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据中国台湾媒体报道，韩国产业通商资源部昨（20）日宣布，韩国化学大厂SKC目前正对用于半导体制程的光罩基板(Mask Blank)的试作样品展开测试，预计2020年下半年正式展开量产。

据报导，韩国的半导体制造中，其光罩基板约90%依赖日本供应，同时光罩基板也是韩国大量进口自日本的20种高科技材料之一，韩国政府希望在20种主要材料、零件、设备，能脱离对日货的倚赖，而光罩基板就名列其中。

资料显示，SKC与SK海力士同属于SK集团旗下，自1976年成立以来，在韩国最早开发及生产了不计其数的薄膜、化学、材料领域的产品，其核心部门为薄膜和化学部门。

自2018年开始，SKC已投入430亿韩元(约3500万美元)用于建设光罩基板厂，并于2019年建成，SKC不仅计划在2020年内开始光罩基板的量产，同时也计划在2021年量产更高端的产品。

2019年7月，日本经济产业省宣布，将对用于智能手机及电视机的半导体等制造过程中需要的三种材料加强对韩国的出口管制，这三种材料分别为用于半导体清洗的氟化氢、用于智能手机显示屏等的氟化聚酰亚胺，以及涂覆在半导体基板上的感光剂“光刻胶”。

对此，韩国也出台了相关措施以应对日本针对韩国的出口管制措施。如提出了100大核心战略产品国产化计划，将投入7.8万亿韩元的研发费用，在1至5年内实现核心战略产品国产化，而韩国企业也在加速在该领域的国产化。

2019年，外媒曾报道，SK海力士已开始测试从国内采购的高纯度氟化氢，而三星电子也开始在半导体生产线上试用韩国企业加工的氟化氢。

2020年初，国外媒体曾报道称，韩国产业通商资源部表示，韩国化工企业已确立能以高纯度大量生产氟化氢的制造技术，氟化氢被用于晶圆的清洗等方面。

韩国产业通商资源部的郑升一次官20日在视察SKC位于中部忠清南道天安市的工厂时强调，必须在材料、零件、设备等政策方面迅速交出成果。特别是日本于去年7月开始就对韩国展开严格出口限制的3种高端化学材料，务必要在年内达成安定供应的目标。

近日，上交所科创板股票上市委员会2020年第16次审议会议召开，根据上交所公布的审议结果显示，同意苏州金宏气体股份有限公司（以下简称“金宏气体”）首发上市。

2019年12月，金宏气体提交的科创板上市申请获上交所受理。

根据此前发布的招股书显示，金宏气体本次拟发行不超过1.21亿股流通股，拟募集资金9.98亿元。其中，2.06亿元用于张家港金宏气体有限公司超大规模集成电路用高纯气体项目，2939.66万元用于苏州金宏气体股份有限公司研发中心项目，6872.28万元用于年充装392.2万瓶工业气体项目，5278.21万元用于年充装125万瓶工业气体项目，4042.31万元用于智能化运营项目，6.00亿元用于发展与科技储备资金。

据了解，电子气体是仅次于大硅片的第二大市场需求半导体材料，随着全球半导体产业链向国内转移，国内电子气体市场增速明显，远高于全球增速。近年来国内半导体市场发展迅速，在建和未来规划建设的产能为电子气体提供了广阔的空间。

资料显示，金宏气体成立于1999年10月，是一家专业从事气体研发、生产、销售和服务的环保集约型综合气体供应商，能够为客户提供特种气体、大宗气体和天然气三大类100多个气体品种，其中超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、硅烷混合气、八氟环丁烷等特种气体以及电子级的氧、氮是电子半导体行业不可或缺的关键原材料。

金宏气体把应用于电子半导体领域的特种气体和大宗气体作为重点研发方向，公司研发并投产的超纯氨、高纯氧化亚氮等超高纯气体得到了国内知名电子半导体厂商的认可，集成电路行业的客户包括晶方半导体、上海新傲、厦门联芯等。

据悉，金宏气体曾挂牌新三板，于2014年12月15日正式在股转系统挂牌并公开转让，证券简称“金宏气体”，证券代码“831450”。2019年12月12日起，金宏气体股票在股转系统暂停转让。同日，金宏气体向上海证券交易所提交科创板申请材料。

