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业界期待已久的国家集成电路产业投资基金二期终于来了。

注册资本2041.5亿元 广纳各路资金

国家企业信用信息公示系统显示，10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）于北京市工商行政管理局正式注册成立。根据资料，大基金二期注册资本2041.5亿元人民币，楼宇光为法定代表人、董事长，丁文武为总经理。

大基金二期共有27位股东，中华人民共和国财政部出资额最高，认缴出资225亿元；其次为国开金融有限责任公司，认缴出资额220亿元；中国烟草总公司、上海国盛（集团）有限公司、浙江富浙集成电路产业发展有限公司、武汉光谷金融控股集团有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、成都天府国集投资有限公司等6家公司分别认缴150亿元。

这次多个地方资金直接或间接参与大基金二期，如浙江富浙集成电路产业发展有限公司由浙江省国资、绍兴市国资以及多个浙江省级/市级国有企业组成，武汉光谷金融控股集团有限公司则是由东湖高新区整合国有资本平台金融资源所成立，重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、成都天府国集投资有限公司亦拥有地方国资背景。

除了上述提到的浙江、武汉、重庆、成都等省/市外，安徽、江苏、福建、广州、深圳、北京、上海等地的相关资金亦参与到大基金二期中来，如安徽省芯火集成电路产业投资合伙企业（有限合伙）、福建省国资集成电路投资有限公司、广州产业投资基金管理有限公司、深圳市深超科技投资有限公司等。

值得注意的是，大基金二期还引入了福建三安集团有限公司以及协鑫集团旗下的协鑫资本管理有限公司等企业资金；一期就已参与的紫光集团旗下北京紫光通信科技集团有限公司这次也为二期股东；国内三大运营商亦集体亮相，中国电信集团有限公司、中国联通旗下的联通资本投资控股有限公司、中国移动旗下的中移资本控股有限责任公司均为大基金二期股东。

综上可见，与一期的9位原始股东相比，大基金二期股东数量明显增多，其资金来源也更加广泛多样，除了国家机关部门以及国家级资金直接出资外，地方政府背景资金、央企资金、民企资金以及其他投资资金亦参与到二期基金中来。

二期主要面向装备材料领域

众所周知，大基金系为促进国家集成电路产业发展而设立的国家级战略性产业投资基金、名副其实的“国家队”。

据了解，大基金首期投资领域覆盖集成电路设计、制造、封装测试等全产业链，公开投资了二十多家半导体企业，包括多家A股上市公司，如中芯国际、上海华力、兆易创新、耐威科技、士兰微、长电科技、长川科技、景嘉微、汇顶科技等。非上市公司也包括江苏鑫华、上海华力、长江存储、中兴微电子、世纪金光、苏州国芯、沈阳拓荆等。

2018年10月，大基金一期管理机构华芯投资发文表示，截至2018年9月12日，大基金有效承诺额超过1200亿元，实际出资额达到1000亿元，投资进度与效果均好于预期，对《国家集成电路产业发展推进纲要》重点产品领域的覆盖率已达到40%左右。

华芯投资还表示，在大基金的引导带动下，国内集成电路行业投融资环境明显改善，基金设立和投资对缓解集成电路行业和骨干企业融资瓶颈问题效果显著。以集成电路行业中资金密集型特点最为显著的制造业为例，中国大陆集成电路制造业2014-2017年资本支出总额相比之前4年实现翻倍。

大基金首期基金现已投资完毕，今年9月3日，大基金相关人士在集成电路零部件峰会上透露，首期基金主要完成产业布局，二期基金的投资布局重点在集成电路装备材料领域。

具体而言，大基金二期规划方向包括将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大做强；对照《纲要》继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨等核心设备以及关键零部件的投资布局等。

如今随着大基金二期正式注册成立，二期基金的投资布局亦即将启动，将有望进一步推动国内集成电路产业发展。

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10月21日，上交所科创板上市委员会召开了2019年第35次审议会议，根据审议结果显示，同意沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）发行上市。这是继中微公司、安集科技、晶晨股份、睿创微纳、华兴源创、澜起科技、乐鑫科技、晶丰明源等企业之后，又一家半导体企业正式登陆科创板。

7月12日，芯源微科创板上市申请获受理。据招股书披露，芯源微拟向社会公开发行不超过2,100万股，计划募集资金3.78亿元投入高端晶圆处理设备产业化项目、高端晶圆处理设备研发中心项目两大项目。

