5月18日，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司半导体晶圆再生项目生产厂房封顶仪式举行。
Source：铜陵发布
资料显示，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司成立于2019年，总投资10亿元，由日本Ferrotec集团在上海的子公司上海申和热磁电子有限公司和铜陵发展投资集团有限公司共同成立，该项目于2019年10月18日正式奠基开工。
该项目新建5.56万平方米厂房，其中生产车间3.76万平方米，辅助用房1.8万平方米，包括生产综合楼、动力厂房、变电站等8个单体。项目建成后将形成年产180万枚300mm半导体晶圆精密再生的生产线，填补了国内大尺寸半导体晶圆精密再生业务的空白。项目达产后预计可实现年销售收入3.726亿元人民币，利润总额1.399亿元人民币，具有良好的社会效应和经济效应。
铜陵市委副书记、市长胡启生表示，半导体产业是国家工业巅峰上的“明珠”，铜陵要坚持把半导体作为我市重点发展的五大战新产业之一，大力建设百亿半导体产业集群。实现这一构想，迫切需要富乐德集团勇当行业“领跑者”，蹚出发展新路子，打造长江半导体增值服务及新材料产业园，为铜陵高质量发展增添新优势。
5月15日，材料科学姑苏实验室科研战略规划论证会在苏州工业园区现代大厦举行，会议听取筹建组汇报姑苏实验室科研战略规划方案。据了解，姑苏实验室总投资200亿元，目前已确定苏州工业园区作为姑苏实验室总部，所在地占地500亩。
姑苏实验室是苏州与在苏科研院所、高等院校、龙头企业协同建设的世界一流新型研发机构。
自今年2月正式启动筹建以来，姑苏实验室各项工作稳步推进。姑苏实验室将紧扣材料科学领域中的国家重大战略需求、江苏经济发展重大需求以及未来科技革命的前沿技术的“三大重点”：通过五年左右的一期建设，集聚3000名以上的科研、技术及管理人才，建成具有国际一流水平的材料研发等公共平台，突破一批材料领域核心基础科学问题和关键共性技术问题；通过二期建设，到2030年，力争跻身世界一流材料实验室行列，成为具有全球影响力的国际化科技创新策源地。
据国外媒体报道，英特尔周三宣布，旗下风险投资机构英特尔资本(Intel Capital)已对两家中国半导体初创企业进行了投资。两家中国公司之一是济南概伦电子，它是一家设计自动化(EDA)软件软件提供商，提供先进的器件建模和快速电路仿真解决方案。
该领域的领导者Cadence Design Systems、Mentor Graphics和Synopsys都是美国公司。概伦电子董事长兼首席执行官刘志宏曾在Cadence Technologies公司担任副总裁，而其董事胡晨明曾担任台积电首席技术官（CTO）。
另一家是福建的博纯材料，其产品包括为芯片制造至关重要的特种电子气体和材料。在该领域，美国、韩国和日本的厂家处于垄断地位。
英特尔资本一直在投资全球范围的小芯片公司，其中包括中国的这类企业。在2019年和2018年，它曾宣布对两家中国芯片初创公司进行了投资。
几天前，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)致函美国国防部，表示准备在美国建立一个芯片厂，目的是确保美国的技术领先地位。
5月12日，湖北省人民政府在全省范围内举行重大项目集中开工活动，齐抓项目建设。在潜江会场，集中开工16个项目，总投资55.452亿元，包括总投资5亿元的湖北鼎龙光电半导体关键材料建设（一期）项目。
据湖北广电融媒体报道，湖北鼎龙光电半导体关键材料建设（一期）项目主要是围绕半导体及光电显示材料开展产业化生产、研发，投产后将生产CMP用抛光垫预聚体、柔性OLED用聚酰亚胺配套原料、聚酯彩色碳粉、电荷调节剂等。
该项目建成后将大大增强湖北省“光屏芯端”等战略产业配套能力，推动我国信息产业和先进电子材料的发展，解决国内光电半导体领域关键材料“卡脖子”的问题。
资料显示，湖北鼎龙控股是一家从事集成电路芯片设计及制程工艺材料、光电显示材料、打印复印通用耗材等研发、生产及服务的高新技术企业，旗下拥有湖北鼎汇微电子材料有限公司、武汉鼎泽新材料技术有限公司、武汉鼎展新材料科技有限公司等10多家全资及参控股子公司。
登陆资本市场已成为今年半导体产业的重要议题。5月5日，中芯国际宣布拟申请科创板上市，时隔两天上海证监局便披露了其辅导备案情况报告，中芯国际进入上市辅导期，这意味着中芯国际正式开启了回归A股上市征途。
除了中芯国际外，这两天披露上市辅导相关信息的还有天科合达、中科晶上等几家企业，又一波半导体企业磨刀霍霍向A股，其中大部分将目标瞄准科创板。
中芯国际
上海证监局消息显示，5月6日，中芯国际与海通证券、中金公司签署了《中芯国际集成电路制造有限公司与海通证券股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》、《中芯国际集成电路制造有限公司与中国国际金融股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之辅导协议》，并于上海证监局进行了辅导备案登记。
