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9月10日，北京耐威科技股份有限公司（以下简称“耐威科技”）发布公告称，公司控股子公司聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司（以下简称“聚能晶源”）投资建设的第三代半导体材料制造项目（一期）已达到投产条件，于2019年9月10日正式投产。聚能晶源于同日举办了“8英寸GaN外延材料项目投产暨产品发布仪式”。从入驻到项目建成投产，聚能晶源仅仅用了一年多的时间。

国家企业信用信息公示系统显示，聚能晶源成立于2018年6月，注册资本5000万元，由北京耐威科技股份有限公司、青岛海丝民合半导体投资中心、青岛民芯投资中心与袁理博士技术团队共同投资成立的第三代半导体材料研发与制造企业，其中耐威科技持股40%，青岛海丝民和持股24%，袁理持股20%，青岛民芯持股16%。主要从事半导体材料，尤其是氮化镓(GaN)外延材料的设计、开发和生产。

根据耐威科技此前公告，聚能晶源预计本项目投资总额不少于约2亿元人民币：2018年年底前投资总额不低于5000万元人民币，2020年底前投资总额不低于1.5亿元人民币。未来产品线将覆盖功率与微波器件应用，打造世界级氮化镓（GaN）材料公司，项目主要产品有面向功率器件应用的氮化镓（GaN）外延片，以及面向微波器件应用的氮化镓（GaN）外延片等。

耐威科技指出，聚能晶源项目已投资5,200万元人民币，项目一期建成产能为年产1万片6-8英寸GaN外延晶圆，既可生产提供标准结构的GaN外延晶圆，也可根据客户需求开发、量产定制化外延晶圆，项目的投产将有利于聚能晶源正式进入并不断开拓第三代半导体材料市场，同时有利于公司GaN功率与微波器件设计开发业务的发展，最终增强公司在第三代半导体及物联网领域的综合竞争实力。据了解，聚能晶源项目已经被评为青岛市重点项目。

耐威科技董事长杨云春介绍，耐威科技自上市以来，积极在物联网产业领域进行布局，重点发展MEMS和GaN业务；其中在GaN领域，耐威科技在即墨投资设立了聚能晶源公司，专注GaN外延材料的研发生长；在崂山投资设立了聚能创芯公司，专注GaN器件的开发设计。

近日，中微半导体设备（上海）有限公司董事长兼CEO尹志尧表示，全球半导体设备市场，在2013年到2018年增长了两倍，从318亿美金的市场变了621亿美金的市场。而我国的半导体设备市场，2013年规模是34亿美元，2018年为128亿美元，增长了4倍。中国半导体设备厂商迎来了新的发展机遇。

尹志尧认为人类工业的革命只有两代，一是从五六百年英国开始的手工劳动变成机械化的工业革命。二是上世纪五六十年代从美国硅谷开始的用电脑替代人脑的工业革命，现在已经不仅仅是电脑，而是用各种各样的微观器件代替人的脑子和人的一切感官。

而在这个过程中有三个基本要素：微观的材料就是化学薄膜、物理薄膜等。微观加工即光刻、等离子体刻蚀等。新能源及节能包括核能、太阳能、LED等。美国最近有一个预测，到明年数码时代的产值相当于全世界企业总产值的41%，预计到2035年可能数码产业的产值会超过传统工业的产值。在这样一个巨大的数码产业市场里，是被芯片产业支撑的，所以芯片产业非常重要。而在芯片产业中，半导体设备是起了非常核心的作用。在如果建一条生产线，投资设备的百分比是刻蚀设备占20%，最高占到25%，薄膜占15%，最高占到15%，检测设备最高占到13%。

全球半导体设备市场，在2013年到2018年增长了两倍，从318亿美金的市场变了621亿美金的市场。而我国的半导体设备市场，2013年规模是34亿美元，2018年为128亿美元，增长了4倍。国内半导体设备和材料的增长远远高于国际市场。

