半导体设备发力,北方华创2018年净利润同比增长86.05%

半导体设备发力,北方华创2018年净利润同比增长86.05%

随着中国大陆半导体产业持续发展,2018年中国大陆半导体设备投资额已上升至全球第二,成为主要投资地区之一。在此产业背景下,国产设备厂商亦有所受益,继晶盛机电等厂商后,北方华创2018年亦交出了一份不错的成绩单。

4月23日,北方华创发布其2018年度业绩报告。报告显示,2018年北方华创实现营业收入33.24亿元,同比增长49.53%;归属于上市公司股东的净利润2.34亿元,同比增长86.05%。

北方华创聚焦电子工艺装备和电子元器件两大业务板块。公告表示,报告期内公司所处行业呈现稳中有升的发展态势,半导体、精密元器件、真空及锂电行业均有较好表现,在业务发展、创新能力建设及重大项目实施方面,均有所突破,取得较大进步。

电子工艺装备业务是北方华创最主要收入来源,2018年实现营收25.21亿元,同比增长75.68%,占总营收比重75.85%,其中半导体设备贡献了主要营收;电子元器件实现营业收入7.88亿元,同比增长3.23%。

北方华创的半导体设备包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、清洗机及气体质量流量控制器等品类,在集成电路领域已形成28纳米设备供货能力,14纳米工艺设备进入客户工艺验证阶段,12吋刻蚀机、PVD、ALD、单片退火系统以及LPCVD设备进入集成电路主流代工厂。

报告期内,华创北方各项重点项目有序推进。如亦庄半导体装备基地二期竣工验收并投入使用;美国NAURA Akrion公司完成资产交割并开始运营,有效增强了高端清洗机产品的市场竞争力等。

展望2019年,北方华创指出,人工智能和5G技术的发展持续驱动半导体行业的发展,半导体产业依然是国家政策大力支持的方向,也是各类资金热衷投资的领域。中国作为全球最大的消费电子市场,增长动能强劲。

因此,北方华创认为,2019年公司业务上面临着较为有利的外部环境,电子工艺装备将整体保持增长态势,电子元器件将维持平稳的增长预期。公司将加强在产品研发、市场开拓、人才激励、投资融资、风险防控等方面的工作。

根据北方华创的2019第一季度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润为1535.95万元至2303.93万元,同比增长0%至50%。北方华创表示,2019年第一季度,由于公司电子工艺装备和电子元器件板块销售收入均出现增长,致使公司归属于上市公司股东的净利润相应出现增长。

值得一提的是,今年年初,北方华创向大基金、北京电控、京国瑞基金、北京集成电路基金等非公开发行股票募资不超过21亿元,用于投建“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”。

其中,高端集成电路装备研发及产业化项目预计投资总额20.05亿元,拟使用募集资金18.80亿元,5/7纳米集成电路装备是该项目的建设重点,预计年产刻蚀装备30台、PVD装备30台、单片退火装备15台、ALD装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台。

该募投项目将在28纳米的基础上,进一步实现14纳米设备的产业化,开展5/7纳米设备的关键技术研发。未来该项目落地投产,将有望提高北方华创整体实力以及在高端半导体装备的产业化能力。

半导体设备发力,北方华创2018年净利润同比增长86.05%

半导体设备发力,北方华创2018年净利润同比增长86.05%

随着中国大陆半导体产业持续发展,2018年中国大陆半导体设备投资额已上升至全球第二,成为主要投资地区之一。在此产业背景下,国产设备厂商亦有所受益,继晶盛机电等厂商后,北方华创2018年亦交出了一份不错的成绩单。

4月23日,北方华创发布其2018年度业绩报告。报告显示,2018年北方华创实现营业收入33.24亿元,同比增长49.53%;归属于上市公司股东的净利润2.34亿元,同比增长86.05%。

北方华创聚焦电子工艺装备和电子元器件两大业务板块。公告表示,报告期内公司所处行业呈现稳中有升的发展态势,半导体、精密元器件、真空及锂电行业均有较好表现,在业务发展、创新能力建设及重大项目实施方面,均有所突破,取得较大进步。

