标签：半导体芯片

据韩国KBS新闻8月12日报道，韩国政府决定将日本从本国“白名单”中清出，将于9月生效。新加坡媒体报道称，日韩半导体爆发贸易纠纷，韩国半导体制造商开始在中国寻求替代厂家，日本相关原料生产商也计划在中国设厂，满足韩国厂商需求。

新加坡《联合早报》网站8月12日报道，自从7月1日日本宣布对韩国加强显示面板和半导体芯片所需的关键材料的出口管制后，韩国芯片制造商正在寻找积极应对方案，部分日本供应商也在想办法规避管制。

以高纯度氟化氢为例，该原料在半导体的生产过程中至关重要，其主要是用来切割半导体基板。而在半导体产品制程的600多道程序中，使用氟化氢的次数可能多达10多次。

报道称，专门以生产高纯度氟化氢等原料为主的日本森田化学担心营收受出口管制影响。公司社长森田康夫指出，公司2018财年向韩国出口的高纯度氟化氢贡献了30%以上的营收，而韩国有约60%的高纯度氟化氢来自于日企。

他担心，此次日韩贸易冲突或导致日企在韩国市场的份额有所下降。鉴于此，森田化学宣布不排除将在2019年内，在设在中国的工厂启动高纯度氟化氢生产。

事实上，森田化学在看到中国半导体生产崛起之后，便在两年前开始规划在中国生产的计划。

报道介绍，森田康夫透露，自己早前看到半导体生产将从韩国转移至中国的趋势，因此在两年前开始推进在浙江设合资厂的计划。此次日韩冲突后，将趁机在中国工厂启动高纯度氟化氢生产，今后可从中国向韩国供货。

近日，南京创新周2019未来论坛·南京峰会今天召开。中芯聚源管理合伙人张焕麟做了《中国“芯”问题的思考》主题演讲。在演讲中，张焕麟提到了中国在集成电路方面的发展，他认为，集成电路Fabless(没有制造业务、只专注于设计)是方向，但在特殊工艺上，还是需要IDM（集芯片设计、制造、封测等多个环节于一体）才有长久的竞争力。

因此，中芯聚源作为中芯国际的投资平台，在成立五年来投资了60多家半导体企业，希望能够尽快扶持中国IC企业成为全球具有竞争力的集成电路公司，也希望能够在中国培育出IDM的企业。

众所周知，半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。IDM集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够维持，这类企业有三星、TI。Fabless则是无工厂芯片供应商模式，相关企业有海思、联发科；而Foundry是代工厂模式，相关企业有UMC、Global Foundry等。

目前，中国已经成为全球最大半导体市场，中国的IC企业也需要拥抱全球市场。

中芯聚源张焕麟：中国芯片这样做才有长久竞争力

“大家都说Fabless是方向，在数字集成电路方面，在特殊工艺上，还是需要IDM才能有更长久的竞争力。”张焕麟认为。

因为，半导体行业从创始以来就是一个全球化的产业，一个半导体产品，从设计到制造、封装、检测、存储、分销到交付至少要经过6个不同国家。“没有一个国家，地区能够把半导体产业所有东西自给自足。因此，中国的半导体行业一定要加入到全球产业链中。”

张焕麟认为全球领先的半导体企业都是IDM，当然，高通是个例外。张焕麟表示，高通是完完全全的Fabless，但是是因为有手机的市场，因为英特尔没有参与到这个手机的市场中，或者是没有成功的参与，而给的高通一个机会。“但是这种fabless的竞争力是否能够长久保持值得思考？今天苹果自己做芯片了，三星也自己在做手机芯片，华为也自己在做手机芯片，领先的手机公司自己也做手机芯片了，这对于高通来说是非常大的挑战。”

IDM工艺可以给企业带来长久的竞争力，中国发展IDM才能培养起真正的全球领先的半导体产业。

目前，中芯聚源作为中芯国际的投资平台，在成立五年来投资了60多家半导体企业，希望能够尽快扶持中国IC企业成为全球具有竞争力的集成电路公司，也希望能够在中国培育出IDM的企业。