最近五年半导体产业发展呈现了一些新的趋势也对设备市场带来了新的挑战和机会，比如存储器件从2D 到3D 结构的转变使等离子体刻蚀成为最关键的加工步骤，3D 闪存器件从64对到128对氧化硅/氮化硅层状结构，需要CVD多层沉积和极深宽比等离子体刻蚀，这样给CVD薄膜设备提供了新的机会，因为原来是两维的，光刻完了薄膜刻，3：1：1的次序，现在做非常深孔，现在要刻一个小时，很自然的薄膜市场就会涨得很快。5纳米器件总加工步骤是20纳米器件加工的2倍，等离子体刻蚀步骤是3倍。

尹志尧对中国发展半导体设备材料的产业发展提出了五点建议：一是我国在芯片生产线的投资和在设备和材料的投资严重的不对称。建议芯片生产线投资，芯片设计、应用公司、设备材料的投资要达到60:20:20 的比例，而不是设备和材料投资不到芯片生产线投资的二十分之一。

二是资金的投入，必须在股本金、长期低息贷款和研发资助上有合理的搭配。目前几乎全部是股本金的资本结构是很不健康的。最好的搭配是40%股本金，40%低息贷款，20%的研发资助。国内公司靠自己的销售支撑的研发费用，是很难迎头赶上的。

三是在我国的设备和材料公司一定要尽快的合并集中，统一步调，提高管理水平，提高研发能力，实现赶超和跨越发展。

四是集成电路和泛半导体产业链上的每一个环节和公司都要主动地推动本土化的进程，制定本土化率的指标，尽快的协助上下游企业提供本土化的解决方案。

五是愿意和国内设备和材料公司合作的国际设备材料公司，我们应该采取欢迎的态度，通过各种合作方式，包括代理，合作，合资，并购等方式，帮助他们本土化，使他们能积极参与我国集成电路产业链的发展。

9月10日，聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司“8英寸GaN外延材料项目投产暨产品发布仪式”在青岛市即墨区公司厂区举行。据天眼查显示，耐威科技持有公司40%股份，耐威科技董事长杨云春也是聚能晶源董事长。

耐威科技业务板块有三，分别是MEMS、导航、航空电子，另外，公司也在布局第三代半导体、无人系统等潜力业务。而此次投产的聚能晶源，就是公司布局的第三代半导体业务。

杨云春现场表示，耐威科技自上市以来，积极在物联网产业领域进行布局，重点发展MEMS和GaN业务；其中在GaN领域，耐威科技在即墨投资设立了聚能晶源公司，专注GaN外延材料的研发生长；在崂山投资设立了聚能创芯公司，专注GaN器件的开发设计。从入驻到项目建成投产，聚能晶源仅仅用了一年多的时间。

杨云春称，耐威科技希望能以此为契机，积极把握第三代半导体产业的国产替代机遇，在青岛继续建设第三代半导体材料生产基地及器件设计中心，继续为我国集成电路产业的发展贡献自己的力量。

盛世投资管理合伙人刘新玉介绍，第三代半导体材料具备独特性能，在半导体产业的国产替代进程中具有重要的战略意义，作为股东与战略合作伙伴，很高兴见到耐威科技在青岛即墨投资落地的聚能晶源8英寸GaN外延材料项目能够迅速建成投产，希望该项目今后能够为产业发展、为地区经济发展做出贡献。

聚能晶源总经理袁理博士正式发布了多系列6-8英寸GaN外延晶圆产品，并对项目及产品做了相关介绍。

聚能晶源此次发布的相关产品包括8英寸硅基氮化镓外延晶圆与6英寸碳化硅基外延晶圆，可满足下一代功率与微波电子器件对于大尺寸、高质量、高一致性、高可靠性氮化镓外延材料的需求，为5G通讯、云计算、新型消费电子、智能白电、新能源汽车等领域提供核心元器件的材料保障。

聚能晶源项目掌握全球领先的8英寸硅基氮化镓外延与6英寸碳化硅基外延生长技术。在功率器件应用领域，产品系列包括8英寸AlGaN/GaN-on-Si外延晶圆与8英寸P-cap AlGaN/GaN-on-Si外延晶圆。同时，聚能晶源将自有先进8英寸GaN外延技术创新性地应用在微波领域，开发出了兼具高性能与大尺寸、低成本、可兼容标准8英寸器件加工工艺的8英寸AlGaN/GaN-on-HR Si外延晶圆。在硅基氮化镓之外，聚能晶源也拥有AlGaN/GaN-on-SiC外延晶圆产品线，满足客户在碳化硅基氮化镓外延材料方面的需求。

