富士康宣布与珠海签订合作协议,半导体工厂兴建倒数计时?

富士康宣布与珠海签订合作协议,半导体工厂兴建倒数计时?

鸿海集团旗下的富士康,18 日在中国深圳召开记者会指出,富士康及其珠海项目团队与珠海市政府签署了相关的合作协定,将在中国珠海对系统 IC 晶圆厂的建设与设备采购等各种晶圆厂的营运事项进行支援与推展。

之前,就有媒体曾经报导,鸿海与夏普考虑与珠海市政府合作,投资生产先进的半导体工厂,预计建设费总额达 617 亿人民币,最快于 2020 年动工。而 18 日富士康的发表内容等于证实了之前媒体所报导的消息。不过值得注意的是,鸿海及富士康迄今为止并未明确的透露,未来将在什么时间点、在哪里兴建半导体工厂。

此外,早在 2018 年 8 月,珠海市政府就在其官网揭露,珠海市政府与富士康科技集团签署战略合作协定,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。当时。珠海市委书记、市人大常委会主任,以及鸿海富士康科技集团董事长郭台铭皆出席签约仪式。因此,此次协定的签署似乎意味着富士康建设半导体工厂的计划开始进入落实的阶段。

而根据之前《日本经济新闻》的报导,鸿海富士康在珠海投资的半导体工厂,预计将用来生产超高画质 8K 电视和相机影像感应器所使用的芯片组,以及其他工业用或连线装置用的感应器芯片。鉴于全球智能手机市场成长趋缓,鸿海希望透过这项计划,以减少对苹果的依赖。

而且,报导引用知情人士的消息表示,鸿海预料将与旗下日本公司夏普以及珠海市政府成立一家合资公司。夏普是鸿海旗下子公司中唯一有生产芯片经验的公司。而该工厂相关建设预计在 2020 年前启动,也象征鸿海集团针对半导体领域的积极投入。

专注于半导体设备研发生产 鑫天虹项目正式投产

专注于半导体设备研发生产 鑫天虹项目正式投产

3月15日,业界知名半导体零组件和设备厂商在福建厦门火炬高新区投资建设的鑫天虹项目正式投产。该项目将主要从事半导体PVD(物理气相沉积)、ALD(原子层沉积)、PECVD(等离子体增强化学气相淀积)等设备和零组件的研发、生产和销售,有助于弥补大陆在半导体设备制备技术方面的薄弱环节,完善厦门集成电路产业链。

“对于高科技企业来说,厦门是块帮助企业成长壮大的沃土。”鑫天虹方面表示,厦门集成电路产业基础良好,便利的海陆空交通运输,有关部门的高效服务、大力扶持是吸引公司落地的主要原因。

记者了解到,鑫天虹的股东以做半导体零组件业务起家,后期启动半导体设备的研发,历时一年多就成功推出半导体PVD设备。2018年11月,鑫天虹项目落户厦门火炬高新区。该项目计划总投资2亿美元,厂房内设有万级、千级无尘车间。预计投产后第五年营收可达3.8亿元。鑫天虹还透露,将把厦门鑫天虹打造为公司总部和上市主体,并规划在A股上市。

鑫天虹的投产,弥补了火炬高新区集成电路产业链在设备环节上的缺失,使高新区乃至厦门市集成电路产业的价值和竞争力进一步提升。火炬高新区管委会有关人士告诉记者,今后,高新区将继续大力引进科研院所,提升自主研发能力,并尝试在第三代半导体方面进行产业拓展。

设备正式搬入,粤芯半导体12英寸晶圆厂预计9月量产!

设备正式搬入,粤芯半导体12英寸晶圆厂预计9月量产!

