圆再生项目奠基仪式在铜陵举行。
据杭州大和热磁电子有限公司消息，该项目建设周期计划为15个月，项目建成后将形成年产180万枚300mm半导体晶圆精密再生的生产线。该项目是Ferrotec（中国）在国内布局的又一重要战略决策，填补了国内大尺寸半导体晶圆精密再生业务的空白。
据了解，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司总投资10亿元，由日本Ferrotec集团在上海的子公司上海申和热磁电子有限公司和铜陵发展投资集团有限公司共同成立。
今年年中，Ferrotec(中国)集团还与铜陵市人民政府举行了长江半导体增值服务和新材料产业园项目签约仪式。
2019年10月21日，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海新阳半导体材料股份有限公司第二生产基地项目投资合作协议》，启动位于合肥新站高新技术产业开发区的第二生产基地项目建设。
根据上海新阳的公告指出，该项目主要从事用于芯片制程使用的关键工艺材料的研发、生产和销售。经初步测算，该项目总投资金额约为6亿元人民币，占地面积115亩，项目计划分二期建设。
其中一期投资约3亿元人民币，占地50亩，项目一期计划于三年内完成建设并投产。二期投资约3亿元人民币，占地约65亩。
一期达产后形成年产15000吨超纯化学材料产品的生产能力，包括芯片铜互连超高纯电镀液系列产品4500吨、芯片高选择比超纯清洗液系列产品8500吨、芯片高分辨率光刻胶系列产品500吨、以及芯片级封装与集成电路传统封装引线脚表面处理功能性化学材料1500吨。
上海新阳表示，随着半导体产业快速持续的发展，公司目前的产能已不足以满足未来客户需求，扩大产能成为迫切需要。项目投产将使公司超纯化学材料产品的产能获得极大提高。本项目建设符合公司长期发展的战略需求。
在当前包含物联网、工业自动化、人工智能、自动驾驶、5G通讯等新科技逐渐普及的情况下，带动了半导体的成长，并使得芯片需求大幅提升。而为了迎接这些挑战，导入新的材料增加效能，在延续摩尔定律过程中，材料技术不断演进，且应用的材料本质也开始改变。而特用化学原料暨先进科技材料龙头供应商英特格（Entegris Inc.）即透过运用科学为基础，以提供解决方案，并协助半导体客户在先进制程上应对各种挑战。
英特格技术长James O’Neill指出，英特格成立迄今已经有50年历史，去年整体营收达16亿美元。而在当前新的材料、芯片、形状都与过去不同，对于半导体制程来说都是很复杂的挑战。
举例来说，从28纳米转换到7纳米，复杂程度是过去的两倍。技术要验证得要更快，所以整个生产周期时间都是更短的。这也表示我们在采用先进制程时，要达成较佳的良率更为困难，产业的重点就在于如何快速达到好的良率。这也就是英特格的优势所在。
James O’Neill表示，要提高良率重点之一是污染控制，从28纳米到7纳米，对于金属杂质容忍程度已经减少1,000倍，而晶圆致命微粒则缩小将近4倍，这点非常重要，因为只要杂质或微粒等污染的容忍程度有了细微变动，对晶圆厂获利都会造成很大的影响。整个半导体生态系中，每个步骤都要顾虑污染控制，包括工厂中怎么制作和包装化学品、如何运送与在工厂中使用与储存，每个步骤都相当重要。英特格有各项产品和解决方案，确保整个制程、输送时不受污染。
James O’Neill进一步强调，因为蚀刻技术的大幅进步，现在半导体厂开始导入的是极紫外光EUV设备及技术。而英特格在EUV制程的污染控制与光罩盒是市场领导者，旗下的过滤技术能确保材料放在pattern上维持洁净度。此外，
半导体制程中，运用EUV的光蚀刻技术可再进一步细分成好几个步骤，这使得英特格不仅提供光罩盒，还有特殊化学品、过滤器、过滤技术，以及制程中各方面需要的材料和污染控制，惟有英特格能够提供最广泛的解决方案。