7月2日，深圳市澄天伟业科技股份有限公司（以下简称“澄天伟业”）发布公告称，拟在宁波慈溪高新技术产业开发区投资研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片项目。澄天伟业公告指出，公司近日收到与慈溪高新技术产业开发区管理委员会签订的《投资合作协议》，就公司在慈溪高新技术产业开发区投资研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片项目的有关事项达成协议。

该项目总投资6.7亿元，土地面积：50亩（含现有厂房15,645平方米）。固定资产投资18,700万元，达产后年销售80,565万元，年亩均税费60万元以上。此次拟建研发和生产的半导体芯片承载基带和半导体芯片，主要应用于电信和金融支付领域。主要功能定位包括：技术和产品研发，产品生产和供应，综合技术服务和行业供应链服务。

澄天伟业指出，本协议约定的“研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片项目”实施主体是全资子公司澄天伟业(宁波)芯片技术有限公司，系公司募集资金投资项目“半导体芯片承载基带及芯片生产项目”,该项目建设资金来源于公司自有资金、自筹资金及募集资金。

资料显示，深圳市澄天伟业科技股份有限公司是一家集智能卡行业集研发、生产、销售及服务一体的高新技术企业，并在深圳证券交易所创业板挂牌上市。澄天伟业指出，公司此次与慈溪高新技术产业开发区管理委员会签订本协议，有助于公司与慈溪市实现优势互补、互惠互赢、共同发展的目标。本协议的顺利实施将有利于公司进一步延伸公司产业链，优化公司产品结构，增加公司综合竞争实力，为公司持续稳健发展奠定坚实的基础。

重庆市委五届六次全会提出，深入推进大数据智能化为引领的科技创新，巩固提升“芯屏器核网”全产业链，打造万亿级智能产业集群。

“芯”，就是要完善集成电路设计、制造、封装测试、材料等上下游全链条，培育高端功率半导体芯片和存储芯片等项目。

27日，记者从重庆市经信委获悉，重庆在集成电路上要实现4个“百亿级”的目标：到2022年，重庆市集成电路销售收入预计突破1000亿元，其中装备材料100亿元、设计企业200亿元、封装测试300亿元、生产制造400亿元。

为了加快培育发展新动能，聚力推动高质量发展，近日重庆市政府出台了《重庆市人民政府关于加强和改进新形势下招商投资促进工作的意见》，重庆市将围绕“芯屏器核网”（芯片、液晶面板、智能终端、核心零部件、物联网），全产业链招商，培育壮大智能产业集群。

两大集成电路项目相继开工

在全产业链招商前，重庆两大集成电路项目相继开工，即年产5735吨电子气项目与年产6500万颗半导体芯片项目。

重庆市经信委介绍，年产5735吨电子气项目由欧中电子材料有限公司投资5亿元建设，主要生产电子级六氟化钨、电子级三氯化硼、电子级六氟丁二烯等系列电子级气体产品，该产品主要用于半导体芯片制造。项目今年2月开工建设，2019年12月建成，可实现年销售收入3.5亿元，综合税收880万元。

此外，重庆恩瑞实业有限公司投资15亿元建设的年产6500万颗半导体芯片项目，芯片将主要用于电脑、手机、汽车、无人机等电子科技产品主板的制造。项目今年1月开工建设，预计今年11月建成，计划全负荷生产可实现销售收入5亿元。

紫光集团多个项目落户重庆

两大项目开工不久，4月18日，中国大型综合性集成电路领军企业、全球第三大手机芯片设计企业紫光集团的重庆大楼正式投用。投用当天，紫光数字工厂项目、紫光数字重庆项目、战略合作单位等签约活动集中举行，重庆直辖以来最重要的工业项目之一，有了多项新进展。