芯源微成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，目前主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），产品可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。

根据招股书（上会稿），芯源微集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备于2018年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证，对应订单金额合计为3265.40万元（含税），其中，上海华力机台已于2019年9月通过工艺验证并确认收入，长江存储机台仍在验证中。

芯源微表示，通过募投项目的实施，有助于加速公司与浸没式光刻技术（ArFi）相匹配的涂胶显影设备的研发，掌握更为先进的设备制造及成套工艺技术，从而弥补我国该领域设备市场的空白，推进高端半导体专用设备国产化进程，提升我国半导体产业的整体竞争力。

光力科技公布，公司通过全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司(“光力瑞弘”)参股了先进微电子装备(郑州)有限公司(“先进微电子”)，“先进微电子”以其全资子公司上海能扬新能源科技有限公司(“上海能扬”)收购以色列Advanced Dicing Technologies Ltd(“ADT公司”或“标的公司”)100%股权，交易对价为3700万美元。

此交易一系列交割条件已经满足，包括获得交易双方内部批准、相关监管部门审批、交割文件签署、已经向交易对方支付交割价款等。此次交易完成后，标的公司成为光力科技间接参股子公司(光力科技间接持股标的公司15.31%)。

以色列ADT公司主营业务为在全球范围内面向半导体、微电子行业提供研发、制造和销售划片机设备和耗材(包括刀片等)，并按照客户需求提供定制化的切割解决方案。

标的公司产品主要应用于半导体、微电子后道封测装备领域，在该细分领域具有全球影响力的企业主要有日本的Disco、东京精密和以色列ADT三个公司，标的公司在该领域已有超过16年的经验，在半导体切割方面精度处于世界领先水平。其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，达到业内领先水平。ADT公司的软刀在业界处于领先地位，客户认知度较高。ADT公司具备按照客户需求提供定制的刀片和微调特性的工程资源。ADT公司产品不仅能切割半导体晶圆，也可以用于如分立器件、无源器件、LED、MEMS、功率器件、传感器等许多其他类型的产品。客户覆盖全球主要市场，如中国大陆和台湾、美国、欧盟、马来西亚、菲律宾和以色列等。

在全球半导体产业向中国大陆转移的过程中，半导体设备国产化具有重要的战略意义。在国家政策和资金的支持下，国内半导体行业持续高速增长。

公司已确立了安全生产监控装备和半导体封测装备双主业架构。本次参股公司对外投资收购股权有利于公司整合资源，公司控股子公司英国Loatpoint Bearings公司是标的公司核心部件的供应商，因而能更好地发挥公司与ADT公司在产品、销售渠道、研发技术的协同效应，进一步奠定公司在半导体封测装备领域拓展的战略基础，提升公司的综合竞争力，符合公司战略布局和长远发展目标。

此次股权收购完成后，ADT公司将成为公司参股子公司，公司将间接持有ADT公司15.31%股权，不纳入公司合并报表范围，对公司财务状况和经营成果暂时不会产生重大影响。

10月16日，江苏徐州召开“2019中国徐州第二十二届投资洽谈会”，全市共有75个重点招商项目签订正式投资合同、总投资额1769.62亿元人民币，签约项目涵盖装备与智能制造、新能源、集成电路与ICT、生物医药与大健康产业等战略性新兴产业。

在这次洽谈会上，多个集成电路项目签约落户徐州，其中包括中科院微电子所集成电路装备集团项目。

大公报报道显示，中科院微电子所和上海万业企业股份共同在徐州经济技术开发区投资的集成电路装备集团项目签约。

今年6月，万业企业曾发布公告称，其与中科院微电子所、芯鑫租赁签订备忘录，万业企业与微电子所拟共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公司，项目总投资15亿元，其中微电子所与万业企业共同出资8亿元，芯鑫租赁拟为装备集团提供意向性融资额度5亿元。9月23日，万业企业在互动平台上表示，集成电路装备集团的落户地和前期筹备工作正在抓紧落实。

此次洽谈会签约的其他集成电路项目还包括：西安天和通讯在徐州经开区投资的第三代半导体产业基地项目、江苏天晶在丰县投资的半导体多线切割机和蓝宝石研发生产项目、北京科益虹源在徐州经开区投资的集成电路光刻光源制造及服务基地项目、北京中科镭特在徐州经开区投资的半导体激光加工设备制造中心项目、南通优睿半导体在邳州市投资的半导体封测产线项目等。