昨日,业界传闻数台载着半导体设备的物流车进入广州粤芯半导体技术有限公司(以下简称“粤芯半导体”)的园区,其中一台车身印着ASML的车尤为亮眼。

业界猜测粤芯半导体这是设备进厂了。果不其然,今天(3月15日)粤芯半导体在广州正式举行了设备搬入仪式,这意味着粤芯半导体离量产更进一步。

官方信息显示,粤芯半导体成立于2017年12月,是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM) 为营运策略的12英寸芯片厂,也是广州第一条12英寸芯片生产线,项目总投资70亿元,新建厂房及配套设施共占地14万平方米。

根据规划,粤芯半导体项目建成达产后将实现月产40000片12英寸晶圆的生产能力,产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等,满足物联网、汽车电子/车联网、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

该项目于2017年12月27日举行奠基仪式,2018年3月5日正式开工建设,2018年10月11日主厂房封顶,根据此前规划的进度,该项目将于今年3月迎来设备进厂与调试,接下来是生产线的调通、高良率wafer的产出等各关键性节点,目前看来项目正在按计划进行。

对于晶圆代工厂而言,设备进厂即意味着量产提上日程,一般情况下设备进厂后大概2~3个季度可量产,媒体此前报道称,粤芯半导体预计今年第四季度可进行小批量量产。事实上,工程进展似乎比预想中顺利,今天粤芯半导体表示项目将于今年6月投片、9月15日开始进行量产。

作为国内第一座虚拟IDM 12英寸晶圆厂,随着其设备搬入、量产在即,粤芯半导体很有可能将会成为国内本土首条量产的12英寸特色工艺产线,对国内进一步探索VIDM模式亦将起到积极意义。

总投资28亿元 中科九微项目将于年底投用

总投资28亿元 中科九微项目将于年底投用

南充日报消息,位于南充高新技术产业园区的中科九微半导体智能制造项目建设基地施工现场繁忙,预计今年年底投用。

据介绍,中科九微科技有限公司成立于2018年9月7日,是由中国科学院微电子研究所、九川科技有限公司等联合投资成立的半导体高端装备智能制造企业,针对半导体装备和核心部件的需求,打造一条集研发、设计、精密制造、营销和服务一体化的产业链。

2018年9月,南充顺庆政府与中科九微科技有限公司正式签约。中科九微半导体设备智能制造项目总投资28亿元,占地约290亩,将研发、生产半导体晶圆片生长设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备的核心部件和各种传感器、控制电源等产品。

该项目于2018年11月正式开工奠基,施工负责人介绍称,目前项目正在进行地基强夯作业和土石方开挖,强夯施工预计在4月初全部完工。强夯完成后进行厂区、厂房、办公楼、科研楼、宿舍楼主体施工,预计8月完成主体结构施工,整个项目预计2019年底竣工并投入使用。

晶盛机电2018年净利润预计年增52.18%

晶盛机电2018年净利润预计年增52.18%

2月25日,晶盛机电发布其2018年度业绩快报。公告显示,2018年晶盛机电实现营业总收入25.36亿元,同比增长30.11%;归属于上市公司股东的净利润5.88亿元,同比增长52.18%, 基本每股收益0.46元,同比增长53.33%。

晶盛机电表示,业绩增长的主要原因为随着光伏产业的发展,晶体生长设备尤其是单晶硅生长炉及智能化加工设备需求较好,报告期内验收的产品较上年同期增长;公司半导体设备销售增长较快,对报告期业绩也有积极影响。

晶盛机电成立于2006年,是国内晶体硅生长设备供应商,其半导体设备的客户包括中环领先、有研半导体、郑州合晶、浙江金瑞泓等。近两年来,国内硅片项目密集上马,为国产设备厂商带来发展机遇,据晶盛机电此前表示,2018年新签半导体设备订单较去年大幅增长。

半导体市场不景气持续扩大  晶圆厂恐有意降价

半导体市场不景气持续扩大 晶圆厂恐有意降价

根据 SEMI(国际半导体产业协会)公布的最新出货报告(Billing Report)显示,2019 年 1 月北美半导体设备制造商出货金额相较 2018 年 12 月及 2018 年同期的金额双双下滑,显示半导体产业不景气的情况正在持续中。也因此,已经连涨两年的硅晶圆价格,也由台系大厂台胜科开出降价的第一枪,平均降幅 6% 到 10%。

SEMI 的报告指出,2019 年 1 月北美半导体设备制造商出货金额为 18.9 亿美元,较 2018 年 12 月最终数据的 21.0 亿美元,相比下降 10.5%,相较于 2018 年同期 23. 7亿美元,也下降了20.8%。

