“锡山发布”消息显示，9月28日下午，无锡市锡山区东港镇人民政府与上海釜川自动化设备有限公司举行签约仪式。从洽谈到落地仅用20天，总投资10.6亿元的釜川高端装备（半导体、光伏）研发制造项目正式落地。
据介绍，上海釜川自动化设备有限公司成立于2013年10月，是国内专业从事半导体、光伏设备研发和制造的高新技术企业。应产能扩张及新产品研发的需要，该公司规划在东港镇投资10.6亿元，设立半导体、光伏高端装备研发制造项目，主要从事半导体、光伏行业专业设备的研发、制造和销售。
锡山区区委常委、常务副区长李江表示，半导体产业是电子信息等新兴产业的基础和引擎，目前锡山电子信息产业已接近300亿元规模，初步形成了产业链条和产业集群效应。此次釜川高端装备（半导体、光伏）研发制造项目落户在锡山区，将为锡山区高端装备制造业、半导体产业发展增添新动力。
9月25日上午，英迪那米半导体科技集团成立暨半导体蚀刻机精密零部件生产与修复项目投产仪式举行。
英迪那米半导体科技集团（徐州）半导体科技有限公司于2018年9月26日注册成立，坐落于东环街道新微半导体加速器2号厂房，2019年5月28日正式开工建设。经过三个半月紧锣密鼓地施工安装，英迪那米半导体蚀刻机精密零部件生产与修复项目己达正式生产条件，并全面投产运营。
英迪那米（徐州）项目主要为蚀刻机提供全新的配件与配件修复服务，目标客户是中芯国际、华虹集团、紫光国芯、格罗方德等国内外企业。厂区内建有三大生产车间：精密加工车间、表面加工车间、清洗加工车间。项目总投资3600万美元（约合人民币2.57亿元），预计投产后可实现年销售收入8亿元。
目前，国内芯片制造业修复服务近乎空白，国际上相关服务的供应商只涉及腔体套件新品的精密加工生产和供应、套件涂层修复业务、套件清洗服务三类业务中的一种或部分服务，而英迪那米则提供全套一站式服务，填补了国内空白。
英迪那米半导体科技集团有限公司董事长姚荣生表示，“经过一年紧张有序的精心筹备，在新中国70华诞到来前夕，英迪那米徐州项目顺利投产，可以说是“花落彭城，琴瑟和鸣结良缘；恰逢盛世，风劲扬帆正当时”。
近两年来，徐州经开区始终坚持工业立区、产业强区战略，突出招大引强、延展产业链，不断壮大半导体产业规模，全力培育区域经济新的增长极。
目前，经开区已集聚近50余家半导体行业领军企业，总投资超过300亿元，初步形成了第一代半导体链式发展、第三代半导体快速崛起的强劲态势。
9月23日，半导体设备厂商长川科技发布公告，通过发行股份的方式购买长新投资90%的股份交易已实施完毕，中证登深圳分公司已于9月16日受理长川科技的非公开发行新股登记申请材料，这批新增股份将于9月26日上市。
2018年12月，长川科技宣布拟发行股份的方式购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）、宁波天堂硅谷和慧创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“天堂硅谷”）以及上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海装备材料基金”）合计持有长新投资90%的股份。
长新投资其本身无实质经营业务，其核心资产为持有新加坡企业STI的100%股权。STI是一家研发和生产为芯片以及wafer提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商，在产品、销售渠道、研发技术等方面与长川科技具有协同性。
这次交易的相关股份登记到账后将正式列入长川科技的股东名册，大基金、天堂硅谷、上海装备材料基金将各自持有长川科技1032.76万股。这次长川科技在拿下STI 90%股权，大基金持股比重加大、并又引入了一个产业基金——上海装备材料基金。
上海装备材料基金成立于2017年，由大基金、临港管委会、国盛集团等单位共同出资组建，重点围绕集成电路装备材料产业开展投资。9月初大基金透露，大基金二期的投资布局重点在集成电路装备材料领域，作为大基金重点参投的“聚焦型”产业基金，近期上海装备材料基金已动作频频。
