中国长城证实:首台半导体晶圆切割机研制成功消息属实

中国长城证实:首台半导体晶圆切割机研制成功消息属实

6月3日,中国长城科技集团股份有限公司(以下简称“中国长城”)在投资者互动平台上表示,公司近日研制成功国内首台半导体激光隐形晶圆切割机消息属实。

今年5月,中国长城官方消息显示,旗下郑州轨交院与河南通用成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面即将打破。

据报道,该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台,可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度,运动速度可达500mm/S,效率远高于国外设备。 在光学方面,根据单晶硅的光谱特性,结合工业激光的应用水平,采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器,最终实现了隐形切割。

在影像方面,采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相机,配以不同功效的镜头,实现了产品轮廓识别及低倍、中倍和高倍的水平调整。该装备还搭载了同轴影像系统,可以确保切割中效果的实时确认和优化,实现最佳切割效果。

高端智能装备是国之重器,是制造业的基石,尤其是半导体领域内高端智能装备,在国民经济发展中更是具有举足轻重的作用。专家评价首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功,对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。

至纯科技:在建晶圆再生项目预计2023年达到计划产量

至纯科技:在建晶圆再生项目预计2023年达到计划产量

6月2日,上海至纯洁净系统科技股份有限公司(以下简称“至纯科技”)在投资者互动平台上表示,公司目前在建的晶圆再生项目,建设期为2019年-2020年,运营期为2021年-2027年,项目预计在2023年达到计划产量。

根据至纯科技2019年12月18日发布的《至纯科技公开发行可转换公司债券募集说明书》显示,至纯科技拟发行可转债规模不超过35,600万元(含35,600万元),在扣除发行费用后的净额用于投资半导体湿法设备制造项目和晶圆再生项目。

其中晶圆再生项目投资总额为21,000.00万元,建设内容主要包括生产车间建设及设备购置。项目建成后,主要开展再生晶圆的加工服务,本项目达产后,将实现年产12英寸硅再生晶圆84万片的产出能力。公告显示,本次项目的实施主体为合肥至微半导体有限公司(以下简称“合肥至微半导体”),合肥至微半导体系至微半导体(上海)有限公司的全资子公司,至微半导体(上海)有限公司系公司持股90%的控股子公司。

此外,至纯科技还披露,截至2019年末,公司已累计获得40台设备订单,完成近20台设备装机。据至纯科技此前发布的019年度报告显示,2018年度取得订单的中芯、万国、德州仪器、燕东、华润等用户的第一批装备基本完成交付,中芯已有6台装备投入使用,包括清洗、刻蚀、金属剥离、晶圆回收等多个工艺。

2019年,以上客户中除万国以外均有重复订单购买公司湿法装备,这是对于首批交付产品在实际生产中使用结果的最佳反馈。同时,公司湿法装备的新订单中增加了华虹集团ICRD、中车、台湾力晶、湖南楚微、新昇、瀚天天成、华为等用户,新增订单中包括12英寸单片设备,新增订单中有中车IGBT、瀚天天成碳化硅外延等产线。

至纯科技表示,2020年,公司将以启东厂区第一期产能48台为目标。 

半导体设备厂商盛美半导体科创板IPO申请获受理

半导体设备厂商盛美半导体科创板IPO申请获受理

6月1日,上交所官网披露,正式受理了盛美半导体设备(上海)股份有限公司(下称“盛美半导体”)的科创板上市申请。

资料显示,盛美半导体成立于2005年,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等,盛美半导体由半导体设备供应商ACM RESEARCH INC(以下简称“美国ACMR”)出资设立。美国ACMR于1998年1月在美国加利福尼亚州成立,并于2017年11月在美国纳斯达克上市。

在股东结构方面,持股股数前五名的股东分别为美国ACMR持股数量为35,769.23万股,持股比例为91.67%;芯维咨询持股数量为475.62万股,持股比例为1.22%;上海集成电路产投持股数量为461.54万股,持股比例为1.18%;浦东产投持股数量为461.54万股,持股比例为1.18%;海通旭初持股数量为230.77万股,持股比例为0.59%。

总结报告指出,美国ACMR为控股型公司,除了持有盛美半导体股权外,还持有ACM Research (Cayman), Inc 100%的股权,而美国ACMR和ACM Research (Cayman), Inc均未实际从事业务。2019年6月,美国ACMR官方宣布,寻求在未来三年内将其位于上海的主要运营子公司盛美半导体在科创板上市,并拟引入第三方投资者。

招股书显示,盛美半导体本次公开发行股票数量不超过4335.58万股,占发行后公司总股本的比例不低于10.00%,拟募资18亿元,用于盛美半导体设备研发与制造中心(7亿元)、盛美半导体高端半导体设备研发项目(4.5亿元)和补充流动资金(6.5亿元)。 盛美半导体称,A股股票上市后,将与该公司控股股东美国ACMR分别在科创板和美国纳斯达克股票市场挂牌上市。

