小米再度投资芯片行业 又一IC设计公司获长江小米基金投资

小米再度投资芯片行业 又一IC设计公司获长江小米基金投资

天眼查数据显示,安凯微电子的运营主体安凯(广州)微电子技术有限公司发生股东变更,新增股东为长江小米基金的投资实体之一湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等。其中湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)和珠海千行高科创业投资基金合伙企业(有限合伙)的持股比例分别为4.33%和1.19%。与此同时,公司注册资本由原来的约1489.48万美元上升至约1535.55万美元。

公开资料显示,长江小米产业基金成立于2017年,目标规模120.00亿元人民币,由小米科技有限责任公司、湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业(有限合伙)共同发起设立,基金将用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。

天眼查数据显示,安凯(广州)微电子技术有限公司成立于2001年4月,法定代表人为创始人NORMAN SHENGFA HU(胡胜发)。公司大股东为安凯技术公司,持股比例为31.69%。此外,由广州市财政局全资控股的广州科技金融创新投资控股有限公司,持股比例为3.64%。

据公司官网介绍,安凯微电子成立于2000年,总部位于中国广州,是一家为物联网智能硬件提供核心芯片的芯片设计企业(Fabless IC Design House)。目前主要产品包括物联网摄像机核心芯片、蓝牙芯片以及应用处理器芯片,广泛应用在视频监控、蓝牙音频(音箱、耳机等)、指纹/人脸识别产品(锁、门禁等)、智能家居、教育电子等领域的终端产品中。

据第一财经报道,8月26日,小米集团董事长兼首席执行官雷军称,在过去两年里,小米投资了12家智能制造和半导体芯片产业,在过去的两个月已经有3家在科创板上市。

公开资料显示,电子商务巨头阿里巴巴集团去年收购了中国芯片制造商C-Sky。该公司首席技术官后来表示,公司将在2019年下半年推出其首款人工智能芯片。据前瞻产业研究院预测,2019年中国半导体行业市场规模将突破2万亿元。

四川金龙湖畔半导体“群雄”并起!

四川金龙湖畔半导体“群雄”并起!

10月28日—30日,“2019徐台两岸金龙湖峰会”如约而至。

而往年峰会时签约的重大产业项目,落地、建设、投产,进展飞速。半导体集成电路产业,经开区的重要抓手,也是徐台两岸合作的主要领域。精准招引,引得一批“高大上”的基地型龙头型企业接连落户。

英迪那米

半导体芯片制造业服务领域的领跑者、先行者,填补了国内芯片修复技术空白,徐州项目总投资3600万美元,预计投产后可实现年销售收入8亿元。

9月25日正式投产,一个月内已经进行了多批次产品的下线检测,产品的稳定性、可靠性完全符合市场需求。预计到2020年即可实现全线量产。

徐州众拓光电科技有限公司

在徐州主要布局的是大功率硅基氮化镓LED芯片生产线,项目总投资计划达30亿元,共分三期建设。目前,已启动的是投资3亿元的一期项目,即将投产。

三期项目均达效投产后,预计将实现大功率LED芯片年产值不少于50亿元,规模将达全球第二位。

联立(徐州)半导体有限公司

10月24日,联立(徐州)半导体有限公司开幕典礼,在经开区大庙街道隆重举行。

联立(徐州)半导体是具有世界级技术领先的高科技企业,是目前国内能提供晶圆凸块制造、测试、切割、封装等完整工艺的极少数厂商之一,项目工艺综合了当今全球先进的芯片封装技术。两期项目整体完成后,联立徐州的目标产能将达到10万片/每月,产值过亿元。

光信(徐州)电子科技有限公司

抢抓机遇、布局5G。该项目投产后预计无源器件年产量120万套,可实现年收入上亿元。

全球第三大的半导体晶硅材料生产企业鑫华半导体、台湾正崴高端手机供应链、鑫华半导体级多晶硅、协鑫大尺寸晶圆、华进半导体等一批基地型、龙头型企业,近年来相继落户经开区,半导体集成电路产业规模不断扩大。目前,已集聚近50余家半导体行业领军企业,总投资超过300亿元。初步形成了第一代半导体链式发展、第二代半导体有效突破、第三代半导体异军突起的强劲态势。

