标签：半导体材料

导体材料成了近期关注的热点。在日本宣布限制对韩国出口关键半导体材料后，韩国随即宣布每年投资1万亿韩元（约8.55亿美元）支持其100大核心原材料、零部件设备、技术开发。而国内半导体材料业也颇引人关注：先是杭州立昂微子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司12英寸半导体级硅单晶棒顺利出炉，又有国内光刻胶企业北京科华微电子材料有限公司传出消息，完成1.7亿元的战略融资。

材料位于半导体整个产业链的上游，在整个产业发展中发挥着重要的基础性支撑作用，是产业发展的基石。SEMI公布的数据表明，2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元。

半导体材料主要分成晶圆制造材料与封装测试材料两大类。其中，晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特气、湿化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等，封装材料包括引线框架、基板、陶瓷封装材料、键合丝、封装树脂、芯片贴装材料等。

其中，大硅片、掩膜版、电子气体、CMP材料、光刻胶、电子化学品等都是影响半导体制造流程中最主要的材料，而且在材料中占比最高，目前主要被日本、美国等国外巨头垄断。有报道称，以信越、SUMCO、住友电木等为代表的日本企业垄断了全球52%的半导体材料市场。

记者近日在厦门三安集成电路有限公司采访参加时也深切感受到材料的重要性。该公司技术负责人告诉记者，在半导体生产过程中，最重要的两个环节其实是设备和材料。日本最近断供韩国三种电子材料（氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢），或将使三星面临停产境地，无疑印证了该负责人的观点。

目前，中国的半导体制造和封测企业规模已经位居全球前三，且是全球最大的半导体产品消费国，因此，必须对全球半导体供应链断裂风险给予高度重视，并做到未雨绸缪，力争在全球产业格局中打破垄断。而材料供应链的本土化，不仅有利于制造成本的控制、服务的快速及时响应、技术的安全可控，它所形成的产业协同效应好处更多。

据调查，我国在集成电路制造用硅材料、掩膜、电子气体、工艺化学品、光刻胶、抛光材料、靶材、封装材料领域已经有一批相关的企业，也拥有生产这些材料的有色金属、有机、无机化工等矿产资源优势，关键基础原材料的品质提升也备受关注。由此看，国内半导体材料业的发展具备相当的技术基础。

2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，要突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。

到2020年，我国半导体材料产业规模化、集聚化发展态势将基本形成，同时也将建成较为完善的新材料标准体系，形成一批具有国际影响力的新材料公司。因此，我国半导体材料产业发展也同时具备政策基础。

业内专家表示，国内半导体材料行业应和产业链上其他环节协同发展，形成研发、生产、销售、售后服务生态链，不断提高工艺水平，加强技术创新力度，让产品上档次，满足高端市场的需求。

其中，研发的重点可以放在目前只能依靠进口的产品，生产的重点则应该考虑避免扎堆在同一领域，尽量减少同质化。半导体材料企业要充分借助本土资源充足、下游客户对接便利等优势，实现材料线上验证、技术服务、共同开发等突破；建立半导体材料研发、试验、验证平台，减少终端评估周期，提高半导体材料企业资金利用率。

日本经济产业省于2019年7月1日宣布对韩国出口审查管制，将韩国自外汇出口贸易法令(所谓白色国家)名单删除，并于2019年7月4日对出口至韩国的OLED面板表层防护(PI)材料氟聚酰亚胺(Fluorinated Polyimide)、半导体黄光制程关键材料光阻剂(Resist)和蚀刻气体(高纯度氟化氢Hydrogen Fluoride，HF)等化学原料进行出口审查，突增半导体市场波动。

