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针对今年年初北方华创公告称拟定增募资投入高端集成电路装备研发及产业化项目和高精密电子元器件产业化基地扩产项目，证监会此前曾下发《关于请做好北方华创科技集团股份有限公司非公开发行股票发审委会议准备工作的函》给北方华创保荐机构中信建设。

8月7日，北方华创回复证监会提出的相关问题并发布公告。

北方华创答疑

其中，证监会就北方华创的募投项目提出疑虑。北方华创本次拟募集资金不超过20亿元用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设，与前次募投项目涉及的产品种类未见实质性差异。

本次非公开募投项目“高端集成电路装备研发及产业化项目”和前次重组募投项目“微电子装备扩产项目”涉及产品的种类和应用领域的差异如下所示：

从北方华创公布的前后两次募投项目产品大纲来看，除少数设备如CVD、单片退火设备外，其他设备如刻蚀机、PVD、立式炉、清洗机等在两次募投项目中都存在。

对此，北方华创表示，虽然集成电路装备大类名称相同，但是集成电路装备的技术难度高、工艺要求严、细分种类繁杂多样，同一种类工艺设备可应用于多种不同的制程，不同的工艺技术代，也就面临多个下游市场，因此，即使同一大类设备产品的差异也非常显著。

前次重组募投项目设备主要面向65/28纳米技术代IC前道领域，同时包括先进封装、LED、功率器件等泛半导体领域市场；而本次非公开发行募投项目以14/7纳米技术代产品为主，集中面向高端集成电路IC前道工艺市场；两次募投项目的产品在应用领域和技术代有明确的区分，不存在重复情况。

除上述差异外，本次募投项目之一的“高端集成电路装备研发及产业化项目”与前次募投项目“微电子装备扩产项目”在项目定位、建设目的、建设内容等方面有所不同，具体情况如下：

另外，在投资方向和建设内容上，北方华创表示，两次募投项目的投资建设内容有较为明显的区别。前次募投项目主要是包括集成电路和泛半导体领域生产基地的建设，以建筑工程费为主，其金额占总投资额的83.77%；

而本次募投项目主要是先导性技术研发及产业化验证环境的搭建，以14纳米设备产业化验证和开展5/7纳米设备关键技术研发为主，两者合计金额占总投资额的62.21%。

公告显示，北方华创本次募投项目的实施将为公司在刻蚀机、薄膜沉积设备、热处理设备和清洗设备等关键设备领域打造持续的核心竞争力，使公司紧密跟踪国内、国际客户的芯片生产工艺技术需求，在28纳米设备基础上，进一步实现14纳米设备的产业化，并开展5/7纳米设备的关键技术研发。

两大项目回顾

根据北方华创官网资料，微电子装备扩产项目为原七星电子与北方微电子资产重组的募集配套资金项目，总投资5.7亿元。

北方华创微电子装备项目一期工程于2009年11月正式开工建设，2011年7月竣工验收。随着原七星电子和北方微电子的整合以及业务高速发展的需求，一期工程生产场地已无法满足，故筹划建设二期厂房，经规划批复名称为：微电子装备扩产项目。

该项目主要用于等离子刻蚀（Etch）、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、氧化/扩散、清洗、退火等半导体工艺装备和气体质量流量控制器等核心零部件的生产制造。

至于高端集成电路装备研发及产业化项目，2019年1月4日，北方华创发布公告称，拟非公开发行股票募集资金总额预计不超过21亿元，其中，国家集成电路基金认购金额为9.2亿元、北京电控认购金额为6亿元、京国瑞基金认购金额为5亿元、北京集成电路基金认购金额为8000万元。

扣除发行费用后将全部用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设。

7月6日，北方华创公告，拟对该议案的发行对象、发行数量、募集资金金额等进行了调整。

方案调整之后，非公开发行募集资金总额不超过20亿元，发行对象也由此前的4名符合中国证监会规定的特定对象减少至三名，其中，国家集成电路基金认购金额为9.1亿元、北京电控认购金额约5.9亿元、京国瑞基金认购金额为5亿元。

