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广东顺德17日启动一个开源芯片产研城建设，该基地将培育芯片产业生态链，打造国产芯片创新高地和产业新城。

该开源芯片产研城由佛山市顺德区人民政府与恒基（中国）投资公司、格兰仕集团政企三方共同建设，项目具体主导方为格兰仕集团、赛昉中国和千兆跃在顺德成立的合资公司——广东跃昉科技有限公司。

据介绍，开源芯片产研城将依托近年来迅速发展的 RISC-V 开源芯片技术，通过引进创始团队，将以集成电路主产业链为核心，聚集全球优秀芯片人才以及集成电路设计、研发、应用等领域的创新创业企业，培育芯片产业生态链，形成区域聚集和头雁效应，打造国产芯片创新高地和产业新城。

启动仪式上，各方表示，未来 30 年，人工智能、物联网、世界经济变革和贸易战为中国制造带来很多的挑战和机遇。2018 年中国进口芯片超过 3100 亿美元, 物联网和人工智能的发展会使这个需求增加十倍，要赢得这场时代的竞争，必须在核心领域尤其是芯片领域有自主研发的核心技术。

据了解，顺德自建设广东高质量发展体制机制改革创新实验区以来，一直高度重视集成电路产业的发展，出台了系列政策来支持先进集成电路企业在顺德的落地。此次在政府的大力支持下，开源芯片产研城在顺德启动建设，未来有望成为顺德在自主可控集成电路产业的主力军。

“今年，长江新城将诞生首枚‘新武汉造’开源芯片，武汉正在成为全球芯片制作重要的参与者和引领者！”13日下午，在武汉举行的中国开放指令生态（RISC – V）联盟2019年会暨武汉产学研创新论坛上，国内首个RISC-V产学研基地揭牌成立，落户长江新城。

“未来RISC-V很可能发展成为世界主流CPU之一，这意味着武汉抓住了快速建立开源芯片产业，实现弯道超车后来居上的重大机遇，对于打破国外在核心软件领域对我国‘卡脖子’封锁具有重要意义。”中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南接受记者采访时表示。

向公众开放源代码 3到5人几个月就能快速开发

论坛上，参会的行业领军企业、科研机构嘉宾一致达成共识：无论是5G、物联网，还是热门的人工智能、区块链等领域，越来越离不开开源技术。“今后，开源技术应用将渗透到老百姓生活的方方面面，特别是智能家电领域，比如用来作为物联网芯片、工控芯片、智能家居和家电的控制芯片等。”

“芯片设计门槛高，小公司很难做，上亿元研发经费，投入上百人，只有少数企业能承担巨额的研发经费，投入成本太大。”倪光南院士表示，开源技术则把芯片制作门槛拉低，3到5位开发人员用几个月即可快速开发，只需几万元便能研制出一款有市场竞争力的芯片，这已成为当前软件产业的主流。

“RISC – V通俗地讲就是一种开源技术，它有利于中小企业团队，鼓励民间小众力量的创新，通过向公众开放源代码，人人可以随时下载、编辑和使用，因此未来会产生更多特色化的创新产品，相关应用技术会爆炸性增长。”中国RISC – V联盟秘书长、中科院计算所研究员包云岗介绍说，这个技术追求简约，特点就是低成本、高灵活。

未来武汉或成为 全球芯片制作的引领军

“CPU芯片和操作系统是网信领域的核心技术，中国在这方面还受制于人，常被比拟为‘缺芯少魂’。” 在倪光南院士看来，开源芯片或是中国芯片业机遇。

“武汉抓住了机遇，随着武汉RISC-V产学研基地在长江新城建立，未来武汉或成为全球芯片制作的引领军。”倪光南院士表示，每一种CPU在国际市场竞争中要想取得胜利，很大程度上取决于它的生态发展状况，当前建立武汉RISC-V产学研基地旨在完成开源芯片生态的建立。

之所以选择武汉、选择长江新城，企业和科研机构嘉宾们普遍表示，武汉有着充足的人才资源、智力支持和政策优势。

“武汉作为全球大学生数量最多的城市，是一座具有创新精神的活力之城，拥有90多家科研院所。长江新城的‘智能、绿色、生命’产业主攻方向与开源技术相契合，长江新城有基础、有条件、有实力。”珠海全志科技股份有限公司首席技术官丁然说。

