又一家集成电路企业计划上市!

又一家集成电路企业计划上市!

有意踏上资本市场的集成电路企业队伍中又多了一家。

日前,重庆两江战略基金为推动两江新区战略性新兴企业走向资本市场,对两江新区辖内两家重点优质企业进行上市咨询辅导,重庆万国半导体科技有限公司(以下简称“重庆万国”)就是其中之一。据介绍,重庆万国目前处于筹备阶段,正在梳理拟定上市计划。

资料显示,重庆万国成立于2016年4月,由AOS集团、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建,注册资本3.79亿美元。

AOS集团是一家总部位于美国加利福尼亚州硅谷的外商独资上市公司(美资),成立于2000年,集半导体设计、芯片制造、封装测试为一体,主要从事功率半导体器件(含功率MOSFET、IGBT等功率集成电路)产品设计和生产制造。

2015年9月,重庆两江新区管委会与AOS集团签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”。2016年初,AOS集团与重庆市战略基金、两江战略基金达成合资经营协议,随后重庆万国组建成立。

重庆万国12英寸功率半导体芯片项目总投资10亿美元,占地面积约22万平方米,包括晶圆制造与封装测试两大部分。项目分二期建设,其中一期投资约5亿美元,预计每月生产2万片芯片、封装测试5亿颗芯片;二期投资约5亿美元,预计每月生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片。

该项目于2017年2月开工建设,2018年6月封装测试场进入试生产,2018年10月12英寸功率半导体晶圆测试片顺利产出。根据近日重庆日报报道,重庆万国年开年以来产品今供不应求,1月份制造1.3亿颗芯片,比前一月增加3000万颗。

对于重庆万国筹备上市一事,重庆两江产业集团副总经理、两江基金公司执行董事朱军表示,将坚定不移地支持重庆万国踏上资本市场。

今年以来,“上市”已成为集成电路产业集体关注的词汇,随着科创板这一重大利好的出现,集成电路企业扎堆奔向资本市场,目前已有西安派瑞、无锡新洁能、立昂微电、杰理科技、瑞芯微等多家企业在IPO排队中,还有中微半导体、上海微电子装备、澜起科技等十多家企业已进行辅导备案。

如今,科创板规则落地,明确表示将集成电路列入重点领域,业界预计将有一批集成电路企业登陆科创板,正在拟定上市计划的重庆万国,不知道还能否搭上科创板首发这趟车?

南京紫光存储、南京台积电、无锡华虹……一大批半导体项目入选2019年江苏省重大项目

南京紫光存储、南京台积电、无锡华虹……一大批半导体项目入选2019年江苏省重大项目

日前,江苏省发改委正式印发了2019年省重大项目投资计划,包括南京紫光、南京台积电、无锡华虹等一大批半导体/集成电路项目在列。

数据显示,江苏省2019年安排省重大项目240个,其中实施项目220个、储备项目20个。220个实施项目包括年度计划新开工项目109个、续建项目111个,度计划投资5330亿元,超出去年105亿元。

据江苏省发改委副主任赵建军介绍,与往年情况相比,2019年省重大项目安排总体呈现了“三增多三增强”的特点:一是补链强链项目增多,产业集聚效应增强;二是多元合作项目增多,引领示范效应增强;三是区域联动项目增多,协调发展效应增强。

其中补链强链项目方面,江苏省今年在继续推进无锡、南京、徐州3地的台积电、紫光、海力士、华虹、协鑫等集成电路产业旗舰项目基础上,新增安排无锡华润上华、南京华天等芯片制造、封测项目,以及邳州鲁汶刻蚀机、徐州中科院天科合达碳化硅晶片等集成电路装备、材料项目,进一步提升产业集聚度,促进产业链向上下游延伸。

据笔者统计,作为全国集成电路产业大省,今年江苏省安排的半导体/集成电路相关重大项目约29个,从项目看来涵盖了芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等系列环节。江苏省封测业属于全国领先位置,相比之下设计业、制造业偏薄弱,近年来该省开始逐步优化其产业结构,从今年安排的重大项目中看,制造业项目在数量和规模上均具优势,材料业项目也有不少。

