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6月8日，江苏华西村股份有限公司（以下简称“华西股份”）发布公告称，公司控制主体上海启澜企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海启澜”）收购Diamond Hill, L.P.（以下简称“合伙企业”）权益。

据披露，华西股份收购合伙权益对应的出资额为1.23亿美元，收购权益间接对应的索尔思光电股份数占合伙企业持有索尔思光电股份数的比例为83.37%，交易价格为1.31亿美元，约合人民币9.68亿元。

合伙企业持有 Venus Pearl SPV2 Co Limited（即索尔思光电集团顶层股权平台，以下简称“索尔思光电”）38.33%股权。公司控制主体上海麓村企业管理咨询合伙企业（有限合伙）和上海煜村企业管理咨询合伙企业（有限合伙）合计持有索尔思光电16.35%股权。

本次交易完成后，华西股份将间接持有索尔思光电54.68%股权，为索尔思光电第一大股东，索尔思光电将纳入公司合并报表范围。

合伙企业是一个持有Venus Pearl SPV2 Co Limited股份的专门持股平台。Venus Pearl SPV2 Co Limited（即索尔思光电集团顶层股权平台，简称“索尔思光电”）主要股东包括合伙企业，持股38.33%；上海麓村企业管理咨询合伙企业（有限合伙），持股12.89%；上海煜村企业管理咨询合伙企业（有限合伙），持股3.46%；及其他9名股东。

资料显示，索尔思光电是一家全球领先、提供创新且可靠的光通信技术和产品的供应商，其解决方案和产品被广泛应用于数据中心、城域网和接入网的通讯与数据连接。索尔思光电在美国加州、中国台湾新竹、成都和江苏常州建有自己的产品研发与生产基地。

华西股份表示，本次交易完成后，公司控制主体合计持有索尔思光电 54.68%的股权，为索尔思光电的控股股东。本次交易完成后，索尔思光电为公司控制主体，并作为公司合并报表主体核算。

根据华西股份战略规划，公司将“处于先进产业、体量规模适宜、具有自主可控技术”特征的大类半导体产业资产作为公司产业转型方向。索尔思光电所处的数据中心和5G通讯行业，处于行业景气度上升周期，为其未来发展创造了有利行业环境。

在自主可控技术方面，索尔思光电拥有自主研发生产的核心光芯片技术和产品，在高端光芯片领域处于国际领先水平。排名全球前五的大型数据中心和通信设备厂商均为索尔思光电的主要客户，具备为大客户提供创新产品和稳定产品的能力。索尔思光电符合公司产业转型资产的定位。

值得注意的是，由于本次交易系海外投资，需向中华人民共和国国家市场监督管理总局反垄断局履行经营者集中反垄断申报、需要向收购主体所在地商务部门及发改委申请办理境外投资备案（ODI）、需经过美国外国投资委员会（Committee on Foreign Investment in the United States, CFIUS）审批，能否获得批准存在不确定性。

近日，北大方正集团旗下南通越亚半导体顺利试生产，迎来首个客户认证，并已完成全流程的资格审核。北大方正集团消息指出，目前一期项目全部竣工完成。

作为南通市港闸区建区以来投资规模最大的高科技产业项目，南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区，计划总投资人民币约37.7亿元，该项目由珠海越亚半导体股份有限公司投资兴建，建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。

越亚是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业，主要产品是3G/4G/5G无线射频功率放大器及其前端模组、基带芯片和微处理器芯片所应用的封装基板及芯片嵌埋封装基板。越亚核心技术在中国、美国、韩国、以色列等国家获得了七十多项授权发明专利，另有一百多项世界专利正在申请中。

南通越亚项目建成后，将成为具有国际顶尖水平的半导体模组、器件和封装基板研发制造基地，并有望带动一批产业链上下游相关企业的聚集。

近日，北京奕斯伟计算技术有限公司（简称“奕斯伟计算”）宣布完成新一轮融资，总金额超过20亿元。本轮融资由君联资本和IDG资本联合领投，海宁鹃湖科技城开发投资、阳光融汇、海宁市实业资产、光源资本等跟投；芯动能、三行、博华等老股东也进行了追加投资。光源资本任此次融资独家财务顾问。

奕斯伟计算董事长兼CEO、中国半导体产业领军人物王东升表示：“感谢投资者对奕斯伟的信任！我们具有清晰的战略目标、国际一流的技术和经营管理团队，各版块业务进展显著。我们坚持以客户为中心、技术为基石，不断创新技术和产品，为客户提供具有全球竞争力的产品和服务，为投资者、员工及社会创造更多价值。”

