工信部:加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展

工信部:加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展

在当前复杂的国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型,进而影响国家经济发展。

10月8日,工信部网站发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,在答复函中,工信部就加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的政策扶持、开放合作、关键技术突破、以及人才培养等四个方面做出了答复。

具体答复如下:

一、关于制定工业半导体芯片发展战略规划,出台扶持技术攻关及产业发展政策的建议

为推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,我部、发展改革委及相关部门,积极研究出台政策扶持产业发展。

一是2014年国务院发布的《推进纲要》中,已经将工业半导体芯片相关产品作为发展重点,通过资金、应用、人才等方面政策推动产业进步。

二是发展改革委、我部研究制定了集成电路相关布局规划,推动包括工业半导体材料、芯片等产业形成区域集聚、主体集中的良性发展局面。

三是按照国发〔2011〕4号文件的有关要求,对符合条件的工业半导体芯片设计、制造等企业的企业所得税、进口关税等方面出台了多项税收优惠政策,对相关领域给予重点扶持。

四是围绕能源、交通等国家重点工业领域,充分发挥相关行业组织作用,通过举办产用交流对接会、新产品推介会、发布典型应用示范案例等方式,为我国工业半导体芯片企业和整机企业搭建交流合作平台。

下一步,我部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。

二、关于开放合作,推动我国工业半导体芯片材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展的建议

集成电路是高度国际化、市场化的产业,资源整合、国际合作是快速提升产业发展能力的重要途径。我部与相关部门积极支持国内企业、高校、研究院所与先进发达国家加强交流合作。引进国外先进技术和研发团队,推动包括工业半导体芯片、器件等领域国际专家来华交流,支持海外高层次产业人才来华发展,提升我国在工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力。

下一步,我部和相关部门将继续加快推进开放发展。引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作,进一步鼓励我国企业引进国外专家团队,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。

三、关于步步为营分阶段突破关键技术的建议

为解决工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块等核心部件的关键性技术问题,我部等相关部门积极支持工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键技术攻关。

一是2017年我部推出“工业强基IGBT器件一条龙应用计划”,针对新能源汽车、智能电网、轨道交通三大领域,重点支持IGBT设计、芯片制造、模块生产及IDM、上游材料、生产设备制造等环节,促进IGBT及相关产业的发展。

二是指导湖南省建立功率半导体制造业创新中心建设,整合产业链上下游资源,协同攻关工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键共性技术。

三是指导中国宽禁带半导体及应用产业联盟发布《中国IGBT技术与产业发展路线图(2018-2030)》,引导我国IGBT行业技术升级,推动相关产业发展。

下一步,我部将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展,推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发,推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。

四、关于高度重视人才队伍的培养,出台政策和措施建立这一领域长期有效的人才培养计划的建议

当前,人才问题特别是高端人才团队短缺成为制约我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业可持续发展的关键因素,为此我部及相关部门积极推动我国相关产业人才的培养。

一是我部、教育部共同推动筹建集成电路产教融合发展联盟,促进产业界和学术界的资源整合,推动培养拥有工程化能力的产业人才。

二是同时以集成电路为试点实施关键领域核心技术紧缺博士人才自主培养专项,根据行业企业需要,依托高水平大学和国内骨干企业,针对性地培养一批高端博士人才。

三是教育部、我部等相关部门印发了《关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知》,支持26所高校建设或筹建示范性微电子学院,推动高校与区域内集成电路领域骨干企业、国家公共服务平台、科技创新平台、产业化基地和地方政府等加强合作。

下一步,我部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进设立集成电路一级学科,进一步做实做强示范性微电子学院,加快建设集成电路产教融合协同育人平台,保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。

【盘点】电子氢氟酸迎市场机遇 本土企业有哪些?

【盘点】电子氢氟酸迎市场机遇 本土企业有哪些?

