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10月11日，中环股份在投资者互动平台上表示，宜兴工厂12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入，2020年第一季度开始投产，按项目进度持续推进。

中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司锡产香港共同投资组建，并设立中环领先半导体材料有限公司（简称“中环领先”）运营。

资料显示，中环领先集成电路用大直径硅片项目于2017年12月开工。该项目涵盖研发、生产与制造等环节，产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片，总投资约30亿美元，其中一期投资约15亿美元。整个项目投产以后将实现年产8英寸抛光片900万片和12英寸抛光片600万片的一个产能。

9月初，为保证集成电路用大直径硅片项目的顺利实施，中环领先获得四大股东增资27亿元，其中中环股份、中环香港、锡产香港各增资8.1亿元、晶盛机电向其增资2.7亿元。

9月27日，位于宜兴的中环领先集成电路用大硅片项目一期现代化的8英寸硅片生产项目已经正式投产！

此外，中环股份还在互动平台上介绍，公司自2013年实现8英寸单晶硅片的批量供货至今，已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力，同时12英寸产品已向客户送样，开始样品认证，认证相关工作正在稳步推进中。

浙江在线报道，9月21日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“杭州中欣晶圆”）大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产。

此举标志着杭州中欣晶圆历时1年8个月的建设正式完工，完成了8英寸大硅片的正式量产，12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。

报道指出，杭州中欣晶圆竣工典礼标志着国内首家规模最大、技术最成熟、拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产工厂成功开启，也为明年实现月产35万枚的8英寸半导体大硅片和12英寸大硅片的量产奠定了基础。

众所周知，国内大尺寸硅片尤其是12英寸半导体大硅片的供应被国外企业所掌控，市场高度垄断。 杭州中欣晶圆大硅片项目的建成投产，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板。

在未来几个月内，杭州中欣晶圆将完成12英寸生产线的设备安装调试、工艺调试、品质认定等流程，在今年年底生产出高品质的12英寸半导体大硅片，明年初进入量产。

12英寸半导体硅片生产线投产后，月产能能达到3万片，并将适时启动20万片产能产线的扩产，将大大缓解我国半导体大硅片供应不足的局面。

杭州中欣晶圆计划于11月22日在杭州钱塘新区举办半导体大硅片全面量产典礼。

作为宜兴市打造集成电路产业链、构建现代产业体系的重要一环，中环领先大直径硅片项目迎来最新进展。

据宜兴日报报道，中环股份8英寸硅片生产车间实现试生产，12英寸硅片生产厂房建设也在加快推进中。据了解，中环领先大直径硅片项目于2017年10月正式签约落户宜兴，由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建，并设立中环领先半导体材料有限公司（简称“中环领先”）运营。

该项目于2017年12月开工，开启了8英寸、12英寸硅片国产化的新浪潮。涵盖研发、生产与制造等环节，产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片，总投资约30亿美元。其中一期投资约15亿美元。整个项目投产以后将实现年产8英寸抛光片900万片和12英寸抛光片600万片的一个产能。

中环股份此前曾在投资者关系活动记录表中表示，公司8-12英寸大硅片项目，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。8英寸方面，天津工厂已有30万片/月产能，宜兴工厂在7月开始投产，已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力。

近日，嘉兴召开百亿工业项目现场推进会，嘉兴经信部门的相关人员考察了南湖区中晶（嘉兴）半导体大硅片工地。嘉兴经信部门的相关人员考察了南湖区中晶（嘉兴）半导体大硅片项目工地。

据中晶大硅片项目负责人介绍，目前该项目一期建设推进迅速，预计年底单体建筑完工，明年6月第一台设备进入，明年年底即可进行试生产。

今年年初，浙江嘉兴南湖区人民政府与上海康峰投资管理有限公司签署投资协议和定向基金协议，这也意味着年产480万片300mm（12英寸）大硅片项目将落户嘉兴科技城。

根据资料显示，该项目由上海康峰投资管理有限公司全资设立的中晶（嘉兴）半导体有限公司承担，国家企业信用信息公示系统显示，中晶（嘉兴）半导体有限公司已于2018年12月12日正式注册成立，注册资本10亿元，董事长亦为路仁军。

该项目选址嘉兴科技城产业加速与示范区，计划总投资110亿元，其中一期将投资60亿元，固定资产投资超56亿元，用地面积139亩，计划建设300mm单晶硅片生产线。该项目已成功入选2019年度浙江省第一批特别重大产业项目。

根据此前计划，该项目预计在2021年2月竣工投产，建成后规划年产能可达480万片300mm大硅片，预计实现年销售产值达35亿元。

从浙江省发展改革委、省自然资源厅传来好消息，日前公布的2019年浙江省重大产业项目（第一批）名单中，嘉兴南湖区有3个项目榜上有名。其中，中晶（嘉兴）半导体有限公司年产1200万片300mm大硅片生产基地建设项目成功入列2019年度浙江省第一批特别重大产业项目，成为南湖区首个获此殊荣项目，并获得100%用地奖励。