以聚能晶源此次展示的HVA650/HVA700型8英寸AlGaN/GaN-on-Si外延晶圆产品为例。该型GaN外延晶圆具有高晶体质量、低表面粗糙度、高一致性的材料特点。同时具有低导通电阻、高耐压、低漏电、耐高温的电学特性。值得一提的是，聚能晶源GaN外延晶圆具有优秀的材料可靠性，根据标准TDDB测试方法，其在标称耐压值下的长时有效寿命达到了10的9次方小时，处于国际业界领先水平。

兴业证券一名通信行业分析师告诉证券时报.e公司，作为第三代半导体材料，与前两代相比，氮化镓具有诸多优势，应用前景较广。

聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司成立于2018年6月，是由北京耐威科技股份有限公司、青岛海丝民合半导体投资中心、青岛民芯投资中心与袁理博士技术团队共同投资成立的第三代半导体材料研发与制造企业。项目一期建成产能为年产1万片6-8英寸GaN外延晶圆。

2018世界制造业大会期间，合盟精密工业（合肥）有限公司集成电路配套产业园建设项目落户合肥经开区，为合肥“中国IC之都”再添新引擎。如今项目生产的半导体硅材加工制品已进入样品试制阶段，将填补国内高端硅零部件产品方面的空白。

走进合肥经开区集成电路产业园，一派如火如荼的建设景象映入眼帘。在合盟精密明亮整洁的生产车间内，硅原材料初始加工后，经过钻孔、抛光、清洗等一系列工艺流程，进入包装出货环节。“比如清洗等步骤要在无尘的洁净室内完成，对温度和湿度有着较高的要求。”合盟精密工业（合肥）有限公司总经理郑人豪告诉记者，相对于一般的自动化工厂，这里除了一流的高端机器设备，更离不开工程师的“匠人工艺”。

在半导体制程中，蚀刻是一道重要工序，硅环和硅片则是其中的关键部件。“目前国内高端硅零部件主要依赖进口，随着项目的落地推进，我们将填补这方面的空白。”郑人豪表示，合肥地理位置优越，交通四通八达，更重要的是近年来集成电路产业加速崛起，未来发展空间和潜力巨大。“在合肥，我们不只是新设基地，未来将深耕于此，就近服务客户并辐射全国。”

合盟精密由台湾半导体知名企业汉民科技与日本芝技研株式会社合资成立，后期世界500强企业——日本三菱材料也计划参与投资。项目总投资3000万美元，主要从事硅环和硅片的生产和制造，为全球第二大半导体设备公司日本东京电子配套。

“自签约以来，项目进展良好，其中一期占地2000平方米，目前处在样品试制验证阶段，计划今年四季度试生产。”汉民科技（上海）有限公司项目经理谢志坤说，根据规划，2022年项目产值将达到2亿元，生产的硅材料可满足一半国内市场的供货需求。

“该项目投产后，预计年内合肥半导体制造企业有望用上‘合肥造’的硅零部件。”在合肥经开区招商局副局长孙鸿飞看来，合盟精密落户合肥经开区，对全国半导体产业链是一个补链、强链的过程。近年来，我市持续完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”产业链条，其中，合肥经开区围绕存储芯片打造集成电路产业生态系统，已汇聚兆易创新、通富微电、韩国美科、康佳半导体等20余家知名企业集聚发展，助力合肥朝着“中国IC之都”阔步迈进。

韩国三星电子开始在量产半导体的生产线上使用韩国产氟化氢一事9月4日浮出水面。自日本政府7月加强3种半导体材料的出口管理以后，三星一直在反复测试日本以外的替代品。有分析认为将在一部分量产线上试用，确认是否存在问题。