由于日本供给这些化学原料的市占比相当高，倘若出口审查的时间过长，恐令韩国晶圆代工厂需已接近断料层级来拟订应对措施。

日本虽无明确出口禁令，但审查期对化学原料的使用期限是一大考验

对晶圆厂来说，遭出口审查的化学原料可能以光阻剂的影响最为关键。光阻剂内含特定挥发性成份，且化学性质可能随外在因素变化而改变，故需保存在控制良好的环境下，且使用期限有一定时间限制；即使原料处于制造商建议的保存期限内，晶圆厂也会尽快使用，多半避免使用在厂内存放超过2个月的光阻剂，而以目前日本政府的出口审查时间推估90天计算，要能维持以往的使用频率有相当难度。

此外，若要以替代性厂商来提供原料或延长更换频率，都可能增加影响产品良率的不确定性。

2nd Source的原料视其重要性，一般需3个月～半年时间验证，且待良率、电性、Device等结果与过去产品接近才算验证完成，并开始分批量产，而不能马上补足产能缺口。

即使是使用同样原料，或许只能稍微缩短验证时间，但使用时间频率一旦延长，在产能状况上仍会有变动，必须变成分批减量生产以确定质量，进而影响晶圆厂整体产能与设备的产能利用率，整体而言，若日本政府持续维持审查法令，对韩国半导体厂的影响确实不小。

倘若韩国晶圆代工先进制程产能受影响，将为客户投片选择增加变量

Samsung与台积电在晶圆代工市场中竞争激烈，尤以7nm先进制程的规划与客户状况最引人注目。

以现行Samsung与台积电7nm制程规划看来，Samsung的7nm制程全面导入EUV光刻机使用，但因起步较晚，虽然有自家LSI投片加持，在外部客户投片方面稍嫌不足，故初期产能规划并不高。

相较之下，台积电在7nm制程的研发时程领先全球，客户开案与投片状况也相当踊跃，受惠于主要支撑力道包括Apple、海思、Qualcomm、AMD等，产能规划不容小觑，可能在2019年第四季突破100K大关。

因此，即使Samsung在7nm EUV的产能不多，但制程研发投入相当多资源，日本的原料出口审查令若未来态势不明，或将影响Samsung 7nm量产规划。

另一方面，先进制程对晶圆制造的各阶段要求更严格，若真以替代性厂牌的化学原料做先进制程开发，势必增加替代原料验证流程的时间与困难度，也让市场普遍认为台积电可能从中获得利多的机会不小。

从NVIDIA投单Samsung而后消息又转变的状况来看，芯片厂商对晶圆厂的投单状况在宣布定案前可能都充满变量。目前Samsung的7nm客户潜在名单中，Qualcomm动向令人关注，在旗舰AP Snapdragon 855重回台积电投单后，下一代旗舰处理器Snapdragon 865在市场声浪中出现可能重回Samsung投片的消息。

然而从过去时程来看，Qualcomm对Snapdragon 865的上市预估可能落在2020年第一季，若Samsung 7nm产能状况受到影响，或初期使用先进制程的产品规划需有所变更，则台积电仍有较大可能性继续代工Qualcomm Snapdragon 865产品，可望助益台积电更加巩固在先进制程上的市场份额。

近日，泓潮科技半导体石英制品项目签约仪式在无锡江阴举行。

该项目总投资5亿元，拟在贵宾路西、港城大道北征地46亩，计划于今年10月开工建设，预计2020年6月竣工投产。项目建成投产后，将形成年产2.4亿只半导体坩埚与9.6亿只分立器件坩埚的生产能力，预计可实现年销售收入约9.1亿元人民币，年缴税收约3500万元人民币。

江阴泓潮科技有限公司成立于2018年，是一家从事高纯石英玻璃材料及其制品技术研发、生产的高新技术企业。

日本加强管制 3 项关键电子材料出口南韩，可能重创南韩半导体与面板产业，引发各界对供应链风险的重视。台积电为降低供应链风险，鼓励供应商分散生产厂区。

日本与南韩因前征用工争议关系恶化，日本政府自 4 日起加强管制含氟聚酰亚胺（Fluorine Polyimide）、光阻剂及蚀刻气体（Etching Gas）3 项关键电子材料出口南韩。

