发力2019!陕西将重点推进三星二期、华天封装测试等项目

发力2019!陕西将重点推进三星二期、华天封装测试等项目

近日,陕西省长刘国中的政府工作报告中大篇幅都是西安2019年发展布局,其中就指出将推进重点项目建设。

抓好三星二期、华天集成电路封装测试、奕斯伟硅材料等重大项目建设,发展壮产业集群;大力推进比亚迪二期、陕汽商用车等整车项目,加快完善汽车产业链配套。

2012年,西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目,其一期项目总投资达100亿美元。该项目成为三星海外投资历史上投资规模最大的项目。据了解,三星电子存储芯片一期项目 2014年5月竣工投产。2017年8月30日,三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议,决定在西安高新综合保税区内建设三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目,二期项目开工奠基仪式2018年3月举行,预计整个工厂的扩建工作要到2019年结束。

此外,据知情人士透露,三星SDI在2018年底低调重启西安动力电池生产基地二期项目,并将重新调整在中国市场的策略。

华天集团早在2008年就开始在西安经开区投资建设。2017年6月8日,华天电子集团和西安经开区正式签订电力电子产业化及其他集成电路项目入区协议,这是华天科技西安扩产的重要布局。据悉,华天集团计划投资58亿元,规划建设新型电力电子产业化项目,其中一期项目投资13.8亿元,达产后可形成年封装36亿只的生产能力,年销售收入15.18亿元,年上缴税收7523万元。并不断拓展集成电路其他领域,全部项目建成后将实现产值不低于60亿元的生产能力。

2017年12月9日,奕斯伟硅产业基地项目落户西安高新区。该项目总投资超过100亿元,由北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进,项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白,进一步完善陕西省集成电路产业链条。

鼎龙股份攻克芯片生产关键技术  建成国内唯一的晶圆抛光垫产研基地

鼎龙股份攻克芯片生产关键技术 建成国内唯一的晶圆抛光垫产研基地

集成电路芯片有一个关键制程——化学机械抛光,最多需要反复128次。国际先进的芯片制造厂已使用7纳米制程工艺,1纳米相当于6万分之一根头发丝,难度可想而知。过去,国内抛光所用关键材料——CMP抛光垫,几乎全部依赖进口。位于武汉经济技术开发区的湖北鼎龙控股股份有限公司(以下简称“鼎龙股份”)投资近4亿元,经过6年的艰苦研发,建成目前国内唯一、国际先进的集成电路芯片CMP抛光垫产研基地,并承担起国家“02专项”。

鼎龙股份创始人、董事长朱双全1月29日接受长江日报记者采访时说:“创业最困难的时候,我们曾找过一家风投公司,愿意以500万元出让控股权,但还是被拒于门外。”

从激光打印复印耗材产业起步,到进入光电半导体领域。因为敢闯敢干,朱双全、朱顺全朱氏兄弟和鼎龙股份团队,一次次在国外巨头垄断的领域开辟出中国企业的生存空间,矢志培育核心产业的国产供应链。

挑战最高难度系数 闯入打印耗材关键领域为中国发声

2001年下海创业之初,鼎龙股份选择了一个细分品类——碳粉用电荷调节剂。彼时,打印耗材产业链下游的碳粉、墨粉全被国外大公司垄断。他们找了很多上游的大公司,希望加入其供应链,对方不约而同地问一句话:“你们中国人怎么能做这个?技术从哪里来?”

“这个圈子里没有中国企业,鼎龙偏要闯进去;没有现成技术,鼎龙自己干出来!”朱双全带着一帮从国企出来的研发人员,开始艰难跋涉。“最难的是头两年,产品打不开市场,融资非常困难,有阵子公司账上连出国的机票都付不起,只能私人借钱。”

刚有点起色时,又碰到个难题。日本、欧美客户来参观考察,公司里的关键设备“排场”不够大。朱双全硬着头皮去武汉理工大学检测中心借,那里的设备从没离开过实验室,怎么可能借出去给小民企?他用真诚打动了中心负责人,借来设备不说,老师们还穿上白大褂到鼎龙股份帮忙。

鼎龙股份用了3年时间,成功打入激光打印行业世界第二的美国lexmark公司的全球供应链,替代了日本企业。通用耗材关键领域第一次有了“中国声音”。在与国际巨头的合作中,鼎龙股份逐步建立起了自己的知识产权体系,培养了核心人才团队。