除了刚完成交易的长川科技外，9月6日大基金与上海装备材料基金联袂投资入股精测电子旗下专注于半导体测试设备的子公司。精测电子发布公告称，将大基金等新增股东向全资子公司上海精测半导体技术有限公司进行增资，其中大基金认缴1亿元、上海装备材料基金认缴5000万元。
紧接着，9月17日紫光控股公告称，其控股股东紫光科技与芯鼎及北京紫光资本签订股份购买协议，芯鼎同意有条件地向紫光科技收购9.87亿股股份，总对价为9.9亿港元。上海装备材料基金持有芯鼎28%股权并作为其一致行动人之一，参与此次收购。
上海装备材料基金在设备领域的投资动作加速，业界猜测这或与大基金二期及产业发展动态有所关联，并有望进一步推动国产设备及材料的发展。
如今，国内多个晶圆生产线项目相继投产，包括华虹无锡项目（一期）12英寸生产线、粤芯12英寸晶圆项目、长鑫存储内存芯片自主制造项目等。有研报指出，随着国内多个重要晶圆产线投产或即将投产，国内晶圆厂将陆续进入新一轮设备采购密集期。
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近日,宁波江丰电子材料股份有限公司在上海国家会展中心秦川集团展位与秦川集团下属宝鸡机床集团有限公司举行战略合作签约仪式，双方签订了“集成电路靶材及零部件数控加工机床自动化线战略合作协议”。
按照协议，江丰电子与宝鸡机床将在上海联合成立半导体靶材设备零部件加工研发制造中心，共同合作开发针对江丰靶材加工的高速高精度的专机和智能化生产单元产线，携手进军中国半导体市场。
江丰电子总工程师、副总王学泽，秦川集团党委书记、董事长龙兴元，党委副书记、总裁李强，及行业有关领导、媒体记者等出席签约仪式。
超大规模集成电路是高技术产业的制高点，也是国家重点发展的战略新兴产业。集成电路设备核心部件精密加工技术是集成电路产业的基础之一。
本次战略合作的目的在于尽快实现集成电路靶材及零部件加工装备自动化、智能化，江丰电子与宝鸡机床集团的合作签约,标志着江丰电子在建立具有完整自主知识产权的国产化装备的道路上又迈出了重要一步，填补我国在该领域的设备短板，为我国电子材料领域提供了新的设备保障能力，具有重大战略意义。
受到半导体产业需求衰退影响，半导体设备部分也面临需求减缓状况。不过在5G、AI等新兴芯片需求带动下，仍为部分设备厂商带来机会。
以芯片检测设备来说，未来芯片的多样性与客制化需求创造出新商机，让主要厂商的营收与毛利表现皆优于2019年初预期，而更重要的是，高端检测技术需求也是提升利润的主要推手。
SoC芯片检测需求上升弥补存储器衰退情况，高端检测项目助益毛利表现
日本芯片检测大厂ADVANTEST财报显示，2019年第二季销售金额为662亿日元，约5.96亿美元，较第一季小幅成长3.4%，虽然与2018年同期相比下滑6.7%，但受惠于成本管控与5G、AI等高价值芯片检测助益，毛利率攀升至59.5%，同比上升5.6%。
另一家主要厂商美商Teradyne营收同样表现不俗，受惠于SoC市场需求高于2019年初预期及5G基地台与手机芯片的需求加速，2019年第二季销售金额为5.64亿美元，较第一季成长14%，同比成长7%，毛利率同比略为下滑0.9%，但仍有57.5%水平。
以测试产品区分，虽然在存储器检测部份，受到日韩贸易战影响导致ASP不稳定，可能下修检测需求，但在SoC方面则受惠5G产业发展状况下提前发酵，拉抬测试设备需求上升，也创造高价值的芯片检测项目，目前主要厂商营收表现皆优于2019年初预期，对下半年成长幅度也颇为可期。
另一方面，由于芯片检测范围广泛，在前段晶圆制造端及后段晶圆封测端皆有需求，甚或部分提供IC设计服务的厂商，在制造与封装完后也要进行自家检测以符合客户出货标准，加添对整体检测设备需求量。
由此看来，对比晶圆制造设备，芯片检测设备占比虽然不高，但其毛利表现仍不容小觑。
设备厂商重点发展客制化与系统级测试，力求在高端芯片检测保持竞争力
从技术方面来看，检测设备发展的主要趋势有两项。首先是客制化方面，芯片检测流程中使用大量同测方式的最大好处在于单位测试成本得以降低，适合一般性芯片使用。
但在未来高端芯片异质整合趋势下，客制化就显得相当重要，需要根据客户在效率、温度、生产力等不同因素需求下进行点测，目前没有一种方法能符合所有客户需求，因此客制化能力是增加厂商自身竞争力的重要指标。