业界人士认为，日本管制的 3 项材料是半导体与面板厂不可或缺的关键材料，且短期要取得替代品很困难，日韩双方关系若无法缓解，南韩三星（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）及 LG 等营运恐将遭受冲击。

随着国际间贸易纷争频传，供应链风险管理的重要性日益升高。台积电认为，除贸易紧张外，原料产地发生重大天灾、政治或经济动荡也都可能影响原物料取得或价格上涨。

一旦无法适时取得充足的必要原物料，或原物料价格显著上涨，增加的成本却无法转嫁给客户，台积电认为，营收与获利将可能因而下滑。包括硅晶圆、制程用气体、化学原料及光阻剂等是台积电生产的关键原物料。

为降低供应链中断风险，台积电内部由晶圆厂、资材管理、风险管理以及质量管理等单位组成工作小组，协助供应商针对可能的潜在风险，订定营运持续计划，提升供应链的风险抵御能力。

除鼓励供应商分散生产厂区，台积电也致力开发新供应商，降低供应链风险；台积电还鼓励供应商将生产厂区自高成本地区移至台湾，提高成本竞争力。

为有效管理供应链风险，台积电加强供应商的现场稽核与会议共识，并不断改善库存监控系统，提高需求预测的准确度，确保供应链维持足够库存水位。因供应链风险管理得宜，台积电去年并未有供应链中断的情况。

日本加强管制3项关键电子材料出口韩国，可能重创韩国半导体与面板产业，引发各界对供应链风险的重视。台积电为降低供应链风险，鼓励供应商分散生产厂区。

日本政府自4日起加强管制含氟聚醯亚胺（Fluorine Polyimide）、光阻剂及蚀刻气体（Etching Gas）3项关键电子材料出口韩国。

业界人士认为，日本管制的3项材料是半导体与面板厂不可或缺的关键材料，且短期要取得替代品很困难，日韩双方关系若无法缓解，韩国三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）及LG等营运恐将遭受冲击。

供应链风险管理的重要性日益升高，台积电认为，除贸易紧张外，原料产地发生重大天灾、政治或经济动荡也都可能影响原物料取得或价格上涨。

一旦无法适时取得充足的必要原物料，或原物料价格显著上涨，增加的成本却无法转嫁给客户，台积电认为，营收与获利将可能因而下滑。包括硅晶圆、制程用气体、化学原料及光阻剂等是台积电生产的关键原物料。

为降低供应链中断风险，台积电内部由晶圆厂、资材管理、风险管理以及品质管理等单位组成工作小组，协助供应商针对可能的潜在风险，订定营运持续计划，提升供应链的风险抵御能力。

除鼓励供应商分散生产厂区，台积电也致力开发新供应商，降低供应链风险；台积电还鼓励供应商将生产厂区自高成本地区移至中国台湾地区，提高成本竞争力。

为有效管理供应链风险，台积电加强供应商的现场稽核与会议共识，并不断改善库存监控系统，提高需求预测的准确度，确保供应链维持足够库存水位。因供应链风险管理得宜，台积电去年并未有供应链中断的情况。

日前，一根长1.5米、重达270公斤的12英寸半导体级硅单晶棒经过超高温作业后在这里出炉，成为浙江省首根拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸单晶硅棒。

单晶硅棒是支撑集成电路产业的基础功能材料，对工艺、材料和设备都有极高要求。单晶硅棒经切割、研磨、清洗、抛光以及外延等20多道工序制备而成的硅抛光片或硅外延片，就是芯片的“地基”。“硅片直径越大，对材料和技术的要求就越高，制造难度也越大。”金瑞泓微电子（衢州）有限公司董事长王敏文介绍，长期以来，全球5家硅片企业占据了整个12英寸半导体级硅片市场97%以上的份额。到目前为止，我国集成电路用12英寸硅片正片几乎全部依赖进口。

