标签：半导体硅片

6月29日下午，一架从首尔起飞，搭载着14名外籍专家的包机降落徐州观音国际机场。这些来自德国、韩国和日本的半导体领域“大咖”，将服务于徐州经开区的鑫晶半导体大硅片项目。新冠肺炎疫情发生以来，这是徐州落地的首架涉外入境复工复产客运公务包机。

鑫晶半导体大硅片项目是江苏重大项目之一，一期投资94.5亿元，其公司是江苏目前唯一获得国家支持的12英寸半导体硅片企业，建成后将对我国半导体产业发展提供关键的原材料支撑。该项目原计划今年一季度投产，因为受疫情影响，外国专家无法入境进行设备调试，导致项目延期，使企业的发展面临巨大挑战。

徐州经开区党工委副书记、管委会副主任陈明说，在徐州市领导和省、市多个部门的支持下，最终完成有关审批工作，并成功解决了航权问题，使得国际复工包机得以开行，解决了企业的燃眉之急。

在积极推动国际复工包机的同时，徐州着重做好疫情防控工作。此次包机落地后，工作人员迅速对飞机进行消杀，并对外籍专家逐一进行体温测量、流调、咽拭子测试。徐州观音国际机场有限公司副总经理王国平说，他们与海关、边检、公安等部门密切协同，在核酸检测、信息通报、机位安排、特情演练等环节做好准备，确保万无一失。

经过一个多小时的检测，14名外籍专家乘坐包车前往指定酒店进行14天的隔离。下一步，徐州经开区将对他们进行闭环管理，在保证疫情防控的前提下，努力让企业早日投产，为徐州半导体产业的健康发展注入强劲动力。

6月29日，西安市发改委负责人在西安市十六届人大常委会第三十四次会议上，作了2020年1—6月份市级重点项目建设进展情况报告。报告指出，西安奕斯伟硅产业基地项目首批样品已产出。

2017年12月9日，北京奕斯伟科技有限公司与西安高新区、北京芯动能投资管理有限公司共同签署了合作意向书，宣布硅产业基地项目落户高新区。该项目总投资超过100亿元人民币，由芯动能培育的半导体领域产业平台北京奕斯伟科技有限公司作为主体实施，统一规划，分期推进，目标是将硅产业基地打造成该领域全球领导者。

该项目建成后，将成为研发生产300mm（12英寸）硅片，建设月产能50万片、年产值约45亿元的生产基地，最终目标成为月产能100万片、年产值超百亿元的12英寸硅材料企业。

2019年1月，西安奕斯伟硅产业基地项目正式封顶。据陕西日报2月份报道，陕西省集成电路基金向西安奕斯伟项目累计投资27亿元，项目厂房建设已进入竣工验收阶段。

6月28日，新美光项目举行开工奠基仪式。

Source：园网

据悉新美光项目原为位于苏州工业园区娄葑南区群星三路的赛科阀门旧厂房。2019年12月，苏州工业园区城市重建有限公司（简称“城市重建”）完成对其收购，并于2020年1月与苏州市瞪羚计划入库企业新美光（苏州）半导体科技有限公司签约开展厂房定建租赁合作。项目总建筑面积约2万平方米，计划于2021年下半年完成。

据此前城市重建官方消息显示，新美光成立于2013年1月，依托中科院苏州纳米所和中科院产业创新与育成中心，由原美资半导体公司研发技术高管夏秋良先生创立，致力于先进半导体硅材料的研发及产业化，提供半导体硅片一揽子解决方案，历时3年研发出业界最先进的450mm（18英寸）无缺陷单晶硅生长技术，计划未来3-5年内投资2亿元以上，将打造国内最先进的半导体硅材料研发及生产基地。

6月19日，上交所正式受理了上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”）科创板上市申请，意味着上海合晶正式闯关科创板。

为多家芯片制造厂商提供优质外延片

招股书显示，上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。

上海合晶是中国大陆少数具备从晶体成长、硅片成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。目前，上海合晶在上海、郑州、扬州设有四座生产基地，拥有晶体成长、硅片成型到外延生长的完整生产设施，具备8吋约当外延片年产能约240万片，有效提高了中国大陆半导体材料行业的自主水平。

在客户方面，上海合晶已为众多国内外知名半导体芯片制造厂商提供优质外延片，为台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、东芝、华虹宏力、华润微、士兰微等行业领先厂商稳定批量供货服务，并多次荣获台积电、华虹宏力、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉。