电子工艺装备业务是北方华创最主要收入来源,2018年实现营收25.21亿元,同比增长75.68%,占总营收比重75.85%,其中半导体设备贡献了主要营收;电子元器件实现营业收入7.88亿元,同比增长3.23%。

北方华创的半导体设备包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、清洗机及气体质量流量控制器等品类,在集成电路领域已形成28纳米设备供货能力,14纳米工艺设备进入客户工艺验证阶段,12吋刻蚀机、PVD、ALD、单片退火系统以及LPCVD设备进入集成电路主流代工厂。

报告期内,华创北方各项重点项目有序推进。如亦庄半导体装备基地二期竣工验收并投入使用;美国NAURA Akrion公司完成资产交割并开始运营,有效增强了高端清洗机产品的市场竞争力等。

展望2019年,北方华创指出,人工智能和5G技术的发展持续驱动半导体行业的发展,半导体产业依然是国家政策大力支持的方向,也是各类资金热衷投资的领域。中国作为全球最大的消费电子市场,增长动能强劲。

因此,北方华创认为,2019年公司业务上面临着较为有利的外部环境,电子工艺装备将整体保持增长态势,电子元器件将维持平稳的增长预期。公司将加强在产品研发、市场开拓、人才激励、投资融资、风险防控等方面的工作。

根据北方华创的2019第一季度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润为1535.95万元至2303.93万元,同比增长0%至50%。北方华创表示,2019年第一季度,由于公司电子工艺装备和电子元器件板块销售收入均出现增长,致使公司归属于上市公司股东的净利润相应出现增长。

值得一提的是,今年年初,北方华创向大基金、北京电控、京国瑞基金、北京集成电路基金等非公开发行股票募资不超过21亿元,用于投建“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”。

其中,高端集成电路装备研发及产业化项目预计投资总额20.05亿元,拟使用募集资金18.80亿元,5/7纳米集成电路装备是该项目的建设重点,预计年产刻蚀装备30台、PVD装备30台、单片退火装备15台、ALD装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台。

该募投项目将在28纳米的基础上,进一步实现14纳米设备的产业化,开展5/7纳米设备的关键技术研发。未来该项目落地投产,将有望提高北方华创整体实力以及在高端半导体装备的产业化能力。

半导体设备出货量增长较快,晶盛机电2018年净利润同比增长50.57%

半导体设备出货量增长较快,晶盛机电2018年净利润同比增长50.57%

日前,晶盛机电发布其2018年业绩报告。数据显示,2018年晶盛机电实现营业收入25.36亿元,同比增长30.11%;实现归属于上市公司股东的净利润5.82亿元,同比增长50.57%。

晶盛机电表示,报告期内,晶体生长设备尤其是单晶硅生长炉及智能化加工设备需求较好,验收的产品较上年同期增长;半导体设备销售增长较快,对报告期业绩也有积极影响。

在晶盛机电三大主要产品线中,2018年实现晶体生长设备营业收入19.40亿元,营收占比76.50%;智能化加工设备营业收入2.77亿元,营收占比10.92%;蓝宝石材料营业收入1.25亿元,营收占比4.93%。

半导体领域,晶盛机电表示2018年公司加快以单晶炉、区熔炉为核心设备,单晶硅截断机、单晶硅滚圆机、单晶硅棒滚磨一体机等智能化加工设备为重要配套的设备出货力度,2018年公司新签半导体设备订单超过5亿元,较去年大幅增长。同时公司开发的全自动硅片抛光机、双面研磨机 等新产品也加速推向市场,获得市场认可。

此外,2018年晶盛机电进一步完善半导体关键辅材、耗材及半导体精密部件的供货能力。晶盛机电表示,报告期内公司投资的半导体级石英坩埚项目顺利投产,填补了我国大尺寸半导体石英坩埚产业化空白,产品已经进入国内大型半导体硅片厂商供应链,规模稳步扩大。