“芯”发展热潮涌动,“芯”高地呼之欲出。

园区是推动产业集中、集聚、集群的平台和载体。新微半导体产业园、凤凰湾电子信息园、金龙湖创新谷、精密制造产业园、5G信息产业园,五大园区形成了“强链补链固链”的半导体产业发展新格局。

新微半导体产业园

台湾正崴金属粉末喷出项目,已累计实现产值5亿元;圣极基因的第三代数字PCR产品荣耀发布,艾奇机器人也已发布两款巡防机器人产品;和光照明在CLED光源稳占国际市场的前提下,新研发的植物生长灯今年又已全线投产;晶微电子、英迪那米、光信电子已经投产,迅睿生物、凯沃龙正在进行设备调试,铭寰电子即将入驻……

作为省级科技企业加速器,新微半导体产业园是经开区首个布点规划的半导体集成电路产业园区,2017年末启动建设,2018年即迎来了试产、投产潮。

目前已集聚了十多家科技、微电子类企业,园区孵化能力和集聚能力日益成熟。

凤凰湾电子信息园

该园区也在今年迎来了密集的试产、投产潮。中科智芯集成电路晶圆级封装项目、联立LCD驱动芯片、爱矽半导体封测、奥尼克汽车专用集成电路芯片、北京天科合达碳化硅芯片等入驻园区(一期)的项目在年内均将具备开机生产条件。

凤凰湾信息产业园二期项目也正在加紧建设中,目前,已有深圳芯思杰光芯片生产基地、中科院碳化硅功率器件等项目签约。整个园区企业全部入驻达产后,预计可形成年产值200亿元规模。

金龙湖创新谷

一期已建成投用,目前,中国科学院微电子研究所、徐州集成电路产业技术创新研究中心、NBL电子束光刻机全球销售中心等项目已经陆续入驻运营。精密制造产业园、5G信息产业园正在规划建设中。

100亿元 长沙鼓励设立新一代半导体产业发展投资子基金

100亿元 长沙鼓励设立新一代半导体产业发展投资子基金

近日,长沙市委书记胡衡华专题调研集成电路产业链时也指出,长沙发展集成电路产业的重点在于设计和设备、第三代半导体、功率半导体以及集成电路在北斗、智能驾驶等领域的融合应用。

为加块推进新一代半导体和集成电路产业发展,近日,长沙市政府发布《关于印发长沙市加快新一代半导体和集成电路产业发展若干政策的通知》。根据文件内容,该政策共十二条,其中第一条主要明确支持范围和重点,第二条、第三条主要明确产业专项资金和基金,第四条至第十条,主要明确支持范围及支持方式,第十一条,主要明确资金使用方式,第十二条为附则,主要明确实施期限和政策有效期。

以下为政策的主要内容:

· 设立规模为3亿元的产业发展专项资金,用于支持新一代半导体和集成电路产业及企业发展,重点支持企业研发创新、人才培育、市场拓展及重大项目的引进、新(扩)建。

· 从分发挥政府产业引导基金的作用,鼓励发起设立长沙市新一代半导体和集成电路产业发展投资子基金,子基金规模可增加至100亿元。

· 对企业的晶圆(MPW)试流片、全掩膜(FULL MASK)工程产品首次流片,购买IP核费用,分别给予该企业实际交易额60%,50%,50%的补贴,最高补贴500万元。

· 对企业采购长沙市内企业生产的材料、芯片、关键零部件及设备,按照采购金额的10%给予补贴,单个企业最高500万元。

· 重点支持在5G商用、新能源汽车、智能终端、智能网联、北斗等领域的示范应用,每年在长沙市范围内择优评选一批示范应用项目,给予项目技术、产品及服务提供商实际研发投入30%的奖励,最高200万元。