在财务表现方面，2017年度至2019年度，上海合晶分别实现营业收入99,620.58万元、124,036.51万元和111,035.91万元；分别实现净利润6,537.27万元、18,588.40万元和11,944.64万元；分别实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润6,265.47万元、13,393.23万元和-2,604.99万元。2017年度、2018年度、2019年度，公司营业收入分别较上年同期增长15.05%、24.51%、-10.48%，净利润分别较上年同期增长135.97%、184.34%、-35.74%。

对于2019年度，营业收入、净利润均出现下滑的情况，上海合晶表示，主要系受到行业景气度、上海合晶松江厂停产搬迁与郑州合晶产量尚处在爬坡期的影响。上海合晶表示，未来，随着行业景气度恢复、郑州合晶产量上升、逐步提升抛光片等原材料自给率，预计公司的销售收入与毛利润将有所上升，进而提升公司整体经营业绩的表现，但不排除公司未来受下游行业波动、行业竞争加剧、产品认证等因素综合影响，导致经营业绩进一步下滑。

资料显示，上海合晶控股股东STIC，系一家投资控股平台公司，由合晶科技通过全资子公司WWIC间接持有其85.38%的权益。本次发行前，上海合晶控股股东STIC持有上海合晶56.7469%的股份，本次发行后，STIC持有上海合晶不低于42.5602%的股份（假设超额配售选择权实施前），仍处于控股地位。

募集10亿元投入三大项目

根据上交所信息显示，上海合晶此次拟募集资金10亿元。不过根据招股书显示，上海合晶本次拟公开发行A股普通股股票，实际募集资金总额将视市场情况及询价确定的发行价格确定，所募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目、年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目、150mm碳化硅衬底片研发及产业化项目、以及补充流动资金。

Source：招股书公告截图

其中8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目总投资47,802.29万元，拟使用募集资金29,000.00万元，实施主体为上海晶盟。该项目建设内容包括新增生产用设备、扩充公共设施以及技术创新开发等。项目建成投产后，上海晶盟将具备8吋约当外延片年产能约360万片。

年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目总投资120,000.00万元，拟使用募集资金30,000.00万元，实施主体为郑州合晶。该项目将新建8吋半导体硅抛光片生产线，建成后公司8吋半导体硅抛光片年产能将达到240万片。据悉，该项目所生产的8吋半导体硅抛光片将主要用于供应上海晶盟制备半导体硅外延片，部分产能将用于为合晶科技提供其他半导体硅材料加工服务。

150mm碳化硅衬底片研发及产业化项目总投资20,300.00万元，拟使用募集资金20,300.00万元，实施主体为上海合晶。据悉，该项目为研发项目，主要内容为6吋（150mm）碳化硅衬底片相关技术研发，预计研发周期2年。项目完成后，公司将掌握6吋碳化硅衬底片的制备技术，并为继续研发更高阶工艺打下坚实基础。

项目完成后，上海合晶将掌握的碳化硅衬底片制备相关核心技术，包括单晶成长技术
、单片式平坦化技术、以及清洗技术等，将具备小批量生产高品质6吋N型碳化硅衬底片、半绝缘碳化硅衬底片、再生碳化硅衬底片的技术能力和生产能力。

2020年6月16日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇增资实施募投项目的议案》，同意公司使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）进行增资。

公告显示，沪硅产业于2020年4月首次公开发行A股620,068,200股，每股发行价人民币3.89元，募集资金总额为人民币2,412,065,298.00元，扣除发行费用人民币127,675,510.47元后，实际募集资金净额为人民币2,284,389,787.53元。

本次募集资金主要用于“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目” （以下简称“300mm硅片二期”）和“补充流动资金”。其中“300mm硅片二期”的实施主体为沪硅产业全资子公司上海新昇，项目总投资额为217,251.00万元，拟使用募集资金净额175,000.00万元，实际募集资金拟投入金额159,907.29万元。

为保障募投项目的顺利实施，沪硅产业拟对上海新昇增资1,600,000,000元，其中募集资金增资1,599,072,851.27元（含募集资金借款转增股本500,000,000元），自有资金增资927,148.73元。本次增资完成后，上海新昇注册资本将由78,000万元变更为238,000万元，沪硅产业仍持有上海新昇100%的股权。

沪硅产业表示，本次公司使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇进行增资主要是基于募投项目建设需要。募集资金的使用方式与用途符合公司主营业务发展方向，有助于满足项目资金需求，保障募投项目的顺利实施，符合募集资金使用安排及公司的发展战略和规划，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗等，其中，硅是在商业应用上最具有影响力的一种。第三代半导体，主要包括目前即将成熟应用的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），也包括其他氮化物半导体、氧化物半导体和金刚石等宽禁带及超宽禁带半导体材料，具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点，因此也被业内誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”以及光电子和微电子等产业的“新发动机”。

