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8月24日，中关村第三代半导体产业政策发布会召开。据悉，为促进第三代半导体等产业在中关村顺义园聚集发展，中关村和顺义区将在企业研发创新、成果转化和产业化等方面提供资金支持。其中，中关村管委会上限支持额度为5000万元，而顺义区的支持额度不设上限。

今天，中关村科技园区、顺义区人民政府联合制定的《关于促进中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业创新发展的若干措施》（以下简称“《若干措施》”）正式发布。据中关村管理委员会党主任翟立新介绍，第三代半导体产业发展水平是一个国家现代经济与高科技力量的重要象征，也是当前世界各国科技竞争的焦点之一。但是，第三代半导体产业的发展需要高强度、持续资金投入，且经济见效慢，这就要求地方政府要能够把握产业发展规律，给予支持。出台《若干措施》的目的就是促进第三代半导体等前沿半导体产业在中关村顺义园集聚发展。

《若干措施》的资金支持范围覆盖全产业链。例如，针对企业开展新型半导体器件的设计和研发，对上一年度实际发生费用，按照不超过30%的比例，给予最高不超过2000万元的资金支持；在成果转化环节，对上一年度开展特定零部件采购、原材料和设备购置等实际支出，也按照不超过30%的比例，给予最高不超过2000万元的资金支持。

此外，《若干措施》围绕第三代半导体等前沿半导体产业的突出需求，解决企业在研发、生产、公共设施配套、市场推广等环节的关键问题。比如，支持海外顶尖科技人员或国内院士研发团队在中关村顺义园建立研发机构和院士专家工作站，每年给予最高不超过1000万元的资金支持，并为高科技人才安排配套公租房，提供住房补贴。

据新华社8月20日综合多家媒体报道，日本政府再次批准对韩国出口一批半导体工业材料。

韩联社8月19日以不愿公开姓名的韩国政府和行业人士为消息源报道，日本政府批准一家日本制造商向韩国三星电子有限公司出口光刻胶，出口量是三星电子大约6个月的使用量。

截至8月19日，日本政府和三星电子没有回应这一报道。

这是日方7月对韩方采取出口管制后第二次批准出口光刻胶。日本政府本月8日说，已经发放日企出口的个别许可；共同社当时以消息人士为来源报道，许可所涉出口产品是光刻胶。

一名行业人士19日告诉韩联社记者，日方再次批准出口光刻胶是“好消息”，但没有打消韩方忧虑，因为日方迄今没有批准对韩方出口另外两种半导体工业材料。

韩国总统府青瓦台一名官员20日向路透社证实日方批准出口的消息，同时说“不确定性”将持续，直至日方彻底撤销出口管制。

另一名韩国政府高级官员告诉路透社记者，日方再次批准对韩出口管制产品，对韩方相关行业“有利”，但“我不认为日方举动是对韩方发出和解信号”。

日本政府7月初把包括光刻胶在内的3种关键半导体工业原材料列入对韩出口管制对象；本月2日在内阁会议上正式决定，把韩国排除出可获得贸易便利国家的“白色清单”。

韩国认定，日方不满韩国法院裁决日本企业赔偿第二次世界大战期间遭强征的韩国劳工，因而以贸易手段“报复”韩方。韩方准备就日方出口管制向世界贸易组织提起诉讼，12日宣布将日本排除出韩国贸易“白色清单”。

韩国外交部长官康京和与日本外务大臣河野太郎定于21日在北京参加第九次中日韩外长会。康京和与河野打算举行双边会晤。康京和20日启程赴会，在机场告诉媒体记者：“我们将积极阐明我方立场，但当前（的局面）非常严峻，赴会前心情沉重。”

韩国方面先前多次敦促日本政府尽早撤销出口管制，说这一做法最终将“没有赢家”。

前不久，全球化工市场出了个新闻，日本宣布将对出口韩国的半导体材料加强审查与管控，包括用于半导体蚀刻的氟化氢等。据媒体报道，此举使韩国集成电路制造业遭遇“卡脖子”，或将造成尖端制造行业重创。