近年来，徐州相继制订出台了《关于促进集成电路与ICT产业发展的实施方案》、《关于支持集成电路与ICT产业发展的若干政策》等政策文件，该市目前基本形成了以集成电路材料与设备、封装与测试为主的集成电路产业。

近期大基金再现活跃身影，继入股精测电子子公司、参与兴森科技新建项目后，日前再次出手投资，这次瞄准的是集成电路领域真空干泵设备。

中科仪与大基金等达成投资意向

10月14日，新三板企业中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（以下简称“中科仪”）发布公告，中科仪与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）、宿迁浑璞五期集成电路产业基金（有限合伙）（以下简称“浑璞投资”）和国科科仪控股有限公司（以下简称“国科科仪”）达成战略投资意向，拟于近期签订战略投资协议。

根据协议，大基金、浑璞投资和国科科仪就中科仪真空干泵产业化升级等战略投资事宜达成意向，投资金额分别为不超过人民币1.4亿元、7000万元、5000万元，投资方式包括但不限于受让老股、认购新股等。具体的投资安排以未来签署的股份认购协议或与公司股东签署的股权转让协议为准。

大基金相信大家均已非常熟悉，其作为国家级战略性投资基金，首要目的是落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，完成国家支持集成电路产业发展这一战略性任务。大基金首期基金已投资完毕，前不久大基透露二期基金的投资布局重点在集成电路装备材料领域，9月初大基金才入股了精测电子旗下专注于半导体测试设备的子公司。

至于另外两家投资者，浑璞投资成立于2019年9月，其私募基金管理人霍尔果斯浑璞股权投资管理有限公司专注于半导体产业链投资，目前已经投资沈阳拓荆等3家集成电路装备企业；国科科仪是中科仪控股股东中国科学院控股有限公司全资子公司，致力于科学仪器设备及核心零部件领域科技创新和产业化发展。

中科仪公告提示称，本次签订的《战略投资合作框架协议》仅为框架性协议，合作形式、股 权合作方及交易价格等均未确定，本次交易正式条款将以最终签署的交易文件为准，能否达成存在较大不确定性。

助力真空干泵产业化升级

资料显示，中科仪是一家专业从事真空仪器装备、真空获得设备研制生产并服务于集成电路产业及科研领域的高新技术企业，其前身中国科学院沈阳科学仪器研制中心创建于1958年。其控股股东、实际控制人及其一致行动人中国科学院控股有限公司是经国务院批准设立的首家中央级事业单位经营性国有资产管理公司。

中科仪在公告中指出，其获得国家重大专项支持的真空干泵已经在中芯国际、长江存储、华力微电、北方华创等集成电路企业产业化推广，打破了一直以来由国外厂家垄断的局面。据悉，目前中科仪是国内唯一一家在集成电路领域替代进口的真空干泵生产制造企业。

据介绍，在集成电路生产线种类众多的整机装备中，70%左右都需要在真空的工艺环境生产组装。真空干泵及真空阀门是关键的洁净真空子系统，其作用是获得、维持与控制集成电路装备整机洁净真空运行环境，在生产线中应用普遍、市场需求巨大。

今年8月，中科仪发布股票发行预案，拟非公开定向发行股票，预计募集资金不超过3亿元，要用于补充流动资金、新一代高效节能真空干泵研发、建立干泵产业化基地、技术服务和维修中心建设。

中科仪未在公告中提及此次即将签订的战略投资协议是否与上述募资事项有关，其表示本协议对公司的业务独立性不构成影响，公司主要业务不存在因履行本协议而对合作方形成依赖的可能性。

但无论如何，大基金、浑璞投资等战略投资者的关注及加入，将有望助力中科仪真空干泵进一步产业化，加速国产真空干泵发展升级。

在上市申请获受理三个月后，半导体设备厂商沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）即将迎来大考。10月11日，上交所科创板上市委公告显示，芯源微将于10月21日上午进行科创板首发上会。

7月12日，芯源微科创板上市申请获受理，招股书显示其本次拟公开发行股票数量不超过2100万股，占发行后公司股份总数的比例不低于25 %，募集资金3.78亿元，投入高端晶圆处理设备产业化及研发中心项目两大项目。

