标签：半导体材料

据上交所发布，2020年6月16日，苏州金宏气体股份有限公司（证券代码：688106）成功登陆上交所科创板挂牌交易。

资料显示，金宏气体是一家专业从事气体研发、生产、销售和服务的环保集约型综合气体供应商。经过20余年的探索和发展，公司目前已初步建立品类完备、布局合理、配送可靠的气体供应和服务网络，能够为客户提供特种气体、大宗气体和天然气三大类100多个气体品种。

金宏气体公司的产品线较广，既生产超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、干冰、硅烷、其他超高纯气体、混合气等特种气体，又生产应用于半导体行业的电子大宗气体和应用于其他工业领域的大宗气体及天然气。公司主要产品应用于集成电路、液晶面板、LED、光纤通信、光伏、医疗健康、节能环保、新材料、新能源、高端装备制造、食品、冶金、化工、机械制造等众多领域，其中的超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、硅烷混合气、八氟环丁烷等特种气体以及电子级氧、氮是电子半导体行业不可或缺的关键原材料。

2019年12月，金宏气体提交的科创板上市申请获上交所受理。

据悉，金宏气体曾挂牌新三板，于2014年12月15日正式在股转系统挂牌并公开转让，证券简称“金宏气体”，证券代码“831450”。2019年12月12日起，金宏气体股票在股转系统暂停转让。同日，金宏气体向上海证券交易所提交科创板申请材料。

据上观新闻指出，中科院上海微系统所创新实验室正在加紧建设，计划今年9月完成实验室建设，中试生产8英寸石墨烯单晶晶圆等多种产品。

2019年9月，中科院上海微系统所与上海市石墨烯功能型平台签约合作，由后者的创新实验室承担中试工作，扩大石墨烯晶圆等产品的生产规模。通过建设创新实验室，实现8英寸石墨烯单晶晶圆、4英寸锗基石墨烯晶圆、大面积六方氮化硼介质薄膜的中试生产。

据中科院上海微系统所研究员吴天如表示，该研究所已经掌握了石墨烯单晶晶圆可控制备技术，实现了4—8英寸单晶的小批量生产。

据悉，中科院上海微系统所在国际上首次实现了半导体锗基石墨烯CVD（化学气相沉积）制备，研制出4英寸锗基石墨烯晶圆。迄今为止，中科院上海微系统所在石墨烯材料制备与器件应用领域已申请100余项专利，授权70余项，其中国际专利9项。

近日，郑州航空港实验区管委会、中国航天科技集团第九研究院第七七一研究所、达维多企业管理有限公司签订战略合作协议。

根据协议，三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。郑州航空港区发布微信号指出，该项目将在航空港实验区建设第三代化合物半导体SiC生产线、高可靠集成电路封装生产线、工业模块电源生产线，打造集IC设计、芯片制造、先进封装为一体的产业生态体系。

这是航空港实验区在集成电路领域继单晶硅片、先进靶材、晶圆先进切割设备等项目的基础上的又一重大突破，标志着实验区集成电路产业实现全产业链布局，产业生态逐步形成。

中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所，始建于1965年10月，主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营，是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所，全球IT百强“中兴通讯”的创办单位，是我国航天微电子和计算机的先驱和主力军。

6月13日，北京奕斯伟科技集团董事长王东升与合肥市政府商谈产业合作事项。据合肥消息官微指出，此次，奕斯伟有意继续布局合肥，投资新建半导体项目。

资料显示，奕斯伟创办于2016年3月，是一家半导体领域产品和服务提供商，核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域，产品广泛应用于显示器件、人工智能、物联网、可穿戴设备等领域。

其中芯片与方案事业围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景，为客户提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案； 硅材料事业主要包括12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片；先进封测事业主要包括芯片后端封测、COF卷带、面板级集成封测三类业务。

据悉，奕斯伟总部位于北京，在北京、海宁、合肥、成都、西安、英国南安普顿、韩国首尔等地设有研发中心，在西安、成都、合肥、苏州等地拥有制造基地，在香港、广州、深圳、南京、上海、中国台湾、美国硅谷、韩国首尔等地设有营销据点。

其中合肥奕斯伟COF卷带项目于2018年4月开工建设，2019年12月正式量产，目前是中国大陆首条也是大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地，总投资12亿，总建筑面积约67000平方米，其生产的COF卷带作为显示器件驱动IC重要的搭载组件，广泛应用于显示器件、车联网、可穿戴设备等领域，填补了集成电路封测COF卷带材料国产化产业空白。