展望2019年,晶盛机电在半导体领域将加大以半导体单晶炉、滚圆机、截断机、抛光机等为主半导体设备的国产化应用力度,继续做好半导体新产品研发储备;做大对我国集成电路8英寸、12英寸硅片生产与加工设备的供应规模,进一步推动我国半导体关键装备和材料产业化突破;此外还将加大半导体重要耗材、辅材、部件的市场开拓工作,推动半导体零部件精密制造推广。

半导体设备出货量增长较快  晶盛机电2018年净利润同比增长50.57%

半导体设备出货量增长较快 晶盛机电2018年净利润同比增长50.57%

日前,晶盛机电发布其2018年业绩报告。数据显示,2018年晶盛机电实现营业收入25.36亿元,同比增长30.11%;实现归属于上市公司股东的净利润5.82亿元,同比增长50.57%。

晶盛机电表示,报告期内,晶体生长设备尤其是单晶硅生长炉及智能化加工设备需求较好,验收的产品较上年同期增长;半导体设备销售增长较快,对报告期业绩也有积极影响。

在晶盛机电三大主要产品线中,2018年实现晶体生长设备营业收入19.40亿元,营收占比76.50%;智能化加工设备营业收入2.77亿元,营收占比10.92%;蓝宝石材料营业收入1.25亿元,营收占比4.93%。

半导体领域,晶盛机电表示2018年公司加快以单晶炉、区熔炉为核心设备,单晶硅截断机、单晶硅滚圆机、单晶硅棒滚磨一体机等智能化加工设备为重要配套的设备出货力度,2018年公司新签半导体设备订单超过5亿元,较去年大幅增长。同时公司开发的全自动硅片抛光机、双面研磨机 等新产品也加速推向市场,获得市场认可。

此外,2018年晶盛机电进一步完善半导体关键辅材、耗材及半导体精密部件的供货能力。晶盛机电表示,报告期内公司投资的半导体级石英坩埚项目顺利投产,填补了我国大尺寸半导体石英坩埚产业化空白,产品已经进入国内大型半导体硅片厂商供应链,规模稳步扩大。

展望2019年,晶盛机电在半导体领域将加大以半导体单晶炉、滚圆机、截断机、抛光机等为主半导体设备的国产化应用力度,继续做好半导体新产品研发储备;做大对我国集成电路8英寸、12英寸硅片生产与加工设备的供应规模,进一步推动我国半导体关键装备和材料产业化突破;此外还将加大半导体重要耗材、辅材、部件的市场开拓工作,推动半导体零部件精密制造推广。

从SEMICON China 2019看中国IC封测发展动态

从SEMICON China 2019看中国IC封测发展动态

晶圆级先进封装技术是各大封测厂商技术必争目标

今年SEMICON上海展N5馆中国大陆三大封测厂及晶方科技皆有参展,各大封测厂的展示重点主要是显现企业自身所具备的封装技术的多样性及完整性,尤其凸显晶圆级封装技术及SiP技术,具备晶圆级先进封装量产能力成为专业IC封测代工业者(OSAT)的技术竞争目标,而具备SiP封装技术则体现对潜在客户的客制化能力。

从技术特点上来看,晶圆级封装技术可分为FIWLP(Fan-In WLP扇入型晶圆级封装)、FOWLP(Fan-Out WLP扇出型晶圆级封装)两种,相对于FI,FO可不受芯片面积的限制,将I/O bumping通过RDL层扩展至IC芯片周边,在满足I/O数增大的前提下又不至于使Ball pitch过于缩小。

图表1  FIWLP与FOWLP示意图


资料来源:集邦咨询,2019.04

目前晶圆级封装约占整个先进封装(主要包括Flip Chip、Embedded Die in Substrate、FIWLP、FOWLP、2.5D/3D)20%的份额,扇入型封装器件主要为WiFi/BT集成组件、收发器、PMIC和DC/DC转换器,全球主要参与者日月光、矽品、长电科技、德州仪器、安靠、台积电约占全球FIWLP 60%的份额。而扇出型封装可分为低密度扇出型封装(小于500个I/O、超过8um的线宽线距)及高密度扇出型封装,其中低密度扇出型封装主要用于基频处理器、电源管理芯片、射频收发器,高密度扇出型封装主要用于AP、存储器等具备大量I/O接脚的芯片。相对而言,扇出型晶圆级封装的参与者较少,长电科技、台积电、安靠、日月光约占全球85%的份额。

