鼎龙股份CMP抛光垫项目引入战投 将分拆子公司赴科创板上市

鼎龙股份CMP抛光垫项目引入战投 将分拆子公司赴科创板上市

日前,材料厂商鼎龙股份发布公告,旗下全资子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司(以下简称“鼎汇微电子”)拟通过增资扩股引入战略投资者——湖北省高新产业投资集团有限公司(以下简称“湖北高投集团”)。

公告显示,为深化鼎汇微电子CMP抛光垫项目的下游市场拓展需求及未来业务发展需求,提升公司CMP 抛光垫产品的品牌影响力及拓宽项目融资渠道,鼎汇微电子拟引入国有大型投资公司资本,以增资扩股的方式引入战略股东湖北高投集团。

湖北高投集团以鼎汇微电子投资前估值7.5亿元的价格向其增资3000万元,其中400万元计入鼎汇微电子注册资本,余下2600万元计入鼎汇微电子资本公积。本次增资完成后,湖北高投集团持有鼎汇微电子3.85%的股份比例,鼎汇微电子注册资本共计增加400万元。

公告介绍称,鼎汇微电子是鼎龙股份利用首发超募资金于2015年12月投资设立,投入首发超募资金1亿元用于实施集成电路芯片抛光工艺材料的产业化一期项目。2017年7月,鼎龙股份再投入7600万元募集资金,继续由鼎汇微电子实施“集成电路芯片(IC)抛光工艺材料的产业化二期项目”。

截至2018 年12月,用于上述项目的首发超募资金及非公开募集资金已经全部使用完毕,集成电路芯片一二期项目已经建设完成并投产使用。公告显示,鼎汇微电子2018年营业收入为16.57万元,净利润为-471.78万元;2019年第一季度营业收入为41.56万元,净利润为-281.62万元。

这次的战略投资方——湖北高投集团成立于2005年,注册资本7.2亿元,总资产80多亿元。该公司是经湖北省政府同意,由湖北省科技厅联合襄阳、宜昌、黄石、鄂州葛店四个高新区共同发起成立,目前湖北省国资委持有其58.33%股份。

据官网介绍,湖北高投集团先后累计组建了50多支不同定位的股权投资基金,累计投资支持了近300多家创业企业,已投项目中有20多家企业通过IPO、借壳及并购等方式成功上市,40多家企业完成新三板挂牌。

值得一提的是,此次湖北高投集团投资鼎汇微电子也有意推动又一家企业IPO。双方签署的协议核心条款之一显示,若鼎汇微电子未能在2022年12月31日之前申报科创板的材料,并获得上交所的受理,湖北高投集团将有权要求原股东鼎龙股份进行股份回购。

核心条款还指出,若鼎汇微电子发生重大环保事故或安全生产事故,严重影响公司生产经营或成为公司IPO实质性障碍的;或鼎汇微电子、鼎龙股份因违反法律法规而遭受重大行政处罚或刑事处罚,以致鼎汇微电子IPO目的无法实现或使甲方的利益遭受重大损失的,湖北高投集团也有权要求原股东鼎龙股份进行股份回购。

可见,推动鼎汇微电子在科创板上市,是湖北高投集团与鼎龙股份此番达投资成协议的重要目标。

鼎龙股份表示,此次交易旨在进一步调整鼎汇微电子的股权结构,深化CMP抛光垫项目的下游市场拓展需求及未来业务发展需求,提升公司抛光垫产品的品牌影响力及拓宽项目融资渠道。本次股份增资后,鼎汇微电子将获得融资资金保障项目后续需求,将进一步充实其现金储备,为后续重点研发及市场拓展工作提供资金保障。

据了解,CMP即化学机械抛光(Chemical-MechanicalPlanarization),是在晶圆制造过程中使用化学及机械力对晶圆进行平坦化处理的过程。相关数据显示,CMP材料在半导体材料中整体占比高达7%,其中抛光垫在CMP材料中的价值量占比约60%。目前为止,我国集成电路制造环节所使用的CMP抛光垫几乎100%依赖进口,国产化势在必行。