资料显示，芯源微成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的半导体设备厂商，主要产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理及8/12英寸单晶圆处理。

在过去三个月时间里，芯源微历经了两轮审核问询，并于10月11日披露了其对审核中心意见落实函的回复以及更新了招股书（上会稿）。

招股书（上会稿）对发行人收入呈现季节性波动特点，二季度和四季度收入较为集中；中科院相关股东不以控股为主要目的，在条件具备时会逐步退出；2019 年是否存在业绩大幅波动甚至亏损的风险等相关问题进行了补充完善。

根据招股书（上会稿），芯源微集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备于2018年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证，对应订单金额合计为3265.40万元（含税），其中，上海华力机台已于2019年9月通过工艺验证并确认收入，长江存储机台仍在验证中。

值得一提的是，对于2019年是否存在业绩大幅波动甚至亏损的风险，芯源微在审核中心意见落实函回复报告中指出，经初步测算，公司2019年1-9月实现营业收入约9500万元，实现净利润约120万元。

报告还指出，截至本审核中心意见落实函回复报告签署日，芯源微在手订单金额（含税）约为2.50亿元，预计2019年四季度可验收确认收入金额在9600万元~1.16亿元之间，预计2019年全年可实现营业收入1.91亿元~2.11亿元之间，同比2018年波幅在-9%~0.5%；预计2019年全年可实现净利润2200万元~3200万元，同比2018年波幅在-28%~5%。

综上判断，芯源微表示公司2019 年全年业绩出现亏损的概率较低，但其亦在招股书中指出，在各项影响因素综合作用下，不排除未来公司经营业绩出现大幅波动的风险。

作为国内半导体设备厂商，芯源微的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其产品亦相继通过了台积电、中芯国际、上海华力等企业的验证，如今上会在即，芯源微能否通过这次大考？且待届时答案揭晓。

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近日，英迪那米半导体科技集团成立暨半导体蚀刻机精密零部件生产与修复项目投产仪式在徐举行。该项目的投产，不仅标志着我市半导体产业版图的再度扩展，也填补了国内芯片制造业修复服务技术的空白。

英迪那米半导体科技集团总部位于上海，英迪那米（徐州）半导体科技有限公司于2018年9月26日注册成立，坐落于徐州经开区东环街道新微半导体加速器2号厂房。今年5月28日，车间安装工程启动，经过三个半月紧锣密鼓施工，英迪那米半导体蚀刻机精密零部件生产与修复项目顺利达到生产条件，现已全面投产运营。

英迪那米（徐州）项目主要为蚀刻机提供全新的配件与配件修复服务，目标客户是中芯国际、华虹集团、紫光国芯、格罗方德等国内外企业。厂区内建有三大生产车间：精密加工车间、表面加工车间、清洗加工车间。项目总投资3600万美元。目前，国内芯片制造业修复服务近乎空白，国际上相关服务的供应商只涉及腔体套件新品的精密加工生产和供应、套件涂层修复业务、套件清洗服务三类业务中的一种或部分服务，而英迪那米则提供全套一站式服务，填补了国内空白。

英迪那米半导体科技集团董事长姚荣生表示，经过一年紧张有序的精心筹备，在新中国成立70周年到来前夕举办英迪那米徐州项目投产仪式，可以说是“花落彭城，琴瑟和鸣结良缘；恰逢盛世，风劲扬帆正当时”。半导体产业作为我国工业体系建设的重要组成部分，在科技强国的发展征途中，愈来愈显现其广阔的前景和无限的活力。英迪那米将在徐州各级政府和部门的支持下，充分发挥资源和技术优势，咬定青山不放松，一张蓝图绘到底，一期一期抓落实，做精做实行业细分领域，努力为半导体产业全面实现国产化贡献智慧和力量。

半导体产业是新一代信息技术的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业。近年来，我市始终坚持工业立市、产业强市战略，突出招大引强、延展产业链，不断壮大半导体产业规模，全力培育区域经济新的增长极。目前，仅徐州经开区已集聚近50家半导体行业领军企业，总投资超过300亿元，初步形成了第一代半导体链式发展、第三代半导体快速崛起的强劲态势。

