27亿元!中环领先获晶盛机电等4大股东共同增资

27亿元!中环领先获晶盛机电等4大股东共同增资

9月3日,天津中环半导体股份有限公司(以下简称“中环股份”)发布公告称,为满足项目资金需求,保证项目顺利实施,各股东方拟同比例向其控股子公司中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”)增资27亿元。

其中中环股份增资8.1亿元、公司全资子公司中环香港控股有限公司(以下简称“中环香港”)增资8.1亿元、无锡市人民政府下属公司锡产投资(香港)有限公司(以下简称“锡产香港”)增资8.1亿元、浙江晶盛机电股份有限公司(以下简称“晶盛机电”)增资2.7亿元。

增资完成后,中环领先注册资本将由50亿元变更为77亿元,其中中环股份、中环香港、以及锡产香港各持股中环领先30%、晶盛机电持股比例10%保持不变。

据了解,中环领先主要负责实施中环股份集成电路用大直径硅片项目。该项目于2017年12月开工,涵盖集成电路用大直径硅片的研发、生产与制造等环节,产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片,总投资约30亿美元。其中一期投资约15亿美元。整个项目投产以后将实现年产8英寸抛光片900万片和12英寸抛光片600万片的产能。

据宜兴日报此前报道,中环领先8英寸硅片生产车间实现试生产,12英寸硅片生产厂房建设也在加快推进中。

中环股份此前曾在投资者关系活动记录表中表示,公司8-12英寸大硅片项目,晶体生长环节在内蒙古呼和浩特,抛光片环节在天津和江苏宜兴。8英寸方面,天津工厂已有30万片/月产能,宜兴工厂在7月开始投产,已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力。

截至2019年6月30日,资产总额为57.71亿元,负债总额为11.42亿元,净资产为46.3亿元;2019年1-6月实现营业收入为3.22亿元,净利润4305.19万元(未经审计)。

中环股份指出,为中环领先增资,是根据公司半导体材料产业发展的需要,为集成电路用大直径硅片项目顺利实施提供资金保障,有利于保证半导体整体战略的稳步推进,增强公司的综合实力。

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进度超预期!三星开始在部分半导体产线使用国产氟化氢

进度超预期!三星开始在部分半导体产线使用国产氟化氢

韩国媒体朝鲜日报日文版、中央日报日文版3日、4日报导,三星电子已开始在部分半导体产线上使用国产(韩国制)氟化氢。三星于3日宣布,“最近、已开始在部份半导体工艺上投入国产氟化氢”。此为三星在日本提出管制令约2个月时间就开始采用国产品来替代日本制产品,替代作业较预期来得更快。业界原先预期要在半导体工艺上使用替代品恐需3-6个月时间。

报导指出,三星已从8月中旬开始在部分半导体工艺上使用由韩国SoulBrain和ENF Technology所制造的氟化氢。该两家公司原先是从日本森田化学工业、Stella Chemifa进口高纯度氟化氢、并经过精制后,出货给三星,而此次是使用中国制无水氢氟酸、成功制作出纯度99.999%的氟化氢液状产品。

据报导,在500个以上半导体工艺中、约50个工艺需使用到氟化氢,而三星在其中的1-2个工艺上开始使用国产品替代日本制产品。氟化氢是使用于半导体/面板蚀刻、洗净工程所必需的关键材料,据韩国贸易协会指出,截至2019年5月底为止、韩国对日本制氟化氢的依赖度达43.9%。

纯度99.999%以上的高纯度氟化氢目前由森田化学工业、Stella Chemifa等日厂掌控全球70%以上市占率。

韩联社3日报导,韩国半导体大厂SK Hynix正测试国产氟化氢,面板大厂LG Display(LGD)则已开始使用国产氟化氢、Samsung Display也预估将在近日内完成替代品的测试。

日本政府于7月初对韩国提出第一波管制令、自7月4日起加强光阻剂、氟化氢和氟化聚醯亚胺等3项半导体关键材料对韩国的出口管制。而从该管制令上路来,目前日本政府仅发出3件出口许可(分别在8月7日、19日和29日),其中2件为光阻剂、一件为氟化氢,且皆是出货给三星使用。

