据无锡日报报道，继去年中环领先一期8英寸大硅片厂房投用后，12英寸生产线也将在今年上半年正式投产。
中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建，并设立中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）运营。
资料显示，中环领先集成电路用大直径硅片项目，于2017年10月12日签约落地、同年12月28日开工，项目总投资30亿美元，占地405亩，建筑面积21.7万平方米，主要生产8英寸、12英寸硅片。
其中，一期投资15亿美元，已于2019年9月27日正式投产，而据当时消息，12英寸厂房预计在2019年四季度进入机电安装阶段，到2020年1月份实现12英寸产线试生产。项目达产后8英寸抛光片年产能900万片，12英寸抛光片年产能720万片。
据了解，该项目8英寸硅片多用于传感、安防领域以及电动汽车、高铁等功率器件，而12英寸硅片的应用主要是逻辑芯片和存储芯片，用于无人驾驶等领域。
近日，无锡市2020年重大产业项目集中开工。据无锡博报指出，本次集中开工共安排185个重大产业项目，总投资1166亿元，年度计划投资449亿元。其中10亿元以上项目46个，总投资781亿元，年度计划投资250亿元；5-10亿元项目24个，总投资152亿元，年度计划投资68亿元。
此次重大项目涉及及战略性新兴产业、先进制造业等领域。包括宜兴中环领先集成电路用大直径外延片、无锡吉姆西12英寸集成电路先进制程技术及装备、江阴新杰半导体清洗设备、无锡拉普拉斯半导体高端设备、江阴海德半导体器件、无锡力特半导体三期等项目。
以下为半导体领域部分开工项目：
· 宜兴中环领先集成电路用大直径外延片项目，总投资30.5亿元，将建设8~12英寸硅外延片生产线，月产30万片8英寸硅外延片和月产10万片12英寸硅外延片。
· 无锡吉姆西12英寸集成电路先进制程技术及装备，总投资15.3亿元，总用地122.7亩， 一期60亩，建筑面积约3.6万平方米，利用先进生产线，年产晶圆360万片。
· 无锡拉普拉斯半导体高端设备项目，总投资10亿元，总用地90亩，一期48.9亩，建筑面积4万平方米，建设半导体、光伏制造装备能力的生产基地。
· 无锡海太半导体封装测试项目，总投资10亿元，将引进测试仪等进口设备825台套，年产封装半导体产品17.56亿颗，年测试半导体产品16.85亿颗。
· 江阴新杰半导体清洗设备项目，总投资6.39亿元，新增土地约37亩，新增建筑面积约2.4万平方米，年产半导体薄型载带100000万米，等离子清洗设备40台，模具备品备件500套。
· 无锡力特半导体三期，总投资3.06亿元，用地13.8亩，用于置换原厂区内配套设施，新增产线仍位于原厂区内。
· 江阴海德半导体器件项目，总投资1亿元，将建设40亿只半导体器件。
12月18日，山东德州市政府与有研科技集团有限公司、株式会社RS Technologies、德州汇达半导体股权投资基金合伙企业共同签约12英寸集成电路用大硅片产业化项目。这是继8英寸硅材料项目今天顺利封顶后，德州与有研集团又一重点合作项目。建设目标为年产360万片12英寸硅片，预计投资额62亿元人民币。
值得注意的是，就在同一天，山东有研半导体一期项目——集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目主体结构封顶仪式在德州举行。
据悉，山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目于2018年7月由德州与有研科技集团半导体材料公司签订，是山东省2019年省级重点“头号”项目，对德州打造战略性新兴特色产业集群发展意义重大。该项目总投资约80亿元，分两期建设。
其中，一期新建8英寸硅片生产线，年产能达180万片，预计今年5月启动主体建设，项目达产后可实现年销售收入10亿元、利税2亿元。二期规划年产能360万片12英寸硅片，达产后可实现销售收入25亿元，利税6亿元。
据大众网报道，有研当期项目投资18亿元，总建筑面积约10万平方米，新建单晶厂房1栋、硅片加工厂房1栋、综合动力站1栋及仓库、气站等；形成年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片以及300吨12-18英寸硅单晶的生产能力。项目建成投产后，可实现年销售收入10亿元、利税2亿元，将成为北方最大的半导体材料生产基地，可解决千余人就业问题，这将是德州半导体产业历史上的一次创新。