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近日，山东日照经济技术开发区与台湾双志世代国际有限公司签订合作协议，全芯世代半导体层膜项目落户开发区。区工委书记杜江涛，台湾双志世代国际有限公司董事长戴荣志出席活动。区工委委员、管委副主任邱兵与项目负责人签约。

全芯世代半导体层膜项目由台湾双志世代国际有限公司投资，计划设立半导体装备层膜生产及技术服务专业工厂，进行半导体与光电业零组件层膜中心的维修服务与新备品生产供应，同时孵化引进加拿大氢燃料电池项目和拥有多国专利的分散式光纤控制系统，以及相关产品制造与技术交流、辅导与技术升级。

该项目设立后，可成为大陆地区领先的相关配件生产以及维修的综合性工厂，填补大陆地区相关产业的空白，对促进国家半导体产业发展具有积极的作用。

项目总投资11亿元，分四期建设，达产后每年度可实现应税销售收入一期不低于7000万元，二期不低于1亿元，三期不低于5.7亿元，四期不低于15亿元。

随着信息社会的迅速发展，手机、电脑、电视等各种电子设备越来越“迷你”，从之前的“大哥大”到现在仅仅几个硬币厚的时尚手机，从老式的矮胖电视到如今轻薄的液晶电视，都不离开集成电路的发展，也就是我们平时所说的“芯片”。自从1958年世界上第一块集成电路问世以来，它的体积越来越小，性能却越来越强大。

而光刻机是半导体芯片制造业中的最核心设备。以光刻机为代表的高端半导体装备支撑着集成电路产业发展，芯片越做越小，集成的电路越来越多，能使终端变得小巧玲珑。

2002年，光刻机被列入国家863重大科技攻关计划，由科技部和上海市共同推动成立上海微电子装备有限公司（下简称“SMEE”）来承担，2008年国家又启动了“02”科技重大专项予以衔接持续攻关。经过十几年潜心研发，我国已基本掌握了高端光刻机的集成技术，并部分掌握了核心部件的制造技术，成为集光机电等多学科尖端技术于一体的“智能制造业中的珠穆朗玛峰”。

微观世界里“造房子”

浦东张江，SMEE总经理贺荣明告诉记者，制造光刻机就是在微观世界里“造房子”——光刻机是一个由几万个精密零件、几百个执行器传感器、千万行代码组成的超复杂思维系统，它的内部运动精度误差不超过一根头发丝的千分之一。打个比喻，就像坐在一架超音速飞行的飞机上，拿着线头穿进另一架飞机上的针孔。由于它技术的超高难度以及系统的复杂性，导致光刻机在全世界形成了超高的技术门槛。

据了解，以光刻机为代表的产品主要应用于四大领域，芯片制造、芯片先进封装、LED制造、下一代显示屏制造。另外还有类光刻机产品，包括激光封装、激光退火等设备，去年开始在试验，今年逐步开始小批生产，未来为移动穿戴、智能时代提供产品。

“17年前，世界上只有少数国家能够制造光刻机，且长期以来对中国实施技术限制。当时，我们国家长期依赖进口，这样下去不利于国家的战略安全和产业安全。”贺荣明说到。

2002年，为实现“用中国人的光刻机造中国芯”的梦想，贺荣明带着几位满怀梦想的“战友”来到张江，承担起制造振兴国家民族的微电子装备产业，开始了艰难的光刻机研发之路。

然而，由于国内的相关行业处于一片空白，无论是专业人员还是配套的零件供应链，都让贺荣明无从下手。在这样的情况下，贺荣明深知，“唯一的出路就是走创新之路。”

为了使研制过程能始终处于良好的受控状态，贺荣明一方面努力学习并借鉴世界上大型复杂工程项目的管理案例，始终不渝地坚持推进用系统工程管理思想和方法来组织推进光刻机项目实施，坚持用产品化、工程化思想来进行产品研发。另一方面，他将创新视为企业的生命和永恒的“发动机”，结合研发项目开展创新实践，有效运用创新方法体系解决了多项实际问题。