鼎龙股份于2015年投资设立鼎汇微电子并正式启动CMP产业化项目,据其2018年年报显示,其CMP抛光垫已经实现销售,并获得了多家主流客户的认证和订单。

商务合作请加微信:izziezeng

鼎龙股份CMP抛光垫项目引入战投 将分拆子公司赴科创板上市

鼎龙股份CMP抛光垫项目引入战投 将分拆子公司赴科创板上市

日前,材料厂商鼎龙股份发布公告,旗下全资子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司(以下简称“鼎汇微电子”)拟通过增资扩股引入战略投资者——湖北省高新产业投资集团有限公司(以下简称“湖北高投集团”)。

公告显示,为深化鼎汇微电子CMP抛光垫项目的下游市场拓展需求及未来业务发展需求,提升公司CMP 抛光垫产品的品牌影响力及拓宽项目融资渠道,鼎汇微电子拟引入国有大型投资公司资本,以增资扩股的方式引入战略股东湖北高投集团。

湖北高投集团以鼎汇微电子投资前估值7.5亿元的价格向其增资3000万元,其中400万元计入鼎汇微电子注册资本,余下2600万元计入鼎汇微电子资本公积。本次增资完成后,湖北高投集团持有鼎汇微电子3.85%的股份比例,鼎汇微电子注册资本共计增加400万元。

公告介绍称,鼎汇微电子是鼎龙股份利用首发超募资金于2015年12月投资设立,投入首发超募资金1亿元用于实施集成电路芯片抛光工艺材料的产业化一期项目。2017年7月,鼎龙股份再投入7600万元募集资金,继续由鼎汇微电子实施“集成电路芯片(IC)抛光工艺材料的产业化二期项目”。

截至2018 年12月,用于上述项目的首发超募资金及非公开募集资金已经全部使用完毕,集成电路芯片一二期项目已经建设完成并投产使用。公告显示,鼎汇微电子2018年营业收入为16.57万元,净利润为-471.78万元;2019年第一季度营业收入为41.56万元,净利润为-281.62万元。

这次的战略投资方——湖北高投集团成立于2005年,注册资本7.2亿元,总资产80多亿元。该公司是经湖北省政府同意,由湖北省科技厅联合襄阳、宜昌、黄石、鄂州葛店四个高新区共同发起成立,目前湖北省国资委持有其58.33%股份。

据官网介绍,湖北高投集团先后累计组建了50多支不同定位的股权投资基金,累计投资支持了近300多家创业企业,已投项目中有20多家企业通过IPO、借壳及并购等方式成功上市,40多家企业完成新三板挂牌。

值得一提的是,此次湖北高投集团投资鼎汇微电子也有意推动又一家企业IPO。双方签署的协议核心条款之一显示,若鼎汇微电子未能在2022年12月31日之前申报科创板的材料,并获得上交所的受理,湖北高投集团将有权要求原股东鼎龙股份进行股份回购。

核心条款还指出,若鼎汇微电子发生重大环保事故或安全生产事故,严重影响公司生产经营或成为公司IPO实质性障碍的;或鼎汇微电子、鼎龙股份因违反法律法规而遭受重大行政处罚或刑事处罚,以致鼎汇微电子IPO目的无法实现或使甲方的利益遭受重大损失的,湖北高投集团也有权要求原股东鼎龙股份进行股份回购。

可见,推动鼎汇微电子在科创板上市,是湖北高投集团与鼎龙股份此番达投资成协议的重要目标。

鼎龙股份表示,此次交易旨在进一步调整鼎汇微电子的股权结构,深化CMP抛光垫项目的下游市场拓展需求及未来业务发展需求,提升公司抛光垫产品的品牌影响力及拓宽项目融资渠道。本次股份增资后,鼎汇微电子将获得融资资金保障项目后续需求,将进一步充实其现金储备,为后续重点研发及市场拓展工作提供资金保障。