根据此前规划，该项目计划2020年3月底完成机电安装和动力设施调试，2020年6月底完成工艺设备调试并试产。
有研科技集团党委书记、董事长赵晓晨表示，我国8英寸硅片的80%，12英寸100%依靠进口，半导体领域高品质材料自给率不足10%，集成电路用大直径硅片面临巨大机遇期。此次，12英寸集成电路用大硅片产业化项目正式签约，将改善大尺寸硅片依赖进口的局面。
据了解，12英寸硅片是5G通讯、人工智能、大数据、物联网等领域高端芯片应用的关键基础材料，是推动技术创新、产业升级，引领新产业发展的重要力量。有研科技集团经过十多年的努力，完成了从单一研究机构向大型研发生产基地的转型，建成了集成电路用8英寸硅单晶抛光生产线和12英寸硅片中试线，应代表着国内半导体产业最高技术水平。
11月11日，杭州钱塘新区举行了重大项目集中开工、投产活动，此次开工投产项目多达30个，总投资达663亿元。涵盖半导体、汽车、航空等多个领域。
其中包括2个半导体产业项目竣工投产，分别是Ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目、士兰集昕集成电路技改项目。
资料显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目于2017年9月28日正式落户，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米。项目总投资达10亿美元，建设有3条8英寸（200mm）、2条12英寸（300mm）半导体硅片生产线，量产后可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。
11月22日，中欣晶圆半导体大硅片项目举行竣工投产活动，杭州中欣晶圆官方微信消息，这标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目由建设进入到试生产直至量产的全新阶段，也意味着国内首家规模最大、技术最成熟、拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产工厂成功开启！
而士兰集昕集成电路项目由士兰微子公司杭州士兰集昕微电子有限公司运行，主要生产8英寸集成电路芯片、高压集成电路和电源管理集成电路芯片、功率半导体器件芯片、MEMS传感器芯片。士兰集昕8英寸线于2017年6月底正式投产，产出逐步增加，目前已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。
今年8月，士兰微董事会审议通过了《关于投资建设士兰集昕二期项目的议案》，同意公司控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称“士兰集昕”）对8吋芯片生产线进行技术改造，形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力。
根据公告，士兰集昕二期项目总投资15亿元，建设周期约为五年，分两期进行。其中，一期计划投资6亿元，形成年产18万片8英寸芯片的产能。二期计划投资9亿元，形成年产25.2万片8英寸芯片的产能。
11月，士兰微董事会、监事会、股东大会再次审议通过了《关于调整募集资金投资项目相关事项的议案》，同意公司使用募集资金3亿元及自有资金0.15亿元、大基金出资3亿元共同向集华投资增资，并通过集华投资和大基金向新增募投项目之“8吋芯片生产线二期项目”的实施主体杭州士兰集昕微电子有限公司共同增资8亿元（其中3亿元为募集资金）的事项。
关于硅片投产产能情况，中环股份近日在投资者互动平台上表示，江苏宜兴规划8英寸75万片/月，12英寸60万片/月（其中一期15万片），目前8英寸已于2019年9月开始顺利投产，天津工厂已实现产能8英寸30万片/月、12英寸2万片/月。
中环股份披露，8英寸天津工厂满产，无锡工厂2条线已于9月完成验收进入投产状态，12英寸天津工厂已向客户供样，无锡工厂预计2020年第一季度开始投产。