顺带一提，异质整合的最大问题是温度考量，多个不同功耗芯片整合在一起产生的温度累加会影响芯片工作效能，所以温度影响是重要的环境因素；此外，5G芯片测试由于频段会从6GHz以下向上扩展至70GHz，不同频段的测试需求各有不同，也将是客制化需求的主要推手。
另一项趋势是系统级检测(System Level Testing，SLT)，也是主要厂商积极投入开发的检测方式。由于纳米节点微缩，晶体管越来越多，过往的测试区域即便只有1%范围没有测到，但以1亿个晶体管来看仍有1百万个晶体管无法测试，无法对芯片性能做完整检查，故此系统级测试就很重要，藉由判断芯片实际在终端设备运用的状况，能更进一步掌握芯片的性能表现，也是推动先进封装技术(例如SiP系统级封装)的主力之一。
总括来说，高端检测技术的发展能力决定厂商在市场上的竞争力，目前仍由美国与日本厂商占大部分市场需求。
而面对中国设备商的自给率提升计划，由于高端的技术门槛难度尚未突破，且在中国积极加速芯片发展的步调下，没有太多时间让设备商练兵，因此目前在高端需求上仍以国外设备商大厂较有话语权。
9月11日，兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元，用于集成电路封装基板及刚性电路板相关两大项目。
公告显示，兴森科技本次募集资金扣除发行费用后，拟用于广州兴森快捷电路科技有限公司国产高端集成电路封装基板自动化生产技术改造项目（以下简称“广州兴森集成电路封装基板项目”）以及广州兴森快捷电路科技有限公司二期工程建设项目——刚性电路板项目。
其中，广州兴森集成电路封装基板项目总投资约3.623亿元，拟使用募集资金投入3.075亿元，项目达产后每年将新增12万平方米集成电路封装基板产能。目前该项目涉及的相关政府部门审批事项正在办理中。
兴森科技在可行性研究报告中指出，集成电路封装基板是集成电路封装测试环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。2018年全球封装基板的市场规模约为76亿美元，同比增长13%；预计到2023年全球封装基板的市场规模将达到96亿美元。
兴森科技进一步表示，我国封装基板市场需求与供给缺口较大，作为集成电路产品的主要消费国，目前只有深南电路、珠海越亚和兴森科技等少数几家本土封装基板生产企业，我国封装基板产业发展潜力巨大。预计至2023年我国封装基板市场规模将增长至13.72亿美元。
据了解，兴森科技从2012年开始进入集成电路封装基板业务。公告披露，2018年和2019年上半年，兴森科技封装基板业务较上年同期分别增长64.05%、18.59%，目前已积累了多家优质客户，并通过三星等国际知名客户的认证。
兴森科技表示，公司现有产能仅有10000平方米/月，已不能满足业务发展的需要，因此亟需扩大封装基板业务产能，提升供货能力。
公告称，本次募投项目符合国家相关产业政策以及公司战略发展的需要，项目投产后将扩大公司的经营规模，有利于强化公司主业、提高公司核心竞争能力，并促进经营业绩的提升。
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近日，中微半导体设备（上海）有限公司董事长兼CEO尹志尧表示，全球半导体设备市场，在2013年到2018年增长了两倍，从318亿美金的市场变了621亿美金的市场。而我国的半导体设备市场，2013年规模是34亿美元，2018年为128亿美元，增长了4倍。中国半导体设备厂商迎来了新的发展机遇。
尹志尧认为人类工业的革命只有两代，一是从五六百年英国开始的手工劳动变成机械化的工业革命。二是上世纪五六十年代从美国硅谷开始的用电脑替代人脑的工业革命，现在已经不仅仅是电脑，而是用各种各样的微观器件代替人的脑子和人的一切感官。