值得一提的是,扇出型封装新进玩家华天科技继推出自有IP特色的eSiFO技术后,于今年的SEMICON China新技术发布会上推出了eSinC(埋入集成系统级芯片,Embedded System in Chip)技术。eSinC技术同样采用在硅基板上刻蚀形成凹槽,将不同芯片或元器件放入凹槽中,通过高密度RDL将芯片互连,形成扇出的I/O后制作via last TSV实现垂直互连。eSinC可以将不同功能、不同种类和不同尺寸的器件实现3D方向高密度集成。

图表2 华天科技eSinC示意图


资料来源:华天科技,集邦咨询,2019.04

随着未来电子产品高性能、小尺寸、高可靠性、超低功耗的要求越来越高,晶圆级封装凭借固有的、无可比拟的最小封装尺寸和低成本(无需载板)相结合的优势,将驱使晶圆级封装技术应用到更多的新兴的细分市场,比如5G毫米波器件、MEMS、ADAS汽车应用等领域。

1)具有前道工艺的代工厂在先进封装技术研发方面具有技术、人才和资源优势,因此在高密度扇出型集成(尤其在3D集成)方面将来还是以Foundry厂主导,台积电将是主要的引领者;
2)在扇入型及低密度扇出型方面主要以OSAT、IDM为主,而且随着时间的推移,进入的OSAT厂将越来越多,各企业将展开差异化竞争;
3)为了进一步降低封装成本,不少厂商在做panel-based研发,预计两年后的SEMICON China将出现panel-based技术的发布。

先进封装有望带动国产设备进一步提高国产率

本次SEMICON China有关封装设备的展览中,传统封装设备以国际大厂设备为主,而在先进封装领域则中国厂商展览数目较多,包括北方华创、上海微电子、中微半导体、盛美半导体等,其中北方华创可为Flip Chip Bumping、FI、FO等封装技术提供UBM/RDL PVD以及为2.5D/3D封装提供高深宽比TSV刻蚀、TSV PVD工艺设备;上海微电子展示用于先进封装的500系列步进投影光刻机;盛美半导体则发布了先进封装抛铜设备和先进封装电镀铜设备。

先进封装生产过程中将用到光刻机、蚀刻机、溅射设备等前道设备,但是相对于前道制造设备,先进封装所用设备的精度、分辨率等要求相对较低,以光刻机为例,上海微电子用于先进封装所用步进光刻机分辨率约为其用于前段制造光刻机分辨率的十分之一。

根据集邦咨询统计,2018年中国先进封装销售额为179.2亿元,约占2018年中国封测总销售额的8.9%,远低于全球先进封装比例30%,未来中国先进封装的成长空间巨大,中国设备厂商在不断研发前段设备的同时,切入精度、分辨率较低的后段设备,是带动国产设备进一步提升国产率的一大机遇。

图表3 扇出型晶圆级封装所用设备及主要厂商


资料来源:集邦咨询,2019.04

国产测试机设备厂暂难以在AI、5G新兴产业相关主题中分一杯羹

在本次展会上,国际测试机龙头企业爱德万(Advantest)、泰瑞达(Teradyne)推出在AI、5G等新兴产业中先进的测试解决方案,其中爱德万V93000可扩充式平台,具备每脚位1.6Gbps快速的资料传输速率、主动式温度控制(ATC)等功能,采用最新IC测试解决方案和服务来支持AI技术;而Teradyne重点推出的适用于AI及5G测试机US60G可达60Gbps串行接口测试。