SEMI 全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示,1 月份北美设备制造商的销售额与上个月相比下降了 10%,原因主要出在智能型手机的需求放缓,以及以高库存水平削弱了资本支出的投资力道,其中又以存储器产业的投资降幅最为明显。

另外,SEMI 还列出截至 2019 年 1 月份为止的前 6 个月的北美半导体设备制造商出货金额,显示自 2018 年 8 月份开始,除了 8 月份及 9 月份都较前一个月有 2.5% 及 1.5% 的成长之外,到了 10 月份成长缩小到只剩下 0.5%。之后均每月呈现负成长,2019 年 1 月份来到最大的预估值,衰退 20.8%。

也因为半导体市场目前正处于逆风之中,根据台湾《经济日报》的报导,已经连涨两年的硅晶圆价格也由台胜科开出降价的第一枪,将调降部分 12 寸晶圆的售价,降幅达到 6% 到 10% 之间。

此外,部分晶圆厂目前也正日本硅晶圆大厂信越(Shin-Etsu Chemical)及胜高(SUMCO)商议降价,以因应目前半导体市场不景气的状况。

报导指出,在台胜科本次的调降部分 12 寸晶圆价格之后,12 寸晶圆的平均价格将一举跌破 100 美元,来到均价 95 到 98 美元之间,这是两年来罕见的硅晶圆跌价状况。

不过,目前台胜科并没有对此发表相关的说明。

屹唐半导体二期工程将于4月底建成投用

屹唐半导体二期工程将于4月底建成投用

北京日报消息显示,设备厂商屹唐半导体二期工程预计于4月底建成投入使用。

北京屹唐半导体科技有限公司于2015年12月注册成立,2016年成功收购总部位于美国硅谷的半导体设备公司Mattson Technology。跨境并购整合如今基本整合完成,屹唐半导体现主要提供干法去胶(Dry Strip)、干法刻蚀(Dry Etch)、快速热处理(RTP)、毫秒级快速热处理(MSA)等设备及应用方案。

2018年4月,屹唐半导体北京工厂开工建设,一期项目于2018年9月中旬建成投产、10月首台产品正式下线,首批下线产品为干法去胶、干式刻蚀和快速热处理等设备。报道称,在产品下线仪式上,屹唐半导体将部分产品正式交付给了中芯北方、长江存储以及华力微电子等客户,已经成功进入客户生产线。

北京日报报道称,近日屹唐半导体拿到了二期项目的土建开工证,二期项目将搭建研发实验室,扩充物流及仓储设施,预计4月底建成投入使用。据悉,今年屹唐半导体北京工厂将生产去胶机、刻蚀机和快速热退火等产品,从零部件开始,实现套件、组件、集成、完整测试的设备制造全过程。

近年来,国内半导体产业发展迅速,但在半导体设备领域一直存在明显短板,屹唐半导体的加入将为国产设备业带来新的活力。

多个项目签约落地  浙江海宁加速布局泛半导体产业

多个项目签约落地 浙江海宁加速布局泛半导体产业

2月21日,浙江海宁市举行“双招双引”项目集中签约仪式,共有20个重点项目签约,投资总额116.25亿元,其中外资项目11个、内资项目9个,涵盖新材料、智能制造、泛半导体装备和材料等领域。

这次签约的半导体产业项目涉及设备、封装、材料等领域,包括矽迈半导体设备项目、高端半导体芯片封装倒装焊项目、碳化硅材料研发及制造项目、半导体基础材料项目等,将助力海宁市泛半导体产业持续做强做大。

其中,矽迈半导体设备项目为外商独资,项目内容为半导体光刻机的生产,总投资7000万美元;高端半导体芯片封装倒装焊项目为中外合资,项目内容为半导体倒装焊封测设备研发及生产,总投资120万美元;碳化硅材料研发及制造项目为外商独资,总投资20000万美元;半导体基础材料项目为内资项目,投资总额2000万元。

据了解,泛半导体产业是海宁的培养重点。今年1月9日,海宁市第十五届人民代表大会第三次会议上提到的2019年目标任务中指出,2019年海宁市要集中打造泛半导体产业基地、泛半导体产业招商和集成电路人才培养等方面,招商重点聚焦高端专业设备、基础材料、核心元器件三大领域。

