标签：半导体设备

根据南韩媒体《the elec》的报导，根据国际半导体设备协会（SEMI）的资料显示，预期 2019 年全球半导体材料市场将成长 2%，不敌 2018 年因上半年存储器产业的荣景，使得全年成长了 10% 的表现。不过，2019 年半导体材料市场的虽然成长不如 2018 年，但是相较于半导体设备市场同期因资本支出（CAPEX）而下滑 4% 来说，还是比较乐观的。

报导指出， 2018 年全球半导体材料市场成长到了 490 亿美元，较 2017 年的 470 亿美元，成长了 10%。预计，2019 年还将再成长 2%，达到 500 亿美元。而成长的主因要归功于已完成投资的半导体工厂开始全面生产，以及由于研发制程的数量增加，而导致的材料消耗增多所致。

另外，半导体材料主要用于前端晶圆制造和后端封装的部分，其占比约为 6：4。其中，在晶圆制造前端的三大半导体材料，包括硅晶圆、光罩和气体部分，2019 年销售金额的成长幅度将是最高的，预计分别能达到 5,800 万美元、6,500 万美元以及 2,000 万美元。至于，在后端封装材料中，包括导线架和基板、陶瓷封装、封装树脂、焊线和黏合剂等材料上，2019 年电路板市场销售金额预计为 6.34 亿美元，其 2017 年的成长率为 5%，2018 年为 3%，2019 年则将下降至仅成长 1%。

报导还指出，从过去 3 年的半导体材料成长率来看，前端材料远高于后端材料。在 2016 年时，前端材料销售金额成长了 3%，后端材料则下降了 4%。但是到了 2017 年，前后端则分别成长了 13% 和 5%。2018 年两者分别成长 14% 和 3%。SEMI 的分析指出，前端材料的成长归功于各种前端技术的积极使用，如极紫外光 （EUV） 曝光、原子层沉积 （ALD） 和等离子体化学气相沉积 （PECVD） 等。

SEMI 进一步表示，在未来一年中，半导体材料市场需面对不确定因素，包括美中贸易摩擦、汇率和国际金属的价格变动等，都将会对相关企业造成程度不一影响。而且，目前许多材料供应商都在日本。所以，在日本企业占了半导体材料市场 55% 市占率的情况下，未来日圆汇率也可能会影响整体材料市场的营收。

而对于 2019 年整体半导体市场的环境，SEMI 指出，市场的成长力道将会大幅减缓，成长率仅达到 2.6%，远低于 2017 年的 22% 和 2018 年的 15.9%。然而，预计到 2020 年，半导体设备市场将强劲反弹 20.7%，这将使得所有半导体和材料市场也有望以同样的趋势复甦。

2018年半导体行业迎来一波IPO热潮，2019年这股热潮似乎仍将延续，博通集成成为今年首批过会企业，如今国产半导体设备翘楚中微半导体亦在为IPO作准备。

日前，中国证监会上海监管局发布中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微半导体”）辅导备案基本情况表，显示中微半导体已于2019年1月8日与海通证券、长江证券签署辅导协议并进行辅导备案。

资料显示，中微半导体成立于2004年5月，注册资本4.81亿元，是由尹志尧博士与杜志游博士、倪图强博士、麦仕义博士等40多位半导体设备专家创办，是国内首家加工亚微米及纳米级大规模集成线路关键设备的公司，主要深耕集成电路刻蚀机领域，研制出中国大陆第一台电介质刻蚀机。

根据《海通证券、长江证券关于中微半导体设备（上海）股份有限公司辅导备案情况报告公示》，中微半导体目前无实际控制人，截至该申请提交日，公司持股5%以上股东包括上海创投20.02%、巽鑫投资19.39%、南昌智微6.37%、置都投资5.48%、中微亚洲5.15%。

中微半导体官网显示，该公司现有管理团队包括董事长兼首席执行官尹志尧、资深副总裁杜志游、副总裁暨大中华事业群总经理朱新萍、副总裁兼首席财务官陈伟文、副总裁暨刻蚀设备产品事业群副总经理倪图强等。

产品方面，中微半导体是中国刻蚀设备领军企业，甚至在全球市场亦排名前列。在全球可量产的最先进晶圆制造7纳米生产线上，中微半导体是被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一，与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业为7纳米芯片生产线供应刻蚀机。

客户方面，中微半导体是全球第一大晶圆代工厂台积电长期稳定的设备供应商，据悉在台积电量产28纳米制程时两者就已开始合作并一直延续至如今。目前其介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备、MOCVD设备等均已成功进入海内外重要客户供应体系，截至2017年底，中微半导体已有620多个刻蚀反应台运行在海内外39条先进生产线上。