其中,盛美半导体设备研发与制造中心项目总投资额为人民币88,245万元,拟使用募集资金投入70,000 万元。拟在上海临港新片区新建半导体集成电路设备研发与制造中心,项目实施主体为公司全资子公司盛帷上海。该项目将于 2023 年投入使用,公司全部产能将迁移至该新建研发制造中心,为公司今后的快速发展打下坚实的基础。

盛美半导体高端半导体设备研发项目总投资额为人民币45,000.00,拟使用募集资金投入45,000.00。将围绕盛美半导体跻身综合性国际集成电路装备企业第一梯队行列的战略目标,针对更先进的工艺节点,利用现有研发体系,开展半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备,以及无应力抛光设备、立式炉管设备等高端工艺设备的升级迭代和产品拓展,从而扩展和建立起湿法和干法设备并举的种类齐全的产品线。

半导体设备厂商盛美半导体科创板IP申请获受理

半导体设备厂商盛美半导体科创板IP申请获受理

6月1日,上交所官网披露,正式受理了盛美半导体设备(上海)股份有限公司(下称“盛美半导体”)的科创板上市申请。

资料显示,盛美半导体成立于2005年,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等,盛美半导体由半导体设备供应商ACM RESEARCH INC(以下简称“美国ACMR”)出资设立。美国ACMR于1998年1月在美国加利福尼亚州成立,并于2017年11月在美国纳斯达克上市。

在股东结构方面,持股股数前五名的股东分别为美国ACMR持股数量为35,769.23万股,持股比例为91.67%;芯维咨询持股数量为475.62万股,持股比例为1.22%;上海集成电路产投持股数量为461.54万股,持股比例为1.18%;浦东产投持股数量为461.54万股,持股比例为1.18%;海通旭初持股数量为230.77万股,持股比例为0.59%。

总结报告指出,美国ACMR为控股型公司,除了持有盛美半导体股权外,还持有ACM Research (Cayman), Inc 100%的股权,而美国ACMR和ACM Research (Cayman), Inc均未实际从事业务。2019年6月,美国ACMR官方宣布,寻求在未来三年内将其位于上海的主要运营子公司盛美半导体在科创板上市,并拟引入第三方投资者。

招股书显示,盛美半导体本次公开发行股票数量不超过4335.58万股,占发行后公司总股本的比例不低于10.00%,拟募资18亿元,用于盛美半导体设备研发与制造中心(7亿元)、盛美半导体高端半导体设备研发项目(4.5亿元)和补充流动资金(6.5亿元)。 盛美半导体称,A股股票上市后,将与该公司控股股东美国ACMR分别在科创板和美国纳斯达克股票市场挂牌上市。

其中,盛美半导体设备研发与制造中心项目总投资额为人民币88,245万元,拟使用募集资金投入70,000 万元。拟在上海临港新片区新建半导体集成电路设备研发与制造中心,项目实施主体为公司全资子公司盛帷上海。该项目将于 2023 年投入使用,公司全部产能将迁移至该新建研发制造中心,为公司今后的快速发展打下坚实的基础。

盛美半导体高端半导体设备研发项目总投资额为人民币45,000.00,拟使用募集资金投入45,000.00。将围绕盛美半导体跻身综合性国际集成电路装备企业第一梯队行列的战略目标,针对更先进的工艺节点,利用现有研发体系,开展半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备,以及无应力抛光设备、立式炉管设备等高端工艺设备的升级迭代和产品拓展,从而扩展和建立起湿法和干法设备并举的种类齐全的产品线。

莫大康:要早作准备

莫大康:要早作准备

美国对于华为新一轮的打击。它是经过一年时间的精心准备,此次实施了无边际的精准打击,初步估计未来华为、海思要自研芯片实现它的先进性及差异化,可能越来越困难。

对于中国半导体业的发展一定要有强烈的危机感,由于中国半导体业的日益强大,动了美方的奶酪。要警惕美方会错误地估计形势,低估中国半导体业的韧性及刚性,所以未来对于中国半导体业的打击会更加的严重,如可能实施“实体清单”的扩大化,或者进一步控制半导体设备与材料的出口等。

在危机感的思路下,中国半导体业要加速“备胎”的计划实施,主要包括以下两个方面:

1), EDA工具

中国的fabless业离不开EDA工具,尽管180nm/350nm以上的部分老工艺线是可以用破解版或国产替代版继续做下去,但是深亚微米级130nm/90nm开始就很难离得开正版授权了,越往下越难,到了22nm以下,就几乎完全不可能了。

国际上EDA的三巨头均是美系,而且成立时间久,如Synopsys 1986,Cadence 1988及Mentor1981。其中Synopsys在全球有13,200人,国内员工超过1,200人,年销售额超过30亿美元,Cadence有7,600人,国内400人及年销售额21.48亿美元,Mentor 有6,000人,国内员工 100人,年销售额为12.8亿美元。

除了EDA工具之外Synopsys, Cadence的另一个杀手锏级的垄断产品:接口类IP,这是每一颗SoC必不可少的东西,比如:高速SerDes, ethernet以太网,PCIE, CPRI, SATA,USB,Type-C,MIPI, HDMI,DP……还有DDR等目前Synopsys 的IP业务在总营收里占第二。