一系列政策助力 吸引全国芯片人才

“新城要有新使命、新担当。”长江新城管委会相关负责人表示，接下来，武汉RISC-V产学研基地将拟规划6个功能板块“两院两基地两中心”。

具体为依托武汉各大高校人才和实验室、研究所建立研究院和学院，培育专门芯片人才，学以致用；建立产业基地和双创基地，鼓励、培育、支持芯片研发和制作；建设科技服务中心和生态展示中心，把这一新事物向社会科普，举办技术应用展览、论坛、峰会等。

“此外，长江新城管委会拟出台一系列支持政策，包括解决高端人才住房、就医、子女入学等问题，配套建设国际医院、国际学校、国际社区等。”长江新城管委会相关负责人表示。

包云岗表示，下一步将带100人左右的团队率先赴长江新城来“修路”，通过研讨、教学上课等，建团队、建阵营，为芯片开发制作打下基础，助力武汉RISC-V产学研基地快速成为全国芯片人才培养的高地。

北京时间（下同）1月8日-11日，备受瞩目的2020年国际消费电子展（CES 2020）在美国拉斯维加斯举行，作为消费电子市场终端产品的核心，芯片产品亦是CES 2020的重头戏之一，不少厂商在展会前夕及期间发布芯片新品。下面我们来看一下芯片厂商在CES 2020上推出了哪些芯片产品——

 高通 

高通在这次CES 2020展会上，将主要战力集中在自动驾驶及汽车电子领域，带来了Snapdragon Ride自动驾驶平台及汽车WiFi 5和蓝牙组合芯片QCA6595AU等产品。

· Snapdragon Ride自动驾驶平台

1月7日CES 2020展会开幕前夕，芯片厂商高通宣布推出全新的平台Snapdragon Ride，包括Snapdragon Ride安全系统级芯片（SoC）、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自动驾驶软件栈（Autonomous Stack），将用于可扩展的开放自动驾驶解决方案。

Snapdragon Ride平台可以满足自动驾驶和ADAS（先进驾驶辅助系统）的复杂需求，能够支持自动驾驶系统的三个细分领域：L1/L2 级别主动安全ADAS、L2+级别/L3“便利性”（Convenience）ADAS、L4/L5级别完全自动驾驶。

Snapdragon Ride将于2020年上半年交付汽车制造商和一级供应商进行前期开发，预计搭载Snapdragon Ride的汽车将于2023年投入生产。

· 汽车WiFi 5和蓝牙组合芯片QCA6595AU

在CES 2020展会上，高通宣布推出全新的汽车Wi-Fi 5和蓝牙组合芯片QCA6595AU，为汽车行业带来高性能的双MACWi-Fi 5和最新一代蓝牙5.1连接。

QCA6595AU可实现1Gbps的吞吐速率，是高通汽车Wi-Fi6双MAC芯片QCA6696（吞吐速率近1.8Gbps）和Wi-Fi 5单MAC芯片QCA6574AU（吞吐速率高达867Mbps）的补充。QCA6595AU可提供2×2 MIMO（多输入多输出）5 GHz和1×1 SISO（单输入单输出）2.4GHz双频并发工作方式，还支持通过高速的Wi-Fi 5以便连接至相应汽车服务商的外部接入点（AP）享受车辆服务。

高通官方表示，QCA6595AU目前正在出样，预计将于2020年8月开始商用出货。

 英特尔 

本次CES 2020展会，英特尔带来了两款重磅产品，包括其最新酷睿移动处理器Tiger Lake及首款基于Xe架构的独立显卡。

· 酷睿移动处理器Tiger Lake

在这次CES 2020展会上，英特尔带来其最新酷睿移动处理器Tiger Lake。

据了解，作为英特尔Ice lake处理器的继任者，Tiger Lake处理器基于英特尔10nm制程工艺，集成全新的Xe架构显卡，大幅提高了人工智能性能和图形性能。英特尔介绍称，Tiger Lake将支持Thunderbolt 4，数据吞吐量将是USB 3的四倍。首批Tiger Lake产品预计于2020年晚些时候出货。

在产品演示环节，英特尔展示了一款配备Tiger Lake的笔记本电脑，可流畅运行《Warframe》，并表示与上一代芯片相比，Tiger Lake的Xe集成显卡有一倍的图形性能提升。英特尔表示，未来将会把Tiger Lake用于可折叠设备和双屏PC上。

· 首款独立显卡DG1

在这个CES 2020展会上，英特尔首款独立显卡DG1亮相。英特尔没有公布DG1产品细节，有消息称DG1基于Xe架构，将集成96个执行单元，总计768个流处理器，并且拥有自己的独立显存，搭载方式可能与普通独显略有不同，现场演示产品的搭载方式类似此前推出的Kaby Lake-G，采用了异构封装的方式与CPU协同工作。