去年2月12日，重庆市政府与紫光集团签署了战略合作协议及入驻两江新区的落地协议。截至目前，紫光集团7个项目中的5个项目已签订投资协议，包括“智能安防+AI”、紫光云南方总部、金融科技、数字电视核心芯片全球总部及设计研发中心、移动智能终端芯片设计研发中心等，均在如期稳步推进中。

未来，紫光集团还将在渝布局高端芯片制造、无人驾驶等项目，涉及领域之广，让紫光项目成为重庆直辖以来最重磅的工业项目之一。

重庆市形成集成电路企业约20家

重庆市经信委相关人士介绍，未来紫光集团的高端芯片制造，将给重庆的芯片产业链带来很好的带头作用。目前，重庆市形成集成电路企业约20家，覆盖了芯片设计、制造、封装等全产业链环节，初步建成较完整的集成电路全产业链。重庆在集成电路资本、技术、项目等多个项目领域，正加速拓展与国内行业龙头企业合作空间，将重点围绕人工智能、智能硬件、智能传感等产品方向，加快引进培育一批集成电路设计龙头企业，形成集成电路设计产业集聚区。

聚焦：重庆市两大区域发展电子信息产业

西永和两江新区是重庆发展集成电路的主要区域。

记者获悉，在西永微电园有众多集成电路领军企业：CUMEC联合微电子中心，投资100亿元打造世界一流的先进产品设计与高端工艺制造协同研发平台，并组建国际化产业研发联盟；与华润微电子合作打造全国最大功率半导体基地、建设先进的基板级扇出芯片封装项目和12英寸功率半导体芯片制造项目；引进英特尔FPGA中国创新中心，这也是英特尔在全球规模最大，亚洲唯一的FPGA创新中心……

“2018年，西永集成电路产业实现产值139.3亿元、增长21.4%，占重庆

全市八成以上。”市经信委相关负责人说，两江新区也是集成电路重点布局区域：两江新区水土高新生态城有中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目——重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地；还有紫光展锐西南通讯芯片设计中心、北京中星微人工智能芯片设计中心等；在核心材料上，布局了上海超硅8-12英寸抛光硅片项目、奥特斯IC载板项目和高密度印制电路板项目；人才培养上，则有两江半导体产学研基地……

两江新区相关负责人表示，目前，两江新区已聚集了IC设计、晶圆制造、半导体封装测试以及材料、半导体应用研发、半导体支撑平台等集成电路相关产业，累计引进集成电路类项目12个。未来5年，两江新区将继续在IC全产业链上发力，搭建集成电路IC设计平台、孵化器、产业基金等。

目标：2022年集成电路销售预计破1000亿

重庆市经信委相关负责人说，重庆发展电子信息产业下一步的目标，除了要稳定笔电产量、扩大手机产量外，集成电路是“最聚焦”的领域。为此，重庆市已陆续出台《重庆市加快集成电路产业发展若干支持政策》《重庆市集成电路技术创新实施方案》《重庆市集成电路产业发展指导意见》等，进一步理清了产业发展思路及实现路径。

下一步，重庆在集成电路上要实现4个“百亿级”的目标：到2022年，重庆市集成电路销售收入预计突破1000亿元，其中装备材料100亿元、设计企业200亿元、封装测试300亿元、生产制造400亿元。

在发展方向上，重庆市将重点聚焦电源管理芯片、存储芯片、先进工艺生产线、汽车电子芯片、驱动芯片、人工智能及物联网芯片、集成电路设计等领域。

目前，重庆正在重点招商引资集成电路，比如紫光存储芯片项目、12英寸集成电路先进工艺生产线项目等；同时，积极推进华润微电子12英寸晶圆制造、联合微电子中心等项目。

声音

争取建成为国家电源芯片生产基地

紫光集团全球执行副总裁曾学忠：

集成电路需要以芯片设计企业为龙头，对于上下游的生态进行布局。设计是集成电路产业链的最前端，芯片设计企业能够上下游拉通，并能够推动政府出台一系列政策。短期来看，重庆应该利用自身优势，在某一两个设计的“点”上做强，再以此带动生态发展。举例来看，目前在芯片设计领域，紫光集团就在重庆布局了下一代移动通信、物联网和智慧电视等“点”，以家庭市场来切入是一个带动生态发展的非常好的方式。