随着这一大批重大项目落成,江苏省集成电路产业将进一步发展完善。

以下为2019年江苏省重大项目中主要的半导体/集成电路项目:

无锡富华芯片及导航高技术研究院
如皋卓远中乌第三代半导体产业技术研究院
南京紫光存储器制造基地一期
南京台积电12吋晶圆
无锡华虹集成电路
无锡SK海力士半导体二工厂
江阴中芯长电3D集成芯片
淮安时代12吋相变存储器芯片
淮安德淮12吋集成电路芯片
盱眙中璟航天8吋晶圆
无锡海辰8吋晶圆
无锡华润上华8吋晶圆
无锡亚太昱宸光学芯片
句容壹度光电半导体芯片
通富微电智能芯片封装测试
宿迁长电科技集成电路封装
南京华天集成电路封测
徐州华进芯片封装测试
无锡中环集成电路用大直径硅片
徐州协鑫大尺寸晶圆片
徐州中科院天科合达碳化硅晶片
盐城富乐德半导体材料
无锡村田第四代陶瓷电容
吴江英诺赛科半导体芯片
扬杰8吋汽车及电力电子芯片
徐州天拓集成电路生产装备
邳州鲁汶磁存储器刻蚀机
南通长江芯片
如皋中璟航天第三代化合物半导体

厦门士兰微12英寸特色工艺芯片生产线列入福建省“重中之重”项目

厦门士兰微12英寸特色工艺芯片生产线列入福建省“重中之重”项目

厦门市人民政府门户网站报道,近日,福建省发改委筛选确定了百个2019年度省“重中之重”项目,厦门市有12个项目列入2019年省“重中之重”。

这12个项目总投资1781.7亿元,年度计划投资105.3亿元,分为8个产业项目与4个基础设施项目。

8个产业项目中,涉及集成电路的是厦门士兰微12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线。

据悉,厦门士兰微12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线于2018年10月开工,根据相关协议,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司将合作建设12英寸特色工艺芯片和先进化合物半导体两个项目,总投资金额为220亿元。

其中12英寸特色工艺芯片项目总投资170亿元,双方合作在厦门海沧区建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。

第一条12英寸产线,总投资70亿元,工艺线宽90nm,达产规模8万片/月,分两期实施:其中一期总投资50亿元,实现月产能4万片;项目二期总投资20亿元,新增月产能4万片。而第二条12英寸产线为项目三期,预计总投资100亿元,工艺线宽65nm–90nm。

顺德正在规划建设芯片产业园区

顺德正在规划建设芯片产业园区

珠三角地区城市佛山正在加快集成电路发展步伐,逐步摆脱“缺芯”之困。数天前报道称,佛山市预计今年建成国内首条大板级扇出型封装示范线。日前,佛山市顺德区政府相关人员则透露,顺德正在规划规划芯片产业园区。

2月25日,佛山顺德区政协第十四届委员会第四次会议召开,会议上区政协委员廖海辉代表顺德区工商联提出建议,顺德应大力发展“芯”片产业,助力科技顺德建设。

廖海辉指出,目前国内广泛应用于空调/冰箱等各类家电的混合信号中央处理芯片主要来自于国外,顺德具有中国很好的制造业,单家电产值超2000亿,家电产业是半导体产业发展的沃土。在他看来,利用顺德的产业规模和集中度,以家电领域的芯片为突破口,是实现顺德产业转型升级发展繁荣的一条重要途径。

会上廖海辉还建议,顺德应给紧扣家电智能化升级需求,特别在“高水平的智能模块”和“具有公信力的云平台”上培育芯片新兴产业,重点扶持“MCU芯片+WIFI芯片”的发展;同时,创建高端电子信息特色产业园,以创新平台集群为战略支撑,加快掌握核“芯”技术;此外,加强沟通合作,在重点引进国内外相关芯片服务平台进入的同时,鼓励顺德的电子信息相关机构走出去。