如今，通过十七年的“卧薪尝胆”，SMEE已经完全掌握了先进封装光刻机、高亮度LED光刻机等高端智能制造领域的先进技术。

根据市场需求“沿途下蛋”

贺荣明告诉记者，高端光刻机开发的周期非常长，难度也非常高，如果在整个过程中只是走研发的道路，而不及时考虑产业化，那么对整个项目的开发、人才团队的鼓励都会带来管理上的困难。SMEE的决策者们在决定以高端光刻机开发为主线的同时，每天都在考虑当离高端产品的开发还有一定高峰要攀登的时候，在“半山腰”、在“山脚”下，能不能把已经掌握或部分掌握的技术变成产品，去服务于行业。基于这个思路，SMEE就形成了很多“沿途下蛋”的产品。

贺荣明告诉记者，同样是光刻机，它在前道的产业化应用难度非常高，但是后道的先进封装对光刻机的应用越来越广泛，可以先行进入，所以SMEE就抓住了这个契机，开发了一款适用于先进封装行业的光刻机。此前，这种光刻机完全依赖于进口，而今SMEE 已经占领了80%以上的国内市场。据不完全统计，现在市场上高端智能手机上都有SMEE 自主研发的先进封装光刻机的功劳。这样一来，产品的研发形成了一种阶梯、波浪，“前面在不断瞄准高科技的发展，同时它不断把掌握的技术辐射为具有应用前景又能为国民经济、产业领域提供很好技术支撑的产品，这样两个目标形成一种互动、良性循环。既通过高科技的研发来锤炼人才，又通过产品的市场化来打造工程性人才，这种人才的分合汇聚组合让公司向两维领域发展（一维是技术高度，一维是产业宽度），不让公司变为纯粹的研发机构，同时也不让公司太功利化。这两者融合能为公司将来高端光刻机的发展提供良好的发展模式。”贺荣明表示。

贺荣明直言，企业运营的最大压力在于技术突破和人才团队的聚焦与持续发展。由于我国技术基础比较薄弱，不但要攻克技术上的难点，还要解决攻克过程中的管理问题。在供应链的打造和高科技行业上受到国外的限制等，使得我国整个技术门类还不健全，整个资源链还不完善，现在一方面以自主创新为主，一方面用更宽泛的国际视野面向全球整合资源。“我国高速发展，吸引了全球高科技人才、组织对我们充满期待，这样迎来了利用国际资源解决自身瓶颈，使得SMEE在坚持自主创新的同时全球化、国际化。”

用中国人的光刻机造中国芯

经过十几年的发展，SMEE形成了一支逾1000人的年龄结构合理、学科门类齐全、专业技术扎实的优秀人才队伍以及与产品化、产业化相适应的经营管理团队。其中博士和硕士超过40%，团队中拥有国家万人计划专家、国家中青年科技创新领军人才、上海市科技领军人才和上海市技术学科带头人等多人。已通过ISO27001信息安全、ISO9001质量管理和ISO14001环境管理等体系的国际认证，是国家级企业技术中心、国家技术创新示范企业、上海市高新技术企业、“国家光刻设备工程技术研究中心”的依托单位、首批“上海品牌”认证企业等。

从跟踪国际专利到不断掌握拥有完全自主知识产权的高端光刻设备的总体设计技术、集成技术和关键单元技术，SMEE形成了系列完整的产品，实现了“用中国人的光刻机造中国芯”的梦想。截止2019年6月，公司专利申请总数共计3034项（授权1654项），其中国内专利申请2351项（授权1460项），国外专利申请683项（授权248项）。这些专利渗透在各个产品之中，为高科技产品走向世界提供自主知识产权的法律保障。