君联资本首席投资官李家庆表示：奕斯伟拥有一支以王东升董事长为核心、富有丰富产业资源整合和企业运营管理经验的优秀团队，并看好公司在“显示-AI计算-连接”领域内的半导体设计平台化和集成化发展机会。君联资本成立20年来在新材料、半导体和智能装备领域内已持续投资数十家优质企业，本次领投奕斯伟也是希望王董事长能够从成功走向成功，将奕斯伟打造成世界级的AIoT芯片设计平台企业。

IDG资本合伙人俞信华表示：IDG资本自2003年起布局全球半导体行业，重点投资细分领域优质企业。奕斯伟拥有一流的企业家和创业团队，前瞻性的经营理念和完善的产品布局。自2019年A轮领投奕斯伟后，IDG资本持续加码，在未来还将持续陪伴并协助奕斯伟成为全球一流的半导体企业。

光源资本创始人、CEO郑烜乐表示：当前正是振兴国产芯片的关键历史拐点，中国诞生全球领先芯片巨头的历史机遇已经到来。奕斯伟多个产品线已经具备世界领先水平并进入大规模商业应用阶段；丰富的IP储备和产品组合，能够大幅降低开发的边际成本。光源看好奕斯伟在中国半导体产业领袖人物王东升先生的领导下，在未来成为AIoT时代的世界级芯片巨头，作为“中国芯”的领跑者和“中国智造”的代表走向国际舞台。

据悉，奕斯伟计算此次融资将主要用于产品研发、IP与流片支出，以及团队扩充和人才招募等方面，着力完善全产品线布局，强化生态属性，以持续提升核心竞争力。

奕斯伟计算是一家芯片设计和解决方案提供商，以显示与视频、AI数据处理和无线连接三大核心技术为支撑，围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景，为客户提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案。

6月5日，中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。

Source：梧升集团

梧升半导体IDM项目是梧升电子科技集团母公司中国半导体股份有限公司在半导体产业布局的关键项目。该项目采用IDM运营模式，总投资规模达到30亿美元，规划月产4万片12寸晶圆，主要产品包括AMOLED面板驱动芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片。

新光国际投资有限公司为该项目的参投方，成立于1945年，已发展为我国台湾地区的五大财团之一，集团经营范围涉及金融、纺织、石油化学、进出口贸易等二十多个行业，资产总额已超过40000亿元新台币。

南京经开区沈吉鸿主任表示，梧升半导体IDM项目的落户完全符合南京市大力发展数字经济的总体规划，同时也将会带动一批半导体设备厂、芯片设计公司落户开发区，将对开发区进一步做大做强光电显示和集成电路产业提供强有力的支撑。
 
梧升集团董事长张嘉梁指出，集团与南京经济技术开发区合作协议的签署，标志着半导体芯片在南京市的发展翻开了崭新的篇章，集团将严格按照协议要求，积极推进各项工作如期落实，尽快形成经济效益、社会效益和区域带动效应。

根据投资协议，该项目将于今年四季度动土开工。

6月5日，山东日照市首个自主研发的通讯类芯片项目——日照艾锐光芯片封装项目在日照经济技术开发区正式投产，将对日照开发区乃至日照市加快5G产业发展、加速新基建布局起到重要推动作用。

Source：日照开发区发布

据日照开发区发布消息，日照艾锐光芯片封装项目总投资6000万元，目前主要生产光芯片、光组件器件及光模块。投产后年均营业收入预计2亿元。

资料显示，日照艾锐光电科技有限公司是一家致力于生产5G通信产业激光器芯片及相关组件的创新型企业，主攻高端激光器芯片的设计研发。为进一步优化产业链，公司把封装生产这一重要环节选定在日照开发区。

2019年12月18日，山东省日照经济技术开发区与艾锐光电科技有限公司签署合作协议，光芯片封装测试项目落户日照开发区。据当时日照网报道，项目总投资7000万元，拟于2020年投产。截至当时，该项目已完成A轮两轮融资，市场估值2.3亿元，并拟于2020年项目投产后开始B轮融资。