目前全球集成电路FT测试机主要掌握在美日厂商手中,美国泰瑞达、科休和日本爱德万约占全球FT测试设备80%市场份额。中国本土企业如长川科技、北京华峰测控虽通过多年的研究和积累,在模拟/数模测试和分立器件测试领域已经开始实现进口替代,但在SoC和存储等对测试要求较高的领域尚未形成成熟的产品和市场突破,基本只用于中国本土封测厂中低端测试领域。

如今在AI、5G等新兴产业下,芯片集成度更高、测试机模块更多,国际寡头凭借技术优势、人才优势、市场优势,大有强者恒强的趋势。同时由于在SoC芯片测试领域涉及到算法、硬件设计、结构设计等多个领域技术的综合运用,在单一平台上实现多功能的全面综合测试且有效控制测试时间,存在非常高的技术壁垒,本土企业起步较晚,需要通过自主创新进行整体系统研发,在高端测试领域实现国产化道路远阻。

EUV光刻机研发挑战仍存,本土企业如何突破技术成本关?

EUV光刻机研发挑战仍存,本土企业如何突破技术成本关?

光刻是芯片制造技术的主要环节之一。目前主流的芯片制造是基于193nm光刻机进行的。但是193nm的光刻技术依然无法支撑40nm以下的工艺生产,为了突破工艺极限,厂商不得不将193nm液浸技术和各种多重成像技术结合起来使用,但这在无形中提升了制造成本,拉长了工艺周期。为了通过提升技术成本来平衡工序成本和周期成本,厂商们将底牌压在了EUV光刻机身上,但是EUV真的能够满足厂商们的期盼吗?

EUV技术再度突破

在半导体制程中,光刻工艺决定了集成电路的线宽,而线宽的大小直接决定了整个电路板的功耗以及性能,这就凸显出光刻机的重要性。传统的光刻机,按照光源的不同,分为DUV光刻机(深紫外光)以及EUV光刻机(极紫外光)。工艺制程还在28nm徘徊时,DUV光刻机无疑是最佳的选择,但是随着工艺制程的升级,想要迈向更小的线路,就只能使用EUV光刻工艺。

目前最先进的EUV光刻工艺使用的是13nm光源,能够满足7nm线宽制程工艺的要求。全球能够达到这种水平的光刻机制造商暂时只有一家——ASML。据记者了解,目前ASML具有16500人,研发人员超过6000人,占比约为36%,整个公司主要的业务为光刻机,技术绝对处于世界领先水平,市占率100%,处于轻松垄断全球市场的地位。

2018年,ASML财报全年营收净额达到109亿欧元,净收入26亿欧元,虽然火灾影响了2019年第一季度的业绩,但是其2019年第一季度的营收净额依然达到了21亿欧元,毛利率约为40%。ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink介绍,ASML在2018年完成了技术创新的里程碑突破,并表示这一突破将为未来几年不断筑能。

据了解,在2017年,ASML就曾表示达到过“里程碑的突破”,原因便是完成了250瓦的EUV光源技术的升级迭代,让EUV的生产率达到125片/小时的实用化。

EUV光刻机的极限挑战

据ASML 2018年财报,目前ASML推出的NXE:3400C极紫外光刻机EUV,产量可达每小时170片晶元,妥善率高达90%以上。该机型预计于2019年下半年出货至客户。除此之外,对于3D NAND客户,ASML还提供了一系列处理翘曲的晶圆的辅助方案,扩大可处理晶圆变形范围。据ASML官方透露,目前其产品可帮助用户实现每天超过6000片晶圆的产量。

“要实现强大的功能,EUV就必须克服电能消耗以及光源等因素的影响。”中国电子科技集团公司第四十五研究所集团首席专家柳滨向记者表示,EUV虽然售价超过了一亿美元,但是高额的价格并不是它最大的问题。“EUV最大的问题是电能消耗。电能利用率低,是传统193nm光刻机的10倍,因为极紫外光的波长仅有13.5nm,投射到晶圆表面曝光的强度只有光进入EUV设备光路系统前的2%。在7nm成本比较中,7nm的EUV生产效率在80片/小时的耗电成本将是14nm的传统光刻生产效率在240片/小时的耗电成本的一倍,这还不算设备购置成本和掩膜版设计制造成本。”柳滨说。