资料显示,2018年年中海宁市集成电路及相关产业已形成超45亿元年产值规模,产业涵盖装备、材料及集成模块,拥有规上企业37家、上市企业3家。随着后续不断签约加入的企业阵营,海宁泛半导体产业将进一步发展壮大。

北方华创高管变动  副总经理金路辞职

北方华创高管变动 副总经理金路辞职

日前,半导体设备商北方华创高管发生变动,副总经理金路辞职。

2月18日,北方华创发布公告称,公司董事会于2019年2月18日收到公司副总经理金路先生提交的书面辞职报告,金路先生由于工作调整原因申请辞去公司副总经理职务及北京北方华创新能源锂电装备技术有限公司执行董事、经理职务,辞职后不在公司担任任何职务。

根据《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》、《公司章程》等相关规定,金路先生的辞职申请自送达董事会之日起生效。公告指出,金路先生的辞职不会对公司生产经营产生不利影响。

资料显示,金路出生于1964年,为硕士、高级工程师、中国化学物理电源协会副理事长兼锂电分会副理事长,曾任国营第706厂总工程师、北京七星华电科技集团有限责任公司华盛分公司总经理、北京七星华创电子股份有限公司电子自动化设备分公司总经理、北京七星华创电子股份有限公司监事及副总经理等。

据了解,北方华创由原北京七星华创电子股份有限公司与北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司重组而成,金路在七星电子任职多年,重组后亦在公司担任要职,算是北方华创的老臣人物。

目前,北方华创未宣布何人接任金路的职务,亦未听闻金路的新去向。

ASML今年计划出货30台EUV设备

ASML今年计划出货30台EUV设备

1月23日,全球光刻机巨头ASML发布其2018年第四季度及全年业绩。

数据显示,2018年第四季度ASML实现净销售额31亿欧元,净收入7.88亿欧元,毛利率为44.3%。ASML首席执行官声明中指出,公司第四季度销售额高于预期,销售额和盈利能力均创下2018年新纪录。在这一季度里,ASML收到了5份EUV订单,并宣布推出规格为每小时170片晶圆、可用率超过90%的NXE:3400C,该系统将于2019年下半年提供给客户。

纵观2018年,ASML全年实现净销售额109亿欧元,净收入26亿欧元。ASML表示,从财务角度看2018年是非常好的一年,且过去一年在技术创新方面取得了至关重要的成功,将在未来几年推动业绩增长;ASML已与尼康签署和解协议,以解决因尼康发起的涉嫌专利侵权的法律纠纷,这对2018年的毛利率产生了1.31亿欧元的负面影响。

展望2019年第一季度,ASML预计净销售额约为21亿欧元,毛利率约为40%;研发费用约为4.8亿欧元,SG&A费用约为1.3亿欧元,目标有效年化税率约为14%。

ASML指出,第一季度较低的收入指引值是由于2018年第四季度的收入拉动以及一家供应商ProDrive起火和一些系统需求变化导致的出货量下降所致。ProDrive火灾导致部分生产及库存受损,预计第一季度销售将受到约3亿欧元的负面影响,但将于第二季度基本恢复、下半年将可完全恢复;此外,部分客户2018年第四季度末作出反应,将2019年上半年采购的光伏系统推迟到下半年提货以平衡终端市场的供需。

至于2019年全年,ASML认为市场需求将助力今年成为ASML的另一个销售增长年,其预期上半年的消化期是正产的,但下半年需求将比上半年显著增强,有望高出50%。

据其透露,2019年已有30台EUV系统设备出货计划,其中包括DRAM内存客户的首批量产系统,预期今年第一款商用EUV芯片将进入消费市场;Logic部门预计将成为增长动力,有望在客户最先进节点的技术转型和生产能力方面进行大力投资,这将推动对EUV和沉浸式系统的需求;此外ASML强调,2019年继续看到对中国出口的强劲需求。

长远看来,尽管当前环境存在一些不确定性,但ASML仍对其在2020年及以后的销售和利润目标充满信心,将朝着2020年毛利率超过50%的目标迈进。由于对长期增长保持信心,ASML将在4月24日举行的年度股东大会上提议将股息提高50%,达到每股2.10欧元。