值得一提的是，2018年12月台积电宣布2019年将进行5纳米制程试产、预计2020年量产，中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线，可见在刻蚀机技术方面，中微半导体已走在了世界前列。

众所周知，集成电路产业是资金、技术密集型产业，尤其设备企业往往需要花费巨额的研发费用，中微半导体虽然已进行了数期融资，亦获得国家大基金的投资，但若要保持长久发展以及保障后续产品开发及规模扩张，上市无疑是其必然选择。

纵观国内半导体设备企业，长川科技、北方华创等均已登陆国内资本市场，如今中微半导体也踏上了IPO征程。

近年来，国内半导体硅片项目密集上马，推动了国产半导体设备产业发展，晶盛机电无疑是受惠者之一。

晶盛机电是国产半导体设备厂商，主要产品包括单晶炉等。日前，互动平台上有投资者问及晶盛机电关于半导体设备的客户、订单情况等问题。

晶盛机电回应称，公司半导体的客户包括中环领先、有研半导体、郑州合晶、浙江金瑞泓等，但与上海新昇尚未签订半导体设备购销合同。订单方面，2018年新签半导体设备订单较去年大幅增长，若2019年验收通过后确认营业收入相应利润将有增长。

2018年第三季度，晶盛机电与中环领先签订了4.03亿元的半导体设备合同。当时，晶盛机电公告称，这次订单金额约占公司2017年度经审计营业收入的20.67%，对公司未来业绩将产生积极影响，同时证明了公司半导体用晶体生长设备及加工设备的技术先进性，有助于进一步做大公司半导体设备的产业化规模。

目前，晶盛机电的12英寸半导体单晶炉最大装料量可达450公斤左右。

近年来，国内半导体硅片项目密集上马，推动了国产半导体设备产业发展，晶盛机电无疑是受惠者之一。

晶盛机电是国产半导体设备厂商，主要产品包括单晶炉等。日前，互动平台上有投资者问及晶盛机电关于半导体设备的客户、订单情况等问题。

晶盛机电回应称，公司半导体的客户包括中环领先、有研半导体、郑州合晶、浙江金瑞泓等，但与上海新昇尚未签订半导体设备购销合同。订单方面，2018年新签半导体设备订单较去年大幅增长，若2019年验收通过后确认营业收入相应利润将有增长。

2018年第三季度，晶盛机电与中环领先签订了4.03亿元的半导体设备合同。当时，晶盛机电公告称，这次订单金额约占公司2017年度经审计营业收入的20.67%，对公司未来业绩将产生积极影响，同时证明了公司半导体用晶体生长设备及加工设备的技术先进性，有助于进一步做大公司半导体设备的产业化规模。

目前，晶盛机电的12英寸半导体单晶炉最大装料量可达450公斤左右。

近年来，国内半导体硅片项目密集上马，推动了国产半导体设备产业发展，晶盛机电无疑是受惠者之一。

晶盛机电是国产半导体设备厂商，主要产品包括单晶炉等。日前，互动平台上有投资者问及晶盛机电关于半导体设备的客户、订单情况等问题。

晶盛机电回应称，公司半导体的客户包括中环领先、有研半导体、郑州合晶、浙江金瑞泓等，但与上海新昇尚未签订半导体设备购销合同。订单方面，2018年新签半导体设备订单较去年大幅增长，若2019年验收通过后确认营业收入相应利润将有增长。

2018年第三季度，晶盛机电与中环领先签订了4.03亿元的半导体设备合同。当时，晶盛机电公告称，这次订单金额约占公司2017年度经审计营业收入的20.67%，对公司未来业绩将产生积极影响，同时证明了公司半导体用晶体生长设备及加工设备的技术先进性，有助于进一步做大公司半导体设备的产业化规模。

目前，晶盛机电的12英寸半导体单晶炉最大装料量可达450公斤左右。

12月26日，北京新毅东投资项目签约仪式在泉州芯谷南安分园区举行，这是该园区首家半导体设备项目。

在签约现场，北京新毅东科技有限公司总经理张琪与泉州芯谷管委会副主任蔡映辉代表双方签约。该项目未来5年内投资2亿元人民币，投资建设半导体黄光设备（包括光刻机、涂胶机、显影机）生产和研发基地，将有利于完善园区化合物半导体产业链上下游，加快打造化合物半导体全产业链体系。

据中国芯谷官方微信介绍，北京新毅东科技是一家专业从事半导体黄光设备（包括光刻机，涂胶机，显影机）生产、研发及技术服务的科技公司。主要为中芯国际、三安光电、德豪润达、彩虹蓝光、士兰集成、立昂微电子等半导体领域的龙头企业提供设备及服务，长期作为龙头企业的核心设备提供商。