作为产业基石,材料在半导体生产制造中扮演着重要角色。前段时间,日本对韩国收紧半导体材料的出口限制让半导体材料一时成为业界关注焦点,亦为中国半导体材料企业带来商机。

据外媒报道,在日本政府限制向韩国出口氟化氢、光刻胶、含氟聚酰亚胺等半导体材料一个半月后,韩国三星电子、SK海力士等半导体大厂开始重新考虑供应商体系搭建并寻求使用替代品,并有传闻称SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已完全使用中国大陆生产的氟化氢。

据了解,氟化氢溶于水形成氢氟酸,电子级氢氟酸是由无水氢氟酸经进一步处理得到的高端氢氟酸产品,对金属、玻璃、混凝土等具有强烈腐蚀性,主要运用在集成电路、太阳能、液晶显示等领域,在集成电路领域用于芯片的清洗和腐蚀,是微电子行业生产所需的关键基础化工原材料之一。

纵观全球市场,日本是最重要的电子级氢氟酸生产国,主要供应商包括Stella Chemifa、昭和电工、关东电化、大阳日酸和中央硝子等,其中Stella Chemifa是全球最大的电子级氢氟酸供应商;欧美企业有SOVAY、HONEYWEL;中国台湾地区企业有台塑大金、侨力化工等。

中国大陆电子氢氟酸产业发展起步较晚,此前几乎全部依赖进口。随着近年本土半导体产业不断发展,电子级氢氟酸的年需求量不断提升,近年来已有多氟多等不少本土企业加码布局,并相继有项目上马在建或投产,逐渐打破电子级氢氟酸完全依赖进口的局面。

不过,目前中国大陆电子级氢氟酸产业整体尚处于中低级阶段,能达到半导体所用UP-SS级别(即G4级)的企业屈指可数,仍存在较大的进口替代空间。这次日韩管制事件将为大陆电子级氢氟酸企业造就有利市场契机,助推产业发展。

那么,中国大陆有哪些企业在布局电子级氢氟酸?下面来盘点一下主要几家本土企业——

1.多氟多化工股份有限公司

多氟多化工股份有限公司成立于1999年12月,产品布局高性能无机氟化物、电子化学品、锂离子电池及材料、新能源汽车生产研发四大板块。2011年,多氟多投资建设年产1万吨超净高纯电子级氢氟酸项目,2013年8月该项目试车成功。

目前,多氟多的电子级氢氟酸产品品质已达到UP—SSS级。官方消息称,2018年多氟多电子级氢氟酸与国内多家8英寸寸和12英寸半导体客户建立合作关系,包括长江存储、中芯国际等,并成功进入美国、韩国等半导体跨国公司供应链,稳定实现进口替代。

多氟多2019年半年报显示,目前其电子级氢氟酸产能为5000吨,基本已实现满产,预计2019年底将新建成5000吨产能,并计划2020年投产,届时达到万吨生产规模。今年7月,多氟多旗下控股子公司盈氟金和位于石嘴山的年产20000吨电子级氢氟酸项目开工。

2.福建省邵武市永飞化工有限公司

福建省邵武市永飞化工有限公司于2001年由国有企业福建省邵武市氟化厂改制而成,现为福建永晶科技股份有限公司的全资子公司,是国内建厂最早的氟化工企业之一,主要生产无水氟化氢、工业氢氟酸、试剂级氢氟酸、电子级氢氟酸。

在电子级氢氟酸方面,永飞化工是国内少数的全部指标达UP-SS级的厂家,正逐步替代进口产品、填补国内空白。2013年5月,永飞化工年产6000吨电子级氢氟酸(UP-SS级)生产线顺利投产,电子级氢氟酸总产能达到12000吨。有消息称,目前永飞化工的电子级氢氟酸生产能力约50000吨/年。

3.索尔维蓝天(衢州)化学品有限公司

索尔维蓝天(衢州)化学品有限公司(原浙江蓝苏氟化有限公司)成立于2006年,是由索尔维集团与中化蓝天集团组建的中外合资企业,?专业从事氟化学品的生产和销售,其电子级氢氟酸引进德国索尔维氟有限公司技术,2011年1月索尔维蓝天年产5000吨电子级氢氟酸新装置成功投入生产。