根据日本财务省8月29日公布的品项别贸易统计数据显示,2019年7月份日本对韩国的“氟化氢”出口量为479吨、较前月份(6月份)相比骤减83.7%(较去年同月相比骤减82.4%);对韩国的“氟化氢”出口额为4.97亿日元、较前月份大减32.6%。

共同通信、韩联社8月28日报导,韩国政府和执政党共同民主党、青瓦台(总统府)于28日举行了日本出口管制相关状况检查/对策委员会会议,决定自2020年起的3年内(2020-2022年)砸下5万亿韩元预算、推动材料/零件/制造设备的国产化,目标是摆脱材料/零件大多需仰赖日本进口的产业结构。

总投资3.8亿元!南大光电拟投资扩建含氟电子特种气体项目

总投资3.8亿元!南大光电拟投资扩建含氟电子特种气体项目

9月2日,江苏南大光电材料股份有限公司(以下简称“南大光电”)发布公告称,为进一步推动电子特气产业布局,抢占市场先机,快速切入氟系电子特气市场,提高公司盈利能力,2019年8月30日,公司与山东省淄博市高青县人民政府签署了《高青县人民政府与江苏南大光电材料股份有限公司关于含氟电子特种气体项目的投资合作协议》。

根据协议,南大光电拟在山东省淄博市高青县投资扩建含氟电子特种气体项目,并于项目建成后,从事三氟化氮及六氟化硫的相关生产经营活动。

本次项目实施主体为山东飞源气体有限公司(以下简称“飞源气体”)。根据公告,南大光电本次拟投资项目的总投资额为3.8亿元,其中2.1亿元来源于公司向飞源气体的增资款,剩余1.7亿元来源于飞源气体的未来自筹资金。将建设占地50亩的研发中心一处,建设年产电子级三氟化氮2300吨、六氟化硫1500吨。建设完成后,年产电子级三氟化氮3300吨、六氟化硫3000吨。

据披露,该项目建设周期为一年,运行达效周期为一年,2020年底前完成项目建设,2021年底前完成一期项目达效。项目投产达效后预计可实现年销售收入4亿元,实现年应纳税金1200万元,年利润6000万元,归属于母公司净利润约3000万元。

南大光电指出,本协议的实施符合公司发展战略,有利于公司快速切入氟系电子特气市场,提升公司竞争力和盈利能力,对公司进一步树立优秀电子材料供应商的发展定位有极大的推动作用。

科创板上市公司安集科技的信心

科创板上市公司安集科技的信心

回忆起科创板鸣锣开市那一天,安集科技董事长王淑敏仍有抑制不住的激动。平时不怎么修饰自己的她当天起了个大早,精心地化了淡妆,并特意在黑色西服里换上了正红色的衬衣。她希望红色能为安集带来更红火的未来,也希望用最美的姿态,陪伴安集科技以首批上市公司身份登上科创板。

一开盘,安集科技涨幅高达520%。站在交易所大厅里,王淑敏给自己拍了一张照片。照片上,鲜艳的红色衬衣与大屏幕上闪烁的红色数字相映生辉。她说,安集科技在创立15年后,登上了新的起点。

2004年,赴美留学多年、在半导体化学机械抛光液领域已颇具建树的王淑敏放弃跨国公司高管职位,与几位志同道合的伙伴一起回国创业,在上海张江高科技园区创立了安集微电子(上海)有限公司。

芯片制造的五大步骤中,化学机械抛光(CMP)是实现晶圆表面全局均匀平坦化的关键工艺,关系到摩尔定律能否继续发挥效用。当时,中国高端半导体材料刚刚起步,化学机械抛光液和光刻胶去除液两大重要工艺材料市场,依然被跨国巨头垄断。

“让芯片企业在家门口用上与国外产品比肩的‘中国制造’。”怀着这一信念诞生的安集科技,成功实现了国产高端半导体材料细分领域“零的突破”。

打开市场并不容易。客户多年来一直使用跨国巨头的产品,对安集科技这个名不见经传的本土创业公司难免不信任。“给我点测试时间”“给我们一次机会”是创业之初王淑敏和其他工作人员说得最多的两句话。