日前，兴发集团发布《2020年度非公开发行A股股票预案》，拟定增募资不超过8.80亿元，进一步布局半导体用湿电子化学品。

根据预案，兴发集团拟非公开发行股票，发行对象为包括公司控股股东宜昌兴发在内的不超35名特定投资者，拟募集资金总额不超过8.80亿元，其中，宜昌兴发拟在本次发行中的认购金额不低于5000万元。扣除发行费用后的募集资金净额将用于6万吨/年芯片用超高纯电子级化学品项目、3万吨/年电子级磷酸技术改造项目和归还银行贷款。

其中，6万吨/年芯片用超高纯电子级化学品项目总投资为5.30亿元，将为兴发集团新增1万吨/年电子级双氧水、2万吨/年电子级蚀刻液以及3万吨/年电子级硫酸产能。兴发集团表示，项目建成后，一方面扩充了现有电子级硫酸产品的产能，向超高纯度品质拓展；另一方面新增了电子级双氧水、电子级蚀刻液等新品种，进一步丰富湿电子化学品产品线。

3万吨/年电子级磷酸技术改造项目总投资为1.66亿元，拟在现有厂房基础之上，按照项目建设需求进行厂房装修和设备安装。公告指出，项目建成后，公司将能够进一步提升电子级磷酸的纯度，提高产品的核心竞争力，以满足下游客户的集成电路高端制程对于电子级磷酸的纯度要求，进一步巩固和扩大公司在电子级磷酸领域的市场份额。

除了上述两大募投项目外，兴发集团本次拟将不超过2.60亿元募集资金用于偿还银行贷款，从而优化资本结构、降低利息费用、提升公司经营业绩。

兴发集团是国内主要精细磷化工企业之一，2008年投资设立了湖北兴福电子材料有限公司（以下简称“兴福电子”），专注于发展湿电子化学品业务。本次前两大募投项目的实施主体均为兴福电子。

据公告披露，兴福电子现已拥有8万吨/年电子化学品生产能力，包括3万吨/年电子级磷酸、1万吨/年电子级硫酸、2万吨/年电子级混配液、2万吨/年电子级TMAH（四甲基氢氧化铵）。此外，兴发集团还通过联营公司正在建设3万吨/年电子级氢氟酸产能。

今日（4月20日），上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）A股股票正式在上海证券交易所科创板上市交易，证券简称为“沪硅产业”，证券代码为“688126”。

根据上市公告书，沪硅产业本次公开发行6.20亿股新股，发行价格为3.89元/股，其中4.50亿股为无流通限制股票，战略投资者在首次公开发行中获得配售的股票数量为1.42亿股。在本次公开发行后，沪硅产业的总股本为24.80亿股。

截至午间休盘，沪硅产业股价为9.20元/股，涨幅为136.50%。

国产半导体硅片先锋 股东阵营强大

资料显示，沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是一家半导体硅材料产业控股平台，目前分别持有上海新昇98.50%、新傲科技89.19%和Okmetic 100%的股权。招股书介绍称，沪硅产业是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

作为肩负着提升半导体硅片国产化率重任的企业，沪硅产业股东阵营强大。本次发行前，上海国资委旗下的上海国盛（集团）有限公司（以下简称“国盛集团”）和国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金”）为沪硅产业并列第一大股东，持股比例均为30.48%。本次发行后，国盛集团与国家大基金依然为公司并列第一大股东，持股比例均为22.86%，公司无控股股东和实际控制人。

除了国盛集团和国家大基金外，沪硅产业的主要股东还包括上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司、上海新微科技集团有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司等。

值得一提的是，在沪硅产业本次发行中，上海华虹（集团）有限公司（以下简称“华虹集团”）中国保险投资基 金（有限合伙）参与战略配售，其中华虹集团获配股数1278.92万股，占首次公开发行股票数量的比例为2.06%。本次发行后，华虹集团将持有沪硅产业0.52%股权。

募资总额24.12亿元 主要用于扩产

上市公告书显示，沪硅产业本次发行募集资金总额24.12亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为22.84亿元。根据招股书，本次所募集资金净额将按轻重缓急顺序投资于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目以及补充流动资金。