2018年12月,政府环评报告显示,索尔维蓝天拟投资2515.97万元,在位于衢州市绿色产业聚集区高新片区华阳路39号厂区内现有电子级氢氟酸车间,对已建年产5000吨电子级氢氟酸装置进行技改扩建,对现有生产线技改更新冷凝器设备,使产能提升至15000吨/年,并新增一套年产15000吨/年电子级氢氟酸生产线,使现有电子级氢氟酸总产能达到30000吨/年。

4.滨化集团股份有限公司

滨化集团股份有限公司始建于1968年,是一家综合型化工企业集团,产品包括化工产品、环保化学品、油田化学品级工业助剂系列产品等。滨化股份2019年半年报显示,报告期内公司电子级氢氟酸装置顺利开车,生产运行保持总体稳定。根据其官方消息,其电子级氢氟酸的设计产能是6000吨/年,开工负荷根据市场情况调整。

7月中旬,有消息称,滨化股份的电子级氢氟酸已成功打入韩国市场。滨化股份在互动平台上表示,公司电子级氢氟酸已销售给国内客户使用,正在办理电子级氢氟酸向韩国发货出口手续。不过目前其电子级氢氟酸产量较小, 预计不会对2019年业绩造成重大影响。

5.浙江巨化股份有限公司

巨化股份是国内一家氟化工企业,已形成包括基础配套原料、新型氟 致冷剂、有机氟单体、含氟聚合物、精细化学品等在内的完整的氟化工产业链,近年来其积极布局电子化学材料产业,其曾经的全资子公司浙江凯圣氟化学有限公司是国内主要电子级氢氟酸生产企业之一。

2018年3月,巨化股份宣布将旗下两大子公司浙江博瑞电子科技有限公司100%股权和浙江凯圣氟化学有限公司100%股权转让中巨芯科技有限公司,后者为巨化股份与大基金等单位共同合资设立,其中巨化股份持股比例39%。

近期,巨化股份在互动平台上表示,中巨芯科技旗下的凯圣公司PPT级氢氟酸目前订单饱满,生产满负荷。为了满足市场需求,扩建项目正抓紧收尾,预计第四季度投产,投产后产能将增加一倍,并表示三星为凯圣公司重要客户。

6.广州天赐高新材料股份有限公司

广州天赐高新材料股份有限公司成立于2000年,致力于精细化工新材料的研发、生产和销售,目前拥有锂离子电池材料、日化材料和特种化学品两大业务板块。天赐材料旗下控股子公司安徽天孚氟材料有限公司主要生产和销售氟化氢、氟化氢铵、氟化铵等氟化工产品,建有1万吨/年无水氟化氢产线。

2018年1月,天赐材料董事会同意公司控股子公司安徽天孚使用自筹资金投资建设年产5万吨氟化氢、年产2.5万吨电子级氢氟酸改扩建项目,项目总投资1.22亿元,今年1月宣布将该项目总投资变更为1.5亿元。

今年7月,天赐材料在互动平台上表示,安徽天孚现有的无水氟化氢主要为公司六氟磷酸锂的主要原料,为工业级;而安徽天孚年产5万吨氟化氢、年产2.5万吨电子级氢氟酸改扩建项目目前处于前期设计阶段。

7.浙江三美化工股份有限公司

浙江三美化工股份有限公司成立于2001年,主要从事氟碳化学品和无机氟产品等氟化工产品的研发、生产和销售,其中无机氟产品主要包括无水氟化氢、氢氟酸等,主要用于氟化工行业的基础原材料或刻蚀玻璃、金属清洗及表面处理等。

2018年10月,三美股份招股书显示,拟募集资金投资新建江苏三美1万吨高纯电子级氢氟酸项目等多个项目,正式进入高纯电子级氢氟酸领域。今年7月,三美股份在互动平台上透露,江苏三美1万吨高纯电子级氢氟酸项目尚未开工建设。

三美股份2019年半年报显示,公司与日本森田通过参股公司浙江森田新材料有限公司合作开展蚀刻级氢氟酸、氟化铵研发和产能建设,产品可用于半导体领域,有望打破国际垄断,森田新材料在建的2万吨/年蚀刻级氢氟酸项目已进入设备安装阶段,预计本年底完成项目建设,进入试生产准备阶段。