有一次,为了争取一次新产品的测试机会,穿着高跟鞋的王淑敏硬是在一位项目负责人的办公室门口站了近3个小时。“不远处就有椅子,但我不敢过去坐下。我希望他一开门就能看到我,感受到我们的诚意。”王淑敏说,这家客户最终同意试用我们的新产品,更成为公司的长期客户。

通过可靠的产品质量和努力开拓市场,安集科技开始成长,“但前面的风险有时还难以防备”。2008年,市场出现低迷、订单萎缩。面对这种情况,安集科技核心管理团队没有退缩,主要成员主动要求降薪,和公司共渡难关。“正是因为有这样的团队,我们不仅度过了‘寒冬’,还走上了快速发展的道路。”王淑敏说。

近年来国际贸易争端频现,我国屡遭技术封锁,芯片行业首当其冲。在上海,一些芯片企业不同程度地感受到关键技术受制于人的压力。但不利的外部环境之下,安集科技过去两年营收和净利润仍实现了稳步增长。

“安集科技的化学机械抛光液130至28纳米技术节点实现了规模化销售,主要应用于8英寸和12英寸主流晶圆产线。14纳米技术节点产品也已进入客户认证阶段。”王淑敏说,依靠领先技术以及本土市场布局,安集科技可以从容应对外部环境变化对行业的冲击。

创立之初,安集科技给自己的目标是:“致力于成为以知识产权为本,创新驱动,值得信赖的全球半导体材料合作伙伴”。助力中国高端半导体材料领域拥有自主可控供应能力,这只是安集科技发展战略的第一目标。加快技术迭代升级、走向海外纵向扩展,最终成为一家国际化企业,是安集科技的第二、第三目标。

“我们希望带着‘中国制造’更深度地参与国际产业链。”王淑敏说。

在位于张江的安集科技实验室,记者看到科研人员正埋头加紧研发10至7纳米技术节点产品。在浙江宁波,安集科技第二基地也在加快建设,将主要用于新一代集成电路材料产能扩充。基地总用地面积近1.9万平方米,预计明年一期工程基建竣工,生产线逐步建成投产。

登陆科创板,为安集科技募得5.2亿元资金。眼下,这些资金正逐步投向化学机械抛光液生产线扩建、集成电路材料基地等四个项目,用以提升公司的产能和研发能力。

英诺赛科芯片项目主厂房封顶 预计明年规模化量产

英诺赛科芯片项目主厂房封顶 预计明年规模化量产

英诺赛科(苏州)半导体有限公司(以下简称英诺赛科)是一家专业从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的高科技公司。近日,芯片项目主厂房经过14个月的紧张建设,顺利完成封顶。市委副书记朱民,吴江区及汾湖高新区领导李铭、吴琦、沈伟江出席封顶仪式。

芯片项目主厂房的封顶,意味着项目整体工程进度完成65%。预计12月底生产设备正式进厂,2020年可实现规模化量产。据悉,项目占地面积368亩,计划在5年内完成投资60亿元。届时,将建成世界上第三代半导体大规模生产中心,可创造高科技工作岗位超2000个。

目前,英诺赛科已在激光雷达、高密高效快速充电、无线充电、车载充电器、LED 灯照明驱动等方面发布产品方案,其主要产品包括氮化镓功率器件、功率模块和射频器件,具有小尺寸、高性能、低成本、高可靠性等优势。苏州项目的推进,将充分抓住长三角一体化发展战略的重大历史时机,借助长三角地区半导体产业集群效应和政策优势,与上下游先进企业形成产业融合与协作,为5G移动通信、激光雷达、人工智能、快速充电、数据中心、新能源汽车、清洁能源等产业的自主创新发展和其他转型升级行业提供高效、节能、低成本的核心电子元器件。

英诺赛科公司总经理孙表示,英诺赛科苏州工厂是公司发展的重要战略布局,相信英诺赛科将会成为世界一流的第三代半导体公司,吴江会成为全世界新的先进半导体制造中心。

苏州市委副书记朱民表示,英诺赛科项目推进过程中,苏州、吴江两级政府必将积极践行亲商、安商、富商的服务理念,为企业如期顺利推进并加快投产提供最好的营商环境及政治生态。