上海证监局消息显示，5月6日，中芯国际与海通证券、中金公司签署了《中芯国际集成电路制造有限公司与海通证券股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》、《中芯国际集成电路制造有限公司与中国国际金融股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之辅导协议》，并于上海证监局进行了辅导备案登记。
辅导备案情况报告显示，中芯国际成立于2004年4月，是一家国际化的集成电路制造企业，为海内外客户提供0.35微米至14纳米等不同技术节点的晶圆制造（代工）服务及辅助设计服务、IP支持、光掩模制造、凸块加工、一站式封装测试等配套技术服务。公司无实际控制人，截至2019年12月31日，持股5%以上股东包括大唐控股（香港）投资有限公司、鑫芯（香港）投资有限公司。
中芯国际于5月5日公告称，公司董事会已通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜，待股东特别大会批准以及必要的监管批准后，公司将向上海证交所申请人民币股份发行。上海证交所形成审核意见后，公司将向中证监申请人民币股份发行的注册。在人民币股份发行经中证监同意注册及完成股份公开发售后，公司将向上海证交所另行申请批准人民币股份于科创板上市及交易。
根据公告，中芯国际此次人民币股份的面值为每股0.004美元，拟发行的人民币股份的初始数目不超过16.86亿股股份。人民币股份将全为新股份，并不涉及现有股份的转换。扣除发行费用后，本次人民币股份发行的募集资金计划用于12英寸芯片SN1项目、公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金以及补充流动资金，资金投入比例分别为40%、20%、40%。
据了解，12英寸芯片SN1项目由中芯国际旗下专注于14nm及以下先进工艺的中芯南方负责建设运营，中芯国际合计间接持有中芯南方50.1%股权，该项目主要生产14nm及更先进制程芯片。该项目入列2020年上海市重大建设项目，项目从规划、设计、建设到生产运营得到了国家及上海市政府的高度重视。
中科晶上
5月7日，北京证监会披露了中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投”）关于北京中科晶上科技股份有限公司（以下简称“中科晶上”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表。报告显示，中科晶上与中信建投于2020年4月23日签署了首次公开发行股票并上市的辅导协议。
资料显示，中科晶上成立于2011年，是在北京市科委支持下、依托中国科学院计算技术研究所无线通信技术研究中心注册于北京中关村海淀科技园区的高技术企业。现阶段，公司致力于研制无线通信领域的核心器件基带芯片、核心软件以及通信协议栈软件等。
从官网查阅可见，中科晶上的芯片产品包括卫星移动通信终端基带芯片及解决方案、数字信号处理器、智能网联芯片及解决方案、小基站基带芯片及解决方案等。
天科合达
5月7日，北京证监局披露了国开证券股份有限公司（以下简称“国开证券）关于北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称”天科合达”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告（第二期）。天科合达与国开证券于2019年12月6日签署了辅导协议，并于2019年12月12日取得北京证监局辅导备案受理，如今完成第二期的辅导工作。
资料显示，天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本约为1.04亿元，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业，为全球SiC晶片的主要生产商之一。2017年4月，天科合达成功挂牌新三板；2019年8月，天科合达终止新三板挂牌。
芯愿景
5月7日，北京证监局披露了民生证券股份有限公司（以下简称“民生证券”）关于北京芯愿景软件技术股份有限公司（以下简称“芯愿景”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导验收工作总结报告。
根据报告，芯愿景与民生证券于2019年11月12日签署了辅导协议，并于2019年11月26日在北京证监局进行了辅导备案登记，现已完成辅导工作。民生证券认为，芯愿景已经基本符合中国证监会、上海证券交易所对拟上市公司的各项要求或规定，达到了辅导工作的预期效果，具备首次公开发行股票并在科创板上市的基本条件。
资料显示，芯愿景成立于2002年，是一家以IP核、EDA软件和集成电路分析设计平台为核心的高技术服务公司，向全球客户提供IP和EDA授权、技术分析和IP保护、ASIC/SoC一站式设计服务。官网介绍称，芯愿景建立了专业的集成电路分析实验室，可提供包括产品拆解、集成电路工艺分析、竞争力分析、失效分析等技术服务，目前可以分析的最小工艺节点为7纳米。