谈到这十七年来的生活，把SMEE当做孩子一样培养的贺荣明笑着说，“除了出差，每天早上7点出门，晚上10点回家，周六保证不休息，周日休息不保证，这就是我十几年生活的全部。” 作为制造业皇冠上的明珠，光刻机的制造集光机电等高技术于一体，任何一个零部件的生产要求，都可能为一个配套产业带来创新能级提升的机会。谈到初心，贺荣明笃定地说：“我的梦想，是让国际同行在谈到我们时，增加一份对中国科技工作者的尊重。”

7月29日，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）发布增资公告称，全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司（以下简称“北方华创微电子”）增资北京集成电路装备创新中心有限公司（以下简称“北京集成电路装备中心”）。

公告显示，除北方华创微电子外，此次增资北京集成电路装备中心的企业还有北京电子控股有限责任公司(以下简称“北京电控”)、以及北京亦庄科技有限公司（以下简称“亦庄科技”）。

本次共增资30.49亿元，增资完成后，北京集成电路装备中心的注册资本将由目前的100万元增至30.5亿元。

其中北方华创微电子、北京电控、亦庄科技分别以现金方式向北京集成电路装备中心增资0.5亿元、19.99亿元、10亿元。届时北方华创微电子将持有北京集成电路装备中心1.6393%的股权，北京电控持股65.5738%、亦庄科技持股32.7869%。

资料显示，北京集成电路装备中心于2019年6月27日设立，是北京电控的全资子公司，尚未实际开展经营。其定位为合作开展集成电路装备相关技术的研究与开发，截至目前北京集成电路装备中心股东尚未实缴出资。

本次增资完成后，北京集成电路装备中心各股东的出资额及出资比例如下表所示：

北方华创成立于2001年，主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务业务，主要产品包括刻蚀机、物理气相沉积设备、化学气相淀积设备、氧化炉、扩散炉、清洗机及锂电极片装备等半导体设备及零部件。

北京电控由北京市电子工业办公室转制而来，目前是北京市国资委授权的以电子信息产业为主业的国有特大型高科技产业集团。其主营产业分布于高端电子元器件（半导体显示器件、集成电路、特种元器件）、高端电子工艺装备、高效储能电池及系统应用、电子信息服务、智慧园区五大板块。

值得注意的是，北京电控直接持有北方华创9.23%股权，通过其全资子公司北京七星华电科技集团有限责任公司间接持有北方华创38.90%股权，为北方华创实际控制人。

亦庄科技成立于2018年11月9日，是北京经济技术开发区国有资产管理办公室出资设立的国有独资公司。定位为集成电路领域专业的投资平台，通过加快推进集成电路领域重大产业项目投资落地，促进集成电路产业成果转化，助力北京经济技术开发区打造具有国际影响力的集成电路产业集群。

北方华创表示，本次交易项目符合公司的战略规划，有利于公司集成电路设备相关技术的研发与产业化。

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国内半导体设备五强厂商之一——沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）科创板上市申请获受理。

日前，芯源微披露招股书，公司拟公开发行新股不超过2100万股，募集资金3.78亿元。

从近三年的财务数据来看，芯源微业绩波动较大。2016年至2018年，芯源微的营业收入由1.48亿元增长至2.1亿元，增幅达42%；净利润则由492.85万元增长至3047.79万元，增幅达518%。

与之形成反差的是，近三年来，芯源微经营性现金流量净额分别为6687.18万元、4246.4万元、-2831.55万元，呈现下降趋势，与逐年上升的净利润增速相背离。

长江商报记者注意到，业绩高速增长的背后，是芯源微对于政府补助及税收优惠等非经常性损益的依赖。

近三年内，芯源微税收优惠和政府补助金额累计为8460.35万元，为同期公司利润总额6759.82万元的1.25倍。

此外，芯源微还存在销售地域及客户高度集中。2016年至2019年一季度，公司来自华东地区的销售收入占主营业务收入的比重分别为37.59%、73.83%、64.94%、100%。