韩国公布关键技术脱日自强计划 投入至少5万亿韩元

韩国公布关键技术脱日自强计划 投入至少5万亿韩元

韩国政府28日公布了旨在应对日本限贸的“原材料·零部件·装备领域研发扶持计划”,此举正值日本将韩国移出贸易优惠“白名单”的决定生效之日。

韩国科学技术信息通信部表示,当天在国务总理李洛渊主持的应对日本出口管制部长扩大会议暨第七次科技相关部长会议上敲定了计划。当天恰好是日本旨在将韩国移出出口白名单的新版《出口贸易管理令》正式生效的日子。

根据计划,韩国政府将在半导体、显示器等产业指定100种以上的关键材料,并从2020年至2022年投入5万亿韩元(约合人民币295亿元)以上的预算大力支持这些材料的研发。政府将在直属总统的国家科技顾问会议之下组建统筹管理关键材料的民官合作组织。

政府还提出了凝聚产学研力量的方案。根据计划,政府将指定紧急开展研究的研究机构,暂名国家研究室(N-LAB);为实现核心材料和零部件的商用化指定试验研究设施,暂名国家设施(N-Facility);为每种品类都成立国家研究协商机制(N-TEAM),以及时掌握研发一线遇到的问题和国内外动向。

科技部表示,将通过战略投资、流程创新、放宽管制、定制型扶持、产学研结合实现货源自主可控,摆脱对外依赖,夯实增长基础,化危机为转机。为避免关键材料品类为日本获悉,政府没有公布具体明细。据政府5日公布的原材料、零部件及装备竞争力强化对策,关键品类来自半导体、显示器、汽车、电子电气、机械金属、基础化学6个领域。

对于韩国拥有较高技术水平的品类,如果有望实现进口货源多元化,将以全球化为目标开展研发;如果进口多元化难度较大,将支持供需企业合作开展商用化。对于韩国技术水平较低的品类,如有望实现货源多元化,争取在中长期获得原创技术,如多元化难度较大,便努力打造国内供应网络。

“换股”增利 上海新阳上半年净利润同比增长1575.68%

“换股”增利 上海新阳上半年净利润同比增长1575.68%

8月27日,上海新阳披露半年报。报告显示,2019年上半年上海新阳实现营收2.77亿元,同比增长10.27%;归属于上市公司股东的净利润2.77亿元,去年同期为-1876.19万元,同比增长1575.68%。

上海新阳指出,今年上半年合并后净利润比上年同期大幅上升,主要是公司将持有的上海新昇26.06%股权置换成硅产业集团7.51%股份及按公允价值计量的投资两部分,增加了公司净利润约2.62亿元。

从产品分类看,受行业景气度下降及市场竞争加剧两方面影响,上海新阳传统封装化学品上半年实现营业收入5718.47万元,同比下降20.63%;晶圆超纯化学品随着行业规模的扩大和国产化替代的加快上半年营业收入实现快速增长,达到2768.37万元,同比增长57.52%;氟碳涂料业务则加快产品结构转型升级。

据介绍,上海新阳是一家半导体材料厂商,其重点投资研发并成功产业化晶圆制程超纯化学品芯片铜互连电镀液和刻蚀清洗液,已成为全国22条芯片生产线基准材料(Baseline),同时积极布局进入半导体硅片、半导体湿法工艺设备、平板液晶显示用光刻胶等业务领域。

公告披露,今年以来上海新阳在已立项研发用于逻辑与模拟芯片薄膜光刻胶(ARF)基础上,增加了用于存储器芯片的半导体厚膜光刻胶(KRF)的研发立项。

增收不增利  江丰电子上半年净利润同比下降43.93%

增收不增利 江丰电子上半年净利润同比下降43.93%

日前,江丰电子发布其2019年上半年业绩报告。

数据显示,2019年上半年江丰电子实现营收入3.47亿元,同比增长17.40%;实现归属于上市公司股东的净利润1379.03万元,同比下降43.93%;投入研发费用2955.56万元,同比增长为52.15%。