· 经认定的新一代半导体和集成电路企业高级管理、技术人才,年度工资薪金收入个人所得税实缴纳1万元/年以上的,按七个人对地方经济社会贡献的100%予以奖励。

· 鼓励平台招商,每年根据平台招商和产业发展情况给与一定资金奖励。

· 支持国内外新一代半导体和集成电路企业落户长沙,对实际到位资金达到1亿元以上的,按其实收资本的5%给予一次性奖励,耽搁企业最高2000万元。

· 支持新一代半导体和集成电路领域高端人才(团队)到长沙创业,经认定后以股权投资和资金补助结合的方式给予每个高端人才(团队)项目最高1000万元资金支持,企业获利后,根据其地方经济社会贡献,给予连续3年100%的奖励,最高500万元。

硅谷数模苏州全球总部开业

硅谷数模苏州全球总部开业

集成电路是现代信息社会的根基,在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几乎所有信息产业领域都起着关键作用。10月19日,IC高速连接及显示技术研讨会暨硅谷数模半导体全球总部启动仪式在苏州清山会议中心举行。备受关注的硅谷数模全球总部落户苏州高新区,将进一步致力于为中国及全球用户提供高性能集成电路产品。

据悉,硅谷数模主要从事数字多媒体芯片的设计与研发,于2002年在美国硅谷成立。公司芯片产品覆盖广泛,从移动端设备如智能手机、平板电脑以及VR/AR头戴显示设备,到大尺寸高分辨率电视和高端显卡,均可采用其芯片架构,是全球知名高性能数模混合多媒体芯片设计企业,在高速、低功耗的图像和数据传输与转化技术方面位于业界领先水平。

2017年,山海资本联合国家集成电路产业投资基金,以匠芯知本(上海)科技有限公司为主体,出资5亿美元完成了对硅谷数模的整体收购。今年5月,硅谷数模与苏州高新区签订投资协议,将母公司“匠芯知本”整体搬迁至苏州高新区,并打造为硅谷数模全球总部。目前,匠芯知本已完成注册地址迁移,并更名为硅谷数模(苏州)半导体有限公司,办公地点位于苏州创业园,首期面积约1500平方米。下一步将根据公司发展购置狮山总部园地块启动总部大楼建设,并计划三年内实现在科创板上市。

“近年来,在全球范围,尤其是中国地区,用户对于高分辨率视频以及高速传输芯片的需求日益增强,我们迫切希望能够贡献力量,推动相关产业的转型、升级与发展,”硅谷数模董事长林峰表示,“我们在苏州高新区新设立全球总部,将尽己所能助力我国半导体产业的发展。同时,将继续保持硅谷数模在全球高端芯片研发产业的领先地位。”

苏州高新区党工委书记、虎丘区区长吴新明表示:“此次合作将进一步提升区域整体科技创新能力。我们将全力支持硅谷数模等行业优秀企业落户高新区,致力于为他们提供良好的创新创业营商环境。”

高新区作为全国首批国家级高新区和苏南国家自主创新示范区核心区,近年来大力推动集成电路产业发展,已集聚了中国移动研发中心、长光华芯、国芯科技、中晟宏芯等一批领军型企业。此次硅谷数模全球总部的落户必将进一步加速产业资源的集聚,提升高新区科技创新水平,推动区域集成电路产业实现高质量发展。

厦企携手中科院 推进半导体核心材料研发创新

厦企携手中科院 推进半导体核心材料研发创新

昨日,厦门恒坤新材料科技股份有限公司与中科院微电子研究所产业化平台南京诚芯集成电路技术研究院进行合作签约,双方将共同推进半导体光刻胶的研发和项目产业化。

当前,我市将集成电路设计列入十大未来产业培育工程之一,努力突破一批关键核心技术,并实现转化和批量应用,力争到2021年产值突破百亿元。业内人士指出,目前国内集成电路产业正迎来发展的窗口期,光刻胶是集成电路半导体制造的重要材料,长期依靠进口,是“卡脖子”产品之一,当前还面临上游关键原材料短缺、先进工艺和专业人才不足等问题。