其中，集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目总投资额21.72亿元，拟使用募集资金金额17.50亿元，本项目将提升300mm半导体硅片生产技术节点并且扩大300mm半导体硅片的生产规模。项目实施后，公司将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能。

据招股书披露，沪硅产业作为中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，300mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、华润微电子等芯片制造企业的认证通过。截至2019年9月30日，沪硅产业300mm半导体硅片认证通过的客户数量已达49家，已成为多家主流集成电路制造企业的供应商。

目前，上海新昇虽然营业收入持续增长但绝对金额较小，这次募投项目主要是对已有产品300mm半导体硅片的产能扩张，项目的实施将实现沪硅产业300mm半导体硅片的技术和产能升级，提升300mm半导体硅片在其主营业务中所占比重。

市场占比较小 国产半导体硅片任重道远

尽管技术上取得一定突破，但目前沪硅产业的发展仍面临着不少挑战。首先在经营业绩上，近年来沪硅产业的营业收入呈现持续增长态势，但扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润仍为负值，处于亏损状态。

数据显示，2016年、2017年、2018年及2019年1-9月，沪硅产业营业收入分别为2.70亿元、6.94亿元、10.10亿元和10.70亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-9081.32万元、-9941.45万元、-1.03亿元和-1.57亿元。

对于尚未盈利的原因，沪硅产业表示，公司300mm半导体硅片仍处于毛利为负的亏损阶段，使 得公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为负。报告期内，公司尚未盈利，系300mm半导体硅片产品处于发展初期亏损较高的经常性因素与行业周期性波动引起市场需求变化的偶发性因素叠加影响所致。

据初步预测，沪硅产业2020年一季度营业收入的区间为4.00亿元至4.42亿元，与上年同期相比增长幅度区间为48.48%至64.10%；归属于母公司股东的净利润区间为-4720万元至-6520万元，较上年同期下降5849.41万元至7649.41万元；扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润区间为- 7250万元至-8860万元，较上年同期下降5210.64万元至6820.64万元。

此外，如今全球半导体硅片行业市场高度集中，目前全球前五大半导体硅片企业规模较大，合计市场份额达93%。其中，日本信越化学市场份额27.58%，日本SUMCO市场份额24.33%，德国Siltronic市场份额14.22%，中国台湾环球晶圆市场份额为16.28%，韩国SK Siltron市场份额占比为10.16%。相比之下，硅产业集团规模较小，占全球半导体硅片市场份额2.18%。

近年来，在产业政策和地方政府的推动下，国内半导体硅片行业的新建项目也不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向中国大陆转移的长期过程，中国大陆市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场，沪硅产业未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。

事实上，无论对于沪硅产业或整个国产半导体硅片产业而言，未来仍有相当长的路要走，如今随着沪硅产业正式登陆科创板，将有望借助资本市场力量进一步加大硅片产研投入、加速国产半导体硅片进口替代。

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半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗等，其中，硅是在商业应用上最具有影响力的一种。第三代半导体，主要包括目前即将成熟应用的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），也包括其他氮化物半导体、氧化物半导体和金刚石等宽禁带及超宽禁带半导体材料，具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点，因此也被业内誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”以及光电子和微电子等产业的“新发动机”。

2018年3月31日，深圳第三代半导体研究院成立。2018年7月底，研究院正式投入实际的研发工作，启动第一批研发项目。如今，在南方科技大学台州楼的深圳第三代半导体研究院，已有一个40多人的团队，均为国内、国际一流的人才，其中一半以上从事科学研究工作。

对第三代半导体的开发和市场应用空间，研究院院长赵玉海相当有信心，认为“其发展空间巨大”。第三代半导体素有半导体“贵族”之称，赵玉海和他的团队成员，如今正努力做着一件事——让第三代半导体这个“贵族”平民化。

市场需求推动产业发展

去年高交会期间，第三代半导体研究院与龙华区签订了合作框架协议，选择落户龙华，以深圳报业集团旧厂房改造研究实验室用地。这意味着未来几年，这个由深圳第三代半导体产业技术创新战略联盟牵头，联合南方科技大学、复旦大学、中科院等高校、科研究所、骨干企业共建的新型民办非盈利研发机构将在龙华研究新型的第三代半导体材料，并助力龙华在新能源汽车、移动通信、消费电子、光电显示等领域提升核心竞争力，促进产业转型发展。