据了解,CMP即化学机械抛光(Chemical-MechanicalPlanarization),是在晶圆制造过程中使用化学及机械力对晶圆进行平坦化处理的过程。相关数据显示,CMP材料在半导体材料中整体占比高达7%,其中抛光垫在CMP材料中的价值量占比约60%。目前为止,我国集成电路制造环节所使用的CMP抛光垫几乎100%依赖进口,国产化势在必行。

鼎龙股份于2015年投资设立鼎汇微电子并正式启动CMP产业化项目,据其2018年年报显示,其CMP抛光垫已经实现销售,并获得了多家主流客户的认证和订单。

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科创板半导体第一股IPO成功过会!大基金为第二大股东、中芯国际为最大客户

科创板半导体第一股IPO成功过会!大基金为第二大股东、中芯国际为最大客户

6月5日,上海证券交易所科创板股票上市委员会2019年第1次审议会议结果显示,同意安集微电子科技(上海)股份有限公司(以下简称“安集科技”)发行上市(首发),安集科技成为科创板首批过会企业,亦是第一家科创板过会的集成电路厂商。

科创板自提出以来一直受到各界的密切关注,至今已受理119家企业,其中包括12家集成电路企业,安集科技何德何能成为首批过会企业?

大基金护航,持股15.43%

资料显示,安集科技成立于2006年,主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

根据招股书介绍,安集科技的化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售,主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线;14nm技术节点产品已进入产品客户认证阶段,10-7nm技术节点产品正在研发中。

股权结构方面,安集科技为中外合资企业,无实际控制人。本次发行前,安集科技共有八大股东,其中控股股东AnjiCayman为一家投资控股型公司,直接持有公司56.64%股份;第二大股东为国家集成电路基金,持股15.43%;第三大股东为张江科创,持股8.91%。此外,还包括大辰科技、春生三号、信芯投资、安续投资和北京集成电路基金五大股东。

值得一提的是,国家集成电路基金与张江科创均被确认为国有股东,股份性质为国有法人股。

中芯国际、长江存储的主流供应商

安集科技表示,公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代,在2018年全球化学机械抛光液的市场占有率为2.44%。

根据招股书,安集科技已成为中芯国际、长江存储等中国大陆领先芯片制造商的主流供应商,并成为台湾地区台积电、联电等全球领先芯片制造商的合格供应商,还与英特尔等全球知名芯片企业密切合作。

安集科技的前五大客户分别为中芯国际、台积电、长江存储、华润微电子、华虹宏力,前五大客户合计的销售额占比分别为92.70%、90.01%、84.03%,其中向中芯国际下属子公司的销售收入占比分别为66.37%、66.23%、59.70%。

安集科技指出,报告期内公司主要客户稳定,前五名客户未发生变化,前五名客户均为全球或国内领先的集成电路制造厂商,具有较的持续经营能力,且一旦通过认证成为其合格供应商,就会形成相对稳定的合作关系。

高毛利、高研发投入

数据显示,报告期内,安集科技营业收入和净利润均逐年增长。2016年度、2017年度、2018 年度营业收入分别为1.97亿元、2.32亿元、2.48元,净利润分别为3709.85万元、3973.91万元、4496.24万元。

在营收净利双增长的同时,安集科技的毛利率虽然有所下滑,但亦保持在高位。数据显示,2016年度、2017年度、2018年度,安集科技的综合毛利率分别为55.61%、55.58%、51.10%。

研发投入方面,2016年度、2017年度、2018年度安集科技的研发费用分别为 4288.10万元、5060.69万元及5363.05万元,占营收比例分别为21.81%、21.77%及21.64% 。

这次首发上市,安集科技拟募集资金总额为3.03亿元,主要用于CMP抛光液生产线扩建项目、安集集成电路材料基地项目、安集微电子集成电路材料研发中心建设项目及安集微电子科技(上海)股份有限公司信息系统升级项目。