2017年12月，中环股份启动8-12英寸大直径硅片项目建设，整体规划8英寸产能105万片/月、12英寸产能62万片/月，其中晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。
资料显示，中环股份半导体业务以单晶硅材料为主，是综合门类最全的半导体材料供应商，有深厚的Power和IC功底，产品广泛支持集成电路、消费类电子、轨道交通、电网传输、工业控制等应用领域。中环股份指出，在功率器件中，IGBT用硅片主要为区熔单晶硅片，国内第一颗6英寸、8英寸区熔单晶硅片均来自中环股份，目前，中环股份你在国内的市场占有率超过80%，在全球处于前三。
11月22日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片项目（以下简称“中欣晶圆大硅片项目”）在杭州钱塘新区竣工投产。这标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目由建设进入到试生产直至量产的全新阶段，也意味着国内首家规模最大、技术最成熟、拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产工厂成功开启！
对于中国半导体产业来说，这是一个重大利好！国内大尺寸硅片尤其是12英寸半导体大硅片的供应基本被国外企业所掌控，市场高度垄断，中欣晶圆大硅片项目的建成投产，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板。
2017年9月28日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目正式落户，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米。
项目总投资达10亿美元，属于浙江省重大产业项目。整个项目达产后将成为国内规模最大、技术最成熟的大尺寸半导体硅片生产基地。该项目建设有3条8英寸（200mm）、2条12英寸（300mm）半导体硅片生产线。
今年6月30日，中欣晶圆的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。中欣晶圆的12英寸硅片也将下线，量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。
中欣晶圆大硅片项目的投产也是杭州钱塘新区大力实施“新制造业计划”以来的一大重要产业成果，更意味着新区向着国内领先的万亩千亿集成电路平台又迈进了坚实的一步。
半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业，也是关乎国家命脉、体现国际竞争力的核心关键。
新区作为杭州对外开放主窗口和工业经济主平台，正奋力扛起全市半导体产业发展主阵地的使命担当，全力助推数字经济和制造业高质量发展。
新的钱塘新区产业规划，首次明确了新区将重点发展的五大主导产业集群：生物医药产业集群、航空航天产业集群、半导体产业集群、汽车产业集群和新材料产业集群，它们将构成杭州乃至全省大项目、大产业的重要支撑。这其中，半导体产业集群是重中之重。
目前，新区已与清华大学合作共建柔性电子全球研究中心，集聚了士兰集成、士兰明芯、立昂微电子、安费诺飞凤、富士康、怡得乐等一批集成电路设计和制造领域的龙头企业。
而随着投资10亿美元的中欣晶圆项目竣工投产，新区已经初步形成了从半导体研发设计、封装测试到生产销售的完整产业链，集聚集群优势逐步显现，助力我国半导体产业发展。
依托上述产业基础，新区力争到2025年，基本形成完整生态链，形成千亿级产值规模；到2035年，成为国家级半导体产业示范园区。
根据徐州市国盛控股集团有限公司（以下简称“国盛集团”）官方消息，国盛集团党委副书记、总经理赵丽近日带队赴徐州鑫晶半导体大硅片项目（以下简称“鑫晶大硅片项目”）调研，透露了鑫晶大硅片项目最新进展。
据了解，鑫晶大硅片项目规划建设国际先进的8英寸、12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线，规划产能各30万片/月。目前，项目主体厂房已全部完工，正在进行生产设备安装，预计2019年底投产。
项目建成后，将打破国外对我国集成电路关键原材料的长期垄断，从源头上对我国集成电路制造产业的发展提供关键支撑，具有重要战略意义。