据了解,除了电能以及光源,光刻胶也是EUV技术另一个需要面对的问题。据专家介绍,光刻胶本身对于光的敏感度就十分高,但是对于不同波长的光源,光刻胶的敏感度也有差异,这就对EUV光刻机产生了一些要求。光刻机选择的波长必须要和光刻胶对应的波长处于同一个波段,这样才能提升光刻胶对于光源的吸收率,从而更好地实现化学变化。但是目前,EUV光刻机在材料搭配方面还不成熟,很多专家将这个问题列为“光刻机极限挑战之一”。

发展EUV仍需大力支持

虽然EUV光刻机设备还有诸多挑战尚未克服,但不得不承认的是,高端工艺制程的发展依旧难以离开EUV光刻机的辅助。“一代器件,一代工艺,一代设备”点出了当今半导体工业发展的精髓。尤其是当线程工艺进入纳米时代之后,工艺设备对于制造技术的突破越发重要。

自上世纪90年代起,中国便开始关注并发展EUV技术。最初开展的基础性关键技术研究主要分布在EUV光源、EUV多层膜、超光滑抛光技术等方面。2008年“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项将EUV技术列为下一代光刻技术重点攻关的方向。中国企业将EUV列为了集成电路制造领域的发展重点对象,并计划在2030年实现EUV光刻机的国产化。

然而,追求实用技术是企业的本能,追求最新技术却不符合企业效益。因此先进的EUV技术,光靠企业和社会资本是无法支撑起来的,对于企业来说,研发技术缺少资金的支持;对于社会资本来说,缺乏热情的投入,因此,这项技术需要政府的支持,需要国家政策的推进。

完成上市辅导  中微半导体正式改道科创板!

完成上市辅导 中微半导体正式改道科创板!

自中微半导体接受上市辅导以来,业界认为中微半导体在选择这个时间点是有意登陆科创板,如今中微半导体证实了这一猜测。

3月27日,上海证监局发布中微半导体上市辅导工作进展报告以及辅导工作总结报告。辅导工作报告称,中微半导体拟上市交易所板块发生变更,根据公司发展需求,结合企业自身定位及经营情况,公司拟变更首次公开发行股份上市的板块为上海证券交易所科创板。

此外,根据辅导工作总结报告,中微半导体公司已具备了辅导验收及向中国证监会、上海证券交易所报送首次公开发行 A 股股票并在科创板上市的申请条件,不存在影响首次公开发行股票并在科创板上市的法律和政策障碍。

资料显示,中微半导体成立于2004年5月,注册资本4.81亿元,是由尹志尧博士等40多位半导体设备专家创办,是国内首家加工亚微米及纳米级大规模集成线路关键设备的公司,主要深耕集成电路刻蚀机领域,研制出中国大陆第一台电介质刻蚀机。

目前,在全球可量产的最先进晶圆制造7纳米生产线上,中微半导体是被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一,与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业为7纳米芯片生产线供应刻蚀机。此外,中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证,性能优良,将用于全球首条5纳米制程生产线

2019年1月8日,中微半导体与海通证券、长江证券签署辅导协议并进行辅导备案,正式开启了A股IPO征程。集成电路是科创板重点支持领域之一,中微半导体如今改道科创板,为其成功上市增添多一份胜算,而随着完成上市辅导,中微半导体离登陆科创板又近了一步。

中国存储自制化势不可挡!蔚华科技携手YIKC抢攻测试设备市场

中国存储自制化势不可挡!蔚华科技携手YIKC抢攻测试设备市场

中国存储产业的发展正蕴含着巨大的潜力市场,引起了国内外产业链企业的重点关注,部分企业已经开始提前布局。

3月21日,半导体测试解决方案提供商蔚华科技宣布与韩国内存测试设备厂商YIKC集团策略结盟,代理该集团旗下YIKC及EXICON两大产品线,携手抢食大中华区内存测试设备市场蛋糕。