James O’Neill也证实，因为目前全球半导体厂仅有3家晶圆代工厂，包括台积电、三星及英特尔有能力持续推进先前制程，尤其龙头台积电预计2020年将开始量产6纳米，以及更加先进的5纳米制成，带动台湾未来的导体业乐观前景。而因此，英特格确定与这3家厂商进行合作，持续提供相关解决方案给客户，以满足在先进制程上的需求。
盘锦日报社报道，近日，辽宁百思特达半导体科技有限公司投资的氮化镓项目落户盘锦高新区。
该项目计划占地440亩，总投资15亿元，以氮化镓半导体材料为主，相关配套辅助产业为辅，并在盘锦建立新材料闭环产业园。项目计划于11月前动工建设，2021年6月前竣工投产。投产后两年内销售产值每年不少于4亿元，年上缴税金不少于2000万元。
近年来，兴隆台区一直注重于新兴产业的发展，在国内外寻求引进电子信息等企业进入兴隆台区，从而形成以中蓝电子为领军的新兴产业集群。辽宁百思特达半导体科技有限公司氮化镓项目的落户、盘锦新材料闭环产业园的建立，为兴隆台区域战略新兴产业布局落下了重要一子。
资料显示辽宁百思特达半导体科技有限公司是一家集研发、设计、生产、销售、服务于一体的综合性高科技企业。公司主要生产销售LED全产业链产品，技术水平国内先进。此次投资主要从事高亮度及超高亮度发光二极管LED外延片及芯片研发、设计、生产、销售生产活动。
10月16日上午，中科院半导体研究所、南京浦口经济开发区管委会及江苏华睿投资管理有限公司联合共建的南京国科半导体研究院项目签约仪式在浦口经济开发区举行。
据了解，此次联合共建的南京国科半导体研究院项目总投资1.4亿元，该项目通过整体引入中科院技术团队多年培育的技术经验与面向产业化的技术成果，致力于打造国内领先的半导体材料、工艺器件的研发和生产基地，致力于成为国内一流的半导体高端人才聚集地，致力于形成具有竞争力的半导体产业发展中心。
下一步，开发区将积极落实工作项目化、项目目标化、目标节点化、节点责任化要求，加强要素保障，建立常态化、制度化的政企互动机制，当好精准服务的“店小二”，努力朝着千亿级集成电路产业地标奋进。
日韩贸易战未停火。
最新消息显示，10月11日，日本与韩国在瑞士日内瓦举行会谈，寻求解决两国近期的贸易纠纷，双方会后同意继续会面。
随着贸易争端愈演愈烈，日本与韩国双双迎来了连续九个月的出口数据下滑—韩国产业通商资源部数据显示，韩国8月出口额为442亿美元，进口额为424亿美元，虽然继续保持贸易顺差，但顺差额远低于去年同期；日本财务省数据显示，8月出口较去年同期下降8.2%，创下2015年10月至2016年11月连降14个月以来的出口最长持续下降纪录。
上一次大规模的半导体战争还要追溯到30年前的日美博弈，彼时日本几乎输掉了所有的半导体芯片领地。与此同时，韩国则趁机入场，三星、SK海力士等企业迅速崛起，填补了上游产业链中的部分空白。
去年6月份，日企巨头东芝又将旗下的半导体业务出售给美国私募股权机构贝恩资本，似乎为日本失落的平成30年画下了句号。
但当世界重新审视这位昔日霸主时才蓦然惊觉，日本在全球半导体生态中已经从芯片大国退至更上游的材料大国，并为全世界提供超过一半的半导体材料和1/3的半导体制造设备。
据统计，2018年全球TOP 15半导体生产设备厂商中，日本厂商独占7席。
这亦是日本在这场漫长战役中的底气所在。
日本隐形冠军
今年7月1日，日本政府经济产业省便宣布将对韩国实施严格的半导体出口限制，控管用于制造手机屏幕、OLED面板的氟聚酰亚胺（Fluorine Polyimide）、用于半导体制造的光刻胶及高纯度氟化氢等三种化学原料的采购合约。
2019年8月2日，日本内阁更趋强硬，会议中通过相关法案的修订，决定将韩国剔除出贸易优惠白名单，并于8月28日起正式实施。作为回应，韩国政府随即宣布把日本移出韩国的出口白名单。
日本作为上述三种材料的主要输出国，氟聚酰亚胺与氟化氢的产量约占全球9成，光刻胶也占有7成，因此，在世界经济增长放缓、半导体芯片价格下跌的背景下，韩国的压力与日俱增。
根据韩国经济研究院试算，日本的管制措施将造成韩国GDP减少2.2％，而日本将减少0.04％。此外，韩国针对有冲击的269家中小企业的调查显示，有59％表示恐难撑过六个月，仅有两成企业反映能撑过一年。