对于发展芯片产业的建议,顺德经科局局长吴显强在会议现场回应称,芯片产业的发展推进“科技顺德”和产业发展,特别是向智能化发展有很大的需求,后续将通过政策的支持补强产业链,一方面扶持几家大的企业,另一方面加大招商引资力度,引入比较高端、研发力度比较强的企业。

吴显强还透露,目前顺德正在规划芯片产业园区,希望扩大产业发展空间,形成一个产业链。

​Xilinx联手三星 促成全球首例5G NR商业部署

​Xilinx联手三星 促成全球首例5G NR商业部署

半导体芯片设计大厂赛灵思(Xilinx)与三星电子(Samsung )昨(25)日宣布双方扩大合作,携手在韩国推动全球首个5G新无线电(New Radio;NR)商业部署,2019年起也将在世界各地陆续展开部署。
 
受惠于5G通讯时代到来,赛灵思2018年第4季的营收表现突出,其中来自于全球各地包括中国、北美等地区积极展开5G部署激励下,带动通讯业机的年增率高达41%。
 
赛灵思业绩成长性看俏,供应链也跟着沾光,包括最主要的芯片代工制造商台积电以及晶圆测试厂商京元电子、封测大厂日月光等将同步受惠。

赛灵思与三星长期合作运用赛灵思UltraScale+平台开发与布署5G大规模多重输入多重输出(mMIMO)与毫米波(mmWave)解决方案。此外,三星也与赛灵思透过即将推出的自行调适运算加速平台(ACAP)Versal展开密切合作,致力于推出最先进的5G解决方案。
 
双方合作除了为因应新一代5G mMIMO系统多倍增长的运算密度需求外,同时也致力于促成业界运用机器学习算法最大化波束成形增益的优点,进一步提升系统容量与效能。
 
赛灵思硬件与系统产品开发执行副总裁Liam Madden表示:「我们与三星拥有长年的良好合作关系,对于此次能参与5G NR的商业部署并扩大双方在Versal平台的合作关系,我们感到非常自豪。赛灵思致力为客户提供各种推动高价值服务的解决方案,也期待与三星持续合作。」
 
三星电子网络事业部执行副总裁兼全球研发负责人Jaeho Jeon表示:「透过与值得信任的合作伙伴赛灵思紧密合作,三星才能成功推出成为5G商业化关键且最先进的产品。藉由充分运用企业资源并加速打造旗下5G解决方案,三星将在提供沉浸式使用者体验和为下一代打造更丰富的生活上向前迈出一大步。」
 
赛灵思将在2019年2月25至28日于巴塞隆纳举办的世界行动通讯大会6厅6M30号摊位,展示UltraScale+平台系列的最新更新及其他灵活应变且智慧的5G基础架构。 三星也将于2厅2M20号摊位展出5G NR平台。

分立器件国产替代进口的主要困难:人才最重要!

分立器件国产替代进口的主要困难:人才最重要!

随着国内汽车电子、工业电子等下游产业日渐崛起,半导体分立器件的市场需求迅速提升,迎来更广阔的发展前景,但国内大部分分立器件产品仍依赖海外进口。日前,国产分立器件IDM厂商捷捷微电接受多家机构调研,谈及了自身产品发展情况及国产替代进口相关问题。

资料显示,捷捷微电成立于1995年3月,2017年3月于深交所挂牌上市,主要从事功率半导体芯片和器件等研发、设计、生产和销售。据介绍,该公司目前产品IDM占比在90%以上,在其各系列产品线中,晶闸管系列产品销售额约占总销售额的58%左右,防护器件约占不到30%,二极管的器件和芯片、厚膜模块与组件、MOSFET、以及部分碳化硅器件等约占12%左右。

在半导体分立器件领域,国内主要企业有韦尔股份、扬杰科技、捷捷微电、苏州固锝、华微电子、台基股份、士兰微等。作为国内少数的分立器件IDM厂商之一,捷捷微电在调研中指出,国内半导体分立器件的市场目前主要是依赖进口,特别在中高端领域,进口市占比在70%以上。