“全省总共8个特别重大产业项目，中晶大硅片项目名列其中，既是省委、省政府对嘉兴科技城招商工作的认可，也有力推动了接下来项目的推进、区域集成电路产业发展。”嘉兴科技城科发局副局长尉国斌介绍，特别是在土地资源紧张的情况下，能够获得新增用地指标奖励，无疑是利好发展。

作为集成电路产业核心原材料，中晶大硅片项目投产后，可实现年产1200万片大硅片，对打破国际行业垄断、优化我国集成电路产业链、加快我国信息产业转型升级，从而带动工业转型升级具有重要的战略意义。自今年1月19日总投资110亿元的中晶大硅片项目签约嘉兴科技城，2月28日签订土地出让合同，4月12日取得建筑工程施工许可证并进场施工，中晶大硅片项目不断创造大项目推进最快速度。从市、区主要领导到嘉兴科技城，区行政审批、经信、发改、环保等部门及时做好对接、服务，单独为企业做好项目联审，有力推动了项目推进再加速。

截至6月底，中晶大硅片项目已建设投资4.3亿元，仅设备就已投入3.39亿元，各厂房桩基工程已经完成，开始第二层建设。预计今年12月一期土建基本完成，明年开始进行厂房装修，至2020年7月，项目一期占地139亩、建筑面积127755平方米厂房可竣工投入使用，全部工程预计在2024年6月完成。届时，南湖区集成电路产业规模将全面提升壮大，数字经济将跃上新的台阶。

在清洁无尘的车间里，一枚枚形状酷似黑胶唱片的硅片在工艺线上有序流转，经历倒角、研磨、腐蚀、热处理、抛光……昨天（6月30日）下午，杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。

这是出自杭州制造的第一批大硅片，意味着杭州半导体产业在制造领域往前迈出了一大步。据悉，中芯晶圆的12英寸硅片也将于今年12月下线，未来量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。

大硅片项目仅用16个月完成下线

量产后可实现年产值近40亿元

在业内，芯片被比喻为一座微型城市，上面有着长度达数公里的导线以及几千万甚至上亿根晶体管。而硅片，就是让这些元件“安家落户”的“地基”。

硅片制造对制程技术、环境设备的要求很严，且硅片越大要求越严。目前国内半导体硅片大多只能达到4至6英寸硅片的性能需要，少量能供应8英寸市场，但在12英寸硅片领域几乎是空白。另一面则是，大硅片在新兴产业领域有极大应用。比如，8英寸硅片被多用于传感、安防领域以及电动汽车、高铁等功率器件。12英寸硅片的应用主要是逻辑芯片和记忆芯片，用于无人驾驶等领域。

由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的中芯晶圆，是我国半导体大尺寸硅片生产的“标杆工厂”。2017年9月28日，中芯晶圆落户钱塘新区，首个项目包括3条8英寸（200mm）、两条12英寸（300mm）半导体硅片生产线。

随着6月30日第一批大硅片的产出，该项目进入送样试产阶段，预计今年10月就能实现8英寸硅片的量产。同时，12英寸硅片也将在今年12月完成下线、送样认证，于明年实现量产。

“从去年2月打下第一根桩到现在产品下线，我们总共用了16个月。”Ferrotec中国董事局主席、CEO贺贤汉表示，中芯晶圆之所以能创造大硅片项目的“杭州速度”，与省、市以及钱塘新区各级各部门的全力支持和“管家式”服务密不可分。

据悉，整个项目达产后将成为国内规模最大、技术最成熟的大尺寸半导体硅片生产基地，实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚，年产值近40亿元。

集成电路产业动能强劲

芯片设计领域步入全国第一方阵

作为数字经济的核心产业，集成电路是杭州打造“数字经济第一城”过程中重点培育的产业。经过多年发展，杭州集成电路产业已经涵盖设计、制造、封测、材料和装备全产业链领域。目前，全市拥有集成电路企业122家，其中规上企业87家。

值得一提的是，杭州在芯片设计领域具有比较优势。数据显示，去年全市设计领域的企业数量和业务收入分别占全省80%、90%以上。2018年，全市集成电路规上企业主营业务收入190.53亿元，同比增长6.2%。其中设计业实现销售收入118.34亿元，设计规模仅次深圳、北京、上海，位列全国第四。

“杭州在芯片设计领域优势明显，但我们在制造领域基础相对薄弱。这次中芯晶圆大硅片项目的落地，不仅填补了杭州在硅片制造方面的空白，也会对整个产业链发展起到推动作用。”杭州市经信局副局长杨晓勇说，杭州正在集成电路全产业链上“做文章”，未来会通过项目引进和本地培育等方式，重点在模拟芯片制造、化合物半导体制造、存储类芯片制造等领域进行布局。

事实上，杭州集成电路产业近年来发展动能强劲，一个很重要原因是产业政策的支撑。早在去年7月，杭州就出台集成电路产业的首个专项政策——《进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》，重点支持企业创新研发、IP设计、掩膜流片、投资技改和首用推广。