这并非杞人忧天。国际半导体产业协会数据显示，2018年整年全球半导体市场总营收达519亿美元，韩国以17%的份额位居第二。但在半导体市场上，看似风光无限的韩国仍高度依赖日本的材料供应—当前，生产半导体芯片有19种必备材料，其中多数均有极高技术壁垒。而日本在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩等14种重要材料方面分别占据超过50%的份额，在全球半导体材料行业长期保持着绝对优势。
这过半的市场份额分别被信越化工(Shin-Etsu)、三菱住友(SUMCO)、住友电木(Sumitomo)、日立化学(Hitachi Chemical)、京瓷化学(KYOCERA)等日本厂商紧紧攥在手中，这些巨头并不如索尼、松下等广为人知，但从某种意义上来讲，更像是半导体市场中的幕后玩家。
1990 年，德国管理学家赫尔曼?西蒙提出过隐形冠军的概念。他认为德国连续23 年保持世界出口第一，靠的并非是世界 500 强之类的大企业，而是不为人知的杰出中小型企业。
纵观信越化学的发展史，它能成功躲开日本半导体产业的衰落，最重要的一点，就在于它是一家重视市场需求的隐形冠军企业。
这家低调的老牌日企成立于1920年代中期，从1939年就开始生产硅产品，最早研制成功了最尖端的300mm硅片，并实现了SOI硅片的量产。早在2017年11月13日，信越化工就曾宣布在全球提高其所有有机硅产品的价格—但这个涨价并没有任何商量的余地，因为它已经占据了全球约27%的硅片供应，其同行三菱住友则垄断了全球约26%的硅片供应。
这不仅是30年前那场世纪之战中留下来的宝贵遗产，更是日本半导体材料制造业坚固的护城河。
韩国寻求突围
近40年的全球化浪潮，令各国之间共同组成世界产业链条上的不同环节。但随着贸易争端的加剧，这一原有的格局或将被打破。
据日本经济新闻报道，当前三星的半导体主要零件中很大一部分依赖于日本企业—在三星公开交易关系的100家主要供应商名单中，日系企业为23家，排在第2位，仅次于韩国企业（39家）。
作为全球存储芯片和显示器面板的主要提供者，韩国企业在DRAM的市场占有率已然超过70%，其重要客户包括苹果、高通等科技巨头，如果因为材料进口受限导致生产受阻，全球供应链都将受到冲击；韩国半导体与显示技术协会会长朴在勤指出，若韩国限制OLED面板或半导体出口，则将影响索尼、夏普等日企巨头的电子产品生产。
作为曾经相互依存的两个半导体大国，韩国也正在寻求解决方案。
8月6日，韩国宣布将投入近65亿美元，用于研发国内零部件、半导体原材料和设备。与此同时，韩国也在寻找其他海外材料供应商。有分析师指出，三星将最迟在明年1月从其供应链逐步淘汰日本产品，包括Soulbrain在内的韩国化工企业的股价今年已上涨逾50%。
此前，LG化学首席执行官兼副董事长Shin Hak Cheol曾表示，公司计划加强业务组合和扩大研发活动，并将销售额目标从今年的31万亿韩元增加到2024年底的59万亿韩元（500亿美元）—不难看出，LG化学正在积极抢占全球前五名的市场份额。
对于日韩而言，这场因半导体而起的争端还没有结束，未来将会给他们的产业改善和创新带来更艰巨的挑战。
厦门着力培育的十项未来产业中，第三代半导体被认为是最具基础优势的产业代表之一。“厦门十大未来产业将第三代半导体纳入其中，我认为十分必要。”国家第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲近日接受记者采访时表示，发展第三代半导体产业，是将未来产业与厦门城市的定位和资源禀赋有机结合的有效发展途径。
抢占产业制高点有望与发达国家并跑
记者：作为一位产业科技工作者，2003年起，您见证了厦门在LED光电等新兴科技产业的发展历程和成功经验。LED产业是厦门发展的重点产业，此次未来产业培育计划把第三代半导体产业列入其中，您怎么看？