恒坤新材料是国内率先实现量供集成电路超高纯前驱体和高端光刻胶的企业,已成为国内多家高端芯片企业的材料供应商。前驱体和高端光刻胶是企业目前的两大拳头产品,填补了国内半导体先进电子材料的空白。今年恒坤新材料加大产业布局力度,相继投资建成两个半导体先进材料工厂,业务方面也取得了突破性发展。

恒坤新材料相关负责人表示,恒坤新材料希望借助中科院微电子所在全球半导体产业的技术优势,加强研发力量,促进高端光刻胶及相关原材料的技术拓展并实现产业化。恒坤新材料将以厦门为总部,规划建立半导体先进材料研发中心,推动光刻胶和先进半导体材料的发展。

作为中国半导体产业发展的重镇之一,我市正通过“三高”企业系列扶持政策,推动自主研发项目攻关、加大科技成果转化奖励力度、支持企业建设实验室等,提升企业的研发创新能力。

解码杭州半导体产业蓝图 互联网之城如何推进高端“芯”制造

解码杭州半导体产业蓝图 互联网之城如何推进高端“芯”制造

近年来,杭州集成电路产业正加紧产业发展规划、布局与路径选择,在国内集成电路产业发展争相竞流的大潮中,逐渐明晰杭城自身产业的发展脉络与路径。

2017年11月,《杭州市集成电路产业发展规划》出台,明确了到2020年底,集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元。在此基础上,杭州市政府又配套出台《关于进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》,以进一步鼓励集成电路产业加快发展。

在这一集成电路产业目标确立的背后,杭州力图抓住集成电路产业在新一轮发展周期中的关键要素,为未来集成电路产业在杭州实现“百花齐放”奠定坚实基础。

与此同时,当前杭州还正在聚焦打造全国数字经济第一城,集成电路产业更是成为践行这一目标的重要核心支撑。但在互联网经济浪潮中快速崛起的杭州,究竟如何有信心推动“芯”制造走向高端呢?

种种现象表明,当前的杭州既有夯实的集成电路产业基础作为产业布局的新起点,同时又有完善的产业规划与实施路径,这让处于新时期的杭州集成电路产业未来变得十分可期。

产业链逐渐完善

事实上,虽起步稍有滞后,但近年来杭州全市的集成电路产业发展态势正大步向前迈进。

经过多年发展,杭州地区的集成电路产业规模不断扩大,尤其是集成电路设计业取得了一定的先发优势和持续倍增发展的基础,各主要细分行业产品产量均出现全面较快增长态势。

据《杭州市集成电路设计产业调研报告》显示,2018年杭州全市集成电路企业实现主营业务收入达到205亿元,其中集成电路设计产业产值达到127亿元,增速超过了30%,超过了江苏无锡,排名全国第四位。

在浙江,杭州成为全省集成电路设计产业绝对核心。全省99%的设计企业分布在以杭州、绍兴、宁波和嘉兴为代表的杭州湾区域,其中更是有85%以上的设计企业和95%以上的设计业务收入集中在杭州。杭州已经成为国内技术先进和具有先发优势的国家级集成电路产业设计基地。

在此背景下,集成电路设计产业领域内的龙头企业也开始在杭州形成。其中杭州士兰微是国内唯一一家集成电路芯片设计与制造一体化企业(IDM),在2018年中国集成电路设计十大企业中位列第8位。在2017年获批的“十三五”、“核高基”重大专项中,杭州企业牵头的项目获得了8项扶持,处于国内前列,稳居第一梯队。

纵观杭州近年来在集成电路产业上的发展实际成效,由集成电路设计产业优势集聚所带动的整个产业链在杭州已逐渐形成。

杭州市投资促进局相关负责人表示,杭州目前拥有5条芯片制造生产线,分布在士兰集成、士兰集昕、立昂微、立昂东芯、海康微影等企业,使得杭州的芯片特色工艺制造和特殊工艺集成电路设计制造一体化等领域在全国已经具有较强的优势与综合竞争力。