2018年3月31日，深圳第三代半导体研究院成立。2018年7月底，研究院正式投入实际的研发工作，启动第一批研发项目。如今，在南方科技大学台州楼的深圳第三代半导体研究院，已有一个40多人的团队，均为国内、国际一流的人才，其中一半以上从事科学研究工作。

对第三代半导体的开发和市场应用空间，研究院院长赵玉海相当有信心，认为“其发展空间巨大”。第三代半导体素有半导体“贵族”之称，赵玉海和他的团队成员，如今正努力做着一件事——让第三代半导体这个“贵族”平民化。

市场需求推动产业发展

去年高交会期间，第三代半导体研究院与龙华区签订了合作框架协议，选择落户龙华，以深圳报业集团旧厂房改造研究实验室用地。这意味着未来几年，这个由深圳第三代半导体产业技术创新战略联盟牵头，联合南方科技大学、复旦大学、中科院等高校、科研究所、骨干企业共建的新型民办非盈利研发机构将在龙华研究新型的第三代半导体材料，并助力龙华在新能源汽车、移动通信、消费电子、光电显示等领域提升核心竞争力，促进产业转型发展。

在谈及第三代半导体之前，赵玉海首先普及了第一代和第二代半导体的发展情况。赵玉海表示，第一代半导体是以整合硅、锗元素等为代表的半导体材料，其优势是周期长，发展成熟，成本低；第二代半导体材料是化合物半导体材料，属于高频段半导体；而第三代半导体则是以碳化硅、氮化镓等为代表，目前处于产业发展初期。“第三代半导体的出现，并不是一种替代关系，而是与前两代半导体共存的关系。”赵玉海说。

业界对第三代半导体有一个形象的比喻，称第三代半导体材料为“半导体中的贵族”，因为其成本高昂。其实，早在20多年前，国际上已经掀起了研究第三代半导体之风，但由于成本高，市场发展不够成熟，所以一直未形成产业规模。如今，科技创新打开了市场需求，第三代半导体研发正当时。

“以现在发展的5G技术为例，第一代半导体的整合硅材料已经难以适应5G技术的发展需求，如果采用了氮化镓，优势立刻就凸显出来了。以氮化镓作为主要材料生产光伏变压器可比硅材料的变压器提高2%-3%的转化率，这对大型企业而言，非常有利。”赵玉海举例说明。

力争实现产业链全覆盖

“既然说第三代半导体是‘贵族’，那么我们现在的主要任务就是让其平民化。”赵玉海说。

深圳是个创新发展的活力之城，既有包容性，又呈现开放性，能够给新兴产业以及配套产业提供给一个巨大的发展空间。按照原计划，第三代半导体研究院的选址就落在南方科技大学，但因为种种原因，研究院不得不考虑迁址。

赵玉海说：“首先，我们需要的场地面积大，要20000平方米；其次，对层高要求也比较严苛，至少要6米以上，便于上下安装实验管道和空调。”机缘巧合，第三代半导体研究院与龙华“相遇”。“龙华区政府非常有诚意，相关部门积极主动与我们对接，并且给了很大的支持力度，配套产业链条也相当成熟，因此我们决定把研究院放在龙华。”

有别于一心埋首做研究的团队，对第三代半导体研究院的发展，赵玉海有明晰的计划和发展目标。“从衬底到外延再到芯片、模组，最后走向市场化应用，我们希望打通产业链上的所有关卡，实现全覆盖。”赵玉海说，无论是何种材料研发，都会面临一个技术难题，即需要稳定的产业技术来支撑。因为实验室研究出来的成果，并不代表可以立即投入到生产中。要实现产业链全覆盖，而且不允许任何一个节点出现短板，这其中的难度可想而知。

目前，赵玉海带领的这个40多人的团队已经形成了三支队伍，分别从氮化镓光电、半导体芯片封装以及衬底材料三个节点进行研究，预期到年底，第三代半导体研究院就会推出一批科研成果，并推动其产业转化。“其实，我们做好了规划，每年都会出一批成果，而且，我们有专业的孵化器，能起到带动效应，让这些项目成果尽快孵化。”

