芯片国产化加快 行业壁垒待破解

芯片国产化加快 行业壁垒待破解

5月31日,受到大基金第二次投资的中芯国际发布公告表示,大唐及国家集成电路基金的联属公司可能参与建议人民币股份发行。记者注意到,在各路资金纷纷涌入半导体行业之际,前期处于涨幅优势地位的半导体指数又一次进入调整,两周跌幅超10%。

各路资本入场

天眼查数据显示,截至5月26日,今年以来我国共新增20021家经营范围含“芯片、集成电路、MCU(微控制单元)”的企业,5月以来则新增3922家。另外,新增注册资本方面,5月至今,国内便有248家前述三类半导体企业新增注册资本,其中增资额在千万元级的不在少数。

与此同时,还有不少上市公司纷纷跨界半导体产业,如太龙照明、天通股份、木林森、中潜股份、正业科技等。

半导体企业的快速扩张同时,各路资本纷纷加大对半导体行业的投入。如比亚迪5月底公告表示,旗下比亚迪半导体以增资扩股的方式,引入了红杉中国基金等多家国内外投资机构合计19亿元的战略投资,投后估值近百亿元。

值得注意的是,大基金一期已投资沪硅产业、雅克科技、安集科技等半导体材料公司。国家集成电路产业投资二期股份有限公司注册资本达2041.5亿元,较一期的1327亿元的投资规模明显加大。

天风证券分析,从中长期维度上看,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具体到国内市场,“国产替代”下的 “成长性”优于“周期性”。

泊通投资最新策略观点认为,从历史角度来看,我国半导体等高端科技和高端制造板块的发展,预计将是螺旋上升的趋势。在此背景下,半导体等相关板块最好的投资策略应当是在不景气的周期里以相对低的估值买入,同时在高估值、高预期的环境里适当兑现,做“螺旋上升”的投资逻辑,并关注目标公司的自由现金流折现情况。

国信证券提醒,半导体产业是涉及多方面的,国产化的第一步是先摆脱“卡脖子”,然后才是全方位国产化。

“市场对芯片设计、半导体设备的认识已经很充分。而对半导体制造环节认识不够,资本市场对半导体制造是被动型忽视的。”国信证券认为。

简单来说,整个芯片要做出来包括了四个重要的步骤:设计、制造、封装、测试。目前行业的大部分观点认为,在芯片设计方面,华为海思和紫光展锐已逐步走向了前列,能与高通、联发科等看齐。

芯片国产化替代非一蹴而就

国内半导体行业自主可控是一大趋势,但真正实现有一段较长的路要走。半导体领域是一个复杂精细而又分工明确的行业。所谓的四个环节,就需要全球各地众多公司协同完成,即使是上述榜单中提及的全球前十位的半导体制造商,并非所有都能自己设计+制造芯片。据了解,目前在全球,能自己完成设计与制造的厂商只有少数,例如英特尔、德州仪器和三星。

相信不少人都听说过ARM。在绝大部分移动电子产品,如智能手机芯片就采用ARM架构,各大公司高通、苹果、华为等芯片制作前都必须经过ARM公司授权。由此可见,“全国产化”并不是投资几台设备就能达成。

话说回来,中国半导体销售额占全球市场的三分之一,是最大的市场。随着5G、物联网、新能源汽车等战略性新兴产业的推广,半导体需求持续增长。这也是全球芯片“巨头”不能失去中国市场的原因。

芯片国产化加快 行业壁垒待破解

芯片国产化加快 行业壁垒待破解

5月31日,受到大基金第二次投资的中芯国际发布公告表示,大唐及国家集成电路基金的联属公司可能参与建议人民币股份发行。记者注意到,在各路资金纷纷涌入半导体行业之际,前期处于涨幅优势地位的半导体指数又一次进入调整,两周跌幅超10%。

各路资本入场

天眼查数据显示,截至5月26日,今年以来我国共新增20021家经营范围含“芯片、集成电路、MCU(微控制单元)”的企业,5月以来则新增3922家。另外,新增注册资本方面,5月至今,国内便有248家前述三类半导体企业新增注册资本,其中增资额在千万元级的不在少数。