国盛集团表示，为支持项目的建设和发展，在国盛集团的领导下，徐州市产业引导基金与政府投资基金、金融资本和产业资本等共同出资设立总规模44.1亿元的专项基金，并已全部投入鑫晶大硅片项目。
根据此前报道，鑫晶大硅片项目是由协鑫集团与国家集成电路产业投资基金合作在半导体材料领域进行的前瞻性布局，总投资150亿元，一期投资94.5亿元，是协鑫集团在江苏鑫华半导体项目投产之后，在徐州布局的又一半导体材料产业链延伸项目。
2019年，对国内不少半导体生产企业而言，是较为艰苦的一年。受外部多重因素影响，半导体特别是存储芯片产品的价格出现较大幅度下滑。
然而“逆风”之中，西安高新技术产业开发区却在不断强筋健骨，持续布局半导体全产业链，努力打造中国的“西部硅谷”。
“半导体是典型的周期性、波动型行业。行业低谷恰恰为我们储备能量、厚积薄发提供了条件。”西安高新区党工委书记钟洪江说，“即将全面到来的5G时代，人工智能的更广泛应用都离不开半导体产品，布局半导体产业就是在为西安高新区布局未来。”
事实上，作为国内的半导体产业重镇，西安曾诞生过我国的第一台极小规模集成电路微型计算机、第一块16位微处理器，西安微电子技术研究所也曾代表着国内最先进的半导体科研水平。
从2000年开始，西安高新区重拾当地科技优势，逐步发力半导体产业。通过有针对性的招商引资，先后引进了美光、英特尔等一批半导体产业巨头，并以此辐射带动，培育出相关产业生态。
一期实际投资超过100亿美元，2014年5月正式投产，主攻高端存储芯片市场的三星（中国）半导体有限公司，不仅是韩国三星集团最为成功的海外投资项目，更深刻影响了全球的半导体产业格局。而随着三星西安项目二期70亿美元投资追加完成，西安高新区半导体行业的聚集效应仍在继续加大。
在行业龙头企业的带动下，100多家相关配套企业相继落户，西安高新区的半导体产业链不断完善，大量相关产业资源向此地聚拢。其配套企业已涵盖化工、原材料制造、集成电路设计、封装测试等多个方面。
西安奕斯伟硅片技术有限公司就是这样一家被吸引而来的企业。厂区建设完成后，公司的单晶硅片生产线正在紧锣密鼓地筹备之中，计划年底将生产出测试样品。建成后将月产50万片的12英寸单晶硅片。
“在此投资上百亿元建厂，看中的就是西安高新区齐全的半导体产业链，和打造‘西部硅谷’的信心。”奕斯伟硅产业公司董事长杨新元说。
而在英特尔移动通信技术（西安）有限公司相关负责人眼中，良好的营商氛围也是许多半导体企业愿意与西安高新区合作的重要原因。封装芯片的检测，大量硬件需要在短期内入境、出境，冗长的报关手续曾让这家公司在国际竞争中难以占据先机。“但现在，高新区协商西安海关，给予我们硬件产品‘秒过’的通关便利，业务量一下子就能增加好几倍。”
目前，西安高新区半导体产业已形成了以硅晶圆制造为核心，湿电子化学品、特种气体等产品为主的发展格局。2018年，高新区半导体总收入448.55亿元，半导体企业超过200家，从业人数6.5万人，产业规模位列国家高新区第四，仅次于中关村、上海张江区和深圳高新区。未来规模可达数千亿元级的半导体产业集群，已在西安高新区初现雏形。
钟洪江表示，西安高新区将继续以半导体产业为核心，尽可能打造出更为完备的全产业链，并努力构建泛半导体产业生态圈，助力西安成为全球重要的半导体产业基地。
实施数字经济“一号工程”培育新动能，嘉兴市聚焦数字经济核心产业，瞄准国际高端产业项目精准发力、招大引强，有效推动产业升级，助力嘉兴市数字经济高地建设。其中，南湖和海宁分别围绕智能终端、集成电路和泛半导体产业不断建链、补链、强链，探索了数字经济核心制造业特色化、差异化发展模式。
【看全市】
大项目拉动，释放产业升级强动力
去年下半年以来，嘉兴市数字经济核心制造业招商好消息频传。总投资110亿元的中晶半导体有限公司的大硅片生产基地建设项目落户南湖，引发行业关注。大项目带动形成“葡萄串效应”，一批优质产业链配套项目加快在嘉兴市落地。
数据显示，今年全市数字经济核心产业制造业投资亿元以上项目96项，当年计划投资150亿元。其中，总投资10亿元以上的项目19个，50亿元以上的项目5个，总投资100亿元以上的项目2个。招大引强推动数字经济核心产业制造业加快升级。