而在这个过程中有三个基本要素：微观的材料就是化学薄膜、物理薄膜等。微观加工即光刻、等离子体刻蚀等。新能源及节能包括核能、太阳能、LED等。美国最近有一个预测，到明年数码时代的产值相当于全世界企业总产值的41%，预计到2035年可能数码产业的产值会超过传统工业的产值。在这样一个巨大的数码产业市场里，是被芯片产业支撑的，所以芯片产业非常重要。而在芯片产业中，半导体设备是起了非常核心的作用。在如果建一条生产线，投资设备的百分比是刻蚀设备占20%，最高占到25%，薄膜占15%，最高占到15%，检测设备最高占到13%。
全球半导体设备市场，在2013年到2018年增长了两倍，从318亿美金的市场变了621亿美金的市场。而我国的半导体设备市场，2013年规模是34亿美元，2018年为128亿美元，增长了4倍。国内半导体设备和材料的增长远远高于国际市场。
最近五年半导体产业发展呈现了一些新的趋势也对设备市场带来了新的挑战和机会，比如存储器件从2D 到3D 结构的转变使等离子体刻蚀成为最关键的加工步骤，3D 闪存器件从64对到128对氧化硅/氮化硅层状结构，需要CVD多层沉积和极深宽比等离子体刻蚀，这样给CVD薄膜设备提供了新的机会，因为原来是两维的，光刻完了薄膜刻，3：1：1的次序，现在做非常深孔，现在要刻一个小时，很自然的薄膜市场就会涨得很快。5纳米器件总加工步骤是20纳米器件加工的2倍，等离子体刻蚀步骤是3倍。
尹志尧对中国发展半导体设备材料的产业发展提出了五点建议：一是我国在芯片生产线的投资和在设备和材料的投资严重的不对称。建议芯片生产线投资，芯片设计、应用公司、设备材料的投资要达到60:20:20 的比例，而不是设备和材料投资不到芯片生产线投资的二十分之一。
二是资金的投入，必须在股本金、长期低息贷款和研发资助上有合理的搭配。目前几乎全部是股本金的资本结构是很不健康的。最好的搭配是40%股本金，40%低息贷款，20%的研发资助。国内公司靠自己的销售支撑的研发费用，是很难迎头赶上的。
三是在我国的设备和材料公司一定要尽快的合并集中，统一步调，提高管理水平，提高研发能力，实现赶超和跨越发展。
四是集成电路和泛半导体产业链上的每一个环节和公司都要主动地推动本土化的进程，制定本土化率的指标，尽快的协助上下游企业提供本土化的解决方案。
五是愿意和国内设备和材料公司合作的国际设备材料公司，我们应该采取欢迎的态度，通过各种合作方式，包括代理，合作，合资，并购等方式，帮助他们本土化，使他们能积极参与我国集成电路产业链的发展。
近日，大基金在集成电路零部件峰会上透露，二期基金已到位、将于11月开始对外投资，并表示二期将重点在装备材料方向上投资布局。日前大基金再度出手，投资入股精测电子旗下专注于半导体测试设备的子公司。
与上海装备材料基金联袂入股
9月5日，精测电子发布公告称，将携手国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简 称“大基金”）等新增股东向全资子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）进行增资。
公告显示，精测电子及其控股股东、实际控制人彭骞、全资子公司上海精测与新增股东大基金、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海装备材料基金”）、上海青浦投资有限公司（以下简称“青浦投资”）、上海精圆管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海精圆”）、马骏、刘瑞林签订《增资协议》及《股东协议》。
精测电子将放弃该增资事项的部分优先认购权，与上述新增股东共同向上海精测进行增资。
作为认缴新增出资额的对价，精测电子及各投资者应分别且不连带地向上海精测合计缴付人民币5.5亿元，该等投资款全部计入上海精测实缴注册资本。
其中，精测电子、大基金、上海精圆、上海装备材料基金、青浦投资应分别向上海精测缴付2亿元、1亿元、1亿元、5000万元、5000万元，马骏、刘瑞林则应分别向上海精测缴付2500万元、2500万元。
增资完成后，上海精测注册资本由1亿元增加至6.5亿元，精测电子在上海精测的持股比例由100%稀释为46.15%，大基金、上海精圆、上海装备材料基金、青浦投资在上海精测分别持股15.4%、15.4%、7.7%、7.7%。
