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工商信息显示，6月22日，上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）（以下简称“聚源聚芯”）新增投资盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司。

据悉，聚源聚芯成立于2016年，其股东包括国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股（45.09%）、上海荣芯投资管理合伙企业（有限合伙）（22.6%）、上海肇芯投资管理中心（有限合伙）（0.68%）、中芯晶圆股权投资（宁波）有限公司（31.63%）。

目前，聚源聚芯的对外投资企业达到30家，包括得一微电子、东微半导体、东芯半导体、世纪金光、杰华特微电子、芯碁微装、南芯半导体等。

官网显示，盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司（Semiconductor Global Solutions）由国家集成电路产业基金下属芯鑫租赁（Sino-IC Leasing）、中芯控股（SMIC holding）、韩国Triplecores及芯空间(IC SPACE)共同出资打造，于2018年落户宁波鄞州。盛吉盛主要从事二手半导体设备及配件的翻新、改造、安装、维护及销售；半导体设备的开发，生产及销售；盛吉盛专注于半导体新设备的开发和销售，并提供半导体制造相关的备件和技术服务，以及持续改善计划。

6月21日，苏州天准科技股份有限公司（以下简称“天准科技”）发布公告称，拟以自有资金或依法筹措的资金，受让DeutscheEffecten- und Wechsel-Beteiligungsgesellschaft AG公司和Ralph Detert先生合计持有的MueTec Automated Microscopy and Messtechnik GmbH公司(以下简称“MueTec公司”)的100%股权。

根据公告，天准科技拟以18,189,203.00欧元的交易价格，通过在德国设立的全资子公司SLSS Europe GmbH为收购主体，受让MueTec公司100%股权，并受让标的公司债权人的债权200.00万欧元。

根据公告，MueTec公司注册资本50万欧元，成立于1991年，主营业务系为半导体领域的制造厂商提供针对晶圆类产品的高精度光学检测和测量设备。2018年、2019年MueTec公司实现的净利润分别为62.9万欧元、62.2万欧元。

天准科技表示，半导体行业是一个高速发展的行业，其中的半导体检测设备有着巨大的市场空间，开拓半导体检测设备领域的业务，对于公司具有重要意义。标的公司主营业务是面向半导体领域的制造厂商，为其提供针对晶圆类产品的高精度光学检测和测量设备，拥有多年服务于半导体领域客户的经验，拥有的技术及产品可对公司形成有益的补充，帮助公司缩短进入半导体领域的周期，减少不确定性，以更快地为公司形成新的业绩增长点。

6月18日，从电科装备旗下烁科中科信公司传来喜讯，公司研发的12英寸中束流离子注入机顺利发往某集成电路大产线，这台由客户直接采购的设备如期交付，标志着公司国产离子注入机市场化进程再上新台阶。

据介绍，离子注入机是将特定种类离子以指定参数注入至特定材料中的一种设备，执行的是核心的掺杂工艺。半导体要做成器件，要改变电性能，必须掺入杂质，离子注入机就是执行掺杂工艺的标准设备。“每一个器件生产过程中，需要进行很多次离子注入，注入到器件不同的位置，注入的次数对于不同器件类型和工艺节点有差异，例如对于28nm逻辑器件，注入次数约为40次。”烁科中科信公司技术总监张丛介绍说。

目前，国内集成电路离子注入设备市场几乎被国外垄断，国产设备市场份额小，烁科中科信是我国目前唯一的一家全系列集成电路离子注入机集研发、制造、服务于一体的供应商。在研发过程中，研发团队攻克了光路、晶圆传输、剂量控制、通用软件系统等离子注入机共性关键技术。中束流离子注入机突破了高精度束流角度控制、小发射度长寿命离子源等关键技术，大束流离子注入机则进一步突破了低能大流强束流传输与控制、支持十余种离子的大流强长寿命离子源等关键技术，高能离子注入机在高能（MeV）离子加速、高电荷态离子源等关键技术上实现了突破。

追平主流只是开始，成体系实现国产替代才是目标。“烁科中科信公司已形成全系列离子注入机产品体系，建立了符合SEMI标准要求的离子注入机产业化平台，年产能达30台，公司的产品广泛应用于全球知名芯片制造企业，并获客户高度认可。”张丛说，公司自主研制的离子注入机系列产品还斩获了北京市科学技术进步一等奖等多项荣誉，在客户产线上累计跑片650万片，稳定支撑了客户量产。除此之外，还建立了一支专业化的售后服务团队，实行7×24小时响应机制，持续提升客户体验，加速国产化进程。