在发布会现场，英特尔演示了一款采用DG 1独显笔记本运行的《命运2》游戏，不过具体游戏参数、画质、帧率亦尚未公布。按照计划，采用英特尔DG1的独显笔记本会在今年晚些时候面世。

 AMD 

在这次CES 2020展会上，AMD一口气发布了锐龙4000系列移动处理器、锐龙Threadripper 3990X处理器、Radeon RX5000系列显卡新品等多款芯片产品。

· 锐龙4000系列移动处理器

在AMD CES发布会上，AMD发布了锐龙4000系列移动处理器。作为AMD锐龙移动处理器的第三代产品，该系列处理器采用最新的7nm制程工艺、Zen 2 CPU架构和Vega GPU架构，最高8核16线程，集成Vega 核显。

其中AMD锐龙4000U系列为15W TDP的低压处理器，主要面向超薄笔记本电脑；AMD锐龙4000H系列为45W TDP的标压处理器，主要面向游戏本。其中，U系列旗舰型号为锐龙7 4800U，8核心16线程，基准频率1.8GHz，最高加速可达4.2GHz，GPU部分集成8个计算单元、512个流处理器，热设计功耗控制在15W。

会上，AMD还宣布了采用“Zen”架构的AMD速龙3000系列移动处理器。AMD官方表示，从2020年第一季度开始，消费者可从宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想及其它厂商购买到首批基于AMD锐龙4000系列和速龙3000系列的笔记本电脑。

· 锐龙Threadripper 3990X处理器

在AMD CES发布会上，AMD还发布了64核心/128线程设计的锐龙Threadripper 3990X处理器，专为3D、视觉效果和视频编辑等领域的专业人士打造。配置上，锐龙Threadripper 3990X处理器的TDP为280W、CPU基本频率为2.9GHz，动态加速频率可达4.3GHz，三级缓存288MB，88条PCIe 4.0 通道。

AMD官方表示，在用MAXON Cinema4D渲染器进行3D光线追踪时，锐龙Threadripper 3990X处理器性能比业界领先的锐龙Threadripper 3970X提升高达51%。此外，锐龙Threadripper 3990X处理器在Cinebench R20.06 中取得了高达25,399 分的单处理器历史性得分。这款处理器预计将于2020年2月7日全球上市。

· Radeon RX5000系列显卡新品

除了锐龙4000系列移动处理器及锐龙Threadripper 3990X处理器，ADM在CES 2020上还发布了Radeon RX5000系列显卡阵容的新成员，包括Radeon RX 5600 XT显卡、Radeon RX 5600M GPU、AMD Radeon RX 5700M GPU等。

AMD官方表示，Radeon RX 5600系列显卡基于AMD RDNA架构和台积电7nm制程工艺，支持高带宽PCIe 4.0技术和高速GDDR6内存，专为众多1080p游戏玩家打造，在一些AAA游戏和电子竞技游戏中提供卓越性能。其中，旗舰产品AMD Radeon RX 5600 XT显卡拥有2304个流处理器，游戏频率为1375MHz，供电方面该显卡的TBP为150W，采用单8pin辅助供电接口设计。

Radeon RX 5600 XT显卡预计将于2020年1月21日开始发售，AMD Radeon RX 5600、RX 5600M和RX 5700M预计将从2020年第一季度开始在OEM系统中提供。

 博通 

在这次CES 2020展会上，博通带来了其首批Wi-Fi 6E片上系统（SoC）方案。

· 首批Wi-Fi 6E SoC方案

日前，Wi-Fi联盟公布了Wi-Fi 6E 标准，新标准当中加入了对 6GHz 频段的支持。在CES 2020展会上，博通展示了旗下首批Wi-Fi 6E片上系统（SoC）方案。

博通这批芯片组合涵盖了面向企业/工业领域的版本以及面向家用/住宅领域的版本，企业级包括BCM43694（4×4双频、160MHz频宽）、BCM43693（3×3三频、80MHz频宽）、BCM43692和BCM47622（集成ARM处理器）；民用级包括BCM43684（4×4、160MHz频宽）、BCM6710（3×3、80MHz频宽）、BCM6705（2×2、80MHz频宽）和BCM6755。