8.湖北兴力电子材料有限公司

湖北兴力电子材料有限公司成立于2018年11月,是由是湖北兴发化工集团股份有限公司和Forerunner Vision Holding Limited出资设立的合资企业,主要从事电子级氢氟酸、氟化铵、无水氟化氢、缓冲氢氟酸蚀刻液的生产、研发、销售。

兴发集团是中国大陆主要电子化学品生产企业之一,其将通过与Forerunner合资成立兴力电子,引进Forerunner关联企业——中国台湾企业侨力化工股份有限公司的电子级氢氟酸等技术,建设3万吨/年电子级氢氟酸项目。

该项目总投资3.65亿元,建成后总生产规模将为电子级氢氟酸3万吨/年、电子级氟化铵1.2万吨/年、BHF1.2万吨/年。项目分两期建设,一期投资2亿元,将具备年产1.5万吨电子级氢氟酸、6千吨电子级氟化铵、6千吨BHF、6千吨工业级氢氟酸生产能力。2019年5月,该项目正式开工。

9.鹰鹏化工有限公司

鹰鹏化工有限公司是中国氟化工主要企业之一,是鹰鹏集团的核心企业,主要产品有无水氟化氢、工业氢氟酸、二氟一氯甲烷、ODS替代品等。官网显示,鹰鹏集团以氟化工产业为基石,已形成了具有规模化、产品种类齐全的产业链,成功开发了电子级氢氟酸、电子级硫酸等产品。

2009年,鹰鹏化工与中国鹰鹏集团控股有限公司共同出资组建宣城亨泰电子化学材料有限公司,该公司投资新建12000吨电子级氢氟酸项目。2013年项目一期建设完毕并于2014年验收,建设一条年产6000吨电子级氢氟酸生产线,并配套的公用和辅助工程可满足12000吨电子级氢氟酸生产能力要求。

2018年,宣城亨泰电子拟启动年产12000吨电子级氢氟酸(二期6000吨)项目建设。环评公示显示,宣城亨泰电子将在一期厂址预留区域建设二期年产6000吨电子级氢氟酸生产线,项目建设完成后,计划年产6000吨ppb级氢氟酸,届时全厂可达12000吨电子级氢氟酸生产规模。

10.苏州晶瑞化学股份有限公司

苏州晶瑞化学股份有限公司成立于2001年,是一家生产销售微电子业用超纯化学材料和其他精细化工产品的企业,主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂四大类微电子化学品,超净高纯试剂主要包括超纯氢氟酸、硝酸、双氧水、盐酸、硫酸等。

氢氟酸方面,晶瑞股份公告显示其拥有自主开发的超大规模集成电路用超纯氢氟酸技术,承担了国家火炬计划“微电子用超净超纯氢氟酸”。官方消息显示,其超净高纯试剂中氟化铵、硝酸、盐酸、氢氟酸达到G3、G4等级,可满足光伏太阳能、LED和面板行业的客户需求。

中环领先集成电路用大直径硅片项目宜兴正式投产

中环领先集成电路用大直径硅片项目宜兴正式投产

9月27日,位于宜兴经济开发区的中环领先集成电路用大直径硅片项目投产。江苏省人大常委副主任、无锡市委书记李小敏宣布项目正式投产。

该项目由李小敏挂钩推进,中环股份及其全资子公司中环香港、浙江晶盛机电、无锡产业发展集团三方投资组建,总投资30亿美元。2017年10月12日签约,同年12月28日开工,主要生产8英寸、12英寸硅片。据悉,大直径硅片是制造集成电路的主要原材料,长期以来我国主要依靠进口。中环股份整合天津、内蒙古及无锡三地优势资源,进行全国产业布局,打造国内规模最大的大直径半导体硅片研发生产基地。

这是无锡市继华虹无锡集成电路研发和制造基地项目后,在集成电路产业领域又一重大突破,形成“原材料在宜兴、芯片制造在市区、封装测试在江阴”的无锡集成电路全产业链发展格局,推动我国半导体硅片材料国产化进程。