与此同时,还有不少上市公司纷纷跨界半导体产业,如太龙照明、天通股份、木林森、中潜股份、正业科技等。

半导体企业的快速扩张同时,各路资本纷纷加大对半导体行业的投入。如比亚迪5月底公告表示,旗下比亚迪半导体以增资扩股的方式,引入了红杉中国基金等多家国内外投资机构合计19亿元的战略投资,投后估值近百亿元。

值得注意的是,大基金一期已投资沪硅产业、雅克科技、安集科技等半导体材料公司。国家集成电路产业投资二期股份有限公司注册资本达2041.5亿元,较一期的1327亿元的投资规模明显加大。

天风证券分析,从中长期维度上看,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具体到国内市场,“国产替代”下的 “成长性”优于“周期性”。

泊通投资最新策略观点认为,从历史角度来看,我国半导体等高端科技和高端制造板块的发展,预计将是螺旋上升的趋势。在此背景下,半导体等相关板块最好的投资策略应当是在不景气的周期里以相对低的估值买入,同时在高估值、高预期的环境里适当兑现,做“螺旋上升”的投资逻辑,并关注目标公司的自由现金流折现情况。

国信证券提醒,半导体产业是涉及多方面的,国产化的第一步是先摆脱“卡脖子”,然后才是全方位国产化。

“市场对芯片设计、半导体设备的认识已经很充分。而对半导体制造环节认识不够,资本市场对半导体制造是被动型忽视的。”国信证券认为。

简单来说,整个芯片要做出来包括了四个重要的步骤:设计、制造、封装、测试。目前行业的大部分观点认为,在芯片设计方面,华为海思和紫光展锐已逐步走向了前列,能与高通、联发科等看齐。

芯片国产化替代非一蹴而就

国内半导体行业自主可控是一大趋势,但真正实现有一段较长的路要走。半导体领域是一个复杂精细而又分工明确的行业。所谓的四个环节,就需要全球各地众多公司协同完成,即使是上述榜单中提及的全球前十位的半导体制造商,并非所有都能自己设计+制造芯片。据了解,目前在全球,能自己完成设计与制造的厂商只有少数,例如英特尔、德州仪器和三星。

相信不少人都听说过ARM。在绝大部分移动电子产品,如智能手机芯片就采用ARM架构,各大公司高通、苹果、华为等芯片制作前都必须经过ARM公司授权。由此可见,“全国产化”并不是投资几台设备就能达成。

话说回来,中国半导体销售额占全球市场的三分之一,是最大的市场。随着5G、物联网、新能源汽车等战略性新兴产业的推广,半导体需求持续增长。这也是全球芯片“巨头”不能失去中国市场的原因。

芯片国产化加快 行业壁垒待破解

芯片国产化加快 行业壁垒待破解

5月31日,受到大基金第二次投资的中芯国际发布公告表示,大唐及国家集成电路基金的联属公司可能参与建议人民币股份发行。记者注意到,在各路资金纷纷涌入半导体行业之际,前期处于涨幅优势地位的半导体指数又一次进入调整,两周跌幅超10%。

各路资本入场

天眼查数据显示,截至5月26日,今年以来我国共新增20021家经营范围含“芯片、集成电路、MCU(微控制单元)”的企业,5月以来则新增3922家。另外,新增注册资本方面,5月至今,国内便有248家前述三类半导体企业新增注册资本,其中增资额在千万元级的不在少数。

与此同时,还有不少上市公司纷纷跨界半导体产业,如太龙照明、天通股份、木林森、中潜股份、正业科技等。

半导体企业的快速扩张同时,各路资本纷纷加大对半导体行业的投入。如比亚迪5月底公告表示,旗下比亚迪半导体以增资扩股的方式,引入了红杉中国基金等多家国内外投资机构合计19亿元的战略投资,投后估值近百亿元。

值得注意的是,大基金一期已投资沪硅产业、雅克科技、安集科技等半导体材料公司。国家集成电路产业投资二期股份有限公司注册资本达2041.5亿元,较一期的1327亿元的投资规模明显加大。

天风证券分析,从中长期维度上看,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具体到国内市场,“国产替代”下的 “成长性”优于“周期性”。

泊通投资最新策略观点认为,从历史角度来看,我国半导体等高端科技和高端制造板块的发展,预计将是螺旋上升的趋势。在此背景下,半导体等相关板块最好的投资策略应当是在不景气的周期里以相对低的估值买入,同时在高估值、高预期的环境里适当兑现,做“螺旋上升”的投资逻辑,并关注目标公司的自由现金流折现情况。