精测电子表示，此次引入大基金、上海半导体、青浦投资等专业投资机构，能借助其专业经验及政策引导支持，通过共同增资上海精测，寻求有协同效应的产业并购、投资，加快产业优质资源的有效整合，进一步增强公司研究开发能力，进一步提升公司综合实力等。
出手瞄准半导体测试设备产业
资料显示，精测电子成立于2006年，专业从事平板显示测试系统研发、生产、销售与服务。据介绍，精测电子在国内平板显示测试领域处于领先地位，产品包括模组检测系统、面板检测系统、OLED检测系统、AOI光学检测系统、Touch Panel检测系统和平板显示自动化设备。
上海精测成立于2018年7月，在本次增资前为精测电子全资子公司，主要从事以半导体测试设备为主的研发、生产和销售，同时也开发一部分显示和新能源领域的检测设备。不难看出，上海精测是精测电子为布局半导体测试设备所设的子公司，拥有精测电子在平板显示测试设备领域成熟的技术及市场经验，现成立刚一年便获得大基金青睐。
公告显示，上海精测2018年和2019年上半年的营业收入分别为259万元、409万元，净利润分别为-596万元和-2747万元。根据业绩承诺，上海精测在2020年、2021年、2022年实现营收分别不低于6240万元、1.47亿元、2.3亿元，将呈现高速发展态势。
此外，业绩承诺要求上海精测集成式膜厚设备、独立式膜厚设备分别应于2020年底之前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2022年底前通过验证并实现重复订单；半导体OCD设备、晶圆散射颗粒检测设备分别应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2023年底前通过验证并实现重复订单。
众所周知，大基金是为促进国家集成电路产业发展而设立的国家级战略性产业投资基金、名副其实的“国家队”，首期基金已投资完毕，投资领域覆盖集成电路设计、制造、封装测试等全产业链。9月3日，大基金在集成电路零部件峰会上透露，首期基金主要完成产业布局，二期基金的投资布局重点在集成电路装备材料领域。
大基金二期的具体规划方向包括将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大做强；对照《纲要》继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨等核心设备以及关键零部件的投资布局等。
此次大基金投资入股上海精测，似乎在为二期基金吹响号角。
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A股市场投资者追捧半导体板块如火如荼之际，国家大基金则把投资目光下沉到了A股公司旗下的优质子公司身上。
精测电子6日公告，公司全资子公司上海精测半导体技术有限公司（下称“上海精测”）获得了公司、国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）（下称“上海半导体”）等七方投资人的增资，注册资本由1亿元增至6.5亿元。本次增资完成后，上海精测将由公司的全资子公司变更为控股子公司，持股46.2%。
据公告，9月5日，精测电子及其控股股东、实际控制人彭骞、全资子公司上海精测、大基金、上海半导体、上海青浦投资有限公司（下称“青浦投资”）、上海精圆管理咨询合伙企业（有限合伙）（下称“上海精圆”）、马骏、刘瑞林签订《增资协议》及《股东协议》，共同对上海精测进行增资（公司放弃部分优先认购权）。投资金额上，公司、上海精圆、马骏、刘瑞林、大基金、上海半导体、青浦投资分别认缴出资额3亿元、1亿元、2500万元、2500万元、1亿元、5000万元、5000万元。本次增资完成后，上市公司、大基金、上海半导体分别持股46.2%、15.4%、7.7%。
根据业绩承诺，上海精测在2020年、2021年、2022年实现营收分别不低于6240万元、1.47亿元、2.3亿元。具体到产品研发及生产进度上，集成式膜厚设备、独立式膜厚设备分别应于2020年底之前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2022年底前通过验证并实现重复订单；半导体OCD设备、晶圆散射颗粒检测设备分别应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2023年底前通过验证并实现重复订单。