而根据日照开发区此次发布的最新消息，该项目总投资额或发生改变。

据外媒报道，美国半导体行业正在加紧游说，争取获得数百亿美元的联邦资金用于工厂建设和研究，以保持美国在芯片行业的领先优势。

芯片行业组织半导体行业协会(SIA)提前提交草案，希望美国政府能够提供370亿美元扶持资金，包括为新建芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究经费。

目前美国政府和国会正在努力应对两大挑战，即减少美国在科技产品上对亚洲的依赖，以及与其他国家展开有效竞争。全球新型冠状病毒疫情爆发加深了这些担忧，并重新引发了有关政府应在鼓励创新方面发挥作用的辩论。

行业智库信息技术与创新基金会总裁罗伯特·阿特金森(Robert Atkinson)表示，日益紧张的国际关系“推动了接受国家制定产业战略的势头”。他说，过去此举是为了保护钢铁产业，现在的共识更多是帮助朝阳产业，也就是那些追求先进技术的企业。

业内人士认为，预计将出台的立法、额外的新型冠状病毒疫情救助资金、年度《国防授权法案》以及其他新出现的技术法案，都有可能成为这些提案的潜在载体。

虽然SIA的建议不太可能被全盘接受，但许多有影响力的议员和政府官员，包括商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)和国务卿迈克·蓬佩奥(Mike Pompeo)，正在研究帮助该行业的方法。

罗斯指出：“通过支持国内生产芯片，特朗普政府致力于确保美国拥有一个安全、有活力、具有国际竞争力的高科技生态系统。”美国国务院发言人对此表示支持，并表示该机构“正与国会和业界密切合作，确保半导体行业的未来仍在美国。”

在美国国会，包括参议院少数党领袖、纽约州民主党参议员查克·舒默(Chuck Schumer)和印第安纳州共和党参议员托德·杨(Todd Young)在内的一个两党议员小组，提出了一项1100亿美元的技术支出计划，其中包括半导体研究。

阿肯色州共和党参议员汤姆·科顿(Tom Cotton)正在拟定一项与SIA的部分建议类似的法案。他说：“先进的微电子技术对美国未来的技术领导地位至关重要，我们不能让其他国家控制这些关键的供应链。”

这些技术建议的规模远远超出了近年来的设想。自上世纪80年代中期以来，美国政府用于研发的资金占国内生产总值(GDP)的比例下降了约一半。

英特尔和GlobalFoundries等美国公司仍然是世界上最大的芯片生产商巨头，但只有12%的芯片是在美国本土生产的。

SIA的建议包括，向新建的半导体工厂提供50亿美元的联邦资金，该工厂将由私营部门提供资金并与之合作运营。英特尔首席执行长鲍勃·斯旺(Bob Swan)今年4月致信美国国防部官员，建议英特尔与国防部合作建造和运营这样的设施。英特尔拒绝置评。

另外150亿美元将以整体拨款的形式提供给各州，用于奖励新的半导体制造设施。根据SIA的提案草案，剩下的170亿美元将增加联邦研究资金，其中包括50亿美元用于基础研究，70亿美元用于应用研究，以及50亿美元用于建设新的技术中心。

SISA总裁兼首席执行官约翰·纽费尔（John Neuffer）说:“我们的计划需要庞大的资金支持，但现在不采取行动的代价将对我们的经济、国家安全以及未来关键技术领域的领导地位造成更大的影响。”

与此同时，从制造商到芯片设计公司再到制造设备制造商，半导体行业的不同部门对上述援助的结构存在分歧。例如，一名了解该提案的业内人士批评了拨款计划，因为各州之间经常是为了获得投资而竞争。

对于该计划是否将主要惠及规模较大的企业，进一步巩固它们在美国制造业所占的绝大多数份额，业内也存在分歧。知情人士表示，SIA正寻求获得行业批准，方法是将该提议的范围扩大到足以让该行业的许多部门从中受益。

另外，代表芯片制造设备公司和其它企业行业组织SEMI，几个月来一直在推动购买机械的投资税收抵免。SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·曼诺查（Ajit Manocha）表示，这样的优惠”将为所有其他提案提供坚实的基础，立即生效，并缩小所有投资的成本差距，有效地’提高下限’，并通过其他目标项目减少所需金额”。

据国会助理表示，德克萨斯州共和党参议员约翰·科宁(John Cornyn)和众议员迈克·麦考尔(Michael McCaul)正在拟定一项法案，其中包括投资税收抵免措施。这一条款也包括在SIA的建议中。