半导体产业在2019年迎来衰退态势，冲击全球半导体设备产值表现，预估将较2018年衰退不小的幅度。

而作为主要供应链的美国与日本等半导体设备商，在中美贸易摩擦与日韩贸易关系变化的相互角力下，使得在三大设备需求区域(大陆地区、台湾地区及韩国地区)中，大陆地区与韩国地区能否维持稳定的设备交货状况格外令人关注，为市场氛围更添加不稳定因子。

有鉴于此，设备厂商除了采取保守态度巩固既有需求，也冀望先进制程发展能持续增加市场的稳定需求。

设备厂商2019上半年营收衰退，Logic/Foundry与中国需求是后续成长关注焦点

从各主要设备商第二季公布的财报分析，受到2019年半导体产业状况衰退影响，以晶圆厂扩厂的设备采买为主要营收之半导体设备厂商，2019上半年营收对比2018年同期多数呈现衰退，包括Applied Materials、Tokyo Electronics、ASML、Lam Research、ADVANTEST、SCREEN、Hitachi-High-Technology等。

进一步观察半导体设备的应用市场区分，2019上半年受到存储器市场需求萎缩造成ASP下降，制造商不得不暂缓预定的扩产计划，让各设备商的存储器相关设备需求减少许多。由于5G、AI、车用等新兴应用别的驱动，各种新型态芯片的需求不断增加，使得设备商在财报表现上将成长焦点放在Logic/Foundry方面。

就设备出货区域来看，近年来大陆地区、台湾地区及韩国地区的扩厂动作频频，是半导体设备需求最主要的三大区域；尤以大陆地区的晶圆厂在政策与资金挹注下，加速大陆对芯片自给率的提升，相关厂商积极进行扩厂，成为设备厂商冀望拉抬营收的重点区域。

然而在中美贸易摩擦影响下，设备商也遭受波及，例如三安光电对Applied Materials的设备采买及福建晋华的日本设备商皆曾停止供货。

此外，日韩贸易摩擦同样也可能影响日本设备厂商在南韩的业务状况，由此看来，身为主要两大半导体设备需求区域的中国与南韩，皆存在影响需求的不确定因素，着实考验相关设备厂商在经营策略与布局规划上的能力。

总括来说，2019下半年全球半导体设备产值的衰退状况恐将持续，而原本冀望2020年半导体产业复甦，也可能受到中美贸易摩擦影响而延后全球主要晶圆厂在扩增产能计划的脚步。

先进制程需求支撑具技术独占的设备厂商力抗产业逆风

尽管半导体设备厂商在2019年面对产业衰退逆风，但在晶圆先进制程需求的加持下，掌握特殊技术的厂商多能力抗寒风。首先在光刻机：龙头厂ASML虽然在2019上半年营收表现较2018年同比衰退约5%，但由于其推出的EUV光刻机为全球唯一供应商，加上主力客户台积电与Samsung的采用状况良好，推升对下半年营收展望，第三季预估营收能回到较2018年同期正成长水平，毛利表现可望持续上升。

在晶圆检验与量测部份，业界领导厂商KLA Tencor受惠纳米节点微缩时，在既有的制程道次需增加量测站点以确保化学成膜厚度与蚀刻深浅，因此对晶圆检测需求增加，2019年第二季营收同比增加17%，上半年营收表现同比也增加13%，尤其在大客户台积电对7nm与5nm需求前景相当有信心，产能规划超出预期，将挹注KLA Tencor 2019下半年营收表现。

在化学成膜方面，ASM International的ALD(Atomic Layer Deposition，原子层沉积)化学成膜技术在业界位居领先地位；原子层沉积能够让化学成膜以原子排列方式对齐，得到更均匀且细致的极薄氧化硅膜或氮化硅膜，减少成膜表面缺陷，有助于后续所需的化学膜叠加制程，在先进制程中大量被采用，因此让ASM International营收表现相当亮眼，2019上半年营收同比成长40%，并预估ALD需求市场在7nm成长表现超出16/14nm的两倍。

最后在芯片测试部份，ADVANTEST与Teradyne受惠高价值的客制化芯片测试与先进制程晶圆系统级测试需求，毛利表现超过50%，在主要设备厂商中毛利表现最佳。由此看来，在半导体景气衰退氛围中，先进制程在设备技术上的依赖度，将持续助益相关具有技术独占性高的厂商，后续发展值得观察。