据悉,继8英寸产线投产后,12英寸产线明年1月有望试生产。项目达产后8英寸抛光片年产能900万片,12英寸抛光片年产能720万片。

定了!紫光科技拟9.9亿港元出售公司67.82%股份

定了!紫光科技拟9.9亿港元出售公司67.82%股份

今年6月,紫光科技(控股)有限公司(以下简称“紫光控股”)曾发布公告称,公司控股股东紫光科技战略投资有限公司(公司控股股东,以下简称“紫光科技”)与一位潜在买方就紫光科技可能出售由其持有的9.87亿股公司股份订立了一份不具约束力的条款书。

如今,该收购案的买家也正式确定。

根据紫光控股最新公告,9月17日,公司获卖方紫光科技通知,其于当日与芯鼎有限公司(以下简称“芯鼎”)及北京紫光资本管理有限公司(以下简称“北京紫光资本”)订立股份购买协议。芯鼎同意有条件地向紫光科技收购销售股份,总对价为9.9亿港元。

本次交易完成后,联合要约人(中青芯鑫及芯鼎)及其一致行动人(包括上海半导体装备材料基金及河南战兴基金)将持有9.87亿股及权益,约占公司总股本的67.82%。

公告指出,目前,紫光控股已发行14.55亿股股份,以及可转换为3.7亿股股份的本金总额为1.48亿港元的可转股债券。考虑到联合要约人及其一致行动人士已拥有或同意收购的9.87亿股股份,以及与陈氏等不可撤回承诺,合共1.87亿股股份将涉及此要约。

以下为联合要约人的股权架构,以及其与紫光集团的关系:

联合要约人的意向是将维持紫光控股现有的主要业务,即SMT装备制造及相关业务,并将协助紫光控股精简公司资源及业务结构,以及扩展至其他半导体相关业务的机会。

资料显示,作为联合要约人之一的芯鼎专为投资控股设立,上海青芯企业管理咨询有限公司持有其100%股权,其中,上海青芯总注册资本8.57亿港元,其股东包括中青芯鑫、上海半导体装备材料基金、河南战兴基金,出资(注册资本)比例分别为50.1%、28%、21.9%。

上海半导体装备材料基金为上海市扶持集成电路装备材料产业的基金,由国家大基金、临港管委会、国盛集团等单位共同出资组建,总金额100亿元,首期规模50亿元。基金重点围绕集成电路装备材料产业开展投资,通过市场化运作及专业化管理,促进上海乃至全国集成电路装备材料产业的发展。

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总投资60亿元的晶圆片、外延片制造项目签约浙江丽水

总投资60亿元的晶圆片、外延片制造项目签约浙江丽水

据丽水经济技术开发区报道,9月16日,在浙江·丽水(上海)周推介会上,丽水开发区现场签订了半导体、生物医药和数字经济等相关领域的5个合作项目,合同投资额累计201亿元。

半导体项目包括晶圆片、外延片制造项目、以及光电探测器制造项目。

其中晶圆片、外延片制造项目由中科院上海冶金所博士生导师(杭州华芯微科技公司总经理)张峰教授领衔的团队投资,建设集8英寸和12英寸单晶硅晶圆片、外延片制造,集成电路材料生产基地。

项目全部建成总投资约60亿元,实现产值约76亿元、综合税收近6亿元、可解决2500人就业。其中一期外延片投资约15个亿元,用地60亩,实现产值约29亿元。

而光电探测器制造项目浙江珏芯微电子有限公司(上海丽恒光微电子公司)计划总投资30亿元(一期投资3.5亿元),建设集研发、设计、生产、封装、测试及应用等为一体的光电探测器和特种芯片晶圆生产线。

项目一期投产可实现产值15亿元,税收2亿元,完成全部投资30亿元,预计形成100亿元产业集聚。

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WTO确认!韩国就半导体材料出口管制起诉日本

WTO确认!韩国就半导体材料出口管制起诉日本

据日本共同社17日消息,世界贸易组织(WTO)16日发布消息称,针对日本对3种半导体材料实施出口管制一事,韩国已向WTO申诉。

起诉日期为11日,此后60天是日韩两国的磋商期。若其间未能解决,韩国将要求设置由贸易问题专家(原则上3人)组成的争端解决专家组,交由第三方裁定。对此,日本外相茂木敏充16日在外务省向媒体表示:“将根据程序严肃应对。”