“金瑞泓微电子（衢州）有限公司在硅片产业化的拉晶环节取得重大技术突破，补上了我国集成电路产业链缺失的重要一环，也能有效推动衢州市加快成为国内领先的集成电路材料产业基地。”衢州市经信局相关负责人认为，12英寸单晶硅棒的成功出炉，为下一步12英寸硅片的产业化奠定了坚实的基础，对完善我国集成电路产业链具有积极意义。

去年，投资34.6亿元、年产180万片集成电路用12英寸硅片项目落户衢州绿色产业集聚区，项目达产后，预计可实现年销售收入逾15亿元。

目前，金瑞泓微电子（衢州）有限公司正在进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代半导体材料，重点发展汽车电子用芯片、电源管理IC芯片、集成电路用大硅片，努力实现12英寸集成电路用单晶硅片正片国产化“零突破”，填补该领域的国内空白。

近日，长沙晚报从中国电子科技集团公司第48研究所获悉，在湖南省第二届集成电路产业发展高峰论坛上，电科装备董事长左雷表示：“48所在湖南省委和中国电科的支持下，从零开始，目前已经建立起国产集成电路核心装备技术体系，在集成电路制造关键装备方面实现了重大突破。”目前，产业链各方正在长沙建设我国集成电路“微处理器”产业特色集聚区。

中国科学院院士郝跃解读了第三代半导体器件与材料的新趋势，表示第三代宽禁带半导体性质更加接近绝缘体，在高温高压方面有很强的优势，能在耐高压的同时减少器件功率损耗。这些优势使得宽禁带半导体在5G发展的情况下迎来新的机遇。

中国工程院院士廖湘科解读了当前中国自主可控信息系统发展现状，提出了解决我国信息领域“空心化”问题的关键，“CPU和操作系统是信息系统的核心关键部件，是实现自主可控的关键，要充分抓住云计算带来的换道超车机遇，建设好硬软件生态环境，逐步完善生态从而建立自主体系。”

目前，中国半导体市场占全球近60%的份额。随着人工智能、汽车电子和5G成为半导体发展三大驱动力，中国半导体产业迅速崛起。此次高峰论坛由省科学技术厅、省工业和信息化厅指导，湖南省集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟、电科装备、长沙理工大学、中南大学、湖南大学、湘潭大学、湖南师范大学联合主办。

湖南省人民政府消息显示，7月6日长沙新一代半导体产业链建设合作交流暨集中签约活动在湖南湘江新区举行，现场集中签约20个产业项目，同时长沙新一代半导体研究院正式揭牌，并成立新一代半导体产业链项目投资基金联盟。

产业项目、研究院、基金联盟三管齐下

这次签约项目涉及半导体材料、芯片器件、智能制造和应用等产业链上下游领域，包括四川观想科技、创一电子、尤内森株式会社、长沙鑫康新材料等。

其中，如长沙鑫康新材料主营半导体芯片材料研发生产，其与浏阳高新区达成合作，将围绕半导体芯片材料建立生产线；创一电子以磁电业务为主，2018年与中国科学院微电子研究所联合成立了实验室，本次正式落户望城经开区，未来投入将超10亿元。

活动现场，清华大学、北京航空航天大学、电子科技大学等20家国内高校、企业联合筹建的长沙新一代半导体研究院也正式揭牌成立。该研究院旨在推进产业持续创新发展，加强技术研发和成果转化，并将在浏阳高新区布局新一代半导体材料中心，在湘江新区布局新一代半导体科创中心，在望城经开区布局新一代半导体应用及智造中心，建立从材料研发、试制到应用的全流程。

此外，协同创新基金、华青股权投资、宇杉投资等20多家国内基金管理公司联合建立新一代半导体产业链项目投资基金联盟。该联盟采取众筹资本、共同建设、分担风险的资金筹措和管理模式，并以松耦合形式建立基金联盟，目前成员已有20余家，可投资半导体及相关产业的资金规模已超过了200亿元。