随着成功过会,安集科技未来有望借助资本力量进行扩张,进一步推动国产化学机械抛光液发展,争取更大的市场份额。

百亿战略授信 沪成立集成电路金融服务站

百亿战略授信 沪成立集成电路金融服务站

6月5日,上海市科委下属上海市科技创业中心设立的集成电路行业“科技金融服务站”正式揭牌,服务站设立在上海新微科技集团,这也是继生物医药领域之后,上海揭牌的第二块专业领域的“科技金融服务站”,这将进一步促进集成电路领域政府、金融机构、管理平台、科创企业之间的对接。

金融服务站的主要参与方包括上海市科技创业中心、上海新微科技集团、上海市中小微担保基金、银行及融资租赁公司等金融机构。揭牌仪式上,兴业银行、上海银行、上海农商银行三家银行分别与服务站进行了战略合作签约,给与集成电路行业135亿元战略授信额度,本次第一批实际签约授信7户,金额13.14亿元。

金融服务站主要围绕“3+X”科技信贷产品,为轻资产的高科技企业提供特定金融服务,构建科技成果转化的金融支持体系。包括“微贷通”、“履约贷”、“小巨人信用贷”等产品,以及企业的个性化融资需求,如投贷联动、专利技术等知识产权质押、供应链融资等。银行对科创企业发放贷款,政府则对银行进行一定的保险补偿。

服务站聚焦“信贷”,主要为了解决集成电路行业企业“融资难、融资贵”的问题。企业融资主要是股权融资和债权融资。股权融资成本高,会造成企业控制权的稀释;中国的绝大多数债权融资主要通过银行,然而银行对集成电路领域的初创企业放贷有诸多顾虑。集成电路领域企业贷款风险难主要来源于信息不对称,专业度高,银行对企业技术风险和市场风险状况缺乏评估和判断能力。银行判断是否放贷一般根据财务性指标和资产性指标,如盈利情况、现金流情况,或者是否有资产可以抵押。初创企业一般都没有盈利,很多高科技企业都是轻资产,也没太多可抵押物,故贷款难。据悉,集成电路行业的金融服务站设在新微集团,以期引进更专业化的服务,并与银行等金融机构共同探讨适合科创企业的授信评估与风险控制体系。

据了解,上海新微科技集团作为科技金融服务站的管理平台,一方面为银行推荐合适的贷款企业,帮助贷前的尽职调查、分类评级、风险评估和预授信,以及贷后跟踪;一方面对用资企业提供融资咨询方案。

上海新微科技集团是中科院上海微系统与信息技术研究所(简称上海微系统所)进行产业孵化和资本运作的平台,在集成电路领域积累了丰富的经验。新微集团旗下嘉兴科微基金、上海物联网一期、二期基金、重庆科微基金等,分别聚焦集成电路的早期、中期、后期企业。新微科技集团作为国内集成电路创新创业基地之一,科技成果转化成绩显著,培育了一大批科技创新企业:早在2011年就在纳斯达克上市的半导体企业——新进半导体公司;光掩膜技术处于国内领先水平的上海凸版公司;国内半导体材料领域的“航空母舰”硅产业集团;矽睿科技,是国内门类齐全、技术先进的MEMS传感器公司;从事无线宽带技术的瀚讯科技,是上海微系统所第一家国内创业板上市公司;上海微技术工业研究院,现已成为上海科创中心的四梁八柱。

上海多家银行将金融服务科技创新作为全行探索差异化竞争、实现可持续发展的重要途径。近年来,兴业银行上海分行陆续为客户提供了创业贷、投联贷、兴投资、知识产权质押、连连贷等全流程配套产品。该行也是上海市科创中心的主要合作银行之一,截至2018年末,双方履约贷产品合计落地逾15亿元,位居上海银行业前列。据悉,截至4月末,兴业银行上海分行中小企业融资余额已达321亿元,其中不乏集成电路设计、晶圆清洗、芯片测试等领域的高新技术企业。