据《日本经济新闻》网站9月5日报道，三星电子相关人士9月4日承认，“作为推进供给来源多元化的一环，正在一部分生产线上推进非日本造（氟化氢）的测试”。

行业相关人士透露，三星自8月下旬起，开始在一条生产线上使用韩国企业供应的氟化氢。氟化氢被用于晶圆的清洗等，三星将首先在对品质影响较小的工序上采用非日本造氟化氢。

据报道，此次投入量产线的是从中国进口、由韩国企业加工的氟化氢。不过，三星没有透露企业名等详细情况。SK海力士也在评估非日本造产品能否用于量产线。

报道介绍，韩国氟化氢的最大进口来源地是中国，但如果仅限于用于生产半导体的超高纯度产品，日本的Stella Chemifa和森田化学工业几乎掌握九成份额。日本企业从中国进口原料，在日本的工厂提高纯度之后向韩国出口。

另据台湾《经济日报》9月6日报道，三星主管表示：“除了从日本进口外，我们也试用国内供应商制造的氟化氢，开始用于生产流程……我们会持续分散采购来源，以防供应链受政治议题影响。”

报道称，半导体产品是韩国大宗出口商品，占出口比重约20%，为预防日本切断这些原料供应重创电子产业和国内经济，韩国科技企业已加快脚步改用国内自产的关键零件和材料。韩国上周提出预算案，明年研发预算提高17.3%，增幅破纪录，为的正是强化国内零件与材料产业竞争力。

此外，据韩联社报道，全球第二大显示器面板制造商LG显示器公司已开始采用韩国国产的蚀刻气体，SK海力士也正在测试以国内制品取代日本进口货。

据报道，三星电子9月4日在日本东京举行的2019年“三星晶圆代工论坛”上，向在场日本厂商展示三星的极紫外线（EUV）微影光刻技术，这在记忆体除外的半导体领域堪称最尖端技术。三星电子是韩国唯一具有EUV量产系统的公司。

9月5日消息，据国外媒体报道，三星电子开始在半导体生产线上试用韩国企业加工的氟化氢。

知情人士称，自8月下旬起，三星电子开始在一条生产线上使用韩国企业供应的氟化氢。氟化氢被用于晶圆的清洗等方面。

此次投入量产线的是从中国进口、由韩国企业加工的氟化氢。

在高纯度的氟化氢市场，日本厂商大约占据8至9成份额。三星电子对于是否全面采用日本造以外的氟化氢仍持谨慎态度。

今年7月，就有外媒报道三星电子在半导体工厂试验新材料的生产线上，开始投入日本以外厂商的氟化氢进行试验，这些产品被认为来自中国大陆、中国台湾和韩国厂商。

上月，外媒还报道，三星电子正在从总部位于比利时的公司采购用于制造半导体芯片的化学材料，以替代日本厂商。外媒未披露公司名称，但有分析认为，该公司应该是日本化学企业JSR和比利时研究机构IMEC2016年设立的合资公司EUV Resist。

近日，中环股份披露2019年半年度报告，报告期内实现营业总收入79.42亿元，较上年同期增长22.91%；归属于上市公司股东的净利润4.52亿元，较上年同期增长50.69%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.54亿元，同比增加58.57%；经营性现金流量净额8.52亿元，较上年同期增长57.67%；报告期末总资产为450.6亿元，较期初增长5.53%；归属于上市公司股东的净资产为136.96亿元，较期初增长2.78%，资产负债率61.63%，同比上升5.99%。

营收持续增长 毛利率下跌

中环股份主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销售；其主营业务围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产，以单晶硅为起点和基础，定位战略新兴产业，朝着纵深化、延展化方向发展。纵向在半导体制造和新能源制造领域延伸，形成半导体板块，包括半导体材料、半导体器件、半导体封装；新能源板块，包括太阳能硅片、太阳能电池片、太阳能组件。横向在强关联的其他领域扩展，围绕“绿色低碳、可持续发展”，形成光伏发电板块，包括地面集中式光伏电站、分布式光伏电站。

报告期内，中环股份实现营业总收入79.42亿元，分行业看，新能源行业实现营业收入72.74亿元，在公司总营收中占比91.6%，同比增长23.22%；半导体行业实现营业收入5.84亿元，在公司总营收中占比7.35%，同比增长19.39%；服务行业和其他占比较小，合计实现营收0.84亿元，占比1.05%。