中国芯谷官方微信表示，中国芯谷北京新毅东项目签约仪式顺利签约，标志着园区开发建设向前不断迈进，园区将全力支持该项目早日投产，加快打造园区化合物半导体全产业链。

此前，福建省政府批复同意泉州市设立省级半导体高新技术产业园区，定名为“泉州半导体高新技术产业园区”（即“泉州芯谷”）。该园区抢抓国家鼓励和支持发展半导体产业的战略机遇打造“一区三园”，其中南安分园区将以化合物半导体为重点发展方向。

“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国半导体博览会（IC China2018）”于12月11日一13日在上海召开。大会吸引了来自中国、美国、德国、英国、法国、荷兰、日本、韩国以及中国台湾等十多个国家和地区的企业家，共享发展成果，共商发展大计。整个大会过程自然是精英齐聚，精彩观点异彩纷呈，然而会上讨论的话题却并不那么令人轻松。在经历了近两年高速增长之后，半导体行业正逐渐步入下行周期，如何“过冬”成为大家讨论最多的内容。元禾华创(苏州)投资管理有限公司投委会主席陈大同就指出，随着半导体淡季的到来，建议企业要广储粮以备渡过接下来的可能出现“寒冬”。

半导体下行周期即将来临

受智能手机饱和及全球贸易摩擦等影响，全球半导体行业从今年第二季度开始即出现销售额以及半导体设备出货额的同比增速放缓迹象。随着年底的临近，越来越多从业人员开始意识到，半导体行业的下行周期将要来临，整个行业的盈利水平都将受到影响。

厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联在IC China2018论坛演讲时指出，2018年年底半导体增长率下滑的迹象已经十分明显，企业应当坚持开放发展、抱团取暖。分析机构对此也早有预测。摩根士丹利在报告中警告，芯片厂商的库存逼近十年的最高水平，行业已出现过热迹象。SEMI公布的BillingReport（出货报告）指出，因半导体设备市场需求趋缓，7月北美半导体设备制造商出货金额滑落至23.6亿美元，为连续第二个月下滑，并创下近8个月新低。展望2019年，全球半导体市场景气将持续冷却，预期年增长率仅有4%。

在此情况下，企业应当如何应对即将到来的行业“冬季”呢？王汇联认为，中国半导体最大的挑战在于大规模产能扩充之下的市场疲软和周期波动，进而影响将产业和资本热度。这就需要政府、产业链企业的共同努力，树立起信心与决心，立足长远，坚持持续性的投入，才能应对产业下行带来的挑战。陈大同也认为，周期性的半导体淡季将要到来，建议企业要广储粮以备过冬。

当然，对于那些理性的投资者与有准备的企业来说，行业下行并不需要过于担心，反而是它们为下一阶段发展做好布局的良机，一些有远见的企业甚至会借此时机进行逆周期的投资。对此，陈大同表示，在全球化的市场与产业分工当中，中国已形成了完整的电子产品制造产业链。因此，中国半导体成长起来是个必然的趋势。然而，前期高速发展必然存有很多疏漏，随着产业发展的步伐慢下来，正是一个调整补漏的好机会。国内一些成熟企业应当抓住这次机会为下一轮成长做好准备。

IC PARK树立“防风墙”

就当前国内的半导体产业环境来说，应对下行周期带来的挑战，产业园区可以发挥的作用相当巨大。

有专家特别指出，行业下行最大的影响在于需求减弱导致的库存积压，一方面企业需要寻找新客户，以消化库存，另一方面则要应对资金链的压力。特别对一些新成立中小IC企业来说，它们缺乏面对产业“冬季”时的经验，对于产业服务的需求就会更为强烈。产业园区可以起到减压阀的作用，避免过多企业在遭受产业盛衰周期转换的压力时经受不住而崩溃。同时，优质的产业服务也能为企业的新一轮产业布局提供有力支撑。

本次展会现场，有不少国内产业园区均组团参展，成为展会上颇为值得关注的一个亮点。以中关村集成电路设计园（IC PARK）展台为例，其为IC企业搭建了一个展示平台，带领豪威科技、兆芯、比特大陆、圣邦微电子、中电华瑞、希格玛微电子、文安智能、安普德科技、华夏芯、宏思电子、忆芯科技、东方联星等IC企业做了一次整体亮相，这些企业均把自家最具代表性的成果带到展会之上，展示的产品从国产CPU、图像传感器、MCU到安全芯片、异构IP等。无论是对IC PARK的企业组团，还是参展观众来说，这都是一次难得的相互了解机会。借助这样一个展示平台，对于企业的市场拓展可以起到极大的帮助。