2006年开始有了规模盈利,鼎龙股份又一头扎向彩色聚合碳粉的研发。这是打印复印耗材领域技术难度最大的产品,鼎龙股份花了6年时间,从零起步,最终实现大规模产业化,打破了日本企业20多年的全球垄断。时至今日,鼎龙股份仍是国内唯一的彩色碳粉供应商,并已将国际竞争对手边缘化。

朱双全坦言,这确实是很大的冒险,国内一些大型企业、高校曾展开攻关,均半途而废。鼎龙股份几乎把所有盈利全部投入其中,上市前没有给股东分过一分钱红利。

为芯片抛光 给柔性屏“打底”在光电及半导体产业接连破局

2018年11月,工信部、财政部公布全国首批国家新材料生产应用示范平台建设入选项目名单,鼎龙股份作为国内唯一一家拥有集成电路制程关键材料——CMP抛光垫全制程技术及产业化生产能力的企业,和其他18家集成电路行业领军企业一起入选。

这份名单展示了一个与人们传统印象不一样的鼎龙股份。事实上,鼎龙股份官网显示的公司两大主营业务中,光电及半导体材料已然排在了激光打印复印耗材之前。

近年来,武汉大力发展“芯屏端网”产业,长江存储、京东方、天马、华星光电等企业生产线纷纷落地,形成了武汉目前投资规模最大、技术要求最高、产业配套最复杂的产业集群。鼎龙股份正是布局较早(2012年开始涉足)且已逐步实现产业化的、为数不多的上游关键材料研发、供应商之一,建成了国内唯一、国际先进的集成电路芯片CMP抛光垫产研基地和我国首条柔性OLED用聚酰亚胺浆料生产线。业内评价,鼎龙股份打破了国外企业多年的全球垄断,而且可有效促进我国半导体集成电路产业和面板显示产业所需材料的国产化进程。

抛光是为了保证芯片有更好的性能及结构的稳定性。CMP抛光垫是晶圆芯片制程中“卡脖子”的关键材料,此前,生产技术主要被美国、日本等几家大公司掌握,其中某全球500强公司垄断了85%的市场份额。

CMP即化学机械抛光,是指在晶圆制造过程中,使用化学及机械力对晶圆进行平坦化处理的技术。晶圆制造过程中需要反复使用CMP工艺,这个过程好比盖大楼,每盖好一层,就需要打磨、保证结构稳定才能继续往上盖。集成电路已经做到了128层,抛光最多也可达128次。CMP技术能够实现晶片全局平坦化,是目前效果最好、应用最广泛的平坦化技术。而抛光垫的力学性能和表面组织特征对于平坦化的效果非常关键,是CMP工艺的技术核心和价值核心。

为什么要选择这样的“硬骨头”来啃?朱双全说:“从自主研发激光打印复印耗材领域核心高技术产品起步,再到进入半导体和光电显示产业,我们有一个比较清晰的发展思路——瞄准‘国内急需但又依赖进口的相关产业细分领域’,主攻高技术门槛的新材料产品。”

选择光电显示产业,也是如此。柔性显示屏代表了显示屏的未来方向。为了实现“柔”,一种替代玻璃基板的柔性显示高分子基材——聚酰亚胺(PI浆料)是关键。OLED柔性显示屏制造过程有多道工序,PI浆料是应用在最底层的,其作用是替代OLED底层玻璃的关键材料,其上再叠加TFT发光材料、显示材料等后,通过蒸镀、沉积、退火等400多摄氏度高温制程处理,用激光剥离成一张薄膜。

PI浆料目前几乎全部依赖进口,鼎龙股份下属的武汉柔显公司经自主研发,产品已率先通过国内某知名面板厂商OLED产线测评,其国内首条1000吨大规模PI浆料生产线也正在建设中,今年将建成。

培育完整的国产供应链 在国产替代领域不断“填空白”

想要在高端制造领域不受制于人,必须培育国产供应链。

朱双全介绍说:“过去国外竞争对手经常用这个卡我们。在研发阶段,我们就很注重培育国产化供应链,带动供应企业一起成长。一方面是出于供应安全考虑,另一方面也能进一步降低成本。”

鼎龙股份在研发彩色聚合碳粉时,一种关键的纳米颜料必须向德国企业购买,一公斤要2000元,而且因为竞争关系,对方对鼎龙股份有诸多限制。为此,鼎龙股份选定了江苏一家原本只能做普通工业级颜料的工厂,提出相关要求并给予技术支持,帮助其升级成为能够生产专业级纳米颜料的企业,采购价格降到了不到原来的1/4。