据悉，该政策发布以来已经支持29个集成电路产业发展项目，为企业和产业发展起到了良好的助推作用。

作为国内为数不多的半导体硅片企业之一，中环股份一直备受关注。今年年初，中环股份宣布加码硅片业务，拟非公开发行股票募资总额不超过50亿元，用于集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目、补充流动资金。

对于中环股份此次非公开发行股份，中国证监会审查后提出反馈意见。日前，中环股份发布对反馈意见的回复，其中谈及了其硅片业务的现状以及募投项目的相关事项。

根据公告，此次中环股份募投的集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目，拟建设月产75万片集成电路用8英寸抛光硅片和月产15万片集成电路用12英寸抛光硅片生产线，项目总投资额为57.07亿元，拟使用募集资金45亿元作为工程费用。

随着半导体行业的不断发展，8、12英寸半导体硅片已成为市场主流产品。因大尺寸半导体硅片的制造具有较高的技术壁垒，行业集中度较高，全球仅有少数企业具备8、12英寸半导体硅片生产能力。随着物联网、人工智能、汽车电子和区块链等新兴技术的快速发展及移动终端的普及，市场对8、12英寸半导体硅片的需求持续增加，未来该领域的市场空间巨大。

产销方面，中环股份指出，随着其8英寸半导体硅片生产线的建设和投产，8英寸半导体硅片的产能逐渐上量、客户数量逐步增加，使得产能利用率和产销量逐步达到较高水平。2018年度，中环股份产能利用率和产销率分别为89.30%和98.37%，2019年一季度分别为87.10%和95.50%。

订单方面，中环股份透露称，其8英寸半导体硅片订单分为月度订单、季度订单和年度订单，截至2019年4月末，其已获得的三类订单中需要于2019年第二季度供货的8英寸产品数量为80万片左右，该数量在第二季度业务的实际开展过程中还将有所增加。

认证方面，中环股份表示截至目前已累计通过58个国际、国内客户涉及9个大品类的产品认证并实现批量供应，应用于IGBT器件的8英寸区熔抛光片、应用于功率器件的8英寸重掺抛光片及应用于集成电路领域的LowCOP产品等陆续通过客户认证，并实现批量供货。目前尚有28个客户涉及8个大品类的产品正在小批量、中批量认证过程中。

同时，中环股份正在积极开展12英寸产品的研发和认证工作。其自主设计开发12英寸直拉单晶生长的热场和工艺参数，2018年一季度已实现12英寸直拉单晶样品试制。目前12英寸产品已向客户送样开始样品认证，认证相关工作正在稳步推进中。

中环股份指出，其现有8英寸生产能力已基本达到饱和，目前实际产能仅能满足长期合作客户的订单需求，随着市场的逐步开拓，新增8英寸产品订单需求将无法得到满足，亟需扩充相应产能；现有8英寸产品的认证基础也为12英寸产品以及新建产线8英寸产品成功通过客户验证提供保障。

总体看来，中环股份认为其募投项目建设具备良好的市场基础、技术和人才保障，8英寸产品有稳定的客户，在此基础上推进募投项目生产的8英寸、12英寸半导体硅片产品认证、量产和批量供应具备充分的客户基础，募投项目产能消化具备可行性。

本次募投项目投产后，中环股份的8英寸硅片产能将进一步增加，并实现12英寸硅片的量产，将进一步提升其产品中半导体材料的占比，产品结构将得到优化。

3月18日，上海新阳发布公告表示，因上海新昇经营发展需要，公司拟将持有的上海新昇26.06%的股权转让给上海硅产业，上海硅产业采用增发股份购买资产的方式进行交易，交易对价为48,236.23万元。

交易完成后，上海新阳将获得上海硅产业147,136,600股份，仍持有上海新昇1.5%的股权，上海硅产业持有上海新昇股权增加为98.5%。

上海新昇是国内少见的300mm(12英寸)大硅片生产商，于2014年6月成立，以“彻底打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面”为发展目标。

媒体报道，2018年底上海新昇月产能达到10万片，2020年底前上海新昇将实现月产能30万片产能目标，最终将达到100万片的产能规模。

此外，上海新昇还是科创板热议标的，早前，上海新阳曾在互动平台披露，上海新昇曾有收到《科创板优质企业信息收集表》。

银川日报报道，目前银和半导体集成电路大硅片二期项目所有土建工程全部结束，计划7月试投产。

银和半导体科技有限公司行政部部长董文强透露，今年，一期项目满产，设计产能8英寸半导体单晶硅片120万/片；二期项目今年预计产能达到60%。

银和半导体集成电路大硅片二期项目总投资16亿元，项目达产后可新增年销售收入10亿元，项目建成后可年产420万片8英寸半导体单晶硅片和年产240万片12英寸半导体单晶硅片，涉及电子、半导体、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域。

近年，国内大力发展集成电路产业，国产大硅片项目不断落地。

报道指出，银和半导体集成电路大硅片项目顺利投产，可弥补国内集成电路等产业对8英寸、12英寸半导体单晶硅片需求，降低我国对进口硅片的依赖，大幅降低成本，并增长我国集成电路产业的竞争力。