除此之外,杭州在集成电路的封装、材料、设备等方面也已经具备一定规模,代表企业有大和热磁、海纳半导体、长川科技等。尤其是硅材料生产已经处于全国领先水平。由浙江金瑞泓自主研发生产的6英寸硅片长期占据国内主流供应商位置,市场占有率超过30%,同时还具有8英寸硅片生产能力和12英寸硅片生产的关键技术。

上述负责人表示,当前杭州的集成电路产业已由强势的设计领域逐渐向解决应用场景、生产加工等产业链下游延伸,在不断巩固自身产业优势基础上,逐渐拓展产业链的覆盖面,这种“由软到硬”的发展趋势成为杭州集成电路产业发展的新趋势。

聚焦设计到制造的“蜕变”

一直以来,长三角地区便是我国集成电路产业的核心集聚区之一,杭州的相关产业布局自然离不开区域产业发展的整体协同,在规划布局中既要成为其中的关键一环,同时也需要突出自身的产业优势和特色。

2018年11月初,长三角一体化上升为国家战略,同时以信息技术、生物医药、人工智能为代表的智能制造和高端制造,成为整个区域高质量发展代表中国最高水平参与世界竞争的核心抓手。在长三角范围内,上海、无锡等城市由于此前的产业布局,如今在集成电路产业领域成为领跑者,而杭州同样也在新时期内正迎头赶上。

根据浙江省政府出台的《关于加快集成电路产业发展的实施意见》(以下简称《实施意见》),到2020年,形成以杭州、宁波为引领,嘉兴、衢州和绍兴等地特色发展的“两极多点”的发展格局。

根据《实施意见》,当前杭州已经确立了整体集成电路产业发展的导向,即以西湖区、滨江区、临安区、萧山区、钱塘新区等区均衡发展的“市级统筹,各区兼顾”的集成电路产业发展总体规划,从整体布局到突出特色,从研发生产到应用服务,制定了清晰地产业发展目标和实施路径。

杭州市投促局相关负责人表示,目前杭州最具代表性的集成电路企业基本都汇聚在滨江地区,作为国家“芯火”平台,滨江也是浙江集成电路设计产业的关键集聚区,但未来杭州要实现由设计到制造的“蜕变”,必然要将杭州其他地区散落的产业布局进行系统化整合。因此杭州发展集成电路产业的规划需要着眼于全局,进行一体化定位和布局。

“按照目前的产业发展要求,杭州的集成电路产业发展需要从设计延伸至制造,突出关键领域的芯片制造,以实现‘软硬’的结合,构建杭州的集成电路核心竞争力,打造集成电路的产业集聚,使得杭州能够成为全国集成电路产业的重要一极。”该负责人解释称,基于该产业发展目标,未来杭州规划将整合区域内的集成电路产业基础,进行一体化的产业规划布局。

据介绍,按照规划,未来杭州城西地区将囊括紫金港科技城、临安青山湖科技城微纳制造小镇,以及未来科技城作为一个产业整体进行打造,通过龙头企业带动和引擎性项目的落地,优化整合产业基础打造成为一个软硬结合的集成电路新生片区,实现多个区块协同优势互补,构建完整的产业生态。

而在杭州城东钱塘新区,杭州则将产业规划聚焦在芯片制造领域,通过汇聚高端、先进的集成电路制造项目,构建带动区域产业发展的集群,打造产城融合的制造小镇。据介绍,目前该集成电路制造小镇的空间规划、产业规划正在推进中,各类产业配套举措也正在整合,已经取得了相对比较成熟的实施方案,很快即将落地实现。

抢抓新一轮机遇期

显然,当下对于杭州而言,发展集成电路产业也正迎来一个关键且又全新的机遇期。

纵观全球市场,在5G催生的产业变革、万物互联的背景下,新兴市场与应用技术所拉动集成电路产业的市场空间正快速扩大。同时,对于国内的产业发展而言,复杂的国际环境也倒逼核心技术加速研发与生产,在国际产业竞争的格局中扮演愈发重要的角色。