在谈及第三代半导体之前，赵玉海首先普及了第一代和第二代半导体的发展情况。赵玉海表示，第一代半导体是以整合硅、锗元素等为代表的半导体材料，其优势是周期长，发展成熟，成本低；第二代半导体材料是化合物半导体材料，属于高频段半导体；而第三代半导体则是以碳化硅、氮化镓等为代表，目前处于产业发展初期。“第三代半导体的出现，并不是一种替代关系，而是与前两代半导体共存的关系。”赵玉海说。

业界对第三代半导体有一个形象的比喻，称第三代半导体材料为“半导体中的贵族”，因为其成本高昂。其实，早在20多年前，国际上已经掀起了研究第三代半导体之风，但由于成本高，市场发展不够成熟，所以一直未形成产业规模。如今，科技创新打开了市场需求，第三代半导体研发正当时。

“以现在发展的5G技术为例，第一代半导体的整合硅材料已经难以适应5G技术的发展需求，如果采用了氮化镓，优势立刻就凸显出来了。以氮化镓作为主要材料生产光伏变压器可比硅材料的变压器提高2%-3%的转化率，这对大型企业而言，非常有利。”赵玉海举例说明。

力争实现产业链全覆盖

“既然说第三代半导体是‘贵族’，那么我们现在的主要任务就是让其平民化。”赵玉海说。

深圳是个创新发展的活力之城，既有包容性，又呈现开放性，能够给新兴产业以及配套产业提供给一个巨大的发展空间。按照原计划，第三代半导体研究院的选址就落在南方科技大学，但因为种种原因，研究院不得不考虑迁址。

赵玉海说：“首先，我们需要的场地面积大，要20000平方米；其次，对层高要求也比较严苛，至少要6米以上，便于上下安装实验管道和空调。”机缘巧合，第三代半导体研究院与龙华“相遇”。“龙华区政府非常有诚意，相关部门积极主动与我们对接，并且给了很大的支持力度，配套产业链条也相当成熟，因此我们决定把研究院放在龙华。”

有别于一心埋首做研究的团队，对第三代半导体研究院的发展，赵玉海有明晰的计划和发展目标。“从衬底到外延再到芯片、模组，最后走向市场化应用，我们希望打通产业链上的所有关卡，实现全覆盖。”赵玉海说，无论是何种材料研发，都会面临一个技术难题，即需要稳定的产业技术来支撑。因为实验室研究出来的成果，并不代表可以立即投入到生产中。要实现产业链全覆盖，而且不允许任何一个节点出现短板，这其中的难度可想而知。

目前，赵玉海带领的这个40多人的团队已经形成了三支队伍，分别从氮化镓光电、半导体芯片封装以及衬底材料三个节点进行研究，预期到年底，第三代半导体研究院就会推出一批科研成果，并推动其产业转化。“其实，我们做好了规划，每年都会出一批成果，而且，我们有专业的孵化器，能起到带动效应，让这些项目成果尽快孵化。”

升级打造产业新引擎

如果说，很多人不太了解何谓光电子，那么利用光电子发展领域中的发光优势所研发的照明技术，相信很多人都不陌生了。“我们所熟知的LED照明就是早年利用第三代半导体材料光电子发光优势而开发出来的，目前应用十分普遍，技术也趋于成熟。”赵玉海说，未来第三代半导体的研究方向，将集中在三个方面：光电子、电力电子以及微波射频。

光电子方向，第三代半导体材料可凸显发光优势中的亮度优势，未来会朝Micro-Led与其他新兴显示技术方向发展。电路电子领域的发展空间非常巨大，跟城市发展中的电力传输、消费均有关系，亦可开发新材料应用，运用在环保和工业上。“还有一个重要的发展方向是能源互联网，像驱动轮船、电动汽车、空调等，都可以利用能源互联网进行升级，达到产品轻量化和降低能源消耗的目的。”