新一代半导体产业链集群雏形初具

近年来，长沙围绕“一条主线（即以第三代半导体为核心的新一代半导体产业健康生态体系）、三个中心（即材料中心、科创中心、应用及智造中心）和五个链条（即材料芯片产业链、电力电子产业链、微波电子产业链、光电子产业链、配套衍生产业链）”，对新一代半导体产业链发展进行总体布局。

目前，已有不少新一代半导体产业项目落户长沙。如天玥碳化硅材料项目已开工建设，一期主要生产碳化硅导电衬底，二期主要生产功能器件；中国电科高端装备产业园(一期)项目亦已动工，将建设一条军民融合8英寸集成电路工艺验证线和集成电路装备、碳化硅装备和高性能传感器的产业基地；第三代半导体企业泰科天润也选择落户浏阳，将建设6英寸碳化硅基电力电子芯片生产线……

长沙新一代半导体产业链集群已初具雏形，随着这次20个项目集中签约、新一代半导体研究院的揭牌以及新一代半导体产业链项目投资基金联盟的成立，将进一步完善该产业生态圈。长沙市副市长邱继兴表示，长沙市高度重视半导体产业发展，拟将与产业密切相关的碳基材料、集成电路、人工智能及新能源装备等列入长沙22条新兴优势产业链。

据了解，长沙市正着手研究和发布《关于加快新一代半导体集成电路产业发展的若干意见》，计划用三年时间重点支持高端研发机构落户长沙，对重点企业、重大科技成果、国家重大项目，从技术、人才、市场、资金等多个维度给予支持，充分释放政策红利。

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当地时间7月1日，日本经济产业省宣布从7月4日起，修订对韩国进口管理的政策，对OLED材料氟聚酰亚胺、半导体材料光刻胶和高纯氟化氢气体3种产品实行进口限制。此举对日韩两国半导体产业造成怎样的影响？对整个半导体产业产生哪些影响？

对日韩两国半导体产业都将带来伤害

据了解，在此次日本限制出口的三种材料中，日本占全球氟聚酰亚胺总产量的90%产能，高纯氟化氢气体占全球70%产能，而韩国三星电子、LG和SK等厂商所需的大多数氟聚酰亚胺和高纯度氟化氢都是从日本进口的。此外，光刻胶行业也长年被日本、欧美专业公司垄断，其中，日本JSR、东京应化、日本信越与富士电子材料市占率加起来达到72%。

中船重工718所副所长王少波在接受《中国电子报》记者采访时分析说，日本之所以要对韩国进行贸易制裁，真实原因是报复韩国不断向日本讨要二战时对韩国劳工的赔偿金。不过，也有业内人士认为，日本之所以出台这个限制令，其实是在刻意打压韩国的面板及半导体产业。

宁波南大光电材料有限公司总经理许从应告诉《中国电子报》记者，日本限制对韩国的出口，肯定导致两败俱伤。在和平和友好的环境下理应协同合作，日本不考虑自己在材料方面的损失，限制对韩国的国家支柱产业即半导体制造的材料出口，实行精准打击，其背后的政治原因不言而喻。

王少波认为，日本一旦开始限制对韩国的核心材料供应，会对三星电子和SK海力士等韩国半导体企业产生非常大的影响。毕竟日本半导体材料行业在全球范围内长期保持着绝对优势，占据极高的全球市场份额，即便韩国厂商能从其他国家供应商那里获得供应，也难以满足自身需求。更何况，在一些高规格材料上，短时间内很难找到替代品。

据韩国媒体透露，被日本列入限制范围的半导体核心材料，韩国只有1～3个月储备量。若3个月之后日本仍不供货，将面临停产风险。他同时表示，如果日本政府采取限制出口或征收高额关税等对抗措施，不仅韩国会受冲击，日本自身也会受影响。

日本半导体相关原材料厂商的高管对媒体表示出自己的担忧：“日韩的产业属于水平分工关系。韩国‘倒下’了，日本也会‘倒下’，而且还会对全球供应链造成严重影响。”有分析师指出，消息公布后，日本相关半导体材料企业的股票暴跌超过3%。