同时，公司对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比重分别为80.1%、59.24%、57.07%、97.59%。

近两年净利润增长518%

据了解，芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可用于6英寸及以下单晶圆处理及8/12英寸单晶圆处理。

根据中国半导体行业协会发布的2018年中国半导体设备行业数据，公司2018年位列国产半导体设备厂商五强。

财务数据显示，2016年、2017年、2018年和2019年第一季度，芯源微分别实现营业收入1.48亿元、1.9亿元、2.1亿元、0.1亿元，净利润分别为492.85万元、2626.81万元、3047.79万元、-902.52万元，呈现较大的波动。

其中，相较于2016年的业绩，2018年芯源微营业收入和净利润分别较两年前增长42%、518%。

需要注意的是，受下游半导体行业客户资本性支出波动的影响，公司主营业务收入呈现一定的季节性特征，每年二、四季度产品销售收入较高。但与去年同期相比，今年第一季度芯源微主营业务收入为968.67万元，同比减少40.05%，公司称主要是因为公司部分下游客户项目建设进度延后，也相应推迟了公司设备的安装调试及验收时间。

从毛利率来看，报告期各期，公司主营业务毛利率分别为41.25%、41.79%、46.27%、36.18%，存在一定的波动。

对此，芯源微表示公司主要为下游集成电路、LED芯片等半导体制造厂商提供半导体专用设备，产品呈现较为显著的定制化特征，不同客户的产品配置及性能要求以及议价能力可能会有所不同，从而导致毛利率存在一定差异。

值得一提的是，目前芯源微还存在销售地域和客户较为集中的情况。报告期各期，公司来自华东地区的销售收入占主营业务收入的比重分别为37.59%、73.83%、64.94%、100%；来自港澳台地区的销售收入占主营业务收入的比重分别为58.91%、10.09%、6.00%、0%。

芯源微认为，报告期内，公司产品销售主要集中在华东地区和港澳台地区，这与我国半导体生产企业在台湾及华东地区集中分布的现实情况相匹配。

与此同时，报告期内，公司对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比重分别为80.1%、59.24%、57.07%、97.59%，客户集中度较高。

非经常性损益金额较大

长江商报记者注意到，基于芯源微所处的半导体专用设备行业的特殊性，税收优惠和政府补助对于公司现阶段的业绩影响较大。

招股书披露，报告期内，芯源微享受的税收优惠政策包括软件产品增值税即征即退、研发费用加计扣除、高新技术企业所得税优惠等。最近三年，公司各年税收优惠金额合计数分别为392.13万元、1376.16万元、1512.49万元，占当期利润总额的比例分别为81.97%、45.95%、46.02%。

同期，公司计入其他收益或营业外收入的政府补助金额分别为820.99万元、2235.36万元、2123.22万元，占当期利润总额的比例分别为171.62%、74.63%、64.61%。

综合计算，近三年内芯源微税收优惠和政府补助金额累计为8460.35万元，为同期公司利润总额6759.82万元的1.25倍。

在扣除非经常性损益后，报告期各期，芯源微归母净利润分别为35.18万元、1549.32万元、2009.82万元、-1048.65万元。

值得一提的是，由于半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，具有较高的技术门槛，芯源微研发投入力度也较大。报告期各期，芯源微研发费用金额分别为1659.24万元、1975.81万元、3421.45万元、595.32万元，占营业收入的比例分别为11.24%、10.41%、16.29%和57.77%，保持在较高水平。

经营现金流逐年走低与业绩背离

随着经营规模的不断扩大，芯源微现金流状况却在不断恶化。

截至各报告期末，芯源微公司应收账款净额分别为3223.34万元、2433.16万元、5352.03万元及 4079.02万元，占当期流动资产的比例分别为14.42%、10.08%、18.35%、15.65%，整体呈上升趋势。