国信证券提醒,半导体产业是涉及多方面的,国产化的第一步是先摆脱“卡脖子”,然后才是全方位国产化。

“市场对芯片设计、半导体设备的认识已经很充分。而对半导体制造环节认识不够,资本市场对半导体制造是被动型忽视的。”国信证券认为。

简单来说,整个芯片要做出来包括了四个重要的步骤:设计、制造、封装、测试。目前行业的大部分观点认为,在芯片设计方面,华为海思和紫光展锐已逐步走向了前列,能与高通、联发科等看齐。

芯片国产化替代非一蹴而就

国内半导体行业自主可控是一大趋势,但真正实现有一段较长的路要走。半导体领域是一个复杂精细而又分工明确的行业。所谓的四个环节,就需要全球各地众多公司协同完成,即使是上述榜单中提及的全球前十位的半导体制造商,并非所有都能自己设计+制造芯片。据了解,目前在全球,能自己完成设计与制造的厂商只有少数,例如英特尔、德州仪器和三星。

相信不少人都听说过ARM。在绝大部分移动电子产品,如智能手机芯片就采用ARM架构,各大公司高通、苹果、华为等芯片制作前都必须经过ARM公司授权。由此可见,“全国产化”并不是投资几台设备就能达成。

话说回来,中国半导体销售额占全球市场的三分之一,是最大的市场。随着5G、物联网、新能源汽车等战略性新兴产业的推广,半导体需求持续增长。这也是全球芯片“巨头”不能失去中国市场的原因。

1200吨钢材焊接拼成“管桥”,武汉弘芯芯片厂房主动脉打通

1200吨钢材焊接拼成“管桥”,武汉弘芯芯片厂房主动脉打通

5月28日,被称作芯片厂房主动脉的“117管桥”顺利完工。这为武汉弘芯半导体制造项目一期工程奠定了坚实基础。

武汉弘芯半导体制造项目位于东西湖区临空港经济技术开发区。项目建成后,将汇聚来自全球半导体晶圆研发与制造领域的精英团队,为我国日益强大的电子科技业与芯片设计业,构建国内半导体逻辑工艺及晶圆级封装先进的“集成系统”生产线。一冶钢构负责承建一期工程的钢结构制作安装任务。

“117管桥贯通103芯片厂房、104动力厂房和105库房,是连接弘芯半导体项目芯片厂房的主动脉。”一冶钢构相关技术负责人说,所有钢构件都是在一冶钢构阳逻基地做好,运到东西湖现场焊接、拼装。

“117管桥是钢结构框架,由钢柱、钢梁、桁架、水平支撑、撑杆等组成,总用钢量1200吨。管桥呈双T型,全长294米,宽114米,最高6层,最大跨度21米。”该负责人说,虽然因为疫情影响,工程停工了一段时间,但复工以后,项目部克服困难,提前策划并采取提前插入、交叉作业等综合措施,确保关键线路有序推进。

总投资10.1亿元 青岛领芯芯片小镇“云签”八项目

总投资10.1亿元 青岛领芯芯片小镇“云签”八项目

5月27日,青岛芯片小镇入驻项目云签约活动在青岛府新大厦举行。莱西市与8家项目通过屏对屏“云”签约,签约内容包括将总投资10.1亿元的8家项目落户青岛领芯芯片小镇。

据悉,莱西打造的青岛领芯芯片小镇落户于莱西市姜山镇,由青岛芯云企业管理有限公司发起,致力于建设全球知名的集芯片研创方案于一体、企业孵化加速为一体、产业制造交易为一体的地标式产业小镇。

项目依托正科芯云(上海)公司的芯片平台,以“1+1+3”的模式为指导,即位于青岛主城区的半导体创新中心莱西市的制造基地三大青岛平台(半导体创新与投资平台、国际半导体产业研究院、中国化合物半导体产业平台),将青岛主城区的区位优势及莱西市的土地、制造和政策优势相结合,把莱西作为产业落地的载体。青岛领芯芯片小镇以“三大平台”为驱动,协助中国半导体企业布局“青岛机遇”,带动青岛市半导体产业发展。