吴玲：厦门已发展成为国家LED外延芯片及LED球泡灯等科技产业最重要的集聚地和辐射地之一，探索出LED光电产业发展的“厦门样本”，为第三代半导体产业的发展奠定了基础。
以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等新材料为代表的第三代半导体可支撑5G移动通信、能源互联网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等产业发展。在这一领域，我国与发达国家的技术水平尽管存在一定差距，但总体差距不大。厦门可以发力第三代半导体产业、积极参与国际竞争，在该产业领域持续创新努力，将有可能与先进国家实现齐头并跑。
立足现有基础优势有序推进产业发展
记者：厦门要发展未来显示、第三代半导体产业，在立足已有优势的基础上如何实现跨越发展？可否提些建议。
吴玲：厦门第三代半导体产业已具有一定基础，三安光电、乾照光电、士兰明稼等LED龙头企业正加速往第三代半导体转型升级。厦门市发展第三代半导体产业，一方面可以丰富半导体产业的内涵和外延，另外一方面可以构建具有厦门特色的未来产业和自主知识产权，前瞻思维和战略眼光必将让厦门跻身我国第三代半导体产业的第一方阵和排头兵。
就像一支交响乐队需要优秀的指挥家、大提琴手、小提琴手等多种艺术家一样，产业“交响乐”更是如此。厦门可以从产业规划、空间布局、产业政策、创新平台、技术创新、骨干企业培育、科技招商、科技金融、产业技术联盟建设等多环节入手，以产业规划和布局为切入点，以创新链、价值链、生态链构建和完善为重点，有序、有机、快速推进产业发展。
利用对台互补优势携手参与国际竞争
记者：凭借得天独厚的对台区位优势，厦门与台湾第三代半导体业界的合作交流广泛，两地有哪些可以互补的地方？未来，厦门半导体行业如果要进一步提升国际化视野，深度参与全球竞争和合作，您觉得要抓住什么关键？
吴玲：台湾具有人才、管理、技术等优势，而厦门市在市场、制造、资金等方面有优势，与台湾形成了良好产业互补。面对激烈的国际竞争，两岸可以携手合作，共同开拓国际、国内市场。
厦门半导体行业深度参与全球竞争和合作，关键应抓标准和知识产权，厦门可以与大陆兄弟城市一起，与台湾携手，共同参与IEC、CIE等国际标准组织，制定团体、行业、国家、国际标准等。
产业发展有其规律，第三代半导体产业发展需要有创新思维、未来战略、前瞻眼光，更要敢于做“第一个吃螃蟹的人”，才能早日实现第三代半导体产业的“中国梦”。在厦门“未来产业培育工程”组合拳的精心组织下，在政、产、学、研、资、用、介等多种力量协同努力下，相信厦门将成为我国第三代半导体科技产业凤凰涅槃的样本，国家第三代半导体产业技术创新战略联盟也期待与厦门一道，为我国的第三代半导体产业添砖加瓦。
第三代半导体产业潜力巨大
记者在采访中获悉，半导体产业发展至今经历了三个阶段，第一代半导体材料以硅(Si)为代表，第二代半导体材料以砷化镓(GaAs)为代表，第三代半导体材料以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)等新材料为代表。相较前两代产品，第三代半导体性能优势显著，受到业内的广泛好评。
第三代半导体具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点，因此被业内誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”以及光电子和微电子等产业的“新发动机”。
目前，厦门市功率型电力电子已初步形成了涵盖外延、芯片、器件、组件和应用的产业链，拥有三安集成电路、瀚天天成、芯光润泽、科华恒盛等代表性企业；氮化镓(GaN)微波射频领域已形成上中下游的初步产业化能力，发展第三代半导体产业具有基础优势。
10月11日，日韩两国在WTO总部瑞士日内瓦围绕该问题举行了双边磋商，从磋商结果来看，双方并未谈妥，但双方同意进行进一步磋商。据韩联社报道，下一次磋商预计在11月10日前进行。