OPPO研究院院长刘畅：

作为集成电路的用户和需求方，像OPPO这样的公司随着创新力度的加大和市场消费升级，必须和集成电路产业链的一些伙伴进行更加紧密地沟通，在封装、工艺制成的选择、芯片规格定义等方面开展更多互动。而要推动这些设计领域的沟通与合作，需要有很好的平台，从产业布局上来讲，则要扩展到系统设计、整机设计、产品生产等环节，这样就可以扫除中间障碍，把最终用户的诉求反馈到集成电路设计环节上来。

电子科技大学集成电路研究中心主任张波：

在集成电路制造领域，重庆有非常好的优势，在集成电路制造方面起步较早，拥有华润微电子等在国内有重要影响力的综合性微电子企业，也拥有新能源汽车与智能网联汽车等广阔的应用市场。目前，功率半导体为国内集成电路产业发展提供了一个很好的突破口，重庆需要抓住契机做好产业引导。

重庆市经信委主任陈金山：

重庆计划用四年时间，培育集成电路产业达到1000亿元产值。实现1000亿元产值，重庆将在巩固现有集成电路产业优势的同时，在设计、晶圆制造、封装测试等产业链上下游发力，建设成为国内重要的集成电路产业基地。在集成电路产业发展方向上，重庆将利用好自身基础条件，积极发展电源管理芯片，争取建成为国家电源芯片生产基地。

延伸

重点围绕“芯屏器核网”全产业链招商

目标有了，就要发力培育、壮大集成电路产业链，对此重庆市明确了招商重点：以大数据智能化为引领，实施“工业跃升”工程，创建国家大数据智能化引领产业高质量发展示范区；围绕“芯屏器核网”全产业链招商，培育壮大智能产业集群；提升改造传统优势产业，培育先进制造产业集群。

重庆市招商投资局相关负责人表示，主城区将重点围绕数字经济和智能产业，大力培育新兴产业，加快传统产业提质增效；渝西片区将强化工业招商，加强战略性新兴产业集群培育和智能化改造，推进产城景融合；渝东北、渝东南片区将因地制宜发展资源型精深加工业、山地特色高效农业、民俗文化生态旅游业，推动生态产业化、产业生态化。

重庆市还将聚焦开放招商重点目标，抓住“一带一路”建设和长江经济带发展机遇，瞄准美国、欧盟、日本、新加坡、韩国等发达经济体和地区开展全方位招商，着力引进外资大项目。大力引进世界500强、中国500强和国内外行业领军企业，推动在渝设立亚太区总部、中国区总部、研发中心、制造基地和结算中心等。

目前，重庆市级有关部门正在抓紧制定相关行业领域的招商投资促进实施细则及配套措施，健全市级“1+X”政策措施体系，真正形成公正高效的大招商新格局。

5月23日晚间，北京大豪科技股份有限公司（以下简称“大豪科技”）发布对外投资公告，称公司对上海兴感半导体有限公司（以下简称“兴感半导体”）共投资人民币3000万元，占增资后注册资本的24.22%。

大豪科技表示，公司已经与兴感半导体于5月签署了《关于上海兴感半导体有限公司的增资扩股协议》，并经公司经理办公会同意，公司于5月21日作为增资方将3000万元投资款缴至兴感半导体指定账户。

据了解，兴感半导体主营业务为半导体芯片设计、生产与销售，目前其业务定位为电流传感器芯片、电流隔离器芯片及解决方案供应商，产品主要应用于工控、军工、汽车电子、白色家电等行业。该公司前身上海兴工微电子有限公司在2014年开始至2018年期间，潜心开展产品设计研发，从2018年下半年开始正式进行市场推广并小批量销售。