两个多月前,日本政府开始限制向韩国出口三种关键工业材料。据报道,这三种材料对芯片和显示器的生产至关重要,可能对韩国的支柱科技产业造成沉重打击。

韩国产业通商资源部通商交涉本部长俞明希此前表示,在韩国大法院对二战韩国籍劳工索赔案做出裁决后,日本出于政治动机采取了(限贸)措施,这是一种直接瞄准韩国的歧视性措施。

据共同社报道,WTO本月10日就韩国对日本产气阀征收反倾销税的问题做出了日本胜诉的最终裁定,然而韩国政府主张“韩国胜诉”。目前无法预料WTO围绕出口管制强化的裁定是否有助于消除日韩对立。

相当于“一审”的争端解决专家组原则上自设置之日起约6个月内提交相当于裁决的报告。若对内容不服,则可诉诸相当于“二审”的上诉机构。上诉机构的报告是最终裁定,但预计至少需要1年以上才能得出,问题必将长期化。

除半导体材料的措施外,日本政府8月还把韩国剔除出在安全保障出口管理上设置优惠待遇的“白名单国家”。

而据第一财经报道,韩国产业通商资源部最快将在本周(16-21日)内正式公布《战略货品进出口告示修订案》,对等将日本剔除出韩国出口“白名单”。

7月初,日本政府宣布对出口韩国的三种半导体产业原材料加强管制,引发韩日贸易摩擦并不断发酵。日方称采取管制措施的原因是韩国在出口管理方面存在问题,而韩方指责,日本此举是对韩国最高法院判处日企赔偿强征劳工案的“经济报复”。

张汝京谈中国半导体材料现状

张汝京谈中国半导体材料现状

近日,芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京博士在谈到中国半导体材料现状时表示,国内光刻胶、特种化学品以及光掩膜版是缺少的。但国产硅片和特种气体发展得很好。

张汝京还指出,国产的抛光液也已经达标了,中国化工实力是相当强的,湿式工艺用化学品也做得很好。韩国被日本卡脖子的氢氟酸中国很早就国产化了,日韩贸易战中韩国还将一些订单转到了中国。

溅射靶材方面,张汝京也认为大陆产品发展得非常好,有一小部分也已经销售到中国台湾大厂。芯片封装材料等其他半导体材料则正在快速追赶。

对于中国而言,张汝京提到了几类未来值得大力发展的半导体材料项目,主要包括半导体厂用石英器件复合材料、晶舟/晶盒、复合材料(砷化镓、氮化镓、氮化硅等)和耗材类(石墨组件、研磨垫)等。

最后,张汝京对中国整个半导体产业提出了三大建议:

一、唯有掌握芯片设计、制造、设备和材料等技术,才有竞争力。芯片发展的滞后已经构成我国产业转型升级的阻碍。发展芯片产业链是我国产业摆脱受制于人的机遇。结合高端IC设计公司开发本国产业需要的芯片,保持质量降低成本,打破国际厂商的垄断。

二、培育人才,突破核心设备、半导体材料和零部件的自主量产能力。积极培养高端芯片的人才,深耕生产技术及产能才是根本解决之道。

三、创新协同模式或自有整机大厂,资金合理分配。中国电子企业普遍尚未掌握核心技术,研发投入少,研发规模跟不上。只有在保持自主研发的同时,采用创新协同模式或设立自有整机大厂才能加速掌握半导体材料、零组件以及芯片的核心技术。

保障IC产业链安全,企业如何增强抗风险能力

保障IC产业链安全,企业如何增强抗风险能力

自7月4日日韩半导体材料摩擦开始以来,业内就不断有声音传出,韩国正在积极寻找替代厂商。日前,有消息称,三星电子相关人士承认:“作为推进供给来源多元化的一环,正在一部分生产线上推进非日本造氟化氢的测试。”据悉,三星自8月下旬起便开始在一条生产线上使用韩国企业供应的氟化氢。