瞄准中国存储自制化市场

据了解,过去YIKC集团内存测试设备以提供韩国内需为主,蔚华科技则一直深耕大中华区市场,这次两者合作主要是看准未来中国自制内存及SoC的发展与商机。

众所周知,近年来中国大力发展存储产业。蔚华科技董事长陈有谅表示,“中国存储自制化已势不可挡,我们非常看好未来中国存储产业的发展,这一点我们从不怀疑。”

在他看来,一方面5G、汽车电子、物联网等新兴产业为集成电路产业带来了巨大的需求增量,中国市场正迎来巨大的发展机遇;另一方面,他认为中国自主发展存储产业这条道路是势必要走的,这必将带动相关测试设备的需求,这个市场成长值得期待。

不过,在中国存储自制化趋势下,国产半导体测试设备厂商奋起直追并不断进步,以华峰测控、长川科技等为代表的国产企业已进入国内封测供应链体系,在模拟/数模测试和分立器件测试领域已基本可实现进口替代,存储测试领域企业嘉合劲威去年也推出了存储颗粒测试设备银芯一号和银芯二号。

对于本土厂商的日渐崛起,YIKC集团董事长崔明培(Myung Bae Choi)表示,虽然目前中国本土内存测试设备厂商虽已取得一定成绩,但是内存测试设备技术门槛较高,本土厂商仍需要一段时间发展,YIKC集团在此之前已多年的技术积累和经验,此时抢进中国市场具备竞争优势。

事实上,当前国产内存测试设备企业大多布局低端产品,中高端测试设备如叠加Flash的测试设备还需要进一步发展,因此大部分中高端设备仍依赖国外企业,YIKC集团进入中国市场有利于企业节约投入成本,在地化流程更能因应客户需求提升生产效率。

纵观市场大环境,自去年第四季度以来,全球存储市场在经历前两年的辉煌后如今价格下滑十分明显,但对此崔明培仍持乐观态度。在他看来,5G时代到来后,各领域发展将需要更大内存容量,当前全球主要存储器企业亦在扩建工厂,现在暂时看起来不太景气的存储市场以后仍将有较大的发展。

“不管市场多么不景气,存储器仍是不可或缺,中国存储自制化这一趋势则预示着接下来本土市场的成长性。”因此,对于选择YIKC集团在这个时间点挺进中国市场,陈有谅亦认为“时间刚刚好”。

强强联合抢食蛋糕

除了抓住好时机外,在陈有谅看来,两者此番合作称得上是强强联合。

资料显示,YIKC集团成立于1993年,是韩国半导体测试解决方案领导品牌及韩国发展半导体产业的重要推手之一,多年来持续大量投入研发资源,开发内存测试设备,并与日本研究中心合作开发。

据介绍,YIKC集团的测试平台在韩国拥有70%市场占有率,客户群体包括三星、SK海力士等知名存储器厂商企业,其产品不论在产能、产品性能或是产品可靠度上都深受客户肯定。

陈有谅指出,YIKC集团在内存测试设备的实力十分可观,它的设备产品是非常值得期待,但是此前一直没有进入中国市场,他相信经过此次合作,蔚华科技将为其迅速打开中国市场,为客户提供另一种优质的测试平台选择。

对于YIKC而言,蔚华科技亦是一个极佳的合作伙伴。作为一家专业的测试设备解决方案商,蔚华科技已积累了三十多年的经验,旗下拥有全方位解决方案,支持IC设计产品及服务、半导体封装测试解决方案、自动光学检测及缺陷检测设备等,且在大中华区深耕多年。

近年来,蔚华科技正在以超出市场预期的速度拓展产品线以满足客户各式产品应用的测试需求,除了YIKC集团外近期还引进了Northstar、ShibaSoku、HANWA、AFORE、Translarity、SEMICS、ERS、松滨光子学(Hamamatsu)、东丽工程(Toray Engineering)、Turbodynamics等,已成为许多半导体设备商进军大中华区的策略伙伴首选。