驱使韩国半导体产业寻找替代供应商

业内专家告诉记者，生产半导体芯片需要几十种必需材料，且大多数材料具备极高的技术壁垒，因此材料企业在半导体行业中占据着至关重要的地位。王少波介绍说，日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药业、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB、COF、焊线、封装材料等14种重要材料方面均占有50%及以上的份额。

因此，他们在半导体产业链上游的材料领域有绝对的话语权。“日本限制对韩国的出口影响很大，势必造成各主要半导体生产国培养或者扶持本国半导体材料生产商，完善上下游产业链，避免未来发生更严重的供应危机。”王少波说。

他认为，高纯度氟化氢用于集成电路（IC）和超大规模集成电路（VLSI）芯片的清洗和刻蚀，是微电子行业制作过程中的关键性基础化工材料之一。目前，其高端市场也被日本占领，UPSS级别是当下最先进的级别。

在光刻胶方面，核心技术KrF（248nm）和ArF（193nm）主要被日本和美国企业所垄断。国内光刻胶还处于从中低端向高端逐步过渡的时期。“因此，国内半导体材料企业若想突破高端技术壁垒，依然任重道远。”王少波强调说。

“这件事的发生打破了有些人存有的日本不会限制关键材料出口的幻想。这件事会驱使韩国半导体产业在全球寻找替代供应商。”许从应告诉《中国电子报》记者。赛迪顾问副总裁李珂表示，材料不像芯片可以备1年的货，因为材料是有保质期的，有的材料3个月以后就不能用了。

因此，在这种形势下，发展国内半导体材料产业显得至关重要，这对保证本土半导体产业安全十分必要。他同时表示，发展中国半导体材料产业对全球也将起到积极的促进作用，目前国际半导体制造商都希望每个环节至少有两个供货商，这些供货商最好来自不同国家，以保证供应链的安全。

半导体产业链应协同合作

半导体是整个电子产业的心脏，全球半导体产业的博弈已经涉及各个国家的经济命脉。

王少波分析说，目前而言，美国是当之无愧的半导体霸主，拥有90多家半导体上市公司，覆盖设计、制造、设备、材料、封测等全产业链。日本半导体产业在近二三十年间明显衰落，从DRAM领导者逐渐走下神坛，被美韩两国压制，日本Fabless和IDM企业的影响力也越来越小，但日本长期把控14种关键半导体材料超过一半的市场份额，有10种半导体设备的市场占有率超过50%。

韩国在全球DRAM内存芯片市场高居榜首，三星和SK海力士几乎垄断了全球2/3的市场份额。中国大陆拥有最大的半导体应用市场。我国台湾地区则在制造和封测方面优势相对明显。王少波强调，在目前“你中有我，我中有你”的大环境下，自由贸易对全球半导体产业链至关重要。

王少波告诉记者，从近期全世界范围内发生的一系列与半导体相关的制裁来看，掌握核心技术、标准、设备和原材料是产业不受制于人的根本。从长远角度来看，用核心环节来卡脖子，非但不利于产业发展，还会导致双输局面的出现。但在技术竞赛中，出于对国家安全和领先地位的保护，这可能又是一种不得不进行的博弈。为此，他认为各国在产业竞争中应尊重贸易自由，减少贸易制裁，通过沟通协商解决冲突问题。

李珂也表示，材料科学是一个经验学科，只有在用的过程中不断试错，才能慢慢改进，逐渐提升稳定性、均匀性。从目前的形势来看，会有越来越多的企业尝试拓展新材料的来源，这为国内材料厂商打开市场带来很好的机会，他希望更多的资本投入到半导体材料行业。

“国内大部分半导体材料企业都还很小，提供的产品也主要是中低端产品，因此国内半导体材料企业需要进一步发展壮大，开发先进的高端产品。”许从应告诉记者。