捷捷微电称公司长期致力于国产替代进口,此前其曾表示公司晶闸管系列产品有完全具有替代进口的能力,从目前的产品种类和可靠性等关键指标以及市场份额,目前国内排名第二,占国产替代进口部分接近50%。

对于半导体分立器件国产替代进口,捷捷微电认为主要困难有四。

首先,需要长期技术的沉淀与积聚和品牌的认知度与影响力,这是目前国际大品牌最具优势之一;其次,芯片制造工艺和专利或非专利技术成果转化能力,包括部分设备与装置先进性等,这核心所在是产品的安全可靠性,包括高可靠性,这也是国际大品牌最具优势之一;

除了上述两点外,捷捷微电还指出,目前分立器件单价低,在终端产品中成本的敏感性偏弱,产品认证周期较长等因素,给进口替代带来很大的难度;

但在其看来,更重要的是人才,不仅是分立器件,整个半导体行业人才非常缺失,包括芯片应用、技术执行与服务能力(FAE),以及失效分析专业人才等,不同产线的兼容性人才非常少,一定程度上束缚了公司产业链的延伸与拓宽。

捷捷微电表示,未来几年功率半导体器件还具备一定的可持续进口替代空间,产业未来确切地讲机遇与挑战并存、希望与困难同在,需要半导体产业人更多的付出与努力。

总投资100亿元,爱普科技半导体芯片产业园签约四川德阳

总投资100亿元,爱普科技半导体芯片产业园签约四川德阳

据人民网报道,1月31日重庆爱普科技集团有限公司高端半导体芯片产业园项目签约仪式在四川省德阳市举行。

该项目总投资100亿元,主要建设封装生产线、光电、微波芯片生产线,热成像IC芯片生产线,电子电力芯片生产线、贸易仓储、芯片科学研究中心及其他配套设施等。

项目建成投运后,年销售收入将达100亿元,实现年税金15亿元。

芯片产业是德阳一直想要开拓发展的重要产业领域,爱普科技半导体芯片产业园落户德阳,对于德阳加快建设先进制造业强市具有重要意义。

山东确定2019年重点项目  有研半导体、山东天岳等上榜

山东确定2019年重点项目 有研半导体、山东天岳等上榜

日前,山东省发改委召开新闻通气会,宣布2019年山东省确定了120个省重点项目,其中建设项目100个、准备项目20个。这120个重点项目总投资6130亿元,其中100个建设项目总投资3360亿元。

据山东省发改委重点项目处处长王晓燕介绍,今年该省重点建设项目实体产业项目占比高,新一代信息技术、高端装备、高端化工、新能源新材料等先进制造业项目80个,占项目总数的66.7%。在这次总名单中,包括有研半导体、山东天岳等数个集成电路项目亦上榜。

近年来,山东省正在加快集成电路产业发展步伐,2014年该省政府印发《山东省人民政府关于贯彻国发〔2014〕4号文件加快集成电路产业发展的意见》,而在其2018年11月印发的《山东省新一代信息技术产业专项规划》中,集成电路亦被作为一个补短板的核心领域进行重点突破。

目前,山东省已初步形成了涵盖设计、制造、封测、材料等环节的集成电路产业链,拥有中维世纪、华芯、概伦、青岛恩芯、淄博美林、山东天岳、有研半导体等一众企业。该省目标到2022年,培育3-5家集成电路龙头企业,20家具备较强竞争力的细分领域领军企业。

以下为2019年山东省重点项目名单中的集成电路项目:

建设项目:

山东有研半导体材料有限公司集成电路用大尺寸硅材料规模化生产一期项目(年产8英寸硅片276万片、6英寸硅片180万片、12-18英寸大直径硅单晶240吨)

2018年7月,有研半导体与山东省德州签署集成电路用大尺寸硅材料规模化基地项目投资合作协议。该项目落户经济技术开发区,总投资80亿元,其中一期建设年产276万片8英寸硅片生产线,二期建设年产360万片12英寸硅片生产线。