上海银行通过与上海市中小微企业政策性融资担保基金管理中心的合作,为科创企业提供“银税宝”、“专精特新贷”、“文创保”等特色产品,并采用“见贷即保”模式,此种模式是上海市独家担保基金事后备案制合作模式。

上海农商银行推出“鑫动能”战略新兴培育计划,重点聚焦高端制造、集成电路、人工智能等多个战略新兴领域,致力于成为科创企业的孵化银行。针对科创企业轻资产、缺抵押的痛点,研发“鑫科贷”科技金融服务系列,涵盖“股权贷”、“订单贷”、“鑫用贷”、“专利贷”等技企业专属产品,并于近期进一步完善“投贷联动”业务机制,确定了坚持审慎经营,以贷为主、以投补贷的投资定位,也将与新微科技等合作伙伴共商共建,共同服务科创板企业。

据悉,作为服务集成电路产业发展的科技金融服务站,新微集团将与更多机构合作,还将依托中科院上海微系统所在长三角设立的研究院(所)、孵化器,在上海市科委指导下,推动长三角区域内科创金融生态系统的探索与建设。

西安高新区海创园半导体材料项目开工

西安高新区海创园半导体材料项目开工

三秦都市报报道,6月2日,西安高新区海创园半导体材料项目在高新区长安通讯产业园正式开工。

今年5月11日,西安市65个重大项目集中签约,海创园半导体材料项目位列其中。据悉,该项目由绿城中国与江丰电子联手打造,预计投资2亿元,建设超高纯金属溅射靶材研发和生产基地。

溅射靶材是超大规模集成电路制造的必需原材料。资料显示,江丰电子专业从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发、生产和销售。

报道指出,西安高新区海创园半导体材料项目建成后将在超高纯金属及大型设备关键部件生产上实现突破,完善西安高新区乃至中国半导体产业链。

同时,该项目将在中国西部地区材料产业与半导体及整个电子行业应用间搭起桥梁,推动有色金属技术与质量改进,进一步提升拉动我国西部材料产业。

总投资15亿 陶陶科技半导体模块及新材料项目落户安徽肥东

总投资15亿 陶陶科技半导体模块及新材料项目落户安徽肥东

5月29日,安徽省合肥市肥东县举行了2019年5月份重点项目集中签约仪式。

据肥东招商报道,此次集中签约的项目包括年产1.5亿套锂电池盖板生产线项目、智能扫地机器人生产项目、陶陶科技半导体模块及新材料等5个项目,项目总投资30.4亿元,涉及新材料、智能机器人、电子商务等多个产业领域。

此次签约的项目科技含量高、发展潜力大、带动能力强,契合肥东县高质量发展产业定位,为现代化东部新城建设进一步奠定产业基础。

其中陶陶科技半导体模块及新材料项目总投资15亿元,项目位于安徽省合肥市肥东经济开发区,总体规划建设内容为:建设集先进陶瓷(氧化锆、氧化铝、氮化铝等)坯料烧结、陶瓷精密结构件与电子元器件基板加工批量生产线及相关应用产品(比如LTCC模块、大功率LED基板)为一体的新材料研制与应用生产综合体。

项目分二期实施,其中第一期投资5亿元,租赁厂房生产经营;第二期投资10亿元,建设土地100亩,二期项目需根据一期项目建设运营情况适时启动。项目生产运营后,年产值500万元/亩,年税收不低于30万元/亩。