新能源行业贡献了中环股份的绝大部分营收，其经营情况直接决定了中环股份整体的业绩。其在中环股份财报中按产品分为两类，第一类是占据绝对规模的新能源材料，第二类是电力，也就是太阳能发电。

2019年上半年，新能源材料录得营收70.06亿元，占营收比重88.21%，同比增加21.62%，带动中环股份整体营收同比大涨22.91%；电力录得营收2.69亿元，同比大幅增长87.73%。

数据来源：2019年半年度报告

不过营收增加的情况下，除半导体行业毛利率同比微增0.98%外，分行业其他业务毛利率同比全部下跌，其中新能源行业毛利率同比下跌2.78%，服务行业毛利率同比下跌8.65%，其他毛利率同比下跌20.69%。整体来看，中环股份报告期销售毛利率同比下跌2.56%。

新品硅片陷尺寸之争

值得注意的是，中环股份在新能源行业和半导体行业依然动作频频，不断在进行投入，扩大产能。

新能源行业，中环股份称“全球光伏行业即将进入平价上网时代，落后产能将被淘汰，全球新能源材料优质产能供给紧缺，资源进一步向拥有先进产能的企业集中”，公司重点在内蒙古地区扩张光伏材料产能，四期及四期改造项目已全部达产，2019年上半年太阳能级单晶硅材料年产能合计达到30GW，月产破万吨。中环协鑫五期项目已在内蒙古顺利开工建设，产能将达到25GW。五期项目预计2020年开始投产，2021年完全达产，届时其光伏硅片产能有望实现翻倍增长。  

半导体产业，中环股份天津工厂8英寸硅片扩产项目已实现设计产能；12寸试验线项目于2019年2月产出，并持续进行研发工作；宜兴工厂预计下半年1条8英寸产线投产，12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入，2020年第一季度开始投产，按项目设计进度持续推进。

尤其值得关注的是中环股份新推出的12英寸硅片系列产品，中环股份称其为“夸父”。

8月16日，中环股份在天津召开新品发布会，推出了12英寸超大硅片“夸父”M12系列产品。此次发布的新产品M12为12英寸超大钻石线切割太阳能单晶硅正方片，边长为210mm，对角为295mm，表面积相比M2硅片提升了80.5%。新品发布会上，中环股份董事长沈浩平表示：“‘夸父’的发布将更大幅度的降低光伏电站的BOS（初始投资成本）和LCOE（平准化度电成本），在助力制造企业获得更高收益同时，也使更多地区的平价和竞价项目顺利实施，有效推动全球光伏市场进一步发展。”

中环股份相关资料显示，同样的144半片（72块切半）组件，电池按22.25%计算，M12（硅片边长210mm）P型PERC60片半片组件较M2（硅片边长156.75mm，直径210mm）72片半片组件功率高出200W，组件转换效率高0.91%，达到20%以上，叠加高效电池，功率可突破610W。新产品预计降低BOS（初始投资成本）0.4元/W以上，度电成本降低6.8%，有效推动全球光伏平价市场发展。

但是，与中环股份同样是国内单晶龙头的隆基股份，却在8月5日宣布主推166mm大硅片，并称之“大有所为、大势所趋”。隆基股份总裁李振国指出，不同的硅片规格标准，会导致整个供应链上所用的加工夹具，甚至运输标准都不统一。“如果每一个厂家在尺寸的定义上不一致，会制约行业的健康发展。”李振国称。因此，隆基股份提倡并推出新一代更优化的166mm硅片。

虽然大硅片是光伏行业的发展趋势，中环股份的“夸父”在技术能带来更低的BOS（初始投资成本），更低的度电成本，但正如相关媒体报道：在业内看来，目前210mm硅片仅仅停留在概念端，在电池、组件和电站终端都面临着重要挑战。首先，光伏制造设备厂商没有210mm尺寸的现成解决方案，量产会受限；其次，电池端的碎片和良率也是问题，基本不可能支持薄片化趋势；第三，基于210mm硅片的组件，重量大幅提升，可能拉升项目安装成本；第四，电站组件尺寸过大也会增加机械载荷和隐裂风险。

双龙头的尺寸之争，究竟是中环股份的“夸父”一鸣惊人，还是隆基股份的166mm硅片更胜一筹，还需时间与市场给出答案。