在光电和半导体新材料领域,这个问题同样存在。上游产业链中关键材料、关键设备、关键仪器几乎全部依赖从发达国家进口。下游应用企业从风险角度考虑,一般不愿轻易去做国产替代,导致新材料企业产品应用推广困难。

朱双全说,“芯屏端网”产业链上游关键材料的研发、生产及产业化,资本人才投入大、技术门槛高、国外知识产权封锁严重。他呼吁政府牵头,建设关键产业新材料的应用测试公共平台,下游企业优先试用,使用本地国产化新材料,把更多机会留给国内企业(特别是创新型民企),大家一起来解决在这几个核心产业领域严重依赖进口的问题。

发展至今,鼎龙股份作为高技术创新的上市公司,在国产替代领域不断“补短板”“填空白”,是2018年国家创新示范企业、工信部制造业单项冠军企业和湖北省隐形冠军企业。

朱双全的办公桌上摆着一只四足鼎模型。在他看来,鼎代表强大,也代表制度与规范,鼎还有革新之意,寓意未来的创新。

“中国民营企业能够发展到一定规模,都是闯出来、干出来的。在创业早期,除了一个想法,除了一股干劲,除了对一个市场领域或者一类产品的创新机会的认识,我们什么都没有,就是凭着破釜沉舟的精神去干起来。”朱双全说,“鼎龙的这股干劲一直不会丢,还有更大的天地等着我们去闯!”

山东确定2019年重点项目  有研半导体、山东天岳等上榜

山东确定2019年重点项目 有研半导体、山东天岳等上榜

日前,山东省发改委召开新闻通气会,宣布2019年山东省确定了120个省重点项目,其中建设项目100个、准备项目20个。这120个重点项目总投资6130亿元,其中100个建设项目总投资3360亿元。

据山东省发改委重点项目处处长王晓燕介绍,今年该省重点建设项目实体产业项目占比高,新一代信息技术、高端装备、高端化工、新能源新材料等先进制造业项目80个,占项目总数的66.7%。在这次总名单中,包括有研半导体、山东天岳等数个集成电路项目亦上榜。

近年来,山东省正在加快集成电路产业发展步伐,2014年该省政府印发《山东省人民政府关于贯彻国发〔2014〕4号文件加快集成电路产业发展的意见》,而在其2018年11月印发的《山东省新一代信息技术产业专项规划》中,集成电路亦被作为一个补短板的核心领域进行重点突破。

目前,山东省已初步形成了涵盖设计、制造、封测、材料等环节的集成电路产业链,拥有中维世纪、华芯、概伦、青岛恩芯、淄博美林、山东天岳、有研半导体等一众企业。该省目标到2022年,培育3-5家集成电路龙头企业,20家具备较强竞争力的细分领域领军企业。

以下为2019年山东省重点项目名单中的集成电路项目:

建设项目:

山东有研半导体材料有限公司集成电路用大尺寸硅材料规模化生产一期项目(年产8英寸硅片276万片、6英寸硅片180万片、12-18英寸大直径硅单晶240吨)

2018年7月,有研半导体与山东省德州签署集成电路用大尺寸硅材料规模化基地项目投资合作协议。该项目落户经济技术开发区,总投资80亿元,其中一期建设年产276万片8英寸硅片生产线,二期建设年产360万片12英寸硅片生产线。

山东天岳先进材料科技有限公司高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目(年产6英寸碳化硅单晶衬底3万片)

济南市槐荫区环保局的资料显示,山东天岳拟投资45000万元在现有厂区内建设高品质4H-SiC单晶衬底材料研究与产业化项目,本项目建成后可达到年产6英寸4H-SiC单晶衬底(兼容4英寸)产品3万片的生产能力。

山东华芯电子有限公司智能芯片及成品项目(年产系列芯片100亿只)

山东华芯拟投资6.5亿元建设智能芯片及成品项目,包括传感芯片生产线10条,压敏芯片、防雷芯片生产线20条,半导体芯片生产线6条。该项目建成后,年可生产传感芯片、TPMOV电路保护模组、TVS管芯片、放电管芯片、半导体芯片、压敏芯片、智能芯片等100亿只。

准备项目:

济南富元电子科技发展有限公司高功率芯片项目

资料显示,济南富元电子科技发展有限公司于2018年12月13日注册成立,注册资本1亿元人民币,经营范围包括电子元器件、电子电路、半导体器件的开发、生产、销售及技术服务等,但笔者暂且未搜索到关于该项目的更多相关信息。

迎接人工智能与大数据带来商机,应材:材料工程突破为关键

迎接人工智能与大数据带来商机,应材:材料工程突破为关键

在人工智能 (AI) 已经成为产业不可逆的趋势下,就连台积电前董事长张忠谋都表示,未来 AI 的发展将成为带动台积电营运发展的重要关键。因此,市场上大家都在期待,藉由 AI 发展所带来的新应用与商机。只是,在 AI 需要大量运算效能与能源,而整个半导体结构发展也面临极限发展的情况之下,材料工程技术的突破就成为未来 AI 普及化前的其中关键。

材料工程解决方案大厂应用材料 (Applied Materials) 指出,根据《经济学人》表示,当前数据之于这个世纪的重要性,犹如石油之于上个世纪,是成长与变革的动力,而透过科技也为许多产业带来改变。因此,藉由人工智能与大数据的结合,给市场带来无限的机会,却也带来空前的挑战。所以,而是否能掌握 AI 与大数据带来的庞大商机,关键在于新技术和新策略上。

应用材料台湾区总裁余定陆日前在于媒体的聚会中表示,AI 与大数据的结合带动了 4 个主要的趋势与挑战,这也是企业是否能在 AI 与大数据时代掌握致胜先机的关键。其中,包括了物联网普及和工业 4.0 产生超大量的数据资料、现有的空间不足以应付快速增加数据量的处理及储存、靠着新的运算模式及架构,以及边缘运算、云端技术和低功耗的每瓦效能,才能将数据成功转换成价值、以及 AI 与物联网快速汇流,连接性是最大关键,也是决定运作是否流畅的重要因素等。

而因为有了 4 个趋势与挑战,使得在 AI 与大数据时代中启动了「硬件复兴」的各种资源投入,不但使得论是传统科技领导大厂、新创公司或软件公司,都投入大量的资源、押宝不同的技术领域、聚焦应用的客制化及最佳化,专注于硬件的设计以及投资发展。另外,在在计算机运算处理器部分,人工智能需要大量、快速的存储器存取及平行运算,才能提升巨量资料处理能力,这时绘图处理器(GPU)及张量处理器(TPU)会比传统运算架构更适合处理人工智能的应用。而且,为了使人工智能潜力完全开发,其效能 / 功耗比即运算效能需达到目前 的1,000 倍 ,已成为现阶段技术层面亟需突破的关键。

再加上 AI 与大数据需要边缘及云端创新,大量的资料储存+高效能运算因运而生。而且在是当传统摩尔定律下的 2D 微缩越来越慢的情况下,材料工程的创新就成为解决问题的其中一项关键。余定陆进一步表示,材料工程的创新未来将建构在 PPAC(效能、功耗与单位面积)的 5 个面向革新上,包括新架构、新结构 / 3D、新材料、微缩的新方法以及先进封装等。

余定陆举例表示,原有 2D NAND 的技术应用在实体和成本上已达到极限,为了能让每储存单元(cell)的容量再往上增加, 3D NAND 技术采用层层堆栈的方式,来减少 2D NAND 储存单元距离过近时,可能产生的干扰问题。此外,3D NAND 有倍增的容量与可靠度,更是过去的 2D NAND 无法比拟的 。

此外,先进封装可以优化系统级的效能。过去 DRAM 封装是采用印刷电路板(PCB)的方式,目前则采用硅通孔封装技术(TSV),可将逻辑和存储器的同质和异构集成紧密地结合在一起,垂直堆栈的 3D 储存器芯片显著减小了 PCB 级的电路板尺寸和布线复杂性,大大降低成本、节省一半的电力及延长芯片使用寿命。另一种系统级封装,运用小芯片(chiplet)多元模块整合,可提供时间、成本与良率的效益。

余定陆还表示, 传统计算机架构的冯诺伊曼(Von Neumann)思维有一个主要问题,当处理大量资料运算,单一中央处理器与存储器间的资料运算规则和传输速度,限制了整体效率与计算时间,无法满足实际实时应用情境。但利用神经形态(Neuromorphic)思维,进行网络分散架构及平行运算与学习,可加速人工智能计算,达到传统计算机架构无法达成的连接性。