最现代化芯片工厂的建造成本通常超过100亿美元，近年来，成本上升一直是私人减少美国制造业投资的一个主要因素。GlobalFoundries总部位于加州圣克拉拉，但隶属于阿布扎比。两年前，该公司决定停止开发当时最先进的芯片，主要是因为成本问题。

此前，特朗普政府向全球最大的合同芯片制造商台积电示好，后者表示将在明年至2029年期间斥资120亿美元在亚利桑那州建厂。有些美国芯片制造商和国会议员抱怨说，这些资金应该先流向愿意建厂的美国公司，然后再承诺给外国公司。

舒默所在的纽约州有几家大型芯片制造工厂，其中包括GlobalFoundries运营的工厂。另外两名议员批评说，这笔投资“不足以重建美国在微电子领域的制造能力”。

根据SIA的计划，资金将专门用于在美国建厂，但对外国和国内公司都适用。虽然SIA表示，它的计划不会对公司催存在偏见，但业界和政府中的许多人士认为，50亿美元的代工开发资金应该成为英特尔建厂的动力，而不是为外国制造商建厂买单。

5月31日，受到大基金第二次投资的中芯国际发布公告表示，大唐及国家集成电路基金的联属公司可能参与建议人民币股份发行。记者注意到，在各路资金纷纷涌入半导体行业之际，前期处于涨幅优势地位的半导体指数又一次进入调整，两周跌幅超10%。

各路资本入场

天眼查数据显示，截至5月26日，今年以来我国共新增20021家经营范围含“芯片、集成电路、MCU（微控制单元）”的企业，5月以来则新增3922家。另外，新增注册资本方面，5月至今，国内便有248家前述三类半导体企业新增注册资本，其中增资额在千万元级的不在少数。

与此同时，还有不少上市公司纷纷跨界半导体产业，如太龙照明、天通股份、木林森、中潜股份、正业科技等。

半导体企业的快速扩张同时，各路资本纷纷加大对半导体行业的投入。如比亚迪5月底公告表示，旗下比亚迪半导体以增资扩股的方式，引入了红杉中国基金等多家国内外投资机构合计19亿元的战略投资，投后估值近百亿元。

值得注意的是，大基金一期已投资沪硅产业、雅克科技、安集科技等半导体材料公司。国家集成电路产业投资二期股份有限公司注册资本达2041.5亿元，较一期的1327亿元的投资规模明显加大。

天风证券分析，从中长期维度上看，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具体到国内市场，“国产替代”下的 “成长性”优于“周期性”。

泊通投资最新策略观点认为，从历史角度来看，我国半导体等高端科技和高端制造板块的发展，预计将是螺旋上升的趋势。在此背景下，半导体等相关板块最好的投资策略应当是在不景气的周期里以相对低的估值买入，同时在高估值、高预期的环境里适当兑现，做“螺旋上升”的投资逻辑，并关注目标公司的自由现金流折现情况。

国信证券提醒，半导体产业是涉及多方面的，国产化的第一步是先摆脱“卡脖子”，然后才是全方位国产化。

“市场对芯片设计、半导体设备的认识已经很充分。而对半导体制造环节认识不够，资本市场对半导体制造是被动型忽视的。”国信证券认为。

简单来说，整个芯片要做出来包括了四个重要的步骤：设计、制造、封装、测试。目前行业的大部分观点认为，在芯片设计方面，华为海思和紫光展锐已逐步走向了前列，能与高通、联发科等看齐。

芯片国产化替代非一蹴而就

国内半导体行业自主可控是一大趋势，但真正实现有一段较长的路要走。半导体领域是一个复杂精细而又分工明确的行业。所谓的四个环节，就需要全球各地众多公司协同完成，即使是上述榜单中提及的全球前十位的半导体制造商，并非所有都能自己设计+制造芯片。据了解，目前在全球，能自己完成设计与制造的厂商只有少数，例如英特尔、德州仪器和三星。

相信不少人都听说过ARM。在绝大部分移动电子产品，如智能手机芯片就采用ARM架构，各大公司高通、苹果、华为等芯片制作前都必须经过ARM公司授权。由此可见，“全国产化”并不是投资几台设备就能达成。

话说回来，中国半导体销售额占全球市场的三分之一，是最大的市场。随着5G、物联网、新能源汽车等战略性新兴产业的推广，半导体需求持续增长。这也是全球芯片“巨头”不能失去中国市场的原因。