集创北方
5月7日，北京监管局披露了中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”）关于北京集创北方科技股份有限公司（以下简称“集创北方”）申请首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在科创板上市辅导工作备案报告（第七期）。
报告显示，集创北方拟申请首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在A股科创板上市。2019年集创北方与中金公司签署了辅导协议，于2019年2月18日向北京证监局报送了辅导备案登记材料，随后于2019年3月6日向北京证监局报送了上市板块由主板变更为科创板的申请报告，至此已完成七期的辅导工作。
据介绍，集创北方成立于2008年9月，是一家显示控制芯片整体解决方案提供商，公司的主营业务为显示控制芯片的设计、研发及销售。目前，集创北方的主要产品包括LED显示驱动芯片、面板电源管理芯片、大屏面板显示驱动芯片、小屏面板显示驱动芯片、TDDI芯片等，覆盖了LED显示和面板显示两大应用领域。
雷电微力
5月6日，四川监管局披露了成都雷电微力科技股份有限公司（以下简称“雷电微力”）辅导备案基本情况表。报告显示，雷电微力于4月30日在四川监管局进行了辅导备案，其保荐机构为中信证券股份有限公司。
资料显示，雷电微力成立于2007年，是一家致力于高性能微波及射频SOC集成电路设计与研发的高新技术企业，该公司专注于设计、研发、测试和销售基于GaAs、GaN、HBT、PHEMT等工艺技术的微波及射频SOC集成电路及传感器产品，可为客户提供涉及微波天线、GaAs SOC单芯片、LTCC基片、波控电路、嵌入软件、精密结构、仿真测试等产品与服务。
小 结
今年以来，启动IPO的半导体企业络绎不绝，其中大部分以科创板为目标。在上述几家近日披露上市辅导相关信息的企业中，除了雷电微力的上市板块未明确显示外，其他几家均选择申请科创板上市。自去年开板以来，科创板已成为半导体企业登陆资本市场的首选。
目前，科创板已聚集了包括中微公司、澜起科技、华峰测控、沪硅产业等一大批半导体企业；恒玄科技、思瑞浦、利扬芯片、明微电子等企业的科创板上市申请已获受理；力合微、芯朋微、寒武纪、慧翰微、敏芯微、芯原微、芯海科技等企业已处于问询状态；此外，盛美半导体、复旦微、上海合晶等也已进入上市辅导阶段，上市板块亦是瞄准科创板。
如今，进军科创板的队伍中再添中芯国际、中科晶上这一波半导体企业，科创板成为半导体企业新聚集地。科创板相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道，使得越来越多半导体企业成功登陆科创板，这将有望促进国内半导体产业发展。
新一代信息技术产业是国家七大战略性新兴产业、也是山东新旧动能转换“十强”产业之一。山东各级财政部门充分发挥新旧动能转换基金牵引带动作用，聚力支持山东新一代信息技术产业加快发展。目前，全省新一代信息技术产业基金投资项目330个，引导基金出资33亿元，基金投资95亿元，带动其他金融和社会资本317亿元。
在集成电路方面，基金主要支持了山东有研半导体、山东华菱电子、济宁海富电子、日照艾锐光电等项目企业，其中基金投资有研半导体材料有限公司10亿元，主要用于12英寸集成电路用大硅片产业化项目的研发、生产、销售等，预计项目达产后可实现年销售收入25亿元、利税6亿元。建成后将打破国外半导体材料垄断，填补省内相关领域空白，成为我国北方最大的半导体材料生产基地。
在大数据方面，基金主要支持了蓝海领航、数之联科技、鲁信睿浩、青岛掌望科技等项目企业，其中基金投资山东蓝海领航大数据发展有限公司6亿元，立足垂直行业云平台，建设具备10000个机柜的蓝海领航大数据智慧中心，为导入平台的项目和企业提供优质数字经济硬件基础服务，为全球顶尖科创机构提供研发硬件及环境支撑。
在云计算方面，基金主要支持了浪潮云、新致企服等项目企业，其中基金投资浪潮云信息技术有限公司2.5亿元，支持浪潮集团云计算战略转型，参与14项云计算国家标准制定，在全国布局7大核心云数据中心及69个市云数据中心，为170个省市政府及100万家企业提供云计算服务。浪潮云信息技术有限公司作为山东省首家互联网独角兽企业，目前正计划择期在科创板上市。
在高端软件方面，基金主要支持了山大地纬软件、瀚高基础软件、金现代信息、领信信息科技等项目企业，其中基金投资山大地纬软件股份有限公司1.94亿元，支持其以行业应用软件开发为核心，构建智慧人社、智能用电、智慧健康、智慧政务等整体解决方案，为众多客户提供信息化整体解决方案的开发、应用、维护和服务，是中国软件行业最具影响力企业之一，被权威机构评为新三板十强公司，目前已顺利通过科创板审核。
此外，省新旧动能转换引导基金通过提高市场化运作水平、降低设立门槛、加大让利力度、放宽返投比例等举措，联合市、县引导基金，与国内知名基金机构合作，吸引社会资本，推动产业基金和项目基金设立。截至目前，全省共注册设立新一代信息技术产业类新旧动能转换基金64只，认缴规模379亿元，实缴规模124亿元；其中省级基金23只，认缴规模165亿元，实缴规模51亿元。