市商务局局长李泉明表示，聚焦高质量发展不断优化引资结构，嘉兴市坚持以实体经济为导向，强化扩大数字经济实际利用外资比重，推动嘉兴市数字经济核心产业集聚快速发展。与此同时，嘉兴市逐步培育升级了以浙江柔性电子产业园、海宁泛半导体产业园为代表的一批高质量产业平台。数字经济发展平台能级的提升，有力地促进了高质态数字制造业项目的招引落户。
【看亮点】
做强“中国芯”，“数字经济强区”强势崛起
深拥新一代信息技术革命，数字经济已成为南湖区重点打造的“一号产业”。2018年浙江省数字经济发展综合评价报告显示，南湖区综合评价指数位居全市第一、全省第十一。今年4月，长三角集成电路专委会在嘉兴南湖高新技术产业园（嘉兴科技城）揭牌，助力南湖做强“中国芯”。
以智能终端、集成电路为优势产业，南湖俨然成为数字经济投资热土。2月28日，总投资110亿元年产480万片12英寸大硅片项目在南湖区正式动工。该项目投产后可打破国内大硅片基本依靠进口的局面。4月8日，由图灵奖获得者惠特菲尔德·迪菲团队领衔的嘉兴区块链技术研究院签约落户嘉兴科技城。
聚力打造“数字经济强区”，南湖区构筑了以数字经济为核心的创新平台矩阵。在引进浙江清华长三角研究院、浙江中科院应用研究院基础上，南湖区成功落户浙江清华柔性电子技术研究院、浙江未来技术研究院，抢占产业创新发展“头部资源”和“智”高点。
以浙江柔电院为例，该院已集聚了70多名国内著名柔性电子专家，聚力打造成为中国柔性电子产业的技术策源地。而未来技术研究院则着力打造全国虚拟现实与可视化产业集聚地。目前，南湖区已集聚数字经济直接关联企业500多家，成功培育了一批百亿级或独角兽企业。
日前，因实施省“一号工程”数字经济、培育新动能方面成效突出，南湖区入选省政府表彰的5个数字经济发展成效明显城市之一。
海宁焕发泛半导体产业“芯动力”
作为全省首批4个数字经济优秀案例县（市、区）之一，海宁正全力推进半导体产业集聚创新、高质量发展。据统计，今年初以来，海宁累计已注册落户泛半导体产业项目49个，计划总投资201.25亿元。49家企业中，总投资30亿元项目有2项，20亿元有1项，10亿元至20亿元有5项。
以海宁泛半导体产业园为主阵地，目前，该园区开发已经进入第五期。日本鐵三角、意兰可电子和上高阀门等一批项目确定入驻园区。其中，全球行业龙头企业——日本鐵三角是专业从事高端音响设备生产的项目，总投资1.4亿元，达产后将实现年产值2.5亿元。
定位高端化、国际化、个性定制化和多功能化，海宁泛半导体产业园建设国内一流特色产业园区，打造完整产业链，使之成为海宁乃至浙北地区新一代的高新技术产业集聚区和产业转型升级示范区。截至目前，已有瑞宏科技、确安科技、英达威芯、凯成半导体、芯晖装备、哈工现代、北斗皓远等19个项目签约入驻，签约计划总投资89.25亿元。预计到2020年，海宁泛半导体产业园将落户产业链项目超30家，企业实际投资将超100亿元。
海宁还出台了发展泛半导体产业的意见和政策，发布了详细的招商路线图，成立了泛半导体产业基金，形成了泛半导体“一意见、一政策、一基金”的发展格局，通过“基地+基金、人才+资本”的创新模式吸引优质泛半导体企业落户，共同凝聚成为海宁布局未来产业的“芯动力”。
作为浙江嘉兴2019年第一个开工检核百亿项目，嘉兴科技城中晶（嘉兴）半导体有限公司迎来了最新进展。
据南湖发布微信公众号报道，目前项目各厂房桩基工程已经完成，拉晶厂房已主体结顶，抛光打磨厂房、综合楼、配套房、公用站房正在建设中。
据企业负责人介绍，截至9月，该项目已完成固定资产投资4.66亿元。预计今年12月，项目一期土建工程可以全部完成，2020年7月，一期厂房可竣工投入使用，全部工程预计在2024年6月完成。
国家企业信用信息公示系统显示，中晶（嘉兴）半导体有限公司已于2018年12月12日正式注册成立，注册资本10亿元。
根据此前的资料，中晶(嘉兴)半导体大硅片项目由上海康峰投资管理有限公司投资建设。项目计划总投资110亿元，选址于嘉兴科技城产业加速与示范区。其中一期投资60亿元，固定资产投资超56亿元，用地面积139亩，计划建设300mm单晶硅片生产线。
项目于2月28日正式开工，根据此前规划，该项目将在2021年2月竣工投产，建成后规划年产能可达480万片300mm大硅片，预计实现年销售产值达35亿元。该项目投资强度可达4080万元/亩，年产出可达2450万元/亩，年税收不低于200万元/亩，具有投资强度大、土地使用率高、产出效益高、税收贡献大等特点。