9月11日，韩国政府就日本限制对韩出口一事向世界贸易组织提起申诉。
韩方认为，日本限制对韩出口高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂等3种半导体关键材料违反《关贸总协定》（GATT）和《贸易便利化协定》（TFA），限制三种材料技术转让有违《与贸易有关的投资措施协议》(TRIMs)和《与贸易有关的知识产权协定》(TRIPS)。
而在此次磋商过程中，韩方首席代表、产业通商资源部新通商秩序合作官丁海官表示，韩方在会上阐明日方将对韩出口高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂的一揽子许可改为个别许可违背世贸组织协定。
丁海官表示，虽然很难预断能否通过进一步磋商达成协议，但协商解决好过走裁决程序，因而向日方提议再次磋商。若在充分磋商后仍无法达成一致，韩方将要求世贸组织设立专家组就此展开调查。
日方首席代表、日本经济产业省通商机构部长黑田淳一郎则表示，韩方向世贸组织提起申诉是韩方出于政治目的不当做法。限制出口是出于对韩方出口管理体系薄弱的忧虑，并没有针对韩国大法院对二战韩国籍劳工索赔案的判决结果。
昨日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司与中科院微电子研究所产业化平台南京诚芯集成电路技术研究院进行合作签约，双方将共同推进半导体光刻胶的研发和项目产业化。
当前，我市将集成电路设计列入十大未来产业培育工程之一，努力突破一批关键核心技术，并实现转化和批量应用，力争到2021年产值突破百亿元。业内人士指出，目前国内集成电路产业正迎来发展的窗口期，光刻胶是集成电路半导体制造的重要材料，长期依靠进口，是“卡脖子”产品之一，当前还面临上游关键原材料短缺、先进工艺和专业人才不足等问题。
恒坤新材料是国内率先实现量供集成电路超高纯前驱体和高端光刻胶的企业，已成为国内多家高端芯片企业的材料供应商。前驱体和高端光刻胶是企业目前的两大拳头产品，填补了国内半导体先进电子材料的空白。今年恒坤新材料加大产业布局力度，相继投资建成两个半导体先进材料工厂，业务方面也取得了突破性发展。
恒坤新材料相关负责人表示，恒坤新材料希望借助中科院微电子所在全球半导体产业的技术优势，加强研发力量，促进高端光刻胶及相关原材料的技术拓展并实现产业化。恒坤新材料将以厦门为总部，规划建立半导体先进材料研发中心，推动光刻胶和先进半导体材料的发展。
作为中国半导体产业发展的重镇之一，我市正通过“三高”企业系列扶持政策，推动自主研发项目攻关、加大科技成果转化奖励力度、支持企业建设实验室等，提升企业的研发创新能力。
据张江高科报道，10月10日，浦东科创母基金正式设立运行。
据了解，浦东科创母基金首期规模55亿元，并聚焦中国芯、智能造、数据港等六大硬核产业，设立若干支特点鲜明的行业专项子基金，吸引各类社会资本，放大基金规模，创新“产业+基地+基金”联动发展模式，形成约200亿元的科技创新产业基金群，助力浦东改革开放再出发，共享浦东高质量发展成果。
启动仪式上，张江集团、科创集团、张江高科、金桥股份分别就上海浦东集成电路（装备材料）创业投资基金、上海浦领集成电路（IC设计）创业投资基金、上海张江科技创新股权投资基金、上海浦东智能制造产业投资基金等，与合作企业签订了合作协议。
其中，根据此前的资料显示，上海张江科技创新股权投资基金由张江高科与上海浦东路桥建设股份有限公司（以下简称“浦东建设”）发起设立，采用有限合伙形式设立，除了张江高科、浦东建设以外，基金其他合伙人还包括上海浦东科技创新投资基金合伙企业 （有限合伙）、上海张江浩珩创新股权投资管理有限公司（筹）、以及其他社会资本。
基金合伙人及出资情况如下：
该基金募集总规模不超过人民币25.01亿元（以实际募集规模为准），将重点关注及聚焦集成电路、新一代信息技术、生物医药及医疗器械、智能制造等领域及行业内的科技创新企业。