在 AI  与大数据的结合将带来无限机会的时代中, 因应复杂性、应用性和在时间方面都面临很大的困难,而且互连性和材料创新速度上面临的挑战,也需要新的策略来克服的情况下,需要藉由材料工程创新、硬件的复兴以及产业生态间深度连结来解决。

2019年半导体材料市场估成长 2%

2019年半导体材料市场估成长 2%

根据南韩媒体《the elec》的报导,根据国际半导体设备协会(SEMI)的资料显示,预期 2019 年全球半导体材料市场将成长 2%,不敌 2018 年因上半年存储器产业的荣景,使得全年成长了 10% 的表现。不过,2019 年半导体材料市场的虽然成长不如 2018 年,但是相较于半导体设备市场同期因资本支出(CAPEX)而下滑 4% 来说,还是比较乐观的。

报导指出, 2018 年全球半导体材料市场成长到了 490 亿美元,较 2017 年的 470 亿美元,成长了 10%。预计,2019 年还将再成长 2%,达到 500 亿美元。而成长的主因要归功于已完成投资的半导体工厂开始全面生产,以及由于研发制程的数量增加,而导致的材料消耗增多所致。

另外,半导体材料主要用于前端晶圆制造和后端封装的部分,其占比约为 6:4。其中,在晶圆制造前端的三大半导体材料,包括硅晶圆、光罩和气体部分,2019 年销售金额的成长幅度将是最高的,预计分别能达到 5,800 万美元、6,500 万美元以及 2,000 万美元。至于,在后端封装材料中,包括导线架和基板、陶瓷封装、封装树脂、焊线和黏合剂等材料上,2019 年电路板市场销售金额预计为 6.34 亿美元,其 2017 年的成长率为 5%,2018 年为 3%,2019 年则将下降至仅成长 1%。

报导还指出,从过去 3 年的半导体材料成长率来看,前端材料远高于后端材料。在 2016 年时,前端材料销售金额成长了 3%,后端材料则下降了 4%。但是到了 2017 年,前后端则分别成长了 13% 和 5%。2018 年两者分别成长 14% 和 3%。SEMI 的分析指出,前端材料的成长归功于各种前端技术的积极使用,如极紫外光 (EUV) 曝光、原子层沉积 (ALD) 和等离子体化学气相沉积 (PECVD) 等。

SEMI 进一步表示,在未来一年中,半导体材料市场需面对不确定因素,包括美中贸易摩擦、汇率和国际金属的价格变动等,都将会对相关企业造成程度不一影响。而且,目前许多材料供应商都在日本。所以,在日本企业占了半导体材料市场 55% 市占率的情况下,未来日圆汇率也可能会影响整体材料市场的营收。

而对于 2019 年整体半导体市场的环境,SEMI 指出,市场的成长力道将会大幅减缓,成长率仅达到 2.6%,远低于 2017 年的 22% 和 2018 年的 15.9%。然而,预计到 2020 年,半导体设备市场将强劲反弹 20.7%,这将使得所有半导体和材料市场也有望以同样的趋势复甦。

2019年重庆首批重点工业项目集中开工!将每年新增5735吨电子气+6500万颗片芯片

2019年重庆首批重点工业项目集中开工!将每年新增5735吨电子气+6500万颗片芯片

1月14日,2019年重庆市首批重点工业项目集中开工活动在长寿区举行,共37个项目集中开工。据重庆市经信委称,加上年初已开工和近期拟开工项目,全市新开工重大工业项目计划总投资将超过330亿元,全部达产后预计每年新增产值超过620亿元。

重庆经信委表示此次首批集中开工项目具有规模大、技术含量高的特点,大多集中在先进制造业领域,其中包括属于半导体领域的欧中电子材料有限公司年产5735吨电子气项目以及重庆恩瑞实业有限公司年产6500万颗片半导体芯片项目。

据重庆经信委介绍,欧中电子材料有限公司主要从事生产、销售、研发、进出口电子级特种气体及半导体生产过程中所需的电子化学品。该公司投资5亿元,建设年产5735吨电子气项目,主要生产电子级六氟化钨、电子级三氯化硼、电子级六氟丁二烯等系列电子级气体产品,该产品主要用于半导体芯片制造。