集成电路就是俗称的芯片，与我们的生活密切相关，比如手机内存大小就是由芯片的处理能力决定的。在这场化工市场的纷争中，武义一家企业正在紧锣密鼓地进行微电子蚀刻材料生产项目建设，主要生产的就是氟化氢系列产品。项目建成投产后，将有助于避免我国芯片制造企业所需的半导体关键材料受制于人。

关键材料不怕“卡脖子”

浙江森田新材料有限公司的前身是浙江森美化工有限公司，成立于2003年，距今已有16个年头了，是一家由浙江三美化工股份有限公司和日本森田化学工业株式会社共同投资成立的中日合资企业。公司前期主要生产经营无水氟化氢产品，年生产能力2万吨，2018年销售收入2.64亿元。

集成电路在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石。浙江森田新材料有限公司总经理胡法祥告诉记者，目前，全球半导体产业正在向中国转移，我国已经成为全球最大的半导体消费市场，并且需求还在持续增长。半导体芯片是国内最大进口产品，仅2017年中国芯片进口额就达到了2601亿美元。国务院于2014年6月发布了《国家集成电路发展推进纲要》，将集成电路产业上升到国家战略高度，给予高度的重视和支持。在这一市场背景下，森田新材料充分发挥自身的技术优势，决定实施重大技术改造项目，生产PPT级半导体用氢氟酸系列产品。

制造芯片可以形象地比喻为在微小的场地上“修路搭桥”，往往指甲盖大的一小块芯片里有几亿个晶体管、近万米金属线，这个“施工”过程离不开各种蚀刻材料。胡法祥说，氢氟酸产品主要用作芯片的清洗、蚀刻等用途，应用于半导体集成电路的生产过程，是集成电路（IC）制造的关键性基础化工材料之一。公司采购普通的化工材料，运用先进的装备及工艺进行提纯，剔除各项金属杂质，让产品品质达到芯片生产所需要的PPT级别，PPT相当于万亿分之一单位，意味着纯度相当高。

我国芯片研发起步较晚，技术相对落后。过去，这一高度提纯的技术为日本长期持有，浙江森田新材料有限公司是国内首个将该类进口技术国产化的企业，微电子蚀刻材料一期项目入选2018年第二批浙江省重大产业项目。胡法祥说，该项目一方面能丰富公司的产品结构，延长氟化工的产品链，从而提高企业产品的附加值；另一方面，新产品还可替代进口产品，补齐中国集成电路应用材料的产品链，助力我国尖端制造产业的发展，打破目前国内12英寸芯片所需关键材料全部依靠进口的局面。

年销售额可达30亿元

“萤石之乡”武义是全国最早开采和利用萤石的地区，从上世纪90年代开始，以氟化物为主要产品的化工行业蓬勃发展，为武义工业经济发展作出了重要贡献。

借力于三美化工的产业技术优势，浙江森田新材料有限公司十几年来发展稳健，产品销售每年都在同比增长，但胡法祥意识到，公司产品结构单一，未来的发展空间受限。为做大做强企业，提高市场竞争力，森田新材料努力开拓高附加值的下游产品和市场。

2017年11月，微电子材料项目正式与武义县政府签约，2018年3月入驻武义县新材料产业园，同年6月开工建设。为加快项目推进速度，森田新材料新增注册资金2400万美元，整个规划中的项目总投资13亿元，新建微电子材料项目生产厂房及生产线，占地总面积10万平方米，分三期建设完成。项目全部建成后，可形成销售约30亿元，新增税收超亿元。

该项目一期占地面积约5万平方米，厂房建筑面积约2万平方米，现已完成办公辅楼、分析楼、自动化仓库、锅炉房、配电室等项目工程的建设，生产车间引进的国外先进设备设施已基本到位，顺利进入安装阶段，总投资2000万元的雨污分流与环保处理设施工程目前也已进入安装调试阶段。

胡法祥介绍，整体项目建成后，公司将建立完整的管理体系、生产工艺体系、质量控制体系、营销服务体系和信息采集体系，成为以研发、生产、销售为一体的高新技术企业。同时，公司并不止步于吸收进口技术，而是在此基础上进一步提升技术、丰富产品，为武义新材料产业培育更多人才。

据悉，该项目的落地将为武义微电子产业发展奠定更加坚实的基础，还将为全国化工市场输送一支优质的产业新军。武义县相关领导指出，希望浙江森田新材料有限公司加快项目建设、争取早日投产，推动武义化工品牌走向全球。