5月7日，5月7日，北京监管局披露了国开证券股份有限公司关于北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告（第二期）。
国开证券和天科合达于2019年12月6日签署《北京天科合达半导体股份有限公司与国开证券股份有限公司关于首次公开发行股票并上市辅导协议》，并于2019年12月12日取得中国证监会北京监管局辅导备案受理。
官网资料显示，天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本为10364.2866万元，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。2017年4月10日，天科合达在新三板挂牌上市，2019年8月12日终止新三板挂牌。
天科合达为全球SiC晶片的主要生产商之一，目前其在碳化硅单晶行业世界排名位于第四位，国内排名居前列，晶片产品大量出口至欧、美和日本等20多个国家和地区，是我国少数进入国外知名大企业的高技术产品。
5月7日，5月7日，北京监管局披露了国开证券股份有限公司关于北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告（第二期）。
国开证券和天科合达于2019年12月6日签署《北京天科合达半导体股份有限公司与国开证券股份有限公司关于首次公开发行股票并上市辅导协议》，并于2019年12月12日取得中国证监会北京监管局辅导备案受理。
官网资料显示，天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本为10364.2866万元，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。2017年4月10日，天科合达在新三板挂牌上市，2019年8月12日终止新三板挂牌。
天科合达为全球SiC晶片的主要生产商之一，目前其在碳化硅单晶行业世界排名位于第四位，国内排名居前列，晶片产品大量出口至欧、美和日本等20多个国家和地区，是我国少数进入国外知名大企业的高技术产品。
近日，云南省楚雄州在10县市举行项目集中开工仪式，其中包括川至电子半导体材料建设项目。
据了解，楚雄川至电子材料有限公司半导体材料建设项目位于楚雄市云甸工业片区，项目总投资1亿元，占地33亩，计划建设年产40吨高纯磷、60吨高纯铟、5吨高纯镓半导体生产线及相关配套设施。该项目属于新材料产业项目，产品广泛应用于红外线成像、半导体芯片、平板显示、5G通讯等方面。
项目建成投产后，预计实现年产值4亿元，上缴税收3000万元，将填补国内同类高端产品空白，打破高纯磷等产品依赖进口的局面，推进半导体材料的国产化，开启楚雄高新区新材料产业发展新篇章。
4月21日，南大光电发布公告，拟变更公司转让参股公司北京科华微电子材料有限公司（以下简称“北京科华”）股权受让方。
去年6月，南大光电宣布拟将北京科华31.39%股权转让给深投控、疌盛投资、高盟新材、四川润资、弘坤创投、西藏汉普森、沃燕创投共7家公司。上述交易同时，北京科华的其他股东美国Meng Tech公司和杭州诚和创业投资有限公司自愿支付公司股权转让差价款1619万元。该交易完成后，南大光电不再持有北京科华的股权。
截至公告日，南大光电已收到疌盛投资、高盟新材、弘坤创投和沃燕创投支付的全部股权转让对价款；收到四川润资支付的第一期股权转让款400万元；收到西藏汉普森支付的第一期股权转让款601.02万元。截至目前，南大光电累计收到6家交易对手方支付的股权转让款共计9999.02万元。
北京科华就上述6家已履行付款义务的交易方对应的股权，完成了股权转让的工商变更登记手续。截至目前，南大光电与深投控的股权转让协议（对应股权对价款5000万元）尚未履行，公司仍持有北京科华9.18%的股权。
鉴于深投控未按股权转让协议履行付款义务，南大光电采纳变更受让方的方案，现在拟将董事会、股东大会审议通过的原股权转让方案中，“以5000万元人民币将持有的北京科华9.1836%的股权转让给深投控”，变更为“以5000万元人民币将持有的北京科华9.1836%的股权转让给浙江自贸区静远投资合伙企业（有限合伙）”。
南大光电表示，本次交易若顺利实施，将有效解决公司对于北京科华剩余股权的处置，增加公司的营运资金，有利于优化公司资产结构，不存在损害公司及全体股东利益的情形。本次交易受让方变更后，若公司持有北京科华剩余的9.18%股权顺利转让，预计获得股权转让款 5000万元，公司预计增加投资收益约1600万元，将对公司2020年度经营业绩产生积极影响。
资料显示，北京科华成立于2004年，是一家产品覆盖KrF（248nm）、I-line、G-line、紫外宽谱的光刻胶及配套试剂供应商与服务商。2015年，南大光电通过受让以及增资方式获取北京科华31.39%的股份，并表示双方将共同开展193nm光刻胶的研究与产品开发，后来双方合作并没有按计划进行。