该项目占地面积100亩,将于2019年2月开工建设、2019年12月建成,可实现年销售收入3.5亿元,综合税收880万元。

重庆恩瑞实业有限公司是深圳恩瑞科技有限公司在长寿注册的全资子公司,投资15亿元,建设年产6500万颗片半导体芯片项目,该产品主要用于电脑、手机、汽车、无人机等电子科技产品主板的制造。

恩瑞实业的半导体芯片项目占地面积40亩,于2019年1月开工建设,预计2019年11月建成,计划全负荷生产可实现销售收入5亿元,实现综合税收2500万元。

TCL推进重组组织架构调整 部分高管因随重组标的业务调动

TCL推进重组组织架构调整 部分高管因随重组标的业务调动

TCL集团(000100.SZ)1月10日晚间发布公告,董事会于近日收到董事、首席财务官(CFO)黄旭斌先生的书面辞职申请,黄旭斌先生因个人及家庭原因申请辞去公司第六届董事会董事、首席财务官(CFO)及公司内全部职务。目前TCL集团董事会已审议通过决议,任命首席运营官(COO)杜娟女士兼任公司首席财务官(CFO),任期自2019年1月10日至本届董事会届满日(2020年9月1日)止。同日,TCL电子(01070.HK)也宣布,黄旭斌已辞任公司非执行董事及已不再出任审核委员会的成员,由TCL通讯CFO杨安明先生接任其职务。

黄旭斌先生表示,他从2001年3月加入TCL开始,至今已为公司服务18年,见证和参与了TCL集团走向全球化和加速业务转型的过程,对公司有非常深厚的感情。据了解,黄旭斌先生由于个人及家庭原因,实际于2018年7月已向公司提出辞职申请,但因当时公司正在筹划重组事项,在董事长李东生先生挽留下,黄旭斌先生决定推迟半年离职,并参与协助完成公司重组工作。

黄旭斌先生是财政部研究生部财政学专业出身的国内资深财务人士,在其努力下,TCL集团财务和融资部门已经积累了丰富的人才储备资源,将继续把公司业务向前稳步推进。公司董事会也在公告表示,对黄旭斌先生担任公司董事、高级管理人员期间勤勉尽责的工作高度认可,并对他为公司做出的贡献表示衷心的感谢。黄旭斌先生离任之后,经公司董事长、CEO(首席执行官)李东生先生提名,TCL集团现任首席运营官(COO)杜娟女士将兼任公司首席财务官(CFO),负责公司业务运营管理、财务管理工作。杜娟女士在公司服务近20年,在公司战略发展、业务运营和财务管理方面经验丰富。据了解,在杜娟女士的带领下,TCL金融业务过去几年发展较快、盈利贡献持续增长,此次具有资深财务背景的杜娟女士担任COO兼CFO,将有助于各业务板块运营效率和效益的提升,带领转型聚焦后的TCL集团进入精细管理、高效运营、关注企业成长和股东回报的发展阶段。

此外,因TCL集团实施重大资产重组的工作安排,服务于本次重组标的业务的主要管理人员不再担任上市公司的相关职务,原高级副总裁王成先生,副总裁李书彬先生、于广辉先生、郭爱平先生、王轶先生、何军先生,将随标的业务重组而不再担任上市公司的任何职务。目前TCL集团高管团队中,主要管理人员未发生变化,各职能分工明确完整。

管理专家指出,人随资产走是交易的基本原则,TCL集团近期的人事变动是上市公司重组中常见的高管团队按任职企业和业务的拆分,将进一步优化组织流程和人员,提高企业的竞争力。

同时,TCL集团此次通过重组战略聚焦半导体显示及新材料业务,一个深层意义在于减少上市公司层面与核心业务板块各部门的管理层级,精兵简政优化上层管理组织和人员。市场竞争激烈,企业强调战略明确后的行动力,TCL集团在原已领先行业的高效管理基础上进一步提升,全面建立起以用户以市场为中心的全新高科技集团公司。(CIS)

立昂微电冲刺IPO!募资13.5亿元投建8英寸硅片和射频芯片项目

立昂微电冲刺IPO!募资13.5亿元投建8英寸硅片和射频芯片项目

日前上海新昇大硅片刚通过了中芯国际的认证,如今另一家大硅片企业杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“立昂微电”)亦递交了IPO招股书,拟登陆A股。