面向未来的5G移动通信，海量的设备连接和新的应用场景等，对超高的流量密度、连接数密度和移动性都提出了新的要求。第三代半导体技术研发的微波射频技术，可超越前两代半导体技术的承载能力，体现出更高频、高效、低功耗和高功率密度的优点。除了民用的5G通信技术，微波射频同样可用于军用领域。“就拿雷达来说，用第三代半导体材料，可实现在目前探测距离的基础上翻一番，让探测更精确。”

研究院启动之初，提出了五年内要实现国内领先、国际一流；十年内国际领先，立足深圳、覆盖粤港澳大湾区、面向全国，辐射全球的计划。同样以五年为期，赵玉海说，届时他的团队要发展至450人。集各方智慧，打造开放研究的平台，为产业的快速发展提供技术支撑，这也是设立第三代半导体研究院最重要的意义。

4月9日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“硅产业集团”）将开放申购，拟公开发行股份数量不超过62006.82万股。今年3月17日，硅产业集团科创板IPO注册申请或证监会通过。

资料显示，硅产业集团成立于2015年，是一家控股型企业，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国内地规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面。

根据招股书披露，本次硅产业集团拟公开发行6.2亿股，募集资金25亿元，其中17.5亿元用于“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”，剩余7.5亿元用于“补充流动资金”。

其中集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目实施主体为硅产业集团控股子公司上海新昇，项目建设周期为2年。硅产业集团表示，集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目项目的实施将提升300mm半导体硅片生产技术节点并且扩大300mm半导体硅片的生产规模。项目实施后，硅产业集团将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能。

近年来，为实现在半导体硅片领域的布局，硅产业集团已经完成了对原全球第八大半导体硅片企业Okmetic的私有化收购、购入了全球最大的SOI硅片企业法国上市公司Soitec 11.49%的股份，并控股上海新昇和新傲科技。其中，半导体硅片的研发、生产和销售由上海新昇、新傲科技、以及Okmetic三家控股子公司实际开展。

目前，硅产业集团提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。其中，在300mm半导体硅片领域，硅产业集团已经建成了10万片/月的产能；在200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）领域，硅产业集团也与全球多家射频芯片于传感器龙头企业建立了深入的合作关系，其客户包括格芯、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、长江存储、恩智浦、以及意法半导体等半导体芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、亚洲等其他国家和地区。

4月6日，深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“丹邦科技”）发布2020年非公开发行股票预案公告，拟非公开发行募资17.8亿元。

公告显示，丹邦科技本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的30%，即发行数量合计不超过164,376,000 股（含本数）。

募资17.8亿

公告显示，丹邦科技本次非公开发行股票募集资金总额不超过17.8亿元，主要用于量子碳化合物厚膜产业化项目、新型透明PI膜中试项目、量子碳化合物半导体膜研发项目、以及补充流动资金，三个项目建设周期均为2.5年，建设地点位于广东省东莞市松山湖科技产业园工业西三路广东丹邦工业园。

其中，量子碳化合物厚膜产业化项目投资总额为12.31亿元，拟使用募集资金10.3亿元；新型透明PI膜中试项目投资总额为4.65亿元；量子碳化合物半导体膜研发项目投资总额为1.21亿元。

资料显示，丹邦科技经营范围包括开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜等。

公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等，主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。

丹邦科技表示，本次募集资金投资项目的总体目标即：大批量生产量子碳化合物厚膜、中试新型透明PI膜、研发量子碳化合物半导体膜，为实现公司成为国际领先的新型半导体材料企业的发展愿景打下坚实基础。

研发量子碳化合物半导体膜

当前，半导体新材料的突破将成为半导体产业未来发展的关键。传统硅基半导体性能已接近极限，而量子碳化合物半导体膜有望成为综合性能更好的新型化合物半导体材料。

量子碳化合物半导体膜作为一种新型的化合物半导体材料，与GaAs、GaN以及SiC等其他化合物半导体材料相比，具有高频、高效率、抗辐射、耐高低温、耐高压、低功耗、高热导等化合物半导体材料的特性。

公告显示，丹邦科技此次投资项目之一量子碳化合物半导体膜研发项目投资总额为1.21亿元，拟使用募集资金1.2亿元，主要建设内容为利用公司现有厂房进行改造并引进设备开展新型化合物半导体材料——量子碳化合物半导体膜的研发。