统计数据显示,2018年全球半导体市场规模达到4780亿美元,较2017年增加了13.4%。其中集成电路4016亿美元,占比超过84%,同比增幅达到17%。同期国内市场需求十分旺盛,使得2018年我国进口集成电路4175.7亿个,总金额达到3120.6亿美元,同比增加了19.8%,占我国进口总额的14.6%。

通过数据分析可以发现,一方面集成电路产业市场整体需求旺盛,尤其在传统制造业转型升级的大潮下,以智能制造、高端制造为代表的产业未来,必然对集成电路产业发展有着更广阔的需求;另一方面,在关键的技术领域,国内的制造企业整体仍处于跟随状态,改变核心技术和器件的进口依赖仍需要加速赶超。

基于此,对于新一轮的城市产业布局而言,集成电路产业发展更加注重产业生态和核心竞争力的构建,在整体产业链的新一轮布局上更加偏向于高端与先进制造,以推动关键核心技术的孕育与壮大。

而这也正是当前杭州落地产业规划布局的根本路径所在,某种程度上来说,为未来这座城市的半导体产业空间埋下了兴盛的“种子”。

集中体现在,2018年初临安青山湖科技城微纳制造小镇正式启动,杭州为其集成电路产业发展谋划了一整条完整的产业链,力图形成“芯片-软件-整机-系统-信息服务”打通上下游产业链格局,通过关键的引擎性项目带动,集聚关联企业,成为未来杭州集成电路产业发展的重要抓手之一。

“对于杭州而言,小镇的发展相当于一个试验区探索高端产业的发展路径,在带动整个产业链布局更加偏向前端的同时,也使得政府能够更加精准地在基础建设、环保、平台搭建和人才政策等配套领域内出台专项政策,参与和帮助其发展。”杭州市投促局相关负责人如是指出。

该负责人表示,以推动青山湖科技城微纳制造小镇的发展为缩影,未来杭州聚焦集成电路产业发展将进一步强化高端产业要素的集聚,按照“三高”的要求,推动体制机制创新,进一步发挥投融资平台的作用;同时杭州还将为集成电路产业量身打造人才政策等,以推动产业创新人才集聚,为新一轮产业发展期蓄力。

2022年产业规模超200亿 浙江海宁大力发展泛半导体产业

2022年产业规模超200亿 浙江海宁大力发展泛半导体产业

近日,由中国电子信息产业集团有限公司(简称“中国电子”、CEC)和海宁市政府主办,海宁市经济和信息化局、海宁市科学技术局、杭州湾生态智造新城、中电港承办的“IAIC信息安全高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛信息安全专项赛”于浙江海宁成功举办。

国产安全智能化塔吊系统、LoRaWAN通信网关等八个项目获得大赛奖项。据悉,本次大赛路演项目涵盖网络安全、服务器系统加密、生物识别安全加密、智慧家庭、云端安全信息技术等相关领域。

记者了解到,多个获奖参赛项目采用了紫光展锐、天津飞腾、中科龙芯、华为海思、华大半导体等中国公司自主研发的“中国芯”,显示出中国“芯”力量。

对于发展集成电路产业,海宁市相关领导在致辞中介绍,围绕泛半导体产业发展,海宁出台了“一个规划、一个意见、一套政策、一张招商路线图”在内的规划设计;目标是到2022年,海宁泛半导体产业规模将超过200亿元,年均增速超35%,超亿元企业超过25家。目前,海宁泛半导体产业已形成约45亿元年产值规模,产业涵盖装备、材料及集成模块。

对此,中国电子开发有限公司董事、总经理李文涛表示,CEC在网络安全、集成电路、信息服务等领域的优秀资源,将助力海宁杭州湾生态智造新城万亩千亿产业平台打造,快速实现新一代信息技术与制造业深度融合。