公司负责人说，将进一步围绕攻克核心关键技术持续发力，推进中束流和大束流离子注入机产业化，同时，紧跟先进工艺发展，开展适用于更先进工艺节点的离子注入机的研发工作，并不断拓展离子注入机在新兴领域的应用。

半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业，是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业，也是国家支持的重大技术装备产业。中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠向《中国电子报》记者表示，目前我国光伏设备以及LED设备目前已经基本上全面本土化，集成电路设备目前相比较而言依赖于进口较多。如今，如何快速发展本土半导体设备也成为人们关注的焦点。

中国半导体设备产业继续保持快速增长

半导体设备主要包括集成电路设备、光伏设备、LED设备和分立器件设备。近年来，中国半导体设备产业发展迅速，市场规模逐步扩大。据金存忠介绍，在2019年，中国半导体设备继续保持快速增长，根据中国电子专用设备工业协会对国内47家规模以上（半导体设备年销售收入500万元以上）半导体设备制造商2019年完成的主要经济指标统计显示：半导体设备销售收入完成161.82亿元，同比增长30％；半导体设备出口交货值完成16.35亿元，同比增长2.6%；半导体设备制造商实现总利润（含所有产品）27.13亿元，同比增长26.7%。此外，2016年—2019年中国半导体设备制造商销售收入年均增长41.3％，实现总利润年均增长23.5％，出口交货值年均增长27.8％。

此外，目前我国集成电路和光伏设备订单增长较快，在2019年订单基本处于饱和状态的基础上，今年上半年依然保持良好。同时，SEMI数据显示，2019年中国大陆半导体设备市场规模达到134.5亿美元，占比全球半导体设备市场的22.5%，位居全球第二。此外，在2019年整个半导体产业萎缩、全球半导体设备销售额下降7%的大背景下，中国半导体设备市场需求仍然保持3%的增长。可见中国半导体设备市场规模之庞大。

高端设备产业发展面临三大问题

与此同时，由于集成电路设备产业具备极高的门槛和壁垒，国产集成电路设备依然面临着种种挑战。金存忠介绍，目前中国集成电路设备产业主要面临着三大问题。首先，目前国产集成电路设备市场占有率较低。2019年中国集成电路设备在中国大陆市场占有率仅为10%左右。

其次，中国集成电路晶圆生产关键设备（如光刻机）仍需依赖于进口，14nm制程国产集成电路晶圆生产设备2019年刚刚进入产线量产，落后2019年国际先进的5纳米量产生产线设备二代以上。此外，一些已进入晶圆量产生产线的国产设备中，有些设备与国际同类设备相比依然存在差距。

最后，目前国产半导体设备关键部件本地化进程缓慢，进口依赖度较大，集成电路晶圆生产设备关键部件进口额占设备销售额的30%～40%。例如，干泵、分子泵、机械手（洁净、真空）、高温加热装置（温控器）、射频电源、真空阀门等。

产业处于较好市场环境 厂商将提速扩产

然而，随着我国半导体产业制造能力的提升，在一些问题逐渐迎刃而解的同时也迎来很多新的发展机遇。金存忠认为，2019年国产集成电路晶圆生产线设备产业化发展迅速，集成电路晶圆生产线主要核心工艺设备已达到14纳米量产水平，并且，中微半导体设备（上海）有限公司研制的5纳米等离子体刻蚀机也通过了生产线的验证。据预计，2020年国产集成电路设备销售收入将增长50%左右。

其次，平价上网的到来给太阳能电池设备也带了很多新的发展机遇。2019年是太阳能发电平价上网的元年，先进的PRCE晶硅太阳能电池片生产线设备受到市场的追捧成为光伏企业扩产的首选，全自动、智能化、大产能单晶硅生长和切片设备销售也得到快速增长。2019年国产太阳能电池片生产设备销售收入将继续保持增长态势，同比增长40%。

最后，金存忠预测，尽管受疫情影响，2020年第一季度半导体设备销售情况一般，但是集成电路设备和太阳能电池片制造设备市场增长趋势没有改变，预计2020年中国主要半导体设备制造商销售收入将达200亿元左右，同比增长20%左右。此外，金存忠认为，2020年国内集成电路设备行业将处于较好的市场环境，中国大陆本土集成电路晶圆厂将扩产提速，国产装备将在2020年进入较快发展时期。预计2020年集成电路生产设备将增长30%左右，销售收入将超过太阳能电池片生产设备，达到90亿元以上。