从金额上看，在四个拟募投项目中，尽管“量子碳化合物半导体膜研发项目”的投资额最少，但该项目对于丹邦科技在新材料领域由高分子材料拓展至化合物半导体材料，具有重大战略意义。

丹邦科技在PI膜分子结构设计、成膜及烧结工艺的研发过程中，通过纳米金属材料的掺杂、杂化，并进行离子交换和离子注入，使薄膜表面形成分布均匀的纳米量子点，实现了薄膜带隙的开启与调控，使其具备二维半导体性能。

丹邦科技将以此为基础，切入化合物半导体材料领域，开展量子碳化合物半导体膜研发项目，拟研制耐高低温、高压、高频性能、大宽幅、超柔韧、超薄层微结构的化合物半导体材料。

丹邦科技表示，本次量子碳化合物半导体膜研发项目得以实施后，公司有望在化合物半导体材料领域实现重大技术突破，提升公司的技术领先地位，亦有助于提升我国在化合物半导体材料领域的自主创新能力与竞争力。

“集成电路产业是信息技术产业乃至工业转型升级的内部驱动力，当前全球集成电路产业的制造工艺不断逼近物理极限，国内与芯片制造相关的第三代半导体材料主要依赖进口，我们要做的，就是打破国外的技术垄断，填补国内的市场空白。”4月2日，电科北方山东分公司总经理、晨鸿电气董事长韩永光向记者介绍了临淄经济开发区集成电路材料产业基地项目，基地建设瞄准了行业最前沿的第三代半导体新材料技术，将为山东淄博的新旧动能转换贡献出“科技”力量。

半导体材料听起来陌生，但它其实就在我们身边，电脑、手机、汽车中的芯片都离不开半导体材料，主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。用一个通俗的比喻来讲，如果说芯片是一本书，那么集成电路就是一沓纸，半导体则是做纸的各种纤维。

经过多年发展，目前半导体材料已经发展到第三代，具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能，无论是照明、家用电器、消费电子设备、新能源汽车还是智能电网市场，都对这种高性能的半导体材料技术和芯片器件都有着极大的需求，但是由于技术壁垒，全球大部分市场被美国、日本、德国等国家的企业垄断，首个将落户山东晨鸿电气有限公司集成电路材料产业基地的，便是第三代半导体的代表性材料——高品级氮化铝粉末及复杂形状氮化铝陶瓷精密器件项目。

“2019年8月21日，中国电子科技集团公司第十二研究所和晨鸿公司在淄博签订合作协议，在淄博打造国内首个集成电路材料产业基地，园区目前已完成产业发展规划和园区规划，总规划占地1100亩，主要功能分为三个部分：半导体材料园、封测产业园、综合服务园。”韩永光表示，“其中项目一期用地350亩，将有七个项目入园，经过两年建设期后，可在五年内可达产约100亿元。”

除了企业自身向产业价值链中高端延伸，山东晨鸿电气有限公司还发挥核心企业的沿链聚合作用，成功招商高性能半导体测试用弹簧探针及精密连接器项目，这也是公司成立临淄区半导体产业招商公司后的首个招商成果，并作为淄博市招商引资重大项目于2019年2月20日与韩国合作方实现网上签约，这一项目不仅将作为集成电路材料产业园的二期项目入园发展，而且为园区完善丰富产业链条直至形成产业集群迈出了坚实一步。

“通过龙头企业和核心企业的作用整合产业链条和集群，可以让市场主体之间按市场规律去整合提升，也就实现了企业间互相促进，构筑良好的新生产业业态的目标。”临淄区委常委、临淄经济开发区党委书记、管委会主任苏瑞刚表示，依托中电科十二所在电子陶瓷领域的技术优势，临淄经济开发区正建设国内首个第三代半导体材料产业基地，加快培育半导体材料产业集群，以平台思维链接高端资源和创新产业资源，以生态思维凝聚吸引产业资源要素，汇聚起助推临淄经济开发区高质量发展的坚实力量。

4月6日，深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“丹邦科技”）发布2020年非公开发行股票预案公告，拟非公开发行募资17.8亿元。