奕斯伟董事长王东升表示，从家电制造到平板显示，再到集成电路等，合肥的产业在不断升级、不断壮大。合肥在半导体产业领域有实力、有基础，面向未来，可以大有作为。奕斯伟将继续深耕合肥，助力合肥加快建设现代产业体系，为城市高质量发展作出新贡献。

合肥市委书记虞爱华表示：“希望最新达成共识的项目尽快落地、早见成效。

6月7日至9日，铜陵市委副书记、市长胡启生带队考察了兴胜科半导体材料公司。铜陵发布指出，兴胜科半导体材料公司拟联合昆山一鼎公司在铜陵建设高端半导体引线框架生产基项地目。

据悉，兴胜科半导体材料公司成立于2003年，注册资本2500万美元，前身为日本住友独资企业，2017年被世界著名的半导体集成电路引线框架制造商台湾长华集团收购。经营范围包括引线框架类半导体封装材料和精密模具的开发、设计、生产；销售本公司产品并提供售后服务；从事本公司生产产品的同类商品的进口业务。

而昆山一鼎公司成立于2001年，是专业从事精密电镀设备、电镀模具以及自动化设备研发及制造的生产厂家，该公司研发生产的电镀生产线与电镀模具，已被广泛应用于接插件、引线框架及光电产业等精密选择性电镀领域。

铜陵市委副书记、市长胡启生表示，铜陵是国家电子材料产业基地，也是国内重要的集成电路引线框架装备制造基地，拥有良好的产业优势和人才基础，希望双方早日达成合作，实现共赢发展。

6月10日上午，平湖首个5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。

其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地”产业园，租用厂房2200平方米，主要研发和生产显影液、光刻胶剥离液、清洗液、蚀刻液等半导体制程用的材料，是芯片行业的核心部件，填补了国内在芯片光刻领域的空白。

据浙江新闻网报道，该项目拥有强大的专业技术研发团队，嘉兴蓝特光学、南京中电熊猫等是其主要客户，预计今年三季度投产。

天眼查信息显示，芯越微电子材料（嘉兴）有限公司成立于2020年3月，注册资本1000万元，经营范围主要为电子专用材料制造业务。

据了解，长三角5G创新智造（平湖）基地由国内专业的5G产业背景投资团队——容亿投资和平湖经开区组建。近年来，平湖经开区高度聚焦以电子信息为主的数字经济，打造“数字强区”。而容亿投资作为一家具有深厚产业背景的投资机构，专注于5G及新一代信息技术、智能终端、芯片半导体、传感器、大数据、人工智能和先进制造等数字经济领域，并与浙江省共同发起成立专门面向5G产业生态链的50亿规模“容腾基金”，重点投资布局关键需求未被满足且成长空间大的行业中的创新型产业。

6月9日，上海证监局发布了关于上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告。

总结报告指出，辅导机构认为，上海合晶符合《中华人民共和国证券法》及中国证监会、上海证券交易所对首次公开发行并在科创板上市的各项要求或规定。已满足相关信息披露和决策程序要求，达到辅导工作的预期效果，符合中国证监会、上海证券交易所对拟上市公司的各项要求或规定，达到了辅导工作的预期效果，具备发行上市的基本条件。

据了解，上海合晶拟申请首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在上海证券交易所科创板（以下简称“科创板”）上市，该公司于2020年3月4日与中金公司签署了《辅导协议》，并于2019年3月6日在上海证监局进行了辅导备案。

在募集资金投资项目的确定与备案发面，辅导机构协助上海合晶确定募集资金投资项目为8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目、年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目、150mm碳化硅衬底片研发及产业化项目以及补充流动资金。上述建设项目均完成备案。

据披露，上海合晶成立于1994年12月，注册资本为5.63亿元人民币，主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司致力于研发并应用行业先进工艺，为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。

据官网介绍，上海合晶前身为上海冶金局于1960年代成立的上海九0一厂，是国内第一家量产集成电路硅材料的制造基地。2004年更名为上海合晶硅材料有限公司，成为合晶科技股份有限公司的子公司，并于2019年底整体改制设立为股份有限公司，在中国大陆拥有上海晶盟硅材料有限公司、扬州合晶科技有限公司、郑州合晶硅材料有限公司及郑州空港合晶科技有限公司等4家全资子公司。