升级打造产业新引擎

如果说，很多人不太了解何谓光电子，那么利用光电子发展领域中的发光优势所研发的照明技术，相信很多人都不陌生了。“我们所熟知的LED照明就是早年利用第三代半导体材料光电子发光优势而开发出来的，目前应用十分普遍，技术也趋于成熟。”赵玉海说，未来第三代半导体的研究方向，将集中在三个方面：光电子、电力电子以及微波射频。

光电子方向，第三代半导体材料可凸显发光优势中的亮度优势，未来会朝Micro-Led与其他新兴显示技术方向发展。电路电子领域的发展空间非常巨大，跟城市发展中的电力传输、消费均有关系，亦可开发新材料应用，运用在环保和工业上。“还有一个重要的发展方向是能源互联网，像驱动轮船、电动汽车、空调等，都可以利用能源互联网进行升级，达到产品轻量化和降低能源消耗的目的。”

面向未来的5G移动通信，海量的设备连接和新的应用场景等，对超高的流量密度、连接数密度和移动性都提出了新的要求。第三代半导体技术研发的微波射频技术，可超越前两代半导体技术的承载能力，体现出更高频、高效、低功耗和高功率密度的优点。除了民用的5G通信技术，微波射频同样可用于军用领域。“就拿雷达来说，用第三代半导体材料，可实现在目前探测距离的基础上翻一番，让探测更精确。”

研究院启动之初，提出了五年内要实现国内领先、国际一流；十年内国际领先，立足深圳、覆盖粤港澳大湾区、面向全国，辐射全球的计划。同样以五年为期，赵玉海说，届时他的团队要发展至450人。集各方智慧，打造开放研究的平台，为产业的快速发展提供技术支撑，这也是设立第三代半导体研究院最重要的意义。

4月9日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“硅产业集团”）将开放申购，拟公开发行股份数量不超过62006.82万股。今年3月17日，硅产业集团科创板IPO注册申请或证监会通过。

资料显示，硅产业集团成立于2015年，是一家控股型企业，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国内地规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面。

根据招股书披露，本次硅产业集团拟公开发行6.2亿股，募集资金25亿元，其中17.5亿元用于“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”，剩余7.5亿元用于“补充流动资金”。

其中集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目实施主体为硅产业集团控股子公司上海新昇，项目建设周期为2年。硅产业集团表示，集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目项目的实施将提升300mm半导体硅片生产技术节点并且扩大300mm半导体硅片的生产规模。项目实施后，硅产业集团将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能。

近年来，为实现在半导体硅片领域的布局，硅产业集团已经完成了对原全球第八大半导体硅片企业Okmetic的私有化收购、购入了全球最大的SOI硅片企业法国上市公司Soitec 11.49%的股份，并控股上海新昇和新傲科技。其中，半导体硅片的研发、生产和销售由上海新昇、新傲科技、以及Okmetic三家控股子公司实际开展。

目前，硅产业集团提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。其中，在300mm半导体硅片领域，硅产业集团已经建成了10万片/月的产能；在200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）领域，硅产业集团也与全球多家射频芯片于传感器龙头企业建立了深入的合作关系，其客户包括格芯、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、长江存储、恩智浦、以及意法半导体等半导体芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、亚洲等其他国家和地区。

4月8日，江苏爱矽半导体科技有限公司，洁净的车间内，一台台智能生产设备红灯闪烁，一枚枚封装芯片正依次下线；徐州众拓光电大功率硅基芯片项目施工现场，吊臂升腾、机械齐鸣，项目一期正按节点序时建设，预计年内投产；邳州鲁汶磁存储器刻蚀机项目，厂房、基础设施建设正加速推进，预计多条生产线年内可投产……重点企业加速满工满产，重大项目建设热火朝天。眼下的徐州，集成电路与ICT产业热气升腾、春潮澎湃。

自2017年10月，徐州市《集成电路与ICT产业发展实施方案》发布以来，中国台湾正崴高端手机供应链、众拓光电大功率硅基芯片、上达柔性封装基板、粤创液晶显示器、鑫华半导体、芯思杰光芯片等一大批基地型、龙头型项目相继落户、投产，徐州市集成电路与ICT产业从无到有，从默默无闻到声名鹊起，逐步形成产业集群。

突出项目带动、创新驱动、企业培育、人才支撑、平台打造，推动全市集成电路与ICT产业实现集聚发展、创新发展；着力通过集成电路与ICT产业高质量发展提升全市战略性新兴产业的先导地位。2020年，全市集成电路与ICT产业营业收入增速高于全市规上工业营业收入增速3个百分点以上；2022年，集成电路与ICT产业营业收入达到200亿元……随着《2020年集成电路与ICT产业集聚发展工作方案》的出台，徐州市集成电路产业发展目标清晰可期，发展步伐蹄疾步稳。