事实上,当日本政府7月加强3种半导体材料的出口管理以后,韩国采取了政府出资9亿美元帮助企业解决问题的措施。北京科华微电子材料有限公司董事长陈昕告诉《中国电子报》记者:“拿光刻胶来说,韩国是以出资与日本光刻胶公司JSR合作的方式来解决EUV光刻胶的供给问题的。我的理解,他们目前还是想通过商业的手段尽快解决问题,当然政府加大投入来壮大企业自身能力,并以此来增强企业日后的抗风险能力,无疑是积极的和行之有效的。”

国内某氟化氢生产企业的负责人在接受《中国电子报》记者采访时表示,日韩贸易摩擦并不是企业行为,从这件事可以看出,集成电路产业的政治地位很高。之前韩国集成电路生产用的氟化氢大量依靠日本进口,此次日本设置了一个瓶颈,导致材料跟不上。三星、SK海力士等世界一流企业集成电路产线处于高负荷运行中,若材料“断供”一定会影响到下游的制造,订单受影响,将引发一连串连锁反应,这才是韩国政府担心的。该负责人向《中国电子报》记者表示,氟化氢这种材料并不是只有日本能生产,韩国本身也在生产,中国、美国也有企业在做,只是因为韩国企业和日本企业关系更紧密,很大程度上依赖日本供应。有数字显示,截至2018年,日本向韩出口的氟化氢数量已连续7年占到该国出口总量的7成以上。

事实上,在过去20年中,通过三星、海力士等韩国本土大体量半导体公司的带动,韩国已经慢慢培养起自己的材料、设备供应商,韩国生产的很多材料和设备都能够满足自己的需求,对海外的依存度比其他国家相对要低。日本限制出口到韩国的三个系列的材料,韩国已可以从本国或其他国家找到来源。但由于材料产业处于集成电路制造环节的上游,材料的质量直接影响集成电路产品质量。因此,一种材料的导入或者替代,是一个比较漫长的过程,需要半年、一年,甚至两年,时间的长短取决于集成电路下游制造机台负荷的高低。经过日韩半导体材料事件后,韩国氟化氢供应商积极进行匹配工作,如扩建及进行符合产线需求的技术改进,因此,业内专家表示,以氟化氢为例,给韩国企业一点时间,他们肯定能满足本国的生产线需要,但这至少要一年的时间。

业内早有声音,“集成电路产业链各环节都要自己做的思路”不可行。中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学在日前结束的第二届全球IC企业家大会上也强调,半导体行业是一个高度国际化的行业,任何一个国家或地区都不可能实现100%的纯本土化制造,大家必须携起手来,本着“开放合作、相互包容、共同进步”的态度,互相取长补短,谋求共同发展,才能实现共赢。

陈昕对《中国电子报》记者说,宏观的来看,进入21世纪以来,集成电路已经越来越成为国际化的产业,例如荷兰的设备制造、美国的光刻工艺开发、日本的材料供应都是服务全球的,如果要将其转变为各国自给自足的产业,还是相当有难度的。就半导体材料的发展来说,纵向看,原材料-材料-使用材料,上下游协同发展,不仅可以加快发展速度,而且能使新品的开发更加有的放矢,同时也可以增加企业产品的利润空间;横向来说,工艺-设备-材料,这样三位一体的携同发展模式,已经开始部分实施且被证明更有利于新形势下半导体新材料产业的研究与发展。“集成电路产业新的形势不断向我们提出新的要求,企业应该审时度势,不断修正航向,推进行业健康稳步向前发展。”

业内专家表示,要成为集成电路强国,必须有自己的杀手锏,要有能拿得出手和别人进行交换的技术和产品,也就是要有话语权。从国家的角度,应客观评估产业链的风险,了解自己的“家底”和对外界的依存度,做好行业发展规划和引导,保证集成电路产业链的安全和供应链的稳定。从企业的角度,虽然目前韩国在应急阶段会找到中国企业,而一旦韩国本土的材料企业发展起来了,中国企业自然又会沦为第二供应商起补充作用,因此,国内企业还是应该踏踏实实做好技术研发,加快开发核心材料,拿出高质量产品,在满足本土集成电路企业的同时,不断走向世界。