在业内人士看来，精测电子本次获得大基金、上海半导体的双重“加持”，也反映了公司在行业内的领先地位。资料显示，作为国家扶持半导体产业的专项基金，大基金成立于2014年10月，一期总金额1387亿元，第一大股东为国家财政部，无实际控制人。目前，大基金一期已投资完毕，其中投资半导体类上市公司约25家，二期正在募集。上海半导体则为上海市扶持集成电路装备材料产业的基金，总金额100亿元，首期规模50亿元，聚焦集成电路装备和材料领域、半导体产业链上下游企业及其他相关领域，面向全球开展投资。记者查阅，万业企业是上海半导体的LP，占出资额19.8%；万业企业大股东浦东科投是该基金GP上海半导体装备材料产业投资管理有限公司的大股东，占比41%。
此外，此次其他增资方也大有来头。据公告，青浦投资注册资本5.5亿元，法定代表人为雷鹏，上海市青浦区国资委持有其100%股权。上海精圆注册资本1亿元，彭骞、执行事务合伙人上海精濑电子技术有限公司分布持有出资额的50%。马骏则为公司高级管理人员（副总经理）。
精测电子表示，鉴于半导体测试设备行业属于技术密集型、资金密集型产业，对资金、人才的需求比较大。公司此次引入大基金、上海半导体、青浦投资等专业投资机构，能借助其专业经验及政策引导支持，通过共同增资上海精测，寻求有协同效应的产业并购、投资，加快产业优质资源的有效整合，进一步增强公司研究开发能力，进一步提升公司综合实力、行业地位和竞争力，提升公司持续盈利能力，为股东创造更多的投资回报。
资料显示，精测电子是国内平面显示信号测试领域的龙头公司，在国内平板显示测试领域处于绝对领先地位，产品包括模组检测系统、面板检测系统、OLED检测系统、AOI光学检测系统、Touch Panel检测系统和平板显示自动化设备，已在京东方A、三星、LG、夏普、松下、中电熊猫、富士康、友达光电等知名企业批量应用，并大量用于苹果公司的IPhone和IPad系列产品显示测试。
9月3日，第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会在上海开幕。
近年来，上海一直把加快发展集成电路产业作为科创中心建设的重要支撑点，已成为中国乃至全球集成电路产业链较为完善、产业集聚度较高、技术水平较为先进的地区。
2018年上海集成电路行业投资增长接近一倍，全年实现销售收入1450亿元，同比增长22.9%，有力支撑了产业未来的高质量发展，也成为打响“上海制造”品牌的重要名片。
据上海市副市长许昆林介绍，上海去年启动建设集成电路设计产业园，今年启动建设智能传感器产业园，正在筹备建设集成电路装备材料产业园，着力聚集和吸引世界一流集成电路企业，力争打造世界级先进水平的集成电路专业园区。
同时，在工信部的大力支持下，上海正在积极推进国家集成电路创新中心和国家智能传感器创新中心建设，加快提升原始创新能力，解决行业先进工艺技术来源问题，力争为中国乃至全球集成电路产业的创新发展贡献“上海智慧”。
工业和信息化部电子信息司司长乔跃山指出，集成电路产业是信息技术产业的核心，近年来，中国集成电路产业实现了长足发展，年均复合增长率超过20%。
2018年，我国集成电路产业规模再创新高，实现销售收入6532亿元，同比增长20.7%。中国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。高速增长的中国市场已成为全球集成电路产业发展的主要动力之一。
乔跃山强调，去年，我国集成电路在设计、制造、封测、装备、材料全产业链环节取得诸多创新成果，企业自主创新能力不断提升，超摩尔领域加速兴起，跨学科、跨领域、跨区域协同创新日趋活跃。
未来，在5G、智能网联汽车、人工智能、超高清视频等新兴应用驱动下，全球集成电路产业的市场需求仍将不断增长。
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