抓大育强打造龙头企业

今年徐州市在集成电路及ICT产业领域计划签约亿元以上项目30个，实施亿元以上项目43个，总投资540亿元，年度投资211亿元，年度投资增长17%以上。

作为省级重大产业项目，徐州鑫晶半导体大硅片项目总投资68亿元，可实现年产12英寸半导体大硅片360万片，年内该项目将全部竣工投产。

省级重大产业项目徐州众拓光电大功率硅基芯片项目总投资60亿元，一期项目预计年内投产；三期全面达产后，可年产各类5G芯片共约10亿颗，带动产业链超过500亿元。

招大引强、培大育强，是徐州市集成电路及ICT产业发展的主攻方向。

根据方案，在集成电路及ICT产业领域，今年徐州市计划签约亿元以上项目30个，实施亿元以上项目43个，总投资540亿元，年度投资211亿元，年度投资增长17%以上。其中新开工项目25个，计划总投资258亿元；结转项目18个，计划总投资282亿元。规上企业培育力争达到80家，其中新增规上企业16家以上。

同时，按照新建企业抓跟踪、小微企业进规模、规模企业抓龙头、培育上市抓入库的总体思路，加速培育鑫华半导体、台湾正崴、云意电气、徐工信息、天宝电子等一批优质龙头企业，推动3家大集团企业、18家高成长型企业进一步做大做强。加速推动爱矽半导体等26家企业成长为规上企业。支持徐州软件园、邳州海归人才创业园、邳州半导体材料和设备产业园等双创载体建设，加快孵化科技创新型企业。积极推动精创电气、影速光电、博康信息、华洋通信等17家优质企业上市融资。

优化产业布局，实现错位发展。在产业链条上，集成电路产业依托材料、设备等优势产业，延伸拓展上下游产业链；围绕设计、制造等短板，加大培育力度，补齐集成电路产业链条。ICT产业加快推进大数据归集、清洗、挖掘、分析和应用，打造大数据应用产业链；加快发展政务云、工业云等行业云建设。

徐州经开区围绕打造示范性、引领性的集成电路与ICT产业集聚区，抓好鑫晶半导体大硅片、天科合达碳化硅芯片等年度重点项目建设，努力打造亚洲最大的大硅片生产基地和全国重要的集成电路封测基地。徐州高新区围绕进一步完善产业链，坚持多点发力，重点抓好易华录数据湖、超元晶圆芯片封装测试等重点项目建设。推进邳州半导体材料与设备基地建设，围绕光刻胶、光刻机、刻蚀机、纳米孔径分析仪等产品，抓好上达柔性封装基板、科微光刻胶等年度重点项目，打造全国最大的先进光刻材料生产基地。

创新驱动培育发展动能

科学技术是第一生产力，创新是引领发展的第一动力。

今年，徐州市将持续加大集成电路及ICT产业的科技创新力度，推动科技成果产业化，新引进科技成果5项，新增省级工程技术研究中心1家、市级5家，新增市级企业技术中心7家，新增省级工程研究中心1家、市级8家。

加大创新主体培育，引导行业骨干企业开展国家、省、市三级技术中心和工程中心创建工作，推动集成电路产业在5G通信、云计算、大数据、物联网、人工智能、VR/AR等领域的应用需求，加强与国内外集成电路产业界的合作，实现产业链各层次、各环节创新发展。依托中科院微电子所徐州集成电路产业研究院和江苏集芯半导体硅材料研究院，争创江苏省半导体产业技术创新中心，建设面向全国的半导体技术创新公共服务平台。

加强产业人才支撑，引进一批国内外集成电路与ICT领域的创新创业人才、工程技术人才等入园进企。支持龙头企业与高校、科研院所共建集成电路与ICT实践教学基地，通过在徐高校与企业结合的方式培养本地化技能型、操作型人才。

加快基础设施建设，加快5G商用步伐，着力构建宽带、融合、泛在、共享、安全的信息基础设施网络；推进企业核心业务“上云”，促进企业降成本、提效率，实现转型升级。进一步突出政策的导向性，着力将土地、资金等资源和政策向四大战略性新兴主导产业集聚，不断完善功能配套和服务措施，全力打造徐州市集成电路与ICT产业发展新高地。