6月16日，万业企业对上交所就2019年年度报告问询函进行了回复，进一步说明公司向集成电路领域转型的实施情况及产品进展等内容。

公告显示，为提高离子注入机设备的市场竞争力，凯世通本期开发的新一代iPV6000光伏离子注入机首台设备已在公司组装并完成初步调试（即产品下线），目前已进入验证阶段，在客户工艺产线上进行调试，待设备在客户生产端环境下满足客户产能和质量等多项指标后，方可完成验证。

关于集成电路离子注入机业务，万业企业表示，公司收购凯世通后，对集成电路离子注入机的产品定位提出更高要求。凯世通在集成电路领域积极开拓其他业务合作伙伴，后续成功拓展了台湾主要前道设备供应商，并取得离子注入平台业务订单，国内重要的12英寸晶圆芯片制造厂也启动了对凯世通集成电路离子注入设备的认证程序。

针对目前集成电路离子注入机业务的在手订单情况，万业企业回复称，鉴于目前的国内和国际形势，国产化需求相当迫切，国内集成电路制造厂正在尽可能采购国内设备，凯世通的集成电路低能大束流离子注入机国内市场需求未来会较大。目前国内一家重要的12英寸晶圆芯片制造厂与一家存储器芯片设计制造厂正在评估凯世通集成电路设备。

凯世通在集成电路离子注入机业务的在手订单有：2018年与韩国客户签署的一台设备订单，与一家国内存储芯片公司签订一台设备订单。现有的在手订单毛利率有限，但诸多潜在交易对手方都在等待凯世通β机的验证结果，一旦验证结果符合要求，将填补国内技术空白，建立较高技术壁垒，对国内集成电路产业而言，从国产化率和市场规模等方向判断，凯世通未来具有较好的成长性。

万业企业表示，凯世通已明确其发展重心为集成电路离子注入机，“Finfet集成电路离子注入机项目”的研发成果是公司未来集成电路离子注入机产业化的基础，完成上述研发项目能够为公司带来经济利益。万业企业表示，目前，凯世通Finfet集成电路离子注入机项目所形成的离子注入机已顺利进入离子注入晶圆验证阶段。

近期，光刻机的相关消息铺天盖地，在国际贸易摩擦反复无常的环境背景下，业界对于仍处处受制于他国的光刻机设备格外关注。

据了解，光刻机是通过光学系统将光掩模版上设计好的集成电路图形印制到硅衬底的感光材料上，实现图形转移，根据应用工序不同，光刻机可以用于集成电路的制造环节和封装环节，其中用于封装环节的光刻机在技术门槛上低于用于制造环节的光刻机。

在制造环节中，光刻工艺流程决定了芯片的工艺精度及性能水平，对光刻机的技术要求十分苛刻，因此光刻机也是集成电路制造中技术门槛最高、价格最昂贵的核心设备，被誉为集成电路产业皇冠上的明珠。

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美日荷光刻机竞逐赛

在过去数十年间，光刻机不断发展演进同时推动了集成电路制造工艺不断发展演进，集成电路的飞速发展，光刻技术起到了极为关键的作用，两者相辅相成，因而自1947年贝尔实验室发明点触式晶体管，光刻机技术亦已具备发展土壤。

光刻机最初从美国发展起来。1959年，仙童半导体研制出全球首台“步进重复”相机，使用光刻技术在单个晶圆片上制造了许多相同的硅晶体管。20世纪60年代末，日本企业尼康和佳能开始进入光刻机领域并逐步崛起，但70年代主要是美国公司的竞逐赛。

70年代初，美国Kasper公司推出接触式光刻设备；1973年，Perkin Elmer公司推出了投影式光刻系统并迅速占领市场，在一段时间里处于主导地位；1978年，GCA公司推出了真正现代意义的自动化步进式光刻机（Stepper），但产量效率相对较低。

80年代日本企业开始发力，尼康推出首台商用Stepper NSR-1010G，随后尼康一度占据光刻机过半市场份额，佳能亦在市场上占有一席之地。值得一提的是，1984年4月，飞利浦与荷兰公司ASMI正式合资成立ASML，ASML脱胎于飞利浦光刻设备研发小组，该小组于1973年已推出其新型光刻设备。

80年代末到90年代，美国初代光刻机公司走向衰落，GCA被收购后关闭、Perkin Elmer光刻部也被出售，日企尼康处于市场主导地位。同时，ASML亦在逐步发展，1991年推出了PAS 5000光刻机；1995年，ASML在阿姆斯特丹和纳斯达克交易所上市。