记者从黄河上游水电开发有限责任公司了解到，自2015年“青海造”首批200吨集成电路用多晶硅上市以来，产品在国内市场的占有率逐步提升。目前，国内市场占有率已达到15%，是国内唯一一家量产电子级多晶硅的企业。

集成电路是国家战略性、基础性、先导性产业，而半导体材料是集成电路最基础的材料，支撑了整个集成电路产业和清洁能源产业的发展。2012年，历经6年谋划研发，黄河上游水电公司建成年产2500吨的电子级多晶硅项目。2015年，顺利完成电子级多晶硅材料研发专项攻关，产品经过国家电子材料检测中心、美国埃文斯、SGS检测，质量达到国外主要电子级多晶硅生产企业质量标准，实现了电子级多晶硅的“中国制造”。

质量上去了，销售又成了一个新难题。“我们几乎跑遍了国内所有的硅片生产企业。”黄河上游水电开发有限责任公司负责电子级多晶硅项目管理运营的新能源分公司总经理刘刚说，所有的客户都需要经过漫长的认证过程，从几十公斤的试验开始，认证周期往往长达两三年，而且产品质量不仅要客户认可，还要客户的客户认可才能批量使用。

如今，我省生产的电子级多晶硅产品已广泛应用到6至8寸抛光片中，获得下游企业的广泛认可。

但我国集成电路产业与先进产业国之间的差距非常大，集成电路核心技术研发和关键元器件制造还面临巨大的挑战。

2018年，黄河上游水电公司建成投运光伏产业技术创新中心，联合杜邦、华为、清华大学、弗朗霍夫等知名企业和高校及科研院所，建立包括国家重点实验室分实验室在内的20个联合创新平台。

2018年底，黄河上游水电公司及其晶硅材料和特种气体两个项目同时入选存储器“一条龙”应用计划示范企业和示范项目名单，成为我省唯一入选的企业和项目。

2019年8月14日，为了进一步提升研发能力，“浙江大学硅材料国家重点实验室—黄河水电集成电路硅材料联合研发中心”在我省成立。联合研发中心将发挥各自优势，构建以企业为主体、产学研用相结合的技术研发体系，以集成电路用半导体材料、高纯半导体材料检测技术等开发为研究方向，实现学术研究与市场应用的相互促进。

此外，黄河上游水电公司依托现有的国内唯一按照国际半导体材料与设备协会（SEMI）标准配置的实验室成立青海芯测科技有限公司，发挥实验室具备集成电路行业一流的检测研究能力的优势，提供高纯硅材料到集成电路硅基材料、化合物半导体材料、电子工业特种气体和电子工业用化学品的检测；集成电路高纯材料的技术研发支持、检测方法开发以及检测和校准实验室质量管理体系咨询、集成电路材料检测能力验证等业务。同时，还将承担集成电路用硅材料、硅基材料，特种气体、电子化学品等材料的研发和人才培养等任务，进一步推动集成电路材料产业实现创新发展。

近日，嘉兴召开百亿工业项目现场推进会，嘉兴经信部门的相关人员考察了南湖区中晶（嘉兴）半导体大硅片工地。嘉兴经信部门的相关人员考察了南湖区中晶（嘉兴）半导体大硅片项目工地。

据中晶大硅片项目负责人介绍，目前该项目一期建设推进迅速，预计年底单体建筑完工，明年6月第一台设备进入，明年年底即可进行试生产。

今年年初，浙江嘉兴南湖区人民政府与上海康峰投资管理有限公司签署投资协议和定向基金协议，这也意味着年产480万片300mm（12英寸）大硅片项目将落户嘉兴科技城。

根据资料显示，该项目由上海康峰投资管理有限公司全资设立的中晶（嘉兴）半导体有限公司承担，国家企业信用信息公示系统显示，中晶（嘉兴）半导体有限公司已于2018年12月12日正式注册成立，注册资本10亿元，董事长亦为路仁军。

该项目选址嘉兴科技城产业加速与示范区，计划总投资110亿元，其中一期将投资60亿元，固定资产投资超56亿元，用地面积139亩，计划建设300mm单晶硅片生产线。该项目已成功入选2019年度浙江省第一批特别重大产业项目。