此外，截至各报告期末，公司存货净额分别为9745.63万元、8854.43万元、14365.26万元、15805.37万元，占总资产的比例分别为32.78%、26.42%、37.83%、45.23%，存货周转率分别为0.83次、1.13次、0.93次、0.04次，较大的存货规模存在减值风险，而较低的存货周转速度仍将会影响公司整体的资金营运效率，给公司生产经营和业务发展带来不利影响。

受上述方面影响，报告期各期，芯源微经营活动产生的现金流量净额分别为6687.18万元、4246.4万元、-2831.55万元、-2051.97万元，呈现下降趋势，与逐年上升的净利润增速相背离。

而此次芯源微选择在上交所科创板上市，公开发行股票不超过2100万股，募集资金3.78亿元，分别投入高端晶圆处理设备产业化项目及高端晶圆处理设备研发中心项目。本次发行后，公司资本实力将得到增强，净资产大幅增加。

不过，目前芯源微仍存在股权较为分散的情况。招股书显示，芯源微前身芯源半导体在2002年由先进制造和韩国STL分别出资300万美元和120万美元设立。2019年3月，公司整体变更为股份有限公司，共有49名发起人，包括42名自然人股东，7名法人股东。

本次发行前，芯源微前五大股东分别为先进制造、中科院沈自所、科发实业、国科投资、国科瑞祺，持股比例分别为22.75%、16.67%、15.77%、10.83%、7.14%。

由于芯源微股权较为分散，无单一股东通过直接或间接的方式持有公司股权比例或控制其表决权超过 30%的情形，各方股东无法决定董事会多数席位或对公司进行实际控制，公司无控股股东和实际控制人。

7月24日，苏州赛腾精密电子股份有限公司（以下简称“赛腾股份”）发布公告称，拟非公开发行股票数量不超过 32,552,780 股（含 32,552,780 股），募集资金总额不超过 70,000 万元（含本数）。本次非公开发行股票相关事项已经获得公司第二届董事会第十三次会议审议通过。

公告显示，本次募集的 70,000 万元在扣除相关发行费用后的募集资金净额后将用于收购日本 OPTIMA 株式会社 75.02%股权项目、新能源汽车零部件智能制造设备扩建项目、消费电子行业自动化设备建设项目、以及补充流动资金。

具体拟投入募集资金金额如下：

公告称，公司原有主营业务为消费电子行业智能装备，本次募集资金投资项目主要为高端半导体设备，有助于丰富公司的产品结构，开拓新的高端半导体设备细分市场，一定程度分散下游行业单一的风险。

值得注意的是，赛腾股份拟收购的日本OPTIMA株式会社经营范围包括半导体检查设备和曝光设备的开发、制造、销售以及服务业务；半导体检查设备和曝光设备的相关消耗品的销售业务等。电子元器件等的销售相关的咨询业务；电子元器件等的销售相关的市场营销业务；研磨材料的销售和进出口；投资业务；健康/美容仪器的开发和销售等。

收购完成后，标的公司日本 OPTIMA 株式会社将成为赛腾股份控股子公司，此外，上述收购完成后，赛腾股份拟通过赛腾国际对 OPTIMA 株式会社进行增资,增资金额 120,000 万日元,总计投资金额 390,105.99 万日元（折合人民币约 23,679 万元），上述收购及增资完成后，公司将持有标的公司约 75.02%股权。

资料显示，赛腾股份是一家从事非标设备、精密测量、产品测试系统及FCT测试夹治具的专业厂商，集研究开发，生产销售，服务为一体的自动化设备高新技术企业单位。募集资金到位后，赛腾股份的总资产、净资产和每股净资产都将大幅增加，项目实施后，公司净资产规模将实现增长，随着募投项目的实施，公司核心竞争力将进一步提升。

赛腾股份表示，集成电路产业、智能设备行业均具有资本密集、高技术含量、重研发投入的特点，公司通过本次非公开发行筹集发展所需资金，提高资产规模，优化资本结构，加大在产业前沿技术方面的投入，积极实施产品升级、产品创新，开拓公司高端半导体设备产品线，巩固公司在智能制造行业的领先地位，并积极抢占高端半导体设备的战略高地，全面提升公司的核心竞争力和可持续发展能力。