进入21世纪，ASML强势崛起。2000年，ASML推出其首台Twinscan系统光刻机；随后，ASML相继发布首台量产浸入式设备TWINSCAN XT:1700i、首台193nm浸入式设备TWINSCAN XT:1900i，一举力压尼康、佳能成为全球光刻机市场新霸主。

如今，ASML已成为全球光刻机领域的绝对龙头企业，垄断高端EUV（极紫外）光刻机市场，是全球唯一一家可提供EUV光刻机的企业。

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国产光刻机攻关历程

在欧美日光刻机市场风云变幻的数十年间，我国也在通过各种努力研制国产光刻机设备。据了解，20世纪70年代我国就开始有清华大学精密仪器系、中科院光电技术研究所、中电科四十五所等机构投入光刻机设备研制。

除了上述提及的高校/科研单位，国内从事光刻机及相关研究生产的企业/单位还有上海微电子装备、中科院长春光机所、合肥芯硕半导体、江苏影速集成电路装备，以及光刻机双工件台系统企业北京华卓精科等。

2001年，国务院正式批准在“十五”期间继续实施国家高技术研究发展计划（863计划），国家科技部和上海市于2002年共同推动成立上海微电子装备公司，承担国家“863计划”项目研发100nm高端光刻机。据悉，中电科四十五所当时将其从事分步投影光刻机团队整体迁至上海参与其中。

2006年，国务院发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》确定发展16个重大专项，其中包括“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项（02专项）。2008年，国务院批准实施02专项，200多家企事业单位和2万多名科研人员参与攻关，其中EUV光刻技术列被为“32-22nm装备技术前瞻性研究”重要攻关任务。

当时，中科院长春光机所作为牵头单位，联合中科院光电技术研究所、中科院上海光学精密机械研究所、中科院微电子研究所、北京理工大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学，承担“极紫外光刻关键技术研究”项目研究工作。

随后，清华大学牵头，联合华中科技大学、上海微电子装备和成都工具所承担02专项“光刻机双工件台系统样机研发”，以研制光刻机双工件台系统样机为目标，力争为研发65-28nm双工件台干式及浸没式光刻机提供具有自主知识产权的产品级技术。

可见，在国产光刻机研发历程上，国家在政策上予以支持，并动员了高校、科研机构、企业等科技力量共同进行技术攻关。

03

阶段性突破与差距

历经多年努力过，那么国产光刻机研发方面有何成果？与国际先进水平还有多大差距？

2016年4月，清华大学牵头的02专项“光刻机双工件台系统样机研发”项目成功通过验收，标志中国在双工件台系统上取得技术突破。

2017年6月，中科院长春光机所牵头的02专项“极紫外光刻关键技术研究”项目通过验收，该项目成功研制了波像差优于0.75 nm RMS的两镜EUV光刻物镜系统，构建了EUV光刻曝光装置，国内首次获得EUV投影光刻32 nm线宽的光刻胶曝光图形。

2018年11月，中科院光电技术研究所承担的“超分辨光刻装备研制”项目通过验收，该装备在365nm光源波长下，单次曝光最高线宽分辨力达到22nm，项目在原理上突破分辨力衍射极限，建立了一条高分辨、大面积的纳米光刻装备研发新路线……

然而，尽管多个光刻机项目取得成果并通过验收，这些技术在助力国产光刻机发展突破上也起到重要作用，但真正实现量产并应用于生产线上却又是另一回事，如上述超分辨光刻装备要想应用于芯片生产还需要攻克一系列技术难关，距离国际先进水平还相当遥远。目前，上海微电子装备的90nm光刻机仍代表着国产光刻机最高水平。

据了解，随着光源的改进和工艺的创新，光刻机已经历了五代产品的更新替代。第一代为光源g-Line，波长436nm，最小工艺节点0.8-0.25微米；第二代为光源i-Line、波长365nm，最小工艺节点0.8-0.25微米；第三代为光源KrF、波长248nm，最小工艺节点180-130nm；第四代为光源ArF、波长193nm，最小工艺节点45-22nm；第五代为光源EUV、波长13.5nm，最小工艺节点22-7nm。

第五代EUV光刻机是目前全球光刻机最先进水平，ASML是唯一一家可量产EUV光刻机的厂商。财报资料显示，2019年ASML出售了26台EUV光刻机，主要用于台积电、三星的7nm及今年开始量产的5nm工艺。近期媒体报道称，目前ASML正在研发新一代EUV光刻机，主要面向3nm制程，最快将于2021年问世。