招股书显示,立昂微电拟在上海证券交易所首次公开发行新股4058万股,占发行后总股本的比例不低于10.00%、不超过10.131%,募集资金13.5亿元用于年产120万片集成电路8英寸硅片项目和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。

横跨分立器件、硅片两大细分领域

资料显示,立昂微电成立于2002年3月,是一家专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。

立昂微电自身主要从事半导体分立器件业务,主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片、肖特基二极管等。据悉,立昂微电成立之初引进安森美的全套肖特基芯片工艺技术、生产设备及质量管理体系,建立了6英寸半导体生产线,随后于2012年收购日本三洋半导体和日本旭化成MOSFET功率器件生产线。

招股书显示,2016年立昂微电顺利通过博世和大陆集团的体系认证,成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商,2017年立昂微电以委外加工模式将产品线拓展延伸至半导体分立器件成品。根据中国半导体行业协会最新统计,立昂微电在2017年中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八名。

2015年,立昂微电全资收购国内半导体硅片制造企业浙江金瑞泓,其主营业务从分立器件延伸至上游半导体硅片。目前拥有浙江金瑞泓、立昂半导体、立昂东芯、衢州金瑞泓、金瑞泓微电子5家控股子公司,以及绿发农银、绿发金瑞泓、绿发立昂3家参股有限合伙企业。

其中,浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事半导体硅片业务,主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等;金瑞泓微电子主要从事12英寸半导体硅片业务,立昂东芯主要从事微波射频集成电路芯片业务。

2016年12月,在衢州市委、市政府的支持下,立昂微电在衢州投资50亿元,建设集成电路用大硅片基地,成立了金瑞泓科技(衢州)有限公司。今年3月,立昂微电投资的8英寸硅片生产线项目已正式投产;今年5月,立昂微电子与衢州政府签约,在衢州再追加投资83亿元,建设年产360万片集成电路用12英寸硅片项目。

截至2017年底,浙江金瑞泓具备月产12万片8英寸硅抛光片的生产能力,还具有8英寸硅外延片的批量生产能力,并已完成12英寸硅片的相关技术开发,客户群体包括AOS、ONSEMI、日本东芝、中芯国际、华虹宏力、华润上华、华润微电子、士兰微等企业。

根据中国半导体行业协会统计,报告期内浙江金瑞泓在2015年至2017年中国半导体材料十强企业评选中均位列第一名。

立昂微电于2015年、2016年、2017年、2018年1-6月依次实现营收为5.91亿元、6.70亿元、9.32亿元、5.26亿元,实现净利润依次为3824.03万元、6574.29万元、1.05亿元、5601.43万元。分立器件和硅片两大主营业务收入占其营收比重均在98%以上,其中半导体硅片收入占主营业务收入的比例依次为60.11%、57.00%、52.30%、60.71%。

募资13.5亿元用于两大主业

招股书显示,立昂微电本次公开发行不超过4058万股A股普通股,实际募集资金扣除发行费用后的净额将依次用于与公司主营业务相关的两大投资项目:年产120万片集成电路8英寸硅片项目和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。

这次募投项目总投资约17.12亿元,拟使用募集资金投入不超过13.5亿元,若实际募集资金(扣除发行费用后)不能满足上述项目的投资需要,资金缺口由公司通过自筹方式解决。

其中,8英寸硅片项目总投资约7.04亿元,拟投入募集资金5.5亿元,项目用地约136亩,将新增单晶炉等共计360台(套)设备,项目设计年产能为120万片集成电路用8英寸硅片,项目计划建设期为24个月,项目达产后预计年新增销售收入4.8亿元。

立昂微电表示,该硅片项目是现有业务的扩大再生产,为公司发挥规模效应、提高市场占有率提供有力保障,能快速扩大企业8英寸硅片产品的生产规模,缓解当前产能压力,提升公司盈利能力。

此外,6英寸射频芯片项目总投资约10.08亿元,拟投入募集资金8亿元,将新增刻蚀机等各类生产、检测及辅助设备、仪器共计248台(套),项目设计年产能为12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片(砷化镓微波射频集成电路芯片),项目建设期为60个月,项目达产后预计年新增销售收入10.08亿元。

立昂微电亦指出,公司现已具备量产砷化镓芯片的能力,相关产品已处于认证阶段,该射频芯片项目是对现已业务的延伸和扩展,将丰富和完善公司的产品结构和业务体系,进一步提升公司的市场竞争力。