大豪科技表示，本次增资资金将全部用于兴感半导体的研发团队、技术支持及管理团队建设；生产及生产工程研发费用；建造批量测试厂、全自动化封塑车间及工艺开发等方面。

半导体行业被一种消沉氛围萦绕。“寒冬”成为形容2019年半导体行业发展趋势使用次数最多的形容词，知名大厂降低资本支出，囤资过冬的行为让小企业更为谨慎，研究机构的最新数据让伸长脖子的投资者投鼠忌器，专家提出观点——冬来了。但是冬季是否意味着枯萎值得商榷，毕竟，即使在冬天，也有傲梅映雪。

2019年全球半导体芯片营收下降7.4%

企业财报反映行业走势最为直观。半导体存储领域头把交椅三星电子第一季度营收下滑13.5%，成为三星电子连续第二个同比出现下滑的季度。三星财报将下滑原因归为受到芯片价格下滑及显示屏面板需求放缓的影响。半导体设备领域，光刻机垄断者ASML 2019年第一季度财报显示，ASML第一季度净销售额为22亿欧元，净收入为3.55亿欧元，毛利率为41.6％。相比于2018年第四季度净销售额33亿欧元，净收入7.88亿欧元，净销售额下跌11亿欧元。ASML CEO Roger Dassen 解读财报时，也只能“欣喜地”展望2019年第二季度，称其净销售额将在25亿欧元至26亿欧元之间，毛利率在41％至42％之间。很明显，相较于第一季度，第二季度的数字实难以令人“欣喜”。

相比之下，意法半导体（ST）的财报更为直观。ST 2019年第一季度净营收20.8亿美元，营业利润率10.2%，净利润1.78亿美元。相较于2018年第四季度净营收26.5亿美元，营业利润率16.8％，净利润4.18亿美元，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery在评论第一季度业绩时感叹“2019年第一季度市场乏力”。应用材料2019财年第一季度收入37.5亿美元，相比于2018年第四季度的40.1亿美元略有下降，而应用材料第二季度的展望似乎也不乐观，净销售额将在33.3亿美元至36.3亿美元之间，数字甚至低于第一季度。

有数据显示，2019年全球半导体芯片行业的营收将下降7.4%。营收将从2018年的4820亿美元下降至2019年的4462亿美元，专家称，这将是全球半导体行业“陷入十年来最严重的低迷状态”。

企业建厂过冬

人们将冬天来临的原因，归为市场需求放缓。美光科技云计算和垂直市场高级总监Ryan Baxter曾向《中国电子报》记者表示，美光部分客户确实存在库存水平较高的现象。“库存难消”成为了主因，但反观制造厂商，为库存“添砖加瓦”的动作似乎不小。数据显示，2019年将有9家新的300mm晶圆厂投入运营。另外6家300mm晶圆制造厂预计明年也将开始运营。此外，预计300mm晶圆生产厂的数量将从去年的112个增加到2021年的130个和2023年的138个。

由此来看，厂商们似乎并不担心行业头上“寒冬”这顶帽子。为何产能积压时厂商仍积极扩厂？以台积电为例，作为行业的先行者，台积电一直致力于先进制程的研发与创新，其建厂具备一定的长远性和大局观。“台积电扩增产线，是因技术走至更先进的制程，以及未来会发生的新兴需求。”集邦咨询分析师陈彦尹告诉记者。

而中芯国际等新起之秀，建厂的原因更多的是满足中国市场所需。不论是行业老手，抑或是众多新秀，扩增晶圆厂的大部分因素是考虑到长远的需求，并不会随着眼前的景气度变动。

“长远来看，随着人们周遭科技产品越来越多，对半导体的需求只会有增无减。”陈彦尹说。

转机或将于下半年到来

半导体行业前景可期。汽车电子和数字化工业是企业看好的两大市场，例如汽车领域，自动驾驶、车联网等概念逐渐成熟，动力总成系统电子化稳步推进，内燃机与电动机的混合动力汽车以及电动汽车会成为带动半导体的增长点，还有电动自行车、助力自行车等的发展，都将对半导体行业产生很大的需求。