日本企业尼康方面，官网显示其最新的光刻机产品为ArF液浸式扫描光刻机NSR-S635E，搭载高性能对准站inline Alignment Station（iAS），曝光光源ArF excimer laser、波长193nm，分辨率≦38nm，官方介绍称这款光刻机“专为5nm工艺制程量产而开发”。

而上海微电子装备方面，官网显示其目前量产的光刻机包括200系列光刻机（TFT曝光）、300系列光刻机（LED、MEMS、Power Devices制造）、500系列光刻机（IC后道先进封装）、600系列光刻机（IC前道制造）。其中，用于IC前道制造用的600系列光刻机共有3款，性能最好的是SSA600/20，曝光光源ArF excimer laser、分辨率90nm。

相较于ASML的EUV光刻机，上海微电子装备的90nm光刻机无疑落后了多个世代，与尼康相比亦有所落后；再者，目前国内晶圆代工厂龙头企业中芯国际已可量产14nm制程工艺，根据半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品的规律，90nm光刻机已远不能满足国内晶圆制造的需求。

不过值得一提的是，近期有媒体报道称，上海微电子装备披露将于年底量产28nm的immersion式光刻机，在2021年至2022年交付国产第一台SSA/800-10W光刻机设备。虽然业界对此消息颇有争议，但若该消息属实，那对于国产光刻机而言不得不说是一重大突破。

04

迎来发展好时代？

由于技术严重落后于国际先进水平，国内光刻机市场长期被ASML、尼康、佳能等企业所占据，但随着国内集成电路产业加速发展，国产光刻机迎来发展机遇。

近年来，全球半导体产能向国内转移，国内晶圆生产线不断扩产或新增，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，为国产设备提供了巨大的市场空间。根据中国国际招标网信息，长江存储、华虹无锡等近年新建晶圆厂招标设备国产化率已显著提升，包括北方华创、中微公司、屹唐半导体等企业均有中标。

再者，过去两年国际贸易摩擦态势反复，美国对国内半导体产业的技术限制愈加严格。

在此环境背景下，半导体设备国产替代迫在眉睫，国家高度重视和大力支持行业发展，相继出台了多项政策，推动中国半导体产业的发展和加速国产化进程，国产光刻机的发展情况更是受到了业界重点关注。国家的重视与支持以及产业与市场的迫切需求，将有望促使国产光刻机加快发展步伐。

还有一个较好的发展势头是在资金方面。半导体设备投资周期长、研发投入大，是典型的资本密集型行业，尤其是光刻机领域。此前，国内半导体设备企业的主要资金来源于股东投入与政府支持，融资渠道单一，近年来国家大基金、地方性投资基金及民间资本以市场化的投资方式进入半导体产业，丰富了半导体设备企业的资金来源，不少企业也正在寻求上市。

目前，北方华创、晶盛机电、长川科技等企业早已登陆资本市场，中微公司、华峰测控、芯源微等半导体设备企业亦集中在去年以及今年于科创板上市。光刻机企业方面，上海微电子装备于2017年12月已进行辅导备案，光刻机双工件台企业华卓精科亦拟闯关科创板，近日江苏影速亦宣布已进入上市辅导阶段。

此外，随着市场资本进入半导体设备领域，近两年来亦新增了一些光刻机相关项目。如今年6月5日，上海博康光刻设备及光刻材料项目签约落户西安高陵，据西安晚报报道，该项目总占地200亩，总投资13亿元；今年4月，埃眸科技纳米光刻机项目落户常熟高新区，计划总投资10亿元，主要方向为纳米压印光刻机的研发、生产、销售及运营。

有人说，对于半导体设备产业而言，这是最好的时代、也是最坏的时代。面对与国际先进水平的差距以及技术封锁，国产光刻机仍有很长的路要走。除去外部因素，自身人才匮乏、技术欠缺亦是发展难题，光刻机研制出来后产线验证难更是制约国产光刻机进入生产线的主要瓶颈之一，种种问题亟待解决。

不过，国内越来越多的新增晶圆生产线走向稳定，将有望给予国产光刻机等更多“试错”机会。对于国产光刻机，我们需要承认差距，亦要寄予希望，上海微电子装备等已燃起了星星之火，我们期待其早日燎原。

 

据上交所发布消息，6月8日，深圳市燕麦科技股份有限公司（以下简称“燕麦科技”）成功登陆科创板。报道指出，燕麦科技本次公开发行股票3587万股，发行价格19.68元/股，新股募集资金总额7.06亿元，发行后总股本14347.87万股。