在公司财务方面，2017年至2019年，上海合晶分别实现营业收入为9.96亿元、12.40亿元、11.10亿元；净利润分别为6,537.27万元、1.85亿元、1.19亿元；扣非后净利润分别为6265.47万元、1.34亿元、-2604.99万元。

在客户群体方面，上海合晶的产品受到国内外知名半导体厂商认可，已为德州仪器、安森美、意法半导体、达尔、台积电、华虹半导体、华润微电子等国内外知名厂商稳定大批量供货多年，其中还为台积电、华虹半导体等厂商长期提供外延片定制化服务。

前段时间，“光刻胶”概念在市场上受到关注，作为关键性电子化学品之一，光刻胶是实现半导体材料国产替代的重点领域，那么目前中国本土光刻胶发展现状如何？本土企业的光刻胶产品或项目有何新动态？

据了解，光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，其技术原理是利用光化学反应经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质。在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在硅片、玻璃和金属等不同的衬底上，经曝光、显影和蚀刻等工序将掩膜版上的图形转移到薄膜上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。

按显示的效果，光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶；按应用的领域，光刻胶可分为半导体用光刻胶、平板显示用光刻胶、PCB光刻胶。其中，为适应集成电路线宽不断缩小的要求，半导体用光刻胶波长由紫外宽谱向g线（436nm）→i线（365nm）→KrF（248nm）→ArF（193nm）→F2（157nm）的方向转移，通过分辨率增强技术不断提升光刻胶的分辨率水平。

目前，全球主要光刻胶企业有日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、住友化学、信越化学、美国罗门哈斯等，市场高度集中。我国光刻胶产业发展缓慢，光刻胶生产及研发水平与国际差距较大，主要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等产品，技术壁垒较高的半导体用光刻胶仍需依赖进口，尤其在高端光刻胶方面仍处空白。

不过，随着近年来国内半导体产业发展迅猛，国产光刻胶企业也正在发力追赶，国内研发生产光刻胶的企业主要有晶瑞股份、北京科华、南大光电、上海新阳、容大感光、飞凯材料等，目前晶瑞股份旗下子公司苏州瑞红和北京科华可规模量产半导体用光刻胶，但总体来说国产半导体用光刻胶发展之路任重道远。

近期，光刻胶受到了市场重点关注，多家企业亦披露了各自光刻胶产品的发展情况，下面来看看国内半导体用光刻胶的最新动态。

晶瑞股份

晶瑞股份是一家微电子材料企业，主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料和基础化工材料等，其中光刻胶产品主要由其子公司苏州瑞红生产。据介绍，苏州瑞红1993年开始光刻胶生产，是国内最早规模量产光刻胶的少数几家企业之一。

根据晶瑞股份2019年年报，苏州瑞红紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线等高端产品已规模供应市场数十年，承担并完成了国家重大科技项目02重大专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目，其i线光刻胶已向合肥长鑫、士兰微、扬杰科技、福顺微电子等行业头部公司供货。

晶瑞股份表示，苏州瑞红KrF（248nm深紫外）光刻胶完成中试，产品分辨率达到了0.25～0.13μm的技术要求，建成了中试示范线。

南大光电

南大光电专业从事高纯电子材料的研发、生产和销售，现已形成了MO源、电子特气、ALD/CVD前驱体材料和光刻胶四大业务板块。其中，在光刻胶方面，南大光电正在自主研发和产业化的193nm光刻胶项目，已获得国家02专项“193nm光刻胶及配套材料关键技术开发项目”和“ArF光刻胶开发和产业化项目”的正式立项。

根据2019年年报显示，南大光电“193nm光刻胶及配套材料关键技术开发项目”的研发工作已经完成，正在验收中。此外，公司设立光刻胶事业部，并由子公司宁波南大光电全力推进“ArF光刻胶开发和产业化项目”的落地实施。

5月27日，南大光电公告表示，“ArF光刻胶开发和产业化项目”的基础建设按计划进行；2019年底完成一条生产线的安装，正在调试阶段。2020年4月，公司采购的用于检测ArF（193nm）光刻胶产品性能的光刻机运入宁波南大光电工厂，5月开始进行安装调试，预计安装调试需要4-5个月的时间。公司同时自主研发制备ArF（193nm）光刻胶用的高纯原材料，研制出的ArF（193nm）光刻胶样品正在供客户测试。