湖南时变半导体山产基地设备完成安装调试

湖南时变半导体山产基地设备完成安装调试

据湖南湘潭高新技术产业开发区管理委员会消息,时变通讯位于湘潭高新区的芯片生产基地设备安装调试已完成,并于今年上半年正式投产达效。

时变半导体项目由湖南时变通讯科技有限公司投资建设,项目总投资15亿元,分两期开发建设。一期建筑面积13000平方米,内含1500平方米的洁净室,预计今年年底完工并正式投产;二期工程建成后可实现就业1000余人,预计每年将生产约7万片6寸砷化镓晶圆和约10亿只手机终端专用的可编程宽带滤波器和双工器。

该项目于2017年8月25日开工,据湖南日报此前报道,时变通讯开发的数字(微感)雷达是一种能够侦测和感应到人类动作和手势的新型人机交互技术,该技术能够替代多种无线遥控器、电脑鼠标、激光笔,相较于图像识别技术,微感雷达反应时间为微秒级,识别率接近100%。

时变通讯是一家致力于打造未来射频和无线通讯系统的高新技术企业,总部位于湖南省湘潭国家高新区,它的重要产品是5G不可缺少的频率可调、带宽可变的芯片级滤波器、双工器以及环行器。

信阳中部半导体项目建成投产

信阳中部半导体项目建成投产

8月18日,信阳中部半导体项目在经过一年的建设后正式投产,并进行产业链招商引资推介。

据了解,信阳中部半导体技术有限公司是谷麦光电科技股份有限公司全资子公司,专业从事光学器件、光电子元器件、半导体元器件及材料、物联网应用产品的研发、生产和销售。信阳中部半导体项目自去年8月份启动以来,已完成投资4.5亿元人民币,目前项目已进入试生产阶段,9月中旬将全部投产,2019年销售额预计可达3.5亿元。

信阳市长尚朝阳指出,近年来,市委、市政府坚持“抓项目就是抓发展,谋项目就是谋未来”的理念,以“一核两翼两带”为重点区域,抢抓政策机遇,坚定不移扩大对外开放,持之以恒抓好项目建设,全力以赴推进产业集聚,工业经济保持了良好的发展态势。中部半导体项目的正式投产,为全市工业经济发展增添了新的动能,必将对进一步完善信阳电子信息产业链条、提升产业集聚水平、推动经济高质量发展产生积极而深远的影响。

士兰微厦门12英寸产线最新进展!

士兰微厦门12英寸产线最新进展!

厦门日报消息显示,8月13日厦门市建设局召开2019厦门市重点项目建设新闻发布会,通报1-7月全市重点项目建设进展情况。1-7月,厦门市357个市重点项目计划投资595.31亿元,实际完成投资777.40亿元,超182.09亿元,完成序时进度计划130.59%,完成年度计划65.18%。

报道指出,厦门产业项目加快落地建设,通富微电子、士兰微半导体芯片制造生产线、金牌橱柜四期等项目加快推进;宸鸿科技手机触控、盈趣科技创新产业园、尚柏奥特莱斯等项目即将竣工;嘉晟供应链物流园、紫光科技园C地块、美日丰创光罩、ABB工业中心等项目建成投用。

其中,士兰微12英寸特色工艺芯片项目计划投资70亿元,目前厂房桩基施工已完成,主体施工已进场;先进化合物半导体项目计划投资50亿元,目前工艺设备正陆续安装调试。

根据此前报道,士兰微拟加速推进在厦门化合物半导体芯片及12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设,并分别计划在今年第四季度和明年试投产。

2017年12月,厦门市海沧区政府与士兰微在海沧共同签署战略合作框架协议,拟投资220亿元,在海沧建设两条12英寸特色工艺芯片制造生产线及一条先进化合物半导体器件生产线,2018年10月项目正式动工。

根据规划,士兰微厦门两条12英寸特色工艺芯片制造生产线总投资170亿元,其中第一条芯片制造生产线总投资70亿元,规划产能8万片/月、分两期实施。4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线定位为第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片,分两期实施。

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