资料显示，资料显示，燕麦科技是一家专注于自动化、智能化测试设备的研发、设计、生产和销售的高新技术企业，为客户自动化、智能化生产提供系统解决方案。其测试设备目前主要应用于柔性线路板测试领域，客户覆盖全球前十大FPC企业中的前七家，并已经发展成为全球消费电子领先品牌苹果、谷歌等公司的供应商，已成为FPC行业头部企业的核心供应商。

近年来，燕麦科技营收及净利润均实现稳定增长。招股书显示，燕麦科技2017年、2018年、2019年营收分别为2.42亿元、2.44亿元、2.7亿元；研发投入占营收比分别为14.76%、16.91%、16.13%。

报告期内，燕麦科技销售的最终用于检测苹果公司产品FPC的测试设备收入占营业收入的占比分别为85.73%、89.74%、89.79%、79.02%。其中，燕麦科技直接来源于苹果公司及其指定的采购订单所对应的销售收入占其各期营业收入的比例分别为45.90%、49.72%、41.31%、27.91%。

燕麦科技表示，目前及短期内，收入仍将主要集中于以苹果公司为主的消费电子领域。

日前，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）发布公告，公司拟向上海芯元基半导体科技有限公司（以下简称“芯元基”）转让其所持有上海创徒光电技术服务有限公司（以下简称“创徒光电”）全部股权并拟对芯元基增资。

公告显示，芯元基拟以570万元现金收购中微公司所持创徒光电全部股权，并以现金收购上海创徒科技创业服务有限公司所持创徒光电全部股权。后续，芯元基拟以投前整体估值1.18亿元为基础，新增注册资本37.47万元，其中：中微公司投资570万元认购芯元基新增注册资本中的24.55万元；湖州创徒创业投资合伙企业（有限合伙）投资300万元认购芯元基新增注册资本中的12.92万元。

上述交易完成后，创徒光电变为芯元基的全资子公司，中微公司不再直接持有创徒光电的股权；芯元基注册资本增加至545.65万元，中微公司持股比例由8.4746%增加至12.3915%。

资料显示，芯元基基成立于2014年10月，注册资本508.1867万元。据了解，芯元基主要从事以GaN为主的第三代半导体材料和器件开发，拥有LED芯片DPSS复合衬底、蓝宝石衬底化学剥离和WLP晶圆级封装等系列LED芯片创新技术。

今年3月，张江头条消息显示，芯元基在氮化镓材料领域取得重大创新突破，基于其独创的DPSS衬底技术（蓝宝石复合图形衬底），开发出了低位错密度的高阻GaN（氮化镓）材料，可用于电子功率器件和微波射频器件等的制备。

因芯元基系本公司董事杜志游（ZHIYOU DU）担任董事的企业，故中微公司向芯元基转让创徒光电的股权以及中微公司对芯元基增资事项构成关联交易，但未构成重大资产重组。

公告表示，本次股权转让及对外投资，系公司为完善业务布局而进行，该事项的发生有其必要性和合理性，符合公司经营发展的需要，不会对公司财务和经营产生不利影响，不存在损害上市公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。

近日，西安市高陵区引进国家战略新兴产业、推动高质量发展取得新突破，6月5日，上海博康项目正式签约落户高陵。

据西安晚报报道，上海博康光刻设备及光刻材料项目总占地200亩，总投资13亿元，满产后年产值20亿元以上，年贡献税收1亿元以上。

博康落户高陵，既填补了全市半导体光刻领域产业的空白，也将吸引电子信息产业聚集，拉伸先进制造产业链条，为西安产业动能转换和经济结构优化升级做出积极贡献。

资料显示，博康集团成立于2018年，注册资本1亿元，主要从事化工科技、生物科技、材料科技、机电科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务，光刻材料、半导体新型材料的研发及销售，化学试剂（除医疗、诊断试剂）、化工原料及产品（除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品）、包装材料、橡胶制品、塑料制品、机电设备、集成电路软件、实验室设备的销售，集成电路生产设备研发、设计、制造及售后技术服务等业务。

据悉，为确保项目顺利落地，高陵区将严格落实重点项目包抓责任制，成立由区委书记、区长牵头的项目服务保障专班，对项目落地和建设中不重视不积极、工作措施不力、进展缓慢甚至迟迟没有进展的，高陵区委区政府将实行重点督办和约谈问责，确保项目年底前开工建设、早日投产达效。