6月3日，南大光电表示，目前“ArF光刻胶产品的开发和产业化项目”尚处于光刻胶样品验证阶段，验证过程预计需要12-18个月，甚至更长的时间。

上海新阳

2016年底，上海新阳立项开发集成电路制造用高端光刻胶。根据上海新阳2019年年报，其已研发获得多个KrF厚膜、ArF干法光刻胶产品配方、工艺数据和技术参数，得到了多次可重复的实验室曝光结果，关键曝光参数已经达到了光刻生产工艺对商用光刻胶可以进行中试产品验证的基本要求。

5月8日，上海新阳在2019年度网上业绩说明会上表示，公司KrF厚膜光刻胶配套的光刻机一季度已完成安装调试，目前进入试运行阶段，KrF厚膜中试产线在安装调试建设当中，光刻胶产品还处于实验室研发和中试开发阶段。

5月26日，上海新阳在投资者互动平台上表示，公司光刻胶已完成实验室研发，准备开始进行200L反应釜的中试，在建项目规划产能为500吨/年。

容大感光

容大感光致力于PCB感光油墨、光刻胶及配套化学品、特种油墨等电子化学品的研发、生产和销售，光刻胶产品主要包括紫外线正胶、紫外线负胶两大类产品以及稀释剂、显影液、剥离液等配套化学品，主要应用于平板显示、发光二极管及集成电路等领域。

据了解，容大感光的光刻胶业务营收占比较小，其产品应用领域更多集中在平板显示合LED芯片。5月27日，容大感光在投资者互动平台上表示，公司目前可生产的半导体光刻胶主要为g/i线正性光刻胶、i线负性光刻胶、i线厚膜胶等，主要包括RD-2000、RD-4000、RD-6000、RD-NL系列等。

此外，容大感光大亚湾光刻胶及其配套化学品募投项目设计的生产能力为年产1000吨，投产后的主要产品是用于平板显示、发光二极管、集成电路芯片等领域的光刻胶，类别为g/i线正性光刻胶、负性光刻胶，i线正性光刻胶的分辨率为0.35微米。今年5月中旬，容大感光回复深交所关注涵表示，该项目所有设备已安装调试完毕。

飞凯材料

飞凯材料的主营业务产品主要包括紫外固化材料和电子化学材料，电子化学材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料，用于TFT-LCD液晶显示面板制造领域的正性光刻胶、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体、用于OLED屏幕制造领域的配套材料等新材料。

在光刻胶方面，2019年飞凯材料的5000t/aTFT-LCD光刻胶项目顺利试生产，今年6月1日飞凯材料在投资者平台上表示，公司TFT-LCD正性光刻胶目前处于试生产过程中，且近期出货量也在稳步提升。

至于半导体用光刻胶，飞凯材料表示，公司i-line半导体光刻胶实验室阶段产品正在做客户送样验证前的准备工作。

据中央纪委国家监委网站指出，目前中国电科（山西）碳化硅材料产业基地已经实现4英寸晶片的大批量产，6英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底也已经开始工程化验证，为客户提供小批量的产品试用，预计年底达到产业化应用与国际水平相当。

今年3月，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地在山西转型综合改革示范区正式投产，第一批设备正式启动。基地一期项目可容纳600台碳化硅单晶生长炉，项目建成后将具备年产10万片4-6英寸N型碳化硅单晶晶片、5万片4-6英寸高纯半绝缘型碳化硅单晶晶片的生产能力，是目前国内最大的碳化硅材料产业基地。这一基地的启动，将彻底打破国外对我国碳化硅封锁的局面，实现碳化硅的完全自主供应。

目前国际上碳化硅晶片的合格率最高是70%-80%，而原来国内实验室生产的碳化硅晶片的合格率仅有30%。但在碳化硅产业基地，这个合格率可以达到65%。

中电科总经理李斌介绍，现在我们在实现迅速研发的同时也进一步开展量产，三年内整个项目要达到18万片每年的产能。另外，我们目前在进行8英寸晶片的研究，希望三年之后，我们能有8英寸的样片出来。因为晶片是整个碳化硅产业链的上游，要走到器件研究的前面。