据悉,据悉,陶陶科技是一家集研发、生产与销售于一体的高新先进陶瓷企业,产品领域主要涉及高端智能手机陶瓷结构件、智能穿戴结构件。

与邓海博士分道扬镳后 上海新阳组建新团队继续推进193光刻胶项目

与邓海博士分道扬镳后 上海新阳组建新团队继续推进193光刻胶项目

本月初,上海新阳宣布与邓海博士解除193nm光刻胶项目合作,业界对其该项目的后续发展颇为关注,日前上海新阳在调研活动中回应了相关问题。

2018年3月,上海新阳发布公告称,拟与合作方上海逸纳材料科技有限责任公司(以下简称“上海逸纳”)共同投资设立子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司(以下简称“上海芯刻微”),开展193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目,计划总投资2亿元人民币。

合资公司上海芯刻微股权结构方面,上海新阳在持股80%,上海逸纳持股20%。全球最早涉足193nm光刻胶技术人员之一邓海博士是上海逸纳的法定代表人,为上海新阳193nm光刻胶项目负责人,其率领技术团队负责光刻胶产品的研发及生产。

然而,两者间的合作关系仅维持了一年多。5月10日,上海新阳发布公告称,经公司与合作方充分沟通并达成一致,拟以0元受让合作方上海逸纳持有的上海芯刻微公司20%股权, 并解除双方签订的《193光刻胶项目合作开发协议》及基于“开发协议”达成的一切合作。

5月28日,上海新阳接受了二十多家机构调研,其在会上表示,193光刻胶项目目前处于实验室研发阶段。2018年公司与邓海博士合作设立上海芯刻微进行193ArF光刻胶项目的开发,因合作未达到预期,公司与邓海博士解除合作,但公司还在按计划推进该项目,同时也在着手开发i线、KrF光刻胶及其配套材料。

被问及如何解决光刻胶项目开发过程中的光刻机、人才、原材料等问题,上海新阳透露称,公司目前已引进了曾经任职日本知名光刻胶公司的专业从事光刻胶开发的高端技术人才,组建完成新的研发团队。

此外,上海新阳还表示目前已购置了一台ASML1400型二手光刻机,用于光刻胶的研发,这台光刻机可覆盖到55nm技术节点,后续也会配置相关研发设备。光刻胶开发所用到原材料如光敏剂、感光树脂等公司也会同步研发,掌握其核心技术。

浙江鄞州奋力打造集成电路设计与装备高地

浙江鄞州奋力打造集成电路设计与装备高地

经过20余年的发展,位于浙江省宁波市鄞州区的宁波康强电子股份有限公司成为我国芯片产业的材料“尖兵”。在日前出炉的“2018年中国半导体材料十强企业”榜单上,康强电子凭借产量、销售额的领先优势名列榜首。

康强电子的图强之路,正是鄞州集成电路产业高质量发展的生动写照。

鄞州汽车零部件、智能家电等产业基础优厚,集成电路产品能够与本地制造业企业“无缝对接”,应用空间与市场广阔。

近年来,鄞州区积极培育集成电路材料及相关产业发展,持续招引优质芯项目落地生根、做强做大。一季度,鄞州区高端装备、集成电路、新一代信息技术产业3个招商小分队接待客商64批次,完成注册项目37个,注册资金共计27.1亿元。在全区今年重点推进的30个工业项目中,不乏中芯国际创新设计服务中心、盛吉盛半导体、芯能源电子科技等潜力巨大的集成电路项目。

就在本月,第四届“甬创鄞造”创客大赛集成电路专场赛上,16个高质量项目齐聚一堂,涉及工业物联网、光通信、芯片研发设计等领域。其中参赛的众瑞速联(宁波)科技有限公司,主攻光通信芯片中的滤波芯片,其良品率已达100%,是华为的二级供应商。“这个项目落户鄞州量产后,第二年销售额即可突破1.5亿元。”项目负责人杨明表示。

创业之“芯”快速集聚成长,让鄞州集成电路产业发展动力大增。宁波微电子创新产业园目前已集聚40多家集成电路产业企业。2016年第一家落户园区的安盾微电子,凭借自主研发设计的安全防伪芯片等产品,去年销售额已突破4亿元。隔空智能的手势识别雷达芯片,应用在智能马桶、智能垃圾桶中,市场前景广阔。预计两年后,园区的产值会迎来爆发式增长。