按产品分类,2019年上半年江丰电子钽靶实现营收1.30亿元、同比增长51.63%,但毛利率同比下降14.18%;铝靶实现营收7815.10万元;钛靶实现营收4813.89亿元;LCD 用碳纤维支撑实现营收2599.27万元;其他营收6496.25万元。

公告称报告期内,公司实施股票期权激励计划,在2019年上半年摊销的股票期权费用为556.16万元;随着公司产能和规模的不断扩大、各项研发项目加大了研发力度,导致报告期内研发费用、折旧等相关费用支出较上年同期有所增加;此外,公司根据整体的投融资安排,银行借款较上年同期增加,利息费用也相应增加。

江丰电子表示,上述原因导致报告期内虽然公司营业收入保持稳步增长,但归属于上市公司股东的净利润下降。

根据公告,2019年上半年江丰电子按照计划稳步推进与生产经营相关的3个募投项目,其中,“年产300吨电子级超高纯铝生产项目”已完成并结项;“年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目”预计将延期完成;“分析检测及客户支持服务中心建设项目”已完成并结项。

此外,上半年江丰电子分别成立1家全资子公司广东江丰和1家控股子公司江丰复合材料,设立了 1 家控股子公司江丰芯创,并对外签署了2个框架协议。

江丰电子预期,2019年1-9月累计净利润在2033.51-3389.18万元间,同比下降25.00%-55.00%。其亦表示,公司的销售收入将持续保持稳步增长。 

华为旗下哈勃投资出手 入股2家半导体产业链公司

华为旗下哈勃投资出手 入股2家半导体产业链公司

2019年4月23日,华为成立投资公司——哈勃科技投资有限公司(以下简称哈勃投资)。自涉足创新投资以来,华为的投资风向便备受市场关注。

近日,工商资料显示,哈勃投资已经投资两家半导体相关公司,一个是从事第三代半导体材料碳化硅相关的山东天岳先进材料科技有限公司,另外一个则是从事电源管理芯片设计的杰华特微电子(杭州)有限公司。

此前,有华为的管理层与证券时报·e公司记者交流时表示:“华为依然坚持不做纯财务投资。”哈勃投资此次入股的两家公司均在半导体行业上下游,可以一定程度上看到华为对外投资方向。

山东路桥曾动议收购山东天岳

今年8月16日,山东天岳完成了工商资料变更,哈勃投资入股山东天岳获得10%股份。

山东天岳核心产品是碳化硅材料。这是一种宽禁带半导体材料,主要优势是可以做到高温、高频、高效和高功率密度,现在也是功率半导体的一个投资重点方向,在《中国制造2025》中4次提到碳化硅为代表的第三代半导体,国家大基金也把碳化硅列为了重点投资方向之一。

据其官网显示,山东天岳碳化硅产品主要有4H-导电型碳化硅衬底材料,其规格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸,今后可以广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管(LED),以及诸如5G通讯、物流网等微波通讯领域。此外,其独立自主开发的6英寸N型碳化硅衬底,厚度为350±25微米,每平方厘米微管密度小于1个,目前产品正处在工艺固化阶段。

2017年,山东天岳获批国家级研发新平台——碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心。今年2月27日,山东天岳碳化硅功率半导体芯片研发与产业化项目正式开工。据此前济南市发改委公布的消息,该项目总投资6.5亿元,主要将建设碳化硅功率芯片生产线和碳化硅电动汽车驱动模块生产线各一条,利用厂区原有厂房的空置区域建设。

哈勃投资之外,山东天岳创始人宗艳民持股接近90%。在2014年,宗艳民接受媒体采访时表示,山东天岳年销售额已接近30亿元,即将赴香港上市。他还透露,山东天岳正在国家相关部委的主导下与中电集团、南车时代、华为海思、中兴国际等产业链骨干企业联合进军第三代半导体产业,以期实现全面突破。