事实上，组团参展只是IC PARK实施产业服务的一小部分，作为北京市落实集成电路产业发展的重点基地，IC PARK打造了四大生态圈和十大产业功能服务平台，可以为入驻企业提供全方位的服务。“四大生态圈”的建设，最重要的一点就是要聚集上下游产业资源。 IC PARK以IC设计为核心，同时也在向产业链上下游延伸，一些企业甚至不出园区，就会找到所需服务及更多生意伙伴。

众所周知，集成电路产业是智力密集型、资本密集型产业，IC PARK为企业提供了从企业注册到上市全周期、专业化的服务。通过“房租/服务换股权+基金投资”的创新模式，降低企业运营成本、加速企业产品上市周期，搭建“认股权池”，在服务企业的同时，与企业共同成长。中关村芯园作为北京ICC，也作为首批入驻IC PARK的产业服务平台之一，未来将与园区共同为中小集成电路设计企业提供EDA、IP、MPW、封装测试等“一站式”技术服务，服务企业的产品创新，支持企业的加速成长。此次，中关村芯园也在IC PARK展台上亮相。

在实践中，IC PARK提出了产业园区3.0的发展模式。与传统园区只注重土地开发招商入园不同，IC PARK优先确定产业定位，然后针对性地根据IC产业的生态环境开展产业配套、投融资服务、生活配套、后期运营管理等工作，为IC企业提供的服务变得更加全面。有了这样的全方位服务，相信即使是产业寒冬真的到来，IC PARK也可以为IC企业树起一道“防风墙”。

5纳米，相当于头发丝直径（约为0.1毫米）的二万分之一，将成为集成电路芯片上的最小线宽。台积电计划明年进行5纳米制程试产，预计2020年量产。最近，中微半导体设备（上海）有限公司收到一个好消息：其自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一，中微突破了“卡脖子”技术，让“上海制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。

走进位于金桥出口加工区的中微公司，就要换上公司提供的皮鞋，这家精密制造企业要求一尘不染。在洁净室门外，解放日报·上观新闻记者看到身穿白色工作服、戴着白帽子和口罩的研发人员，正在测试一台大型设备，它就是全球屈指可数的5纳米刻蚀机。只见一片片300毫米大硅片被机械手抓起，放入真空反应腔内，开始了它们的刻蚀之旅。“多种气体会进入真空反应腔，经过化学反应变成等离子气体，随即产生带电粒子和自由基，与硅片发生化学物理反应。”中微首席专家、副总裁倪图强博士说，这些化学物理反应在硅片上开槽打洞，形成令人叹为观止的微观结构——一块指甲盖大小的芯片，可集成60多亿个晶体管。

方寸间近乎极限的操作，对刻蚀机的控制精度提出很高要求。据倪图强介绍，刻蚀尺寸的大小与芯片温度有一一对应关系，中微自主研发的部件使刻蚀过程的温控精度保持在0.75摄氏度内，达到国际领先水平。气体喷淋盘是刻蚀机的核心部件之一，中微和国内企业联合开发出一套创新工艺，用这套工艺制造的金属陶瓷，其晶粒十分精细、致密。与进口喷淋盘相比，国产陶瓷镀膜的喷淋盘使用寿命延长一倍，造价却不到五分之一。

创新成功的秘诀是什么？2004年，尹志尧博士与杜志游博士、倪图强博士、麦仕义博士等40多位半导体设备专家创办了中微公司。当时，世界上最先进的芯片生产线是90纳米制程，但中微创立之初就开始研发40纳米刻蚀机，因为他们深知，集成电路产业技术迭代很快，必须超前两代开展自主研发。90纳米的下一代是65纳米，再下一代就是40纳米。拥有国际化团队，也是成功的一大原因。经过海外引进和本土培养，中微600多名员工来自十多个国家和地区。而且公司的研发团队十分完整，200多人的专业背景覆盖30多门学科，为刻蚀机研发这一系统工程奠定了基础。

凭借自主创新，中微已申请1200多件国内外专利。“因为有大量专利保护，我们已经历4次与西方国家企业的知识产权诉讼，未尝败绩。”公司副总裁曹炼生告诉记者。今年1月，国家知识产权局专利复审委基于中微提交的证据，认定纳斯达克上市公司维易科的一件发明专利无效。此后，中微经历的第三次诉讼以和解告终——他们和维易科分别在福建和纽约撤诉，握手言和。

“刻蚀机曾是一些发达国家的出口管制产品，但近年来，这种高端装备在出口管制名单上消失了。”倪图强表示，这说明如果我们突破了“卡脖子”技术，出口限制就会不复存在。如今，中微与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业一起，组成了国际第一梯队，为7纳米芯片生产线供应刻蚀机。明年，台积电将率先进入5纳米制程，已通过验证的国产5纳米刻蚀机，预计会获得比7纳米生产线更大的市场份额。