7月22日，合肥经开区空港集成电路产业园的合盟精密工业（合肥）有限公司成为园区第一家正式运营企业，将在高端硅零部件产品方面填补国内空白。

合盟精密由台湾半导体知名企业汉民科技与日本芝技研株式会社合资成立，后期世界500强企业日本三菱材料也计划参与投资，项目总投资3000万美元，主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件——硅环和硅片的生产制造，为全球第二大半导体设备公司日本东电电子配套。

汉民科技是经开区集成电路产业的重要企业，合盟精密是汉民科技引进的第一个项目，未来汉民科技还将持续引进优质半导体项目。

目前，经开区围绕存储芯片打造集成电路产业生态系统，已汇聚兆易创新、通富微电、韩国美科、康佳半导体等20余家知名企业集聚发展，打造国内领先的、具有国际知名度的、业界具有重要影响力的中国“新芯之都”。

近日，记者从金龙湖创新谷获悉，由飞纳（江苏）半导体设备有限公司研发制造的多光路高速激光影像转移设备（也称LDI）已于近期投入生产，目前承接了来自包括华为在内的几大供应商的亿元订单，年内完成出货。

飞纳（江苏）半导体设备有限公司是徐州博康实业集团旗下的子公司，落户于金龙湖创新谷。针对目前PCB（印制电路板）、MEMS（微机电系统）等多行业领域对光刻技术及产品的需求，实现PCB用多光路高速激光影像转移设备研制及产业化，并取得核心自主知识产权，打破了以色列等少数国外企业的垄断，致力于填补我国大规模集成电路生产用核心装备领域的空白。

多光路高速激光影像转移设备是集成电路制造过程中最关键的设备，应用于高精密线路板加工，是人类至今制造的最精密的机器，也被称为集成电路重大装备这个皇冠上的明珠，其制造复杂性与难度最高，价格昂贵，占一条半导体生产线设备成本的近30%。

据飞纳相关负责人介绍，该系列产品的研发以时代发展为导向，主要解决了世界上目前IC载板升级的两大难题，

一个是可穿戴技术所使用的柔性电路板的光刻问题，

一个是5G技术所使用的超大版的光刻问题。

目前，飞纳与华为加快牵手，并已经向其相关厂家批量供货。

飞纳是世界唯一一家可以制作5G基站超大背板光刻设备的厂家，它的投产运营将大大推动我国集成电路产业的发展，进一步影响全球行业格局。

“从赶超到领跑，从制造到智造，我们一直在路上。”飞纳相关负责人表示，未来，我们将以一往无前的勇气和水滴石穿的耐心，继续攻关核心技术，为集成电路产业发展贡献更大力量。

7月16日，上海兄弟微泛半导体超高纯设备集成项目正式签约落户海宁科技绿洲。

该项目总投资1亿元人民币，将入驻海宁科技绿洲二期5号楼。在漕河泾海宁分区内投资建设超高纯设备集成制造项目，主要从事超高纯特气系统输送设备、电子特气废气处理系统、超纯化学品输送系统等产品的研发生产。

该项目的签约入驻，将有力推动漕河泾海宁分区的泛半导体上下游产业的集聚发展。漕河泾海宁分区也将进一步发挥长三角一体化发展的先行区优势和跨区域产业转移示范园区的品牌优势，吸引更多优质高科技企业集聚，助力海宁产业转型升级。

漕河泾海宁分区

项目投资方上海兄弟微电子技术有限公司，成立于2000年，2018年11月被评为上海高新技术企业。企业专注于电子特气及化学品输送系统之设备及工程，是该行业的标准制定者，参编了《特种气体系统工程技术规范》、《大宗气体纯化剂输送系统工程技术规范》、《电子工厂化学品系统工程技术规范》等国家标准。