山东天岳先进材料科技有限公司高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目(年产6英寸碳化硅单晶衬底3万片)

济南市槐荫区环保局的资料显示,山东天岳拟投资45000万元在现有厂区内建设高品质4H-SiC单晶衬底材料研究与产业化项目,本项目建成后可达到年产6英寸4H-SiC单晶衬底(兼容4英寸)产品3万片的生产能力。

山东华芯电子有限公司智能芯片及成品项目(年产系列芯片100亿只)

山东华芯拟投资6.5亿元建设智能芯片及成品项目,包括传感芯片生产线10条,压敏芯片、防雷芯片生产线20条,半导体芯片生产线6条。该项目建成后,年可生产传感芯片、TPMOV电路保护模组、TVS管芯片、放电管芯片、半导体芯片、压敏芯片、智能芯片等100亿只。

准备项目:

济南富元电子科技发展有限公司高功率芯片项目

资料显示,济南富元电子科技发展有限公司于2018年12月13日注册成立,注册资本1亿元人民币,经营范围包括电子元器件、电子电路、半导体器件的开发、生产、销售及技术服务等,但笔者暂且未搜索到关于该项目的更多相关信息。

50亿芯片项目落户,宁波集成电路产业规模继续扩大

50亿芯片项目落户,宁波集成电路产业规模继续扩大

据宁波日报报道,近日,德国普莱玛半导体项目在宁波北仑芯港小镇签约落户,成为宁波首个集研发、产业化于一体的集成电路IDM(集成器件制造)项目。

德国普莱玛半导体项目计划总投资50亿元,拟建设IGBT功率器件、传感器芯片、混合芯片等3条集成电路生产线,以及高性能离子注入机的生产制造,布局形成完整的高压驱动芯片产业链。

该项目建成后,可实现年销售额72亿元,新增税收13亿元,进一步巩固北仑以及宁波在高压模拟集成电路领域的地位,满足市场对大功率芯片以及高端集成电路设备的需求。

除了德国普莱玛半导体项目之外,目前还有包括中芯集成电路(宁波)有限公司、安集微电子、南大光电、台湾恒硕等IC产业知名企业落户宁波北仑芯港小镇。

北仑芯港小镇是宁波芯片产业布局重点,在芯港小镇推动下,宁波集成电路产业规模也不断扩大。

数据显示,2018年前三季度,宁波集成电路以及相关产业完成工业总产值147亿元,同比增长11.2%;实现利润13.36亿元;实现利税16.48亿元。

苏州固锝收购马来西亚AICS 100%股权交割完成

苏州固锝收购马来西亚AICS 100%股权交割完成

12月29日,苏州固锝发布公告,公司收购马来西亚AICS公司100%股权交割工作已完成。

公告显示,苏州固锝于2017年1月13日,经公司第五届董事会第四次临时会议审议通过,公司与马来西亚公司AICSEMICONDUCTORSDNBHD(以下简称“AICS”)的股东AICCORPORATIONSDNBHD(以下简称“AICC”)、AICTECHNOLOGYSDNBHD(以下简称“AICT”)和ATMELCORPORATION(以下简称“ATMEl”)共同签署了《关于92%股权的转让协议书》。

2018年10月24日,苏州固锝经公司第六届董事会第七次会议审议通过,与AICS的股东AICC签署了《关于8%股权的转让协议》,本次收购完成后,公司持有AICS100%的股权,AICS成为公司的全资子公司。

AICS成立于1995年,位于马来西亚库林高科技工业园区,经营范围包括设计、采购、销售、组装和集成电路芯片和其他辅助活动测试等。苏州固锝成立于1990年11月,主要从事生产销售各类半导体芯片、二极管、三极管及各式整流桥堆等系列产品以及电子元件电镀加工。

苏州固锝称,近日交易双方确认本次交易的交割条件已经实现,完成了本次交易的交割工作,公司持有AICS公司100%股权。