博通表示，目前这批Wi-Fi 6E芯片已交给合作伙伴使用，但相关产品的推出仍然需要相关部门批准，其中美国最快将在年内下文。

联发科 

在这次CES 2020展会上，联发科的5G芯片阵营再添新成员，发布了其面向中端及大众市场的天玑800系列5G芯片。

· 天玑800系列5G芯片

在CES 2020展会上，联发科发布天玑800系列5G芯片。天玑800系列5G芯片采用7nm制程工艺，配备8核处理器，包括4个频率为2.0GHz的Cortex A76内核和4个工作频率为2.0GHz的Cortex A55内核；配备Mali-G57MP4，提供HyperEngine游戏技术。

天玑800系列高度集成了MediaTek的5G调制解调器，网络支持Sub-6GHz频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，支持2G到5G的各代蜂窝网络连接，以及动态频谱共享（DSS）技术。该系列芯片还支持VoNR语音服务，可跨网络无缝连接，并同时提供5G的语音和数据服务。

联发科方面表示，联发科已推出旗舰级的5G智能手机单芯片天玑1000系列，如今通过天玑800系列将5G带入中端和大众市场。首批搭载天玑800系列5G芯片的终端将于2020年上半年上市。

 地平线 

地平线在这次CES 2020展会上带来其全新一代自动驾驶计算平台Matrix 2。

· Matrix 2自动驾驶计算平台

这次CES 2020展会，人工智能芯片公司地平线全新一代自动驾驶计算平台Matrix 2正式亮相，该平台可满足高级别自动驾驶运营车队以及无人低速小车的感知计算需求。

Matrix 2自动驾驶计算平台是基于地平线2019年推出的首款车规级AI芯片征程二代（Journey 2）打造。据介绍，Matrix 2拥有16TOPS等效算力，功耗为上一代的2/3。在感知层，Matrix 2可支持包括摄像头、激光雷达等在内的多传感器感知和融合，实现最多23类语义分割以及五大类目标检测。由于在感知算法上做了优化，Matrix 2能够应对复杂环境，即使在特殊场景或极端天气的情况下也能输出稳定的感知结果。

 小结 

纵观这次CES 2020展会上的芯片产品及相关技术与性能，芯片厂商重点布局汽车电子（尤其自动驾驶）、人工智能、游戏、5G等领域，期待这些芯片产品的快速应用落地。

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近日，三家半导体上市公司兆易创新、国科微和汇顶科技分别发布公告称，股东国家集成电路产业投资基金（也称“大基金”）计划15个交易日后的3个月内，采取集中竞价交易方式减持公司股份，减持比例皆不超过上述公司总股本的1%。

资料显示，兆易创新、汇顶科技、国科微均是国家大基金一期投资的芯片公司，且在其所在细分领域中均占有举足轻重的位置。其中兆易创新产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电信设备、医疗设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域；汇顶科技在指纹识别芯片方面全球领先，一度成为A股首个市值破千亿的芯片公司；而国科微则是国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。

根据公告显示，在本次减持前，国家大基金分别持有国科微2812.55万股，占国科微总股本的15.63%；持有汇顶科技3020万股，约占汇顶科技总股本的6.63%；持有兆易创新3121.30万股，约占兆易创新总股本的9.72%。

三家公司均表示，本次减持计划的实施不会对公司治理结构、股权结构及持续经营产生重大影响。

微控制器厂新唐28日举行重大讯息记者会，表示在28日已经与日本松下公司（Panasonic Corporation）达成协议，并签订股份与资产购买合约，将以现金2.5亿美元，收购Panasonic Semicondutor Solutions（PSCS）为主的半导体事业100%股权。而整体效益会在2020年6月完成交割后展现，但是该合并案仍有待相关主管机关核准。

总监黄求己表示，目前PSCS旗下共有2,000多名员工及6英寸与8英寸厂各一座，再加上相关专利技术，以及松下与高塔半导体合资的Panasonic TowerJazz Semiconductor（PTS）未来都将纳入新唐。完成合并后，新唐除原有IC设计业务，还能使目前产能近满载的6英寸晶圆厂外再增加产能。

黄求己表示，PSCS为全球领导供应商，主要提供影像感测技术、微控制器技术如IC Card、电池管理、电源管理，以及半导体元件技术如MOSFET、射频用氮化镓（GaN）等。新唐十分期待此次收购发挥综效，除拓展全球销售通路，更可进军日本客户。其中，PSCS具有很高价值的研发技术与人才，预计PSCS全数2,000多名员工都将留在新唐，没有裁员打算。

至于目前PSCS两座晶圆厂正处于亏损状态，被问到未来合并完成后，新唐要如何协助这两座晶圆厂摆脱亏损时，黄求己仅表示，公司的未来规划没有提供财测，这方面也不评论。另外，针对本次的收购，黄求己也指出，新唐现金支付，未来不会有相关借贷的打算。