而工业领域，数字化成为工业智能化的必备元素，通过大数据管理实现全面的联网化，必然离不开半导体的基础支持。人工智能、5G通信的到来，又将带起新的一波高潮。不论是汽车领域，抑或是工业领域，人工智能都与其息息相关。应用落地之后，人们未来的应用空间极为广阔，巨大市场值得期待。

虽然目前整个半导体行业下滑，造成市场转冷，但是厂商依旧看好2019年下半年。集邦咨询半导体研究中心资深协理吴雅婷向记者表示，2019年基本上会维持供过于求的状态，例如存储器价格一路走跌，但是到2019年第二季度之后，跌幅或将逐渐减小。

半导体产业本身具备一定的周期性，从顶峰到底谷属于正常周期性调整，随着市场需求的上升，半导体产业的下跌趋势必将有所减缓，不论是供应端还是需求端，应谨慎判断，而非随波逐流，因短暂的调整期而自乱阵脚。冬已至，春不远，发展还需脚踏实地，一步一步向前迈进。

4月24日，三星电子官方宣布，将在2030年之前投资133万亿韩元（约1157亿美元），以增强公司在系统大规模集成（System LSI）与晶圆代工上的竞争实力。

其中，73万亿韩元将用于技术研发，60万亿韩元用于建设晶圆厂等基础设施。三星表示，这一决定也将创造1.5万个就业机会。

三星计划，每年投资约11万亿韩元，以助力公司在2030年成为全球领先的存储器与逻辑芯片厂商。

三星业务中，半导体业务占比很高，可分为存储器与逻辑芯片两大市场。

其中，三星在存储器领域保持领先优势。集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，2018年第四季度，三星DRAM业务在全球市占率为41.3%，NAND Flash在全球市占率为30.4%。

逻辑芯片方面，三星除了自产的Exynos处理器及其他专用领域芯片，还有帮其他半导体厂商代工。

集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告显示，在全球芯片代工领域，三星拥有19.1%的市场份额，仅次于台积电，排名第二。

近日，闻泰科技公布2018年年度报告。报告显示，2018年闻泰科技实现营业收入超过173亿元，同比增长2.48%，其中，2018年四个季度分别实现营业收入17.17亿元、37.1亿元、55.8、63.29亿元，呈现强劲增长的势头。

报告期内，闻泰科技半导体布局也在有序推进。

闻泰科技正在进行重大资产重组，计划通过发行股份或现金方式收购安世半导体。

资料显示，安世半导体是全球半导体标准产品行业领先企业，在业界享有盛名，市场占有率在多个细分领域排名第一或第二。主要产品为半导体逻辑芯片、分立器件、功率 MOS 器件等，其下游合作伙伴覆盖了汽车、通信、消费电子等领域全球顶尖制造商与服务商，销售网络遍及全球，多年来得到广大客户群的广泛认可。

闻泰科技指出，目前，公司收购安世半导体的重大资产重组工作正在有序推进中。此次收购符合公司积极布局半导体元器件的战略目标，有利于公司业务向产业链上游扩展延伸，对未来提升公司核心竞争力和持续盈利能力具有积极意义。

闻泰科技从创立到现在一直是上游多家半导体芯片和器件公司重要的客户，与上游很多半导体公司保持着密切的技术交流、联合研发和业务合作关系。此次向上游半导体领域的拓展将有利于开拓更广阔的全球市场、进入更多的业务领域、诞生更多的技术创新，形成强大的协同效应。

展望2019年发展，闻泰科技也将收购安世半导体列为发展目标之一，其称2019年将完成对安世半导体的收购，开始进入千亿级产值快车道。