近日，江苏南大光电材料股份有限公司（以下简称“南大光电”）发布公告称，为扩展业务规模，公司于12月13日与安徽省全椒县人民政府签订了投资协议，拟在安徽省滁州市全椒县十谭电子新材料产业园建设江苏南大光电集成电路材料生产基地，包括年产170吨MO源和高K三甲基铝生产项目，计划投资约5亿元。
其中年产170吨MO源和高K三甲基铝生产项目固定资产投资3.6亿元（最终将以公司董事会或股东大会审批为准），项目投产后即2020年可实现销售收入3,000万元，2021年可实现销售收入9,000万元，2022年可实现销售收入2亿元。
南大光电表示，本协议的实施符合公司发展战略，有利于发挥公司技术和市场渠道优势，加快集成电路材料业务的发展，提升公司竞争力和盈利能力，对公司进一步树立优秀电子材料供应商的发展定位有极大的推动作用。
近几年来，物联网概念的兴起和普及，智能手机功能的优化提升等，都带动着半导体封装件和模组市场不断成长，基板材料的市场需求也随之扩大。
为了应对中国及东北亚地区日益增长的IC封装件及模组市场需求，近日，松下电器产业株式会社表示，将加强基板材料“MEGTRON GX”在这些地区的生产及开发功能。
据了解，目前松下在半导体封装件和模组基板材料已有两大生产工厂，分别是：郡山事业所（福岛县郡山市）及台湾松下多层材料公司（PIDMTW）。从明年起，松下将在中国展开全新布局。
松下表示，为了满足华东地区IC制造商、IC封装工厂的及基板制造商的需求，提升公司在运送及服务的对应能力，从明年4月起，原本生产多层基板材料的松下电子材料（苏州）有限公司，也将投产用于半导体封装件和模组的基板材料。
与此同时，为了快速应对台湾地区IC制造、封装厂商及电子电路基板制造在新产品开发过程中的新材料需求，松下也在该地区做一些强化工作。台湾松下多层材料公司（PIDMTW）也将新设“台湾地区半导体材料R&D中心”，除了满足客户新需求之外，也将致力于加强客户的评价和技术服务，为协助顾客开发作出贡献。
近几年来，物联网概念的兴起和普及，智能手机功能的优化提升等，都带动着半导体封装件和模组市场不断成长，基板材料的市场需求也随之扩大。
为了应对中国及东北亚地区日益增长的IC封装件及模组市场需求，近日，松下电器产业株式会社表示，将加强基板材料“MEGTRON GX”在这些地区的生产及开发功能。
据了解，目前松下在半导体封装件和模组基板材料已有两大生产工厂，分别是：郡山事业所（福岛县郡山市）及台湾松下多层材料公司（PIDMTW）。从明年起，松下将在中国展开全新布局。
松下表示，为了满足华东地区IC制造商、IC封装工厂的及基板制造商的需求，提升公司在运送及服务的对应能力，从明年4月起，原本生产多层基板材料的松下电子材料（苏州）有限公司，也将投产用于半导体封装件和模组的基板材料。
与此同时，为了快速应对台湾地区IC制造、封装厂商及电子电路基板制造在新产品开发过程中的新材料需求，松下也在该地区做一些强化工作。台湾松下多层材料公司（PIDMTW）也将新设“台湾地区半导体材料R&D中心”，除了满足客户新需求之外，也将致力于加强客户的评价和技术服务，为协助顾客开发作出贡献。