4月2日，中环股份副总经理、董事会秘书秦世龙在2019年度业绩网上说明会上介绍了该公司目前各工厂产能的情。

据秦世龙介绍，中环股份8英寸半导体硅片总规划产能105万片/月，目前天津工厂满产，无锡工厂2条线已于2019年9月完成验收进入投产状态，其中天津30万片/月、宜兴12万片/月已达产，宜兴持续新设备进驻调试投产，预计2020年底产能达到30万片/月。

12英寸半导体硅片总规划产能62万片/月，天津2万片/月已于2019年一季度投产并向全球客户送样，宜兴工厂在调试生产阶段，无锡工厂由于疫情短期对项目调试工作略有延后，项目整体可控，持续推进，预计2020年开始投产。

2017年12月，中环股份启动8-12英寸大直径硅片项目建设，整体规划8英寸产能105万片/月、12英寸产能62万片/月，其中晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。

资料显示，中环股份半导体业务以单晶硅材料为主，是综合门类最全的半导体材料供应商，有深厚的Power和IC功底，产品广泛支持集成电路、消费类电子、轨道交通、电网传输、工业控制等应用领域。中环股份指出，在功率器件中，IGBT用硅片主要为区熔单晶硅片，国内第一颗6英寸、8英寸区熔单晶硅片均来自中环股份，目前，中环股份你在国内的市场占有率超过80%，在全球处于前三。

日前，又一家半导体企业进行上市辅导备案，拟申请在科创板上市。

3月11日，中国证监会上海证监局披露了中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”关于上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”）首次公开发行人民币普通股（A 股）的辅导备案情况报告。

根据报告，3月4日，中金公司与上海合晶签署了《辅导协议》，中金公司依据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》、《上海证监局辅导监管工作规程》等相关证券法律、法规的有关规定和要求，以及《辅导协议》的有关约定，针对上海合晶的具体情况进行辅导工作，并于3月6日进行了辅导备案。

辅导备案资料显示，上海合晶成立于1994年12月，注册资本为5.63亿元人民币，经营范围为生产电子材料，销售自产产品，以及上述同类产品批发、进出口贸易（拍卖除外、涉及许可经营的凭许可证经营），道路普通货物运输。该公司核心收入贡献产品为半导体用硅外延片。

据官网介绍，上海合晶前身为硅晶圆制造厂商上海硅材料厂，2004年正式纳入中国台湾上市公司合晶科技股份有限公司（以下简称“合晶科技”），并更名为上海合晶硅材料有限公司，并于2007年成为合晶科技的全资子公司，2017年通过增资扩股成为中外合资企业，2020年改为上海合晶硅材料股份有限公司，目前拥有上海晶盟硅材料有限公司、郑州合晶硅材料有限公司、扬州合晶科技有限公司三家子公司。

上海合晶的控股股东为Silicon Technology Investment (Cayman) Corp.（以下简称“STIC”），STIC持有上海合晶56.7469%的股权。STIC为一家投资控股型公司，由合晶科技间接持有其85.3775%权益，合晶科技则通过STIC间接持有上海合晶48.45%股权。因合晶科技股权较为分散，不存在实际控制人，故上海合晶不存在实际控制人。此外，河南兴港融创产业发展投资基金（有限合伙）持有上海合晶35.28%股权。

辅导备案情况报告称，上海合晶为全球第六大、中国大陆第一大硅外延一体化生产厂商, 是中国大陆稀缺的具备从长晶、抛光至外延一体化完整生产设施及技术的硅外延片国际领先厂商。在8英寸硅外延片领域，上海合晶在中国大陆处于领先地位，现有8英寸硅外延片约当月产能20万片，具备全球领先的硅外延片生产技术。

客户群体方面，上海合晶已为德州仪器、安森美、意法半导体、达尔、台积电、华虹半导体、华润微电子等国内外知名厂商稳定大批量供货多年，其中还为台积电、华虹半导体等厂商长期提供外延片定制化服务。

对于上海合晶申请科创板上市一事，合晶科技于2019年12月发布公告称，公司董事会决议通过子公司上海合晶申请首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在上海证券交易所科创板上市。2020年2月26日，合晶科技临时股东大会亦决议通过了上述议案。

合晶科技表示，上海合晶申请科创板上市主要考量长远发展，为快速大陆相关业务市场、吸引及激励优秀专业人才、提高集团全球竞争力。从股权结构角度，合晶科技仍将通过STIC保有对上海合晶的控制地位，且上海合晶本次股票上市计划采取公开发行新股方式进行，并未涉及转让公司既有股份之情形。