公告显示，丹邦科技本次非公开发行股票募集资金总额不超过17.8亿元，主要用于量子碳化合物厚膜产业化项目、新型透明 PI 膜中试项目、量子碳化合物半导体膜研发项目、以及补充流动资金，三个项目建设周期均为2.5年，建设地点位于广东省东莞市松山湖科技产业园工业西三路广东丹邦工业园。

其中，量子碳化合物厚膜产业化项目投资总额为12.31亿元，拟使用募集资金10.3亿元，主要建设内容为利用公司现有厂房改建净化车间，引进国内外先进设备建设一条量子碳化合物厚膜生产线，包括化学法渐进喷涂式生产高性能聚酰亚胺超厚膜生产线、碳化和黑铅化生产线、环保设备等。项目达产后，公司将形成年产100 万平方米量子碳化合物厚膜的生产能力。

新型透明 PI 膜中试项目投资总额为4.65亿元，拟使用募集资金4.3元，主要建设内容为利用公司现有厂房改建净化车间，引进国内外设备建设一条新型透明 PI 膜中试生产线，开展产品研发及小规模试验生产，预计投产后每年可生产 30 万平方米新型透明PI 膜。

量子碳化合物半导体膜研发项目投资总额为1.21亿元，拟使用募集资金1.2亿元，主要建设内容为利用公司现有厂房进行改造并引进设备开展新型化合物半导体材料——量子碳化合物半导体膜的研发。

资料显示，丹邦科技股份公司成立于2009年6月，注册资本5.48亿元，经营范围包括开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜等。

公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等，主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。

2019年半年报显示，其COF柔性封装板、COF产品、FPC（柔性印制电路板）和PI膜占营业收入比重分别为46.44%、28.87%、22.44%和0.80%。

近日，江北新区举行“芯片之城”地标产业签约仪式。

活动中，超芯星半导体项目和中安半导体项目与新区签约，未来都将落户新区研创园。据了解，江苏超芯星半导体有限公司主要从事6-8英寸SiC碳化硅芯片衬底研发及产业化，是国内领先的碳化硅材料供应商，碳化硅作为三代半导体材料，将在轨道交通、5G、新能源汽车等领域有广泛的应用前景。目前公司已推出大尺寸碳化硅扩径晶体，实现厚度突破，属于技术领先的三代半产品。总部迁入研创园后将推动上市计划，项目规划三年实现6英寸碳化硅衬底年产3万片，未来还将在SiC衬底产品的基础上，将进一步研发SiC切磨抛工艺，打造国内SiC行业标杆企业。

另外，中安半导体作为先进的半导体材料检测设备研发商，拥有国内领先的检测设备研发能力。项目团队拥有硅片检测核心技术，并且具备工程应用、生产管理以及销售服务等各方面的管理经验以及多年所累积的市场资源。此次项目主要是开发半导体硅片平整度和三维形貌检测设备，从事开发200mm和300mm硅片平整度和三维形貌检测设备，目前已获得金茂资本首期风险投资，未来将通过开发拥有独立知识产权和中国专利的硅片平整度及形状测量设备填补国内半导体产业链的一项空白。

南京江北新区党工委专职副书记罗群表示，集成电路是新区主导产业之一，围绕“芯片之城”产业构想，新区营造多元化集成电路生态圈，构建以IC设计为引领的集成电路完整产业链。此次，中安、超芯星落户新区，将对新区在新基建领域加快突破，为经济增长和高质量发展注入新的强劲动能。新区将提供最优惠的政策、最贴心的服务，开展全方位、多层次、高水平的技术交流与产业合作，使得企业能够在快速、优质地发展壮大，成长为各自领域真正的龙头企业。

“两家公司加盟是对新区集成电路完整产业链的再完善，再提升。”南京集成电路产业服务中心主任时龙兴说。目前，新区的集成电路产业以台积电等龙头项目为支撑，以紫光展锐、ARM、Synopsys等顶尖芯片设计企业为引领，以现有集成电路企业为基础，构建IC设计为引领的集成电路完整产业链。此次合作是对新区集成电路产业链的一种丰富和补充，是加强集聚的过程。未来，新区将重点在高端芯片设计领域持续发力，打造全球智能设计中心，同时，推动芯片设计与网络通信、物联网、人工智能协同发展，力争在今年形成以芯片设计为核心的集成电路千亿级产业集群。