据了解,青岛领芯芯片小镇以打造全国最大的电子元器件交易平台为目标,分三期进行建设。其中,一期规划建设2万平方米,入驻企业20家以上,完成交易额1亿元以上;二期规划250亩,新增企业100家以上,完成交易20亿元以上,新增技术人口2000人/户以上;三期规划350亩,新增企业200家以上,完成半导体产品、技术交易额100亿选以上,新增技术人口1万人/户以上,初步形成规模。

芯片强则产业强,芯片兴则经济兴。目前,中国虽然是世界上最大的集成电路市场,在全球占有过半的市场份额,但芯片技术却严重依赖进口。随着中国信息产业高速发展,自主研发符合市场与企业需求的芯片已刻不容缓。此次青岛领芯芯片小镇项目的签约,将带动莱西市半导体产业发展,为莱西做强战略性新兴产业、加快产业转型注入新动能、按下“快进键”。

半导体产业的发展是成功打造“中国制造2025”试点示范城市的核心与关键。围绕工业互联网产业链上游的传感器、芯片、云存储,大数据及人工智能,青岛已经集聚了华为、腾讯、商汤科技、科大讯飞等一大批工业互联网产业链头部企业,为推动新一代信息技术产业链条快速发展,更为半导体产业带来新的发展机遇。青岛领芯芯片小镇项目的签约将依托在技术研发、资源整合等方面的优势,充分发挥“虹吸效应”,激活半导体产业的一池春水,助力中国半导体企业布局“青岛机遇”,带动青岛市半导体产业发展壮大,为加快打造世界工业互联网之都带来更加强劲的活力。

近年来,莱西抢抓青岛市委发起的“突破莱西攻势”机遇,乘势而上,各项工作取得新成效甚至突破性进展,项目签约、开工、竣工数量创历史新高,固定资产投资增长31.3%,保持良好发展势头。随着潍莱高铁、莱海荣高铁等重大交通基础设施的建设,莱西区位优势、空间优势将更加突出。加之国家城乡融合发展试验区、胶东经济圈一体化发展先行示范区、京青跨区域产业项目合作园区、济青烟国际招商园区等重大机遇叠加,莱西的发展前景将更加广阔。

另外,莱西发力突破审批流程“堵点”,全程帮办代办,实施告知承诺制,建设项目签订土地出让合同后5个工作日拿到施工许可——创出青岛项目审批“拿地即开工”先例。莱西还着眼破解项目方难题,在市行政审批局成立项目代办中心,作为各镇街项目手续办理服务站,配备相关办公设施,重点为申请人提供工程建设项目等审批咨询、指导和帮办代办服务。市镇两级代办员集中办公,与项目方联络员组建起分工明确、无缝衔接的全程代办服务网,为企业发展提供优良的营商环境。

莱西市以此次签约为新的起点,通力协作加快项目落地建设步伐,做到早建成、早投产、早见效。将继续以开明开放的姿态、以一流高效的服务,为企业创造公平竞争的市场环境、公正透明的法治环境、宽松优惠的政策环境、高效廉洁的政务环境,与客商心往一处想、劲往一处使,及时解决发展难题,当好企业的“服务员”,让客商在莱西安心投资兴业,全力支持各家企业在莱西做大做强。

现场“云”签约的8个企业介绍如下:

上海泰阜网络科技有限公司

该公司是一家专业从事信息系统集成、软件开发及IT产品研发的高新技术民营企业。公司在虚拟化云计算、企业级无线网络以及IT系统服务支持等方面具备运营经验,已形成具有竞争力的核心团队,为全国包括政府、金融、医疗、房地产、制造业等多个行业的客户提供专业的服务。

深圳市福田区芯世界电子有限公司

该公司是一家专业从事集成电路设计、测试、应用、销售和服务为主的高新技术企业。公司为产品系统设计、逻辑设计、版图设计直至样品测试的全部硬件和软件环境提供服务,配备有全套的测试分析仪器和自动化测试设备。拥有一支具有丰富专业知识和经验的团队,产品主要应用于洗衣机、空调、微波炉、冰箱、音箱、扫地机等家电行业,以及电源、汽车音箱、医疗设备等行业。