近年来不断有半导体企业冲刺IPO,今年更甚。证监会今年曾发声支持国内符合条件的芯片产业企业上市融资,业界认为该表态将明显利好于芯片企业冲刺IPO,此次立昂微电能否顺利过会?我们且拭目以待。

耐威科技子公司成功研制“8英寸硅基氮化镓外延晶圆”

耐威科技子公司成功研制“8英寸硅基氮化镓外延晶圆”

近日,北京耐威科技股份有限公司(以下简称“耐威科技”)发布公告称,其控股子公司聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司(以下简称“聚能晶源”)成功研制“8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆”,聚能晶源也因此成为截至目前公司已知全球范围内领先的可提供具备长时可靠性的8英寸GaN外延晶圆的生产企业,但当期尚未实现量产。

第三代半导体材料氮化镓有何优势?

据悉,与第二代半导体硅(Si)、砷化镓(GaAs)等材料相比,第三代半导体材料氮化镓(GaN)具有更大的禁带宽度(>3 eV),一般也被称为宽禁带半导体材料。得益于禁带宽度的优势,GaN材料在击穿电场、本征载流子浓度、抗辐照能力方面都明显优于Si、GaAs等传统半导体材料。

此外,GaN材料在载流子迁移率、饱和载流子浓度等方面也较Si更为优异,因此特别适用于制作具有高功率密度、高速度、高效率的功率与微波电子器件,在5G通讯、云计算、快充电源、无线充电等领域具有广泛的应用前景。

与此同时,将GaN外延生长在硅衬底之上,可以有效地结合GaN材料的高性能以及成熟Si晶圆的大尺寸、低成本优势。基于先进的GaN-on-Si技术,可以在实现高性能GaN器件的同时将器件制造成本控制在与传统Si基器件相当的程度。

因此,GaN-on-Si技术也被业界认为是新型功率与微波电子器件的主流技术。

设立子公司布局有成效

2018年,公司先后投资设立了聚能晶源、青岛聚能创芯微电子有限公司,依托专业团队优势,联合产业资源,积极布局并把握下一代功率与微波电子领域的市场机遇。

自成立以来,聚能晶源积极投入研发,充分发挥核心团队的技术优势,先后攻克了GaN与Si材料之间晶格失配、大尺寸外延应力控制、高耐压GaN外延生长等技术难关,成功研制了达到全球业界领先水平的8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆。

该型外延晶圆在实现了650V/700V高耐压能力的同时,保持了外延材料的高晶体质量、高均匀性与高可靠性,可以完全满足产业界中高压功率电子器件的应用需求。

耐威科技表示,在采用国际业界严苛判据标准的情况下,聚能晶源研制的外延晶圆在材料、机械、电学、耐压、耐高温、寿命等方面具有性能优势,能够保障相关材料与技术在5G通讯、云计算、快充电源、无线充电等领域得到安全可靠的应用。

公告称,本次“8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆”的研制成功,短期内不会对公司的生产经营产生重大影响,但有利于公司加快在第三代半导体材料与器件领域的技术储备,有利于增强公司核心竞争力并把握市场机遇。

江丰电子拟投建溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目

江丰电子拟投建溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目

12月18日,江丰电子发布公告,将在惠州投资建设溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目。

公告显示,江丰电子与惠州仲 恺高新区东江高新科技产业园管理委员会(以下简称“东江科技园”) 于2018年12月18日在惠州签订了《项目投资意向书》,拟约定公司在东江科技园内注册设立独立企业法人,并由该企业法人投资建设溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目。

根据协议,这次拟建项目名称为溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目,项目选址位于惠州仲恺(国家级)高新技术产业开发区内的工业用地,用地面积约2.47 万平方米(最终以国土部门实际挂牌面积为准)。

江丰电子表示,如本次合作签订并履行正式协议,开展溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目的投资建设,将对公司未来发展具有积极意义,有利于公司实施战略发展规划,进一步增强公司的综合竞争力和盈利能力。

公告亦提示称,本意向书仅为框架意向约定,系双方建立合作关系的初步意向,为各方进一步讨论的基础,截止公告披露之日,双方尚未开展具体的合作事宜,项目的具体实施尚需进一步洽谈,双方能否就具体项目达成合作并签署正式协议存在一定的不确定性。

据了解,溅射靶材是超大规模集成电路制造的必需原材料。资料显示,江丰电子专业从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发、生产和销售,2017年6月上市。