“作为‘246’万千亿级产业的重要一极,集成电路产业链很长,鄞州正从自身实际出发,加速引培一批驱动集成电路产业高质量发展的‘强引擎’,以及与之相配套的企业,通过持续‘补链’‘强链’,完善产业生态,打造集成电路产业设计与装备的高地。”鄞州区相关负责人说。

首次科创板上市委会议6月5日召开 安集微电子上会

首次科创板上市委会议6月5日召开 安集微电子上会

5月27日,上海证券交易所发布了科创板上市委2019年第1次审议会议公告,将于6月5日召开第1次审议会议,审议深圳微芯生物科技股份有限公司、安集微电子科技(上海)股份有限公司、苏州天准科技股份有限公司等3家企业发行上市申请。

上交所表示,将审议的企业,已完成多轮审核问询的回复和披露,上交所审核机构也于日前召开审核会议,形成了审核报告和初步审核意见,现按照规定启动上市委审议程序。后续,将根据发行人问询回复和审核进展,陆续分次召开上市委审议会议。

其中,安集微电子是目前国内唯一实现集成电路领域高端化学机械抛光液量产的高新技术企业,主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

目前,安集微的化学机械抛光液已在130-28mm技术节点实现规模化销售,主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线;14nm技术节点产品已进入客户认证阶段,10-7nm技术节点产品正在积极研发中。

截至2018年12月31日,安集微拥有授权发明专利190项,覆盖中国大陆、中国台湾、美国、新加坡、韩国等多个国家和地区。公司作为项目责任单位完成了“90-65nm集成电路关键抛光材料研究与产化”和“45-28nm集成电路关键抛光材料研发与产业化”两个国家“02专项”项目,目前作为课题单位负责“高密度封装TSV抛光液和清洗液研发与产业化”和“CMP抛光液及配套材料技术平台和产品系列”两个国家“02专项”项目。

安集微在此前的招股说明书中披露,公司已成为中芯国际、长江存储等中国大陆领先芯片制造商的主流供应商,并成为台湾地区台积电、联电等全球领先芯片制造商的合格供应商;同时,公司与英特尔等全球知名芯片企业密切合作,积极拓展全球市场。

此外,安集微电子还在招股说明书中称,公司拟投入募集资金3.03亿元用于半导体用抛光液生产线扩建,及集成电路材料基地等项目,若募集资金不足3.03亿元,不足部分将自筹资金解决。

财务数据显示,安集微2016年至2018年的营业收入分别为1.97亿元、2.32亿元、2.48亿元,净利润分别为3,709.85万元、3,973.91万元、4,496.24万元;2018年研发投入占营业收入的比例为21.64%。

漳州高新区“牵手”6亿元集成电路项目

漳州高新区“牵手”6亿元集成电路项目

近日,第二届数字中国建设峰会在福州海峡国际会展中心召开,据悉,福建省漳州高新区与福建一轮善淳科技发展有限公司牵手成功,双方将共同打造一个国家集成电路级单晶硅拉棒量产示范厂。

会上,总投资6亿元的集成电路级别单晶硅项目在第二届数字中国建设峰会的全省数字经济重大项目集中签约仪式中上台签约,该项目是高新区首个在数字中国建设峰会上签约的项目,漳州高新区和福建一轮善淳科技发展有限公司将携手打造一个国家集成电路级单晶硅拉棒量产示范厂。

据了解,未来该项目主要建设集成电路单晶硅拉棒量产示范厂,规划总建筑面积约为3.7万平方米,生产8-12英寸集成电路用单晶硅,年产单晶硅约900吨,达产后估算年销售收入达12亿元以上。该项目属于国家战略产业发展方向,是集成电路产业中较为重要的产业链条,将填补国内多项空白,对漳州高新区集成电路产业发展意义重大。