深圳市富泰盛印刷包装有限公司

该公司创立于1998年,是一家专业从事轮转PS版、凸版、柔版不干胶标签等产品的设计、制作、印刷、销售的一体化生产企业。公司在通讯器材、手机配件、集成电路设计等方面具备运营经验,已形成具有竞争力的核心团队,为全国包括医药、电子、食品、保健品等多个行业的客户提供专业的服务。

深圳市馨晋商电子有限公司

该公司成立于2005年,是一家专业从事国产集成电路的企业。公司在电子产品、仪表仪器、通讯器材、计算机配件等方面具备运营经验。已形成具有竞争力的核心团队,形成了集生产、销售、研发、应用为一体,以销售为主的高科技企业。

联合中和资产评估有限公司

该公司成立于1992年6月,2000年1月完成脱钩改制。公司于1993年10月取得财政部、中国证券监督管理委员会联合颁发的从事证券、期货业务资产评估资质。公司同时具备资产评估资质、房地产估价资质及土地估价资质,2019年去年业务收入近5000万元,是中国资产评估协会公布的全国资产评估百强机构。

青岛汉远装备有限公司

该公司是一家专业从事航空航天飞行器特种装置研发、制造、销售的企业。公司在航空航天科学技术研究服务等方面具备运营经验,已形成具有竞争力的核心团队,为全国多个城市多个行业的客户提供专业的服务。

惠州市怡网通信工程有限公司

该公司成立于2011年,是一家专业从事计算机网络工程、电子设备维护和技术开发以及通信设备和配件研发的企业。公司在室内分布系统、室外基站规划、通信设备、移动通信、2G\3G\4G\5G网络优化、系统集成、建筑智能化等工程的技术开发、勘察设计、施工安装与运行维护等方面具备运营经验,与电信运营商建立深度合作伙伴关系,在相关区域投资建设通信基础设施,在基础电信运营市场为客户提供专业的服务。

青岛创衡信息科技有限公司

该公司是一家专业从事集成电路、电子标签、射频识别系统等集成系统设计和制造的企业。公司在集成系统设计和制造等方面具备运营经验,已形成具有竞争力的核心团队,为全国多个城市包括金融、医疗、房地产、制造业等多个行业的客户提供专业的服务。

山西这个半导体项目预计明年量产

山西这个半导体项目预计明年量产

据新华社报道,北纬三十八度集成电路制造有限公司(以下简称“BWIC”)厂房基础建设已经完成,正在验收阶段,预计明年年中可投产,年底可实现量产。

此外,该公司总经理蒋建表示,达产以后,如果芯片全部用于制造手机的话,每年可以制造3亿多部手机的射频模组芯片。

资料显示,BWIC创立于2018年,位于山西省北纬三十八度的忻州市,是6英寸GaAs化合物半导体IC芯片的专业晶圆代工服务公司。BWIC新建一条6英寸砷化镓集成电路生产线,由具有化合物半导体生产研发丰富经验的中日团队管理及运营,能提供优质的、高效能水平的赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT)工艺技术。该pHEMT工艺能应用射频、微波和毫米波集成电路,主要包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的搭载的射频功率放大器模块、GPS低噪声放大器和射频开关等等。

据了解,BWIC的射频声表面波滤波器芯片制造加工项目和北纬三十八度集成电路制造有限公司微波功率放大器芯片制造加工项目已入选2020年山西省省级重点工程项目名单。

歌尔:投资青岛,打造全球研发中心

歌尔:投资青岛,打造全球研发中心

作为歌尔股份有限公司的全球研发中心,山东省青岛市崂山区滨海大道东侧正按照规划有序开展建设。

“项目建成后,将聚集近万名研发人员,拟布局芯片及传感器、虚拟现实/增强现实与可穿戴式智能设备等业态,构筑包括声学、光学、传感器、无线通信、专用集成电路、软件算法、新材料、人工智能等多技术融合的总部级研发中心。”歌尔相关负责人介绍,歌尔全球研发中心总投资21亿元,规划建设区域为滨海公路以东、天水路以北,规划总建筑面积约为36.5万平方米。项目一期包含各类研发中心、实验室、中试生产车间、数据中心、科技成果转化中心及相关配套服务设施等。依托这一项目,在歌尔的全球布局中,青岛将成为引领企业创新的“主阵地”。

储备高端人才

歌尔总部位于潍坊高新区,为什么选择在青岛落地全球研发中心?