但在2014年,山东天岳没有独立赴香港IPO,而是与同在山东的A股公司山东路桥筹划资产重组,山东路桥拟采用非公开发行股份方式向相关交易对方收购山东天岳股权。

但接下来的工作并不顺利,2015年1月12日山东路桥公告终止资产重组,公司及相关中介机构在对山东天岳开展尽职调查过程中发现山东天岳存在财务不规范等问题,且山东天岳未能在限期内解决;此外,由于山东天岳拒绝与山东路桥以及相关中介机构签署保密协议,导致尽职调查工作未能全部完成。再次,山东天岳所处的市场状况也发生了变化。2014年12月9日,山东天岳来函建议中止本次重组。此后,山东路桥终止了资产重组。

目前,山东天岳的财务不规范问题不知是否已经妥善解决。

此次哈勃投资入股山东天岳,或许可以说明华为看好第三代半导体材料产业前景。国内从事碳化硅项目公司还有三安光电、扬杰科技、澳洋顺昌、晶盛机电、蓝海华腾、楚江新材、海特高新等。

杰华特是华为供应商

杰华特近期完成工商资料变更,显示哈勃投资成为新晋股东,该公司未公开股东持股比例。

杰华特官方资料显示,该公司成立于2013年3月,注册资本5500万元,总部位于杭州,在张家港、深圳、厦门,以及美国、韩国等地设有分公司。

杰华特致力于功率管理芯片研究,为电力、通信、电动汽车等行业用户提供系统的解决方案与产品服务。目前,杰华特拥有电池管理、LED照明、DC/DC转换器等产品。值得一提的是,杰华特创始人周逊伟是一名海归创业者,曾获浙江省“千人计划”荣誉。

杰华特在业界被称为“小矽力杰”,团队核心人员来自美国德州仪器和美国芯源公司等。其产品广泛应用在手机、笔记本电脑等电子设备产品。据业内人士介绍,杰华特也是华为相关产品的供应商。

在哈勃投资入股前,杰华特已经有多轮融资,股东包括了杭州海康股权投资基金、深圳南海成长同赢股权投资基金等。

事实上,哈勃科技两次出手投资均与半导体产业相关。这也让人联想到华为在芯片领域迅速布局,在美国打压下,华为正围绕芯片制造打造完整的供应能力。

8月23日,华为发布全球最强算力AI芯片,公司轮值董事长徐直军接受证券时报·e公司等媒体采访时表示:“当前一些美国的芯片设计EDA(电子设计自动化)公司已经不能跟华为合作了,这对我们有点挑战,影响了一些效率。但是天下不止有他们,历史上没有EDA工具也可以做出芯片,并没有不可逾越的障碍。英特尔70年代就做出CPU了,那时候这些(EDA)公司还不存在。”

9月6日,华为又将发布麒麟手机芯片。华为正向芯片制造投入更多资源,与国内产业发展共振,半导体上下游也迎来更多的机会。

总投资5亿元 京东方子公司光刻胶项目将落地湖北葛店

总投资5亿元 京东方子公司光刻胶项目将落地湖北葛店

8月20日,湖北葛店开发区管委会副主任杨景平带队赴北京招商引资,拜访了京东方-北京北旭电子材料有限公司(以下简称“北京北旭电子”)。

北京北旭电子计划在葛店投资5亿元,占地100亩,主要生产TFT-LCD用光刻胶、半导体用光刻胶、PI液、有机绝缘膜等产品,项目分两期建设,第一期将年产3000吨TFT-LCD用光刻胶生产线整体搬迁,同时扩大生产规模,达到年产5000吨的规模;第二期主要建设半导体用光刻胶生产线、PI液、有机绝缘膜生产线。

资料显示,北京北旭电子(简称BAE公司)是京东方科技集团全资子公司,前身为京东方科技集团股份有限公司与日本旭硝子株式会社、丸红株式会社、共荣商事株式会社共同兴办的北京旭硝子电子玻璃有限公司。2008年京东方收购日方全部股份,BAE成为京东方科技集团股份有限公司的全资子公司,同时更名为北京北旭电子玻璃有限公司。2014年根据公司主营业务变化公司更名为北京北旭电子材料有限公司。