崔明培十分看好YIKC集团与蔚华科技的合作,他坚信凭借YIKC集团的技术及产品优势、蔚华科技多年的运营经验和资源积累,YIKC集团将会在中国市场取得很好的成绩。

据陈有谅透露,在目前中国存储制造厂尚且只有少数几家,蔚华科技与其中有两家厂商已有较好的合作机会,双方已进行了初步的洽谈。“蔚华科技和YIKC集团的合作才刚开始,相信2019年会看到成绩,我们有信心在内存测试设备领域拿下较大的市场份额。”

三利空 北美半导体设备出货冷

三利空 北美半导体设备出货冷

SEMI(国际半导体产业协会)公告最新北美半导体设备出货报告,2月份设备制造商出货金额达18.645亿美元,为25个月来新低,原因包括晶圆代工厂投资金额进入淡季,以及存储器厂的资本支出计划更为谨慎保守等。另外,由于美中贸易战进行最后协商阶段,可能要求大陆官方停止补助半导体产业,大陆晶圆厂对设备拉货近期进入停看听阶段,也是影响原因之一。

根据SEMI统计,今年2月北美半导体设备制造商出货金额达18.645亿美元,较元月的18.963亿美元减少1.7%,与去年2月的24.178亿美元相较下滑22.9%,并为2017年2月以来的25个月新低。

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示,北美设备制造商的销售额从2018年11月开始持续有下滑的走势,但尽管投资水平相对较低,今年以月度来看的设备支出金额,仍维持较2016年高的水平。

设备商分析,由于美中贸易摩擦影响到终端需求信心,加上去年下半年至今所推出的新款智能型手机价格太高,同样压抑市场需求,导致半导体生产链进入库存修正阶段,在此一情况下,晶圆代工厂第一季接单量明显下滑,虽然包括极紫外光(EUV)及5纳米等先进制程投资持续,但现有制程产能的扩增放缓,晶圆代工厂上半年资本支出确实不如去年。

另外,DRAM及NAND Flash价格在去年大跌后,今年第一季跌幅明显放大,今年以来DRAM及NAND Flash价格跌幅约达3成左右,而且第二季价格恐将续跌10~15%,所以包括三星、SK海力士、美光、南亚科、东芝等业者均调降今年资本支出,原有扩产计划都已暂缓,自然会导致半导体设备需求走弱。

至于原本被视为今年最具成长动能的中国大陆,也因为中美贸易摩擦的谈判中,传出美国要求大陆官方停止对半导体产业的补助,以维持全球性的公平竞争。由于大陆近几年来许多新建的12吋晶圆厂,的确仰赖当地政府或大基金的投资,并且在租税或水电上给予优惠,随着相关投资的资金动能出现停滞,不少晶圆厂扩产计划也已暂缓,自然也导致设备拉货动能减弱。

不过,业者对于下半年仍然看好,因为手机库存去化可望在第二季结束,人工智能及高效能运算、5G等新应用进入高速成长期,对逻辑IC与存储器需求有提振效果,所以下半年设备市场将迎向复甦,明年市场规模将优于今年。

京鼎南京半导体项目开工,浦口集成电路产业再添“强力军”

京鼎南京半导体项目开工,浦口集成电路产业再添“强力军”

“浦口发布”报道,3月18日,京鼎南京半导体高端装备智能制造产业价值链园区项目动土仪式在浦口经济开发区举行。

据悉,该项目总投资20亿元,将打造以半导体高端设备为主的智能制造产业园,业务涵盖半导体高端设备、智能制造、整机及零部件研发生产。

项目分两期建设,一期项目于今年3月动工,项目在正常推进,预计2019年年底前竣工投产。项目启动后将可有效填补浦口半导体产业链设备制造企业的空白,在智能终端方面为园区提供强有力的支撑。

此外,京鼎南京半导体高端装备智能制造产业价值链园区项目的正常推进,也为南京新一轮集成电路产业发展提升了信心。

今年,南京已经明确表示,要将集成电路打造成“全省第一、全国前三、全球知名”的产业地标,力争到2020年初步建成国内著名的千亿级集成电路产业基地,到2025年集成电路产业综合销售收入力争达2000亿元并进入国内第一方阵。