根据此前计划，该项目预计在2021年2月竣工投产，建成后规划年产能可达480万片300mm大硅片，预计实现年销售产值达35亿元。

据山东烟台开发区发布，8月15日，米格实验室与山东智宇知识产权运营中心负责人签订了烟台半导体科技服务平台合作协议。报道指出，烟台半导体科技服务平台系山东省首家半导体科技服务平台。

该平台将以市场为导向，在大数据基础上挖掘整合国内外专家人才资源、实验室资源，聚焦半导体、芯片、新材料等领域，以“科研———知识产权设计/布局———实验室研发———技术产业化转移”为运营模式，致力于科研技术的市场化运营、再创新与产业化的全链条技术转移服务，为烟台开发区半导体产业发展提供有力支撑。

近年来，烟台开发区半导体产业新军突起，聚集了睿创微纳、一诺电子、中节能万润、德邦科技、显华科技等一批设计、材料、封测领域的半导体企业生力军。目前，该区正着力实施“先进制造业卓越集群计划”，预计2020年，半导体产业集群将达到百亿级规模。

8月14日，江苏东海经济开发区与台湾合劲半导体科技有限公司举行项目签约仪式。

台湾合劲半导体科技有限公司将在东海经济开发区投资兴建 “再生晶圆和IGBT”项目。

据东海党办报道，该项目总投资7500万美元（约合人民币5.3亿元），达产后可年产8-12寸再生晶圆150万片，实现年销售收入5亿元，税收3000万元以上。东海党办指出，再生晶圆和IGBT项目在国内占据重要地位，IGBT芯片薄化技术可生产出全亚洲最薄的晶圆。

8月14日，“浙江大学硅材料国家重点实验室——黄河水电集成电路硅材料联合研发中心”在青海西宁挂牌成立，标志着青海省打造“国内重要集成电路硅材料产业基地”的部署又迈出关键一步。

电子级多晶硅是集成电路制造业最主要的基础材料，被喻为信息产业的“粮食”。长期以来，“粮食”依赖进口的“卡脖子”现象严重制约我国电子信息工业的发展。近十年来，国家电投黄河上游水电开发有限公司依托重点科技项目进行技术创新，为国家电子材料行业打基础、补短板。

据了解，浙江大学硅材料国家重点实验室是国内最早建立的国家重点实验室之一，从上世纪50年代开始，就在硅烷法制备多晶硅提纯技术、掺氮直拉硅单晶生长技术基础研究等取得系列重大成果。

“过去几年，我们成功攻克了电子级多晶硅关键技术，生产的集成电路用3-8英寸硅片打破了国外垄断，今后，我们将深化产学研合作，解决我国多项集成电路材料完全依靠进口的局面。”国家电投黄河上游水电开发有限公司党委书记、董事长谢小平说。

中国电子材料行业协会原秘书长袁桐对此次校企“强强联合”的前景充满期待，她表示，这将有利于把握新一代信息技术发展带来的市场机遇，解决我国电子信息新材料产业缺少技术领军企业、下游需求旺盛但多数关键产品创新能力不足、高端产品自给率不高等问题。

中国科学院院士杨德仁说，在当前全球人工智能、5G移动通信、物联网等新兴科技领域快速发展的背景下，希望联合研发中心能围绕国家重大需求的关键技术开展研究，助力企业将科研成果转化为生产力，进一步提高我国在相关领域的核心材料自给能力。

8月12日消息，据国外媒体报道，三星电子正在从总部位于比利时的公司采购用于制造半导体芯片的化学材料，以替代日本厂商。

外媒未披露公司名称，但有分析认为，该公司应该是日本化学企业JSR和比利时研究机构IMEC2016年设立的合资公司EUV Resist。

EUV Resist最大股东是JSR Micro，JSR Micro是JSR在比利时的子公司。

上月，外媒还曾报道，三星电子在半导体工厂试验新材料的生产线上，开始投入日本以外厂商的氟化氢进行试验。

另外，韩国官员还表示，该国政府将加大投资用以开发用于生产芯片的国产材料和设备，以加强国内半导体研发竞争力。