科创板受理工作仍在如火如荼地进行中。日前，上海证券交易所披露了沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）的科创板上市申请获受理。

招股书显示，芯源微本次拟公开发行股票数量不超过2100万股，占发行后公司股份总数的比例不低于25%，募集资金3.78亿元，投入高端晶圆处理设备产业化及研发中心项目。

4名国有股东，阵营强大

芯源微成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，主要产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理及8/12英寸单晶圆处理。 

作为国内半导体装备制造企业，芯源微的股东阵营强大。截至招股书签署日，芯源微的前五大股东依次为先进制造（持股22.75%）、中科院沈自所（持股16.67%）、科发实业（持股15.77%）、国科投资（持股10.83%）、国科瑞祺（持股7.14%）；此外，沈阳科投持股2.38%，排名第八大股东。

在芯源微的股东中，中科院沈自所、科发实业以及沈阳科投均为带有“SS”标志的国有股东，国科投资则为带有“CS”标志的国有实际控制股东。其中，中科院沈自所为中国科学院举办的事业单位，科发实业是辽宁省国资委100%实际控制企业。

不过招股书指出，芯源微股权较为分散，无单一股东通过直接或间接的方式持有公司股权比例或控制其表决权超过30%的情形，各方股东无法决定董事会多数席位或对公司进行实际控制，公司无控股股东和实际控制人。

涂胶显影设备产品打破国外垄断

招股书指出，芯源微先后承担并完成了两项与所处涂胶显影设备领域相关的“02重大专项”项目，其生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白。

其中，在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，芯源微的产品作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代；在集成电路制造前道晶圆加工环节，芯源微成功突破了前道涂胶显影设备关键技术，成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。

截至2019年3月31日，芯源微的产品已累计销售680余台套，目前作为主流机型已成功打入包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等在内的多家国内知名一线大厂。

此外，芯源微的集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备已开发完成，正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证，目前国内该类设备主要被日本东京电子（TEL）所垄断。其集成电路制造前道晶圆加工环节用清洗机产品也已通过中芯国际（深圳厂）工艺验证并成功实现销售。 

截至2019年3月31日，芯源微获得专利授权145项，其中发明专利127项，拥有软件著作权37项。此外，芯源微还先后主持制定了喷胶机、涂胶机两项行业标准其中喷胶机行业标准已正式颁布实施，涂胶机行业标准目前正在审核中。

业绩方面，2016年度、2017年度、2018年度、2019年1-3月芯源微分别实现营收1.48亿元、1.90亿元、2.10亿元、1030.53万元；归母净利润分别为492.85万元、2626.81万元、3047.79万元、-902.52万元。

募资3.78亿元，发力高端晶圆处理设备

这次申请科创板上市，芯源微拟公开发行股票数量不超过2100万股，募集资金3.78亿元，本次实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入高端晶圆处理设备产业化项目以及高端晶圆处理设备研发中心项目。

高端晶圆处理设备产业化项目占地面积21499.91 m2，规划总建筑面积为32125.00 m2，配备生产、研发、销售、管理等相关人员402人，将形成高端晶圆处理设备（主要包括8/12英寸单晶圆前道涂胶/显影机和8/12英寸前道单片式清洗机等产品）产业化规模生产能力，为客户提供成套高端晶圆处理设备，充分参与国际竞争，并形成批量化生产及销售能力。 

高端晶圆处理设备研发中心项目则拟在芯源微已掌握技术的基础上，进一步加强对行业内浸没光刻匹配的涂胶显影机、单片式清洗设备等高端半导体专用设备及其相关技术进行研究。预计该项目建成后，将有效提升芯源微在高端半导体专用设备生产领域的综合竞争力。 

芯源微表示，未来将紧紧抓住半导体产业发展的机遇，不断提升现有产品的技术水平和市场竞争力，持续深化并拓展与境内外客户的合作；继续推进包括集成电路前道晶圆加工领域在内的新产品、新技术的研发与推广，深入挖掘潜在的目标市场，努力提升市场份额。

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