在消费电子领域,歌尔是名符其实的“隐形冠军”企业,其客户群涵盖了全球消费电子、互联网等领域内的众多知名科技公司。对自主研发创新的坚持可以说是自其创立以来的第一发展动力。在中国元件行业协会信息中心发布的2019年中国电子元件百强企业榜单上,歌尔股份连续4年夺得研发实力榜单冠军。2014年,歌尔开始从零部件制造跨界至消费电子领域,并提出了“零件+成品”的发展战略。在转型过程中,扩大高端人才的储备,成为企业的一个核心需求。

“随着业务规模的不断扩大,公司需要更强大的研发平台支撑。在人才方面,青岛各级别人才数量基本占到全省的1/3左右。尤其是在高端人才方面,无论在数量还是质量上,青岛都是全省首屈一指的。”歌尔相关负责人告诉记者,今年以来,青岛瞄准疫情之下的海外人才回流,以及产业结构调整所带来的新机遇,以海外人才、产业人才和创业人才为重点,从政策支持、环境优化和协同推进上共同发力。这为企业进一步“投资青岛”带来了更大的信心。

站上产业前沿

歌尔在青岛的布局,始终瞄准最具前景的战略性先导产业。

在微电子领域,歌尔在青岛落地的先进封装技术公共服务平台目前已经进入试运营阶段。这一平台是由市科技局、崂山区政府、歌尔集团共同发起筹建,不仅拥有2200多平方米的高规格洁净车间和行业一流的先进封测设备,还具备产业带动孵化功能,为青岛的企业、高校、科研院所等提供硬件方案设计、封装组装、测试包装等环节的一站式服务。此外,2018年9月,歌尔股份在崂山区落地总投资67亿元的智能传感器项目,目前这一项目正在按照规划有序开展,相关产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、智能家居、人工智能等领域。

“我们计划在未来3年内,在青岛建设微纳加工及分析测试、MEMS芯片、智能传感器等研发平台,以芯片设计为引领,以芯片制造、封装测试为支撑,精准定位智能硬件、汽车电子、5G等产业方向,支撑崂山区微电子产业发展成为千亿级产业链。”歌尔有关负责人说。

在已连续三年在青举办的国际虚拟现实创新大会上,歌尔的展厅总是位于最显眼的位置。作为全球虚拟/增强现实行业的领导厂商之一,歌尔将其“大光学战略”与崂山区打造“虚拟现实产业之都”的构想紧密结合。位于青岛国际创新园的山东省虚拟现实创新中心便是由歌尔牵头组建。作为全省首批制造业创新中心试点,这一机构致力于整合全国各类虚拟现实创新资源,推动产业孵化和人才培养,推进全产业链创新、生态链构建、产业链协同发展,打造山东省虚拟现实研发与制造基地。

此外,歌尔还与高校、科研机构、政府部门等单位开展了多样化合作,先后在青岛参与或主导建立了虚拟现实/增强现实技术及应用国家工程实验室、北航歌尔虚拟现实研究院、青岛歌尔长光研究院以及青岛虚拟现实研究院公司。

发挥平台优势

对一座城市最大的认可,是愿意把自己的伙伴带到这里来。歌尔“投资青岛”的最显著特点,就是发挥了自身的平台属性和生态价值,成为青岛链接全国乃至全球创新资源的“橄榄枝”。

去年3月,歌尔联合其合作伙伴高通(中国),与青岛微电子创新中心共同在崂山区成立青岛芯谷·高通中国·歌尔联合创新中心,整合高通的技术领先优势和歌尔股份的平台资源,在智能音频、虚拟现实/增强现实、可穿戴等智能硬件与物联网领域,为青岛的创新企业提供技术评估、研发指导、测试及认证等支持。目前,这一创新中心已经投入运营。

此外,歌尔还发挥自身作为“校友企业”的优势,与北京航空航天大学、青岛市、崂山区四方共建北航青岛研究院。经过近4年的发展建设,这一研究院已建成虚拟现实、微电子、精密仪器与光电、新材料、军民融合等5个创新技术与产业化融合的科创平台,2017至2019年共招收培养研究生339名,其中博士30名,聚集高级科研人员近500人。去年,首批硕士研究生已经踏上青岛企业的工作岗位,进一步充实了青岛高新技术产业的科研力量。