2021年徐州集成电路与ICT产业产值力争达到200亿元

2021年徐州集成电路与ICT产业产值力争达到200亿元

9月11日,徐州市政府召开新闻发布会,解读了徐州市委、市政府《关于推进四大战略性新兴主导产业发展的工作意见》。

根据《工作意见》,徐州将全力推动装备与智能制造、新能源、集成电路与ICT、生物医药与大健康这四大战略性新兴产业扩规模、上台阶、提质态,加的经济增长极,努力打造国内具有重要影响力和强大竞争力的四大战略性新兴主导产业创新集群。其中,集成电路产业为本次重点解读的对象。

根据产业发展规划,到2021年,四大战略性新兴主导产业产值力争达到2350亿元左右,其中,集成电路与 ICT产业产值200亿元。

徐州市发展和改革委员会主任、市推进战略性新兴产业发展工作领导小组办公室主任臧晓鹏指出,集成电路与ICT产业分为5个方向,包括集成电路材料、集成电路设备、第三代半导体材料器件、集成电路封测及制造、软件和IT服务。

另外,徐州市市工业和信息化局副调研员庞锋汉指出,近年来,徐州市大力发展集成电路和ICT产业,不断加大基础研究和应用支持力度,取得明显成效,主要有以下特点:

一是材料和设备取得突破,鑫华半导体级多晶硅打破国际垄断,博康193um、248um光刻胶填补国内空白,鑫晶半导体大尺寸硅片项目建成后将成为亚洲第一、全球第三的大硅片生产基地。光刻机、刻蚀机等半导体设备实现量产,并拥有自主知识产权;

二是总体规模不断扩大,2018年,徐州市电子信息制造业109家,软件和信息技术服务业91家,电子信息制造业实现主营业务收入322亿元;

三是产业结构不断优化,邳州市初步形成了集成电路材料和设备产业链。徐州经济技术开发区形成了材料、设备、封测、应用集群。徐州高新区引进易华录数据湖、超元半导体等企业,进一步完善了产业链;

四是集聚效应不断增强,凤凰湾电子信息产业园、天拓集成电路装备产业园、邳州半导体材料装备产业园、高新区电子信息产业园等一批专业园区快速兴起。

下一步,徐州将围绕促进集成电路与ICT产业高端化、规模化、集约化的发展思路,主攻集成电路材料、集成电路设备、第三代半导体材料器件、集成电路封测及制造、软件和IT服务五大重点领域,把徐州打造成为全球领先的半导体大硅片制造基地、全国重要的集成电路设备生产基地和封测产业新高地。

4.5亿美元 韩国硅晶圆厂SK Siltron将收购杜邦SiC晶圆事业

4.5亿美元 韩国硅晶圆厂SK Siltron将收购杜邦SiC晶圆事业

朝鲜日报、中央日报日文版11日报导,韩国唯一的半导体硅晶圆厂SK Siltron于10日举行的董事会上决议,将收购美国化学大厂杜邦(DuPont)的碳化硅(Silicon Carbide,SiC)晶圆事业,收购额为4.5亿美元,在获得各国当局许可的前提下,目标在今年内完成收购手续。

SK Siltron指出,“此次的收购是呼应韩国政府近来推动的材料技术自立化政策,且也是为了确保全球竞争力”。SK Siltron表示,“在硅晶圆领域要追上日本恐怕很难,因此将在次世代技术上进行挑战”。目前能量产SiC晶圆的厂商除了杜邦之外,还有日本昭和电工、Denso、住友等。

报导指出,此次的收购案将是SK继2017年1月从LG手中收购LG Siltron以来首起大型购并案。SK Siltrons年营收规模约1.3万亿韩元,而此次的收购额超过其年营收的三分之一水准。

据报导,韩国所需的硅晶圆高度仰赖日本进口,而市场忧心日本今后若追加对韩国加强出口管制的话,硅晶圆很有可能将成为管控的对象之一。目前在全球半导体硅晶圆市场上,日本信越化学、SUMCO合计掌控55%左右的市占率,SK Siltron、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆市占率皆在后追赶。