总投资1亿美元的半导体存储项目签约浙江嘉兴

总投资1亿美元的半导体存储项目签约浙江嘉兴

5月20日,浙江嘉兴南湖区举行2020“南湖之春”第二届国际经贸洽谈会,会上共有52个高质量项目签约,总投资近340亿元,涉及数字经济、高端智能装备制造、生物医药等多个领域,其中包括总投资1亿美元的半导体存储项目。

据悉,该项目旨在打造对中国区DRAM存储行业起领军作用的芯片研发、设计、销售基地和管理全球市场的总部公司。

近年来,南湖区重点培育集成电路产业,制定了集成电路产业发展规划,2020年初,位于嘉兴科技城的南湖微电子产业平台成功入选浙江省六个“万亩千亿”新产业平台之一。

事实上,南湖区微电子产业链已初步形成,目前嘉兴科技城聚集了斯达半导体、芯动科技、禾润电子、博创科技等一批集成电路企业,其中斯达半导体填补了国内IGBT芯片和功率模块技术空白,成为国内IGBT领域产销最大、技术领先的专业研制和生产企业;芯动科技则专注于高端MEMS产品生产加工,具有全产业链、全自主知识产权,是中国最先进的高端MEMS器件加工平台之一。

此外,今年4月,嘉兴南湖微电子产业平台的第二个标志性项目浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司氮化镓射频及功率器件项目也桩基开工;恒拓电子年产30亿只专用集成电路封测等项目在建。

据嘉兴市人民政府消息指出,此次半导体存储项目的引入将进一步丰富南湖区微电子产业集群。

总投资5亿元的芯片封测生产线项目签约陕西铜川

总投资5亿元的芯片封测生产线项目签约陕西铜川

5月17日上午,2020年陕西省重点招商引资项目云签约活动在线举办,47个重点项目利用网络平台成功签约。

据三秦都市报报道,此次成功签约的47个项目总投资1029.15亿元,涉及高端装备制造、电子信息等领域,其中,铜川此次签约的重点项目涉及基础设施配套、光电子、装备制造等产业领域。包括隽美耀华科技产业园项目、芯片封测生产线项目等。

其中,芯片封测生产线项目由深圳市鑫国汇投资管理有限公司投资建设,计划总投资5亿元。该项目分三期建设,一期芯片封装后测试(FT测试):拟投资1亿元,100台套设备,产值约1亿元;二期封装前晶圆测试(CP测试):拟投资1.2亿元,20套测试设备,产值约1亿元;三期芯片封装(全工艺):拟投资1.5亿元,两条产线设备,产值约1.5亿元。

华为回应美商务部针对华为修改直接产品规则

华为回应美商务部针对华为修改直接产品规则

5月18日,华为心声社区发表《关于美国商务部针对华为修改直接产品规则的媒体声明》:强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改。声明全文如下:

华为强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改。自2019年5月16日被美国政府无端纳入实体清单以来,在大量产业技术要素不可持续获得的情况下,华为公司始终致力于遵守适用的法律法规,履行与客户、供应商的契约义务,艰难地生存并努力向前发展。

然而美国政府为了进一步扼制华为的发展,无视诸多行业协会和企业的担忧,无底线地扩大并修改直接产品规则,修改后的规则蛮横而具有产业破坏力。在此规则下,全球170多个国家使用华为产品建设的数千亿美元网络的扩容、维护、持续运行将受到冲击,使用华为产品和服务的30多亿人口的信息通讯也会受到影响。美国政府为了打压别国的先进企业,罔顾华为全球客户和消费者的权益,这与其一直鼓吹的保护网络安全的说辞是自相矛盾的。

本次规则修改影响的不仅仅是华为一家企业,更会给全球相关产业带来严重的冲击。长期来看,芯片等产业全球合作的信任基础将被破坏,产业内的冲突和损失将进一步加剧。美国利用自己的技术优势打压他国企业,必将削弱他国企业对使用美国技术元素的信心,最后伤害的是美国自己的利益。

华为正在对此事件进行全面评估,预计我们的业务将不可避免地受到影响。我们会尽最大努力寻找解决方案,也希望客户和供应商与华为一起尽力消除此歧视性规则带来的不利影响。