到了7nm,5nm下,能做到所有类型的接口IP都提供的,还是只有Synopsys或Cadence。

扶持本土EDA的发展,需要很长的路要走,技术壁垒、专利壁垒此类东西并不是砸钱就可以破掉的,华人工程师在美国本土被防得很死,尤其是在核心技术上;而且EDA这个行业很烧钱,未来回报远远比不上互联网行业,其总的市场规模也就100亿美元,这个只能靠国家政策的大力扶持及企业的坚持不懈努力。

从策略上没必要一开始就以彻底取代为目的,建立一个独有的体系,可以从局部突破,把某一类工具做到极致,比如现在华大九天的模拟产品仿真工具就是一个很好的突破口,像Ansys那样,成为工艺厂的金标准,人家想踢你都踢不掉,客户不答应啊。

EDA及IP是两件事,都需要与芯片制造厂协同发展,各司其职,让专业的人做自己最擅长的事,避免恶性竞争,才是效率最高的策略。在EDA还没起步的时候,就先为现有的能在世界上排上号的IP公司和代工厂,促成IP联盟,然后再带动国内EDA业的发展。

2),半导体设备与材料

半导体设备与材料是十分困难的事,要全盘国产化从理论上几乎是不可能的。

业内有人建议建条非美系设备的生产线,相信集日本、中国台湾地区加韩国的设备能连通线,由于工艺与设备紧密相连,成本很高,花费时间,而且其中如果日系设备占比太多恐怕也不是长久之计。

从现状观察中国的芯片制造业可分两大类,一类为12英寸芯片生产线,以进口设备为主,国产化率在15%左右。此类设备现阶段的困难尚离不开原厂的技术支持,包括软件升级等,所以如同福建“晋华”那样,一旦受阻,几乎无还手之力。另一类是8英寸及以下生产线,设备主体以翻新的二手设备为主,国内支持能力强,采用翻新加国产设备配套是理想方案,它表示即便在美国重圧下,国内至少在130纳米的8英寸生产线仍能生存支持下去。

国内如青岛芯恩,它的策略更为奏效。芯恩采用自行翻新二手设备的方法,聘请日本、中国台湾地区,韩国等多位有经验的设备维护工程师,自已采购二手设备,自已进行翻新。同时大力培养国内年青的设备维护工程师。如果坚持此法数年,可以实现芯片生产线运行的自主可控,而且待条件成熟,依靠这批维护工程师为主力可以自行生产制造设备,显然要注意知识产权保护等。

培养优秀人材是重中之重的大事。

半导体设备中最为困难是光刻机,而光刻机攻关中最困难的可能是镜头,它由德国、日本垄断,所以镜头部分必须集国内力量攻关早日解决。

要早作准备

贸易战下把中国半导体业逼到绝路上来,显然在任何情况下不能放弃全球化,但是别无选择必须马上执行“备胎”计划,以上EDA工具及半导体设备与材料等是首当其冲。尽管实际上的困难是前所未有,但是要相信自已,世上无难事,只怕有心人。

美国打圧中国半导体业此次是铁了心,几乎想要斩草除根,因此千万不能存侥幸心理,要早作准备,从可能“最坏”的地方着手,予以足够的重视。

对于中国半导体业必须从产业层面,以及若干骨干企业方面,要从两个角度同时作出相应的对策。

要看到现时美国的强大是暂时的,从另一方面反映它可能是走向衰落时的挣扎,对于中国半导体业,它的最坏结果已经清楚,因此也没有什么可以担忧与害怕,相信只有奋力去一搏,实际上命运是掌握在自己手中,及早动手才有打胜此仗的希望。

注:文中引用蜀山熊猫 真视界的 部分内容,表示感谢!

半导体设备厂商盛美半导体科创板IP申请获受理

半导体设备厂商盛美半导体科创板IP申请获受理

6月1日,上交所官网披露,正式受理了盛美半导体设备(上海)股份有限公司(下称“盛美半导体”)的科创板上市申请。

资料显示,盛美半导体成立于2005年,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等,盛美半导体由半导体设备供应商ACM RESEARCH INC(以下简称“美国ACMR”)出资设立。美国ACMR于1998年1月在美国加利福尼亚州成立,并于2017年11月在美国纳斯达克上市。

在股东结构方面,持股股数前五名的股东分别为美国ACMR持股数量为35,769.23万股,持股比例为91.67%;芯维咨询持股数量为475.62万股,持股比例为1.22%;上海集成电路产投持股数量为461.54万股,持股比例为1.18%;浦东产投持股数量为461.54万股,持股比例为1.18%;海通旭初持股数量为230.77万股,持股比例为0.59%。

总结报告指出,美国ACMR为控股型公司,除了持有盛美半导体股权外,还持有ACM Research (Cayman), Inc 100%的股权,而美国ACMR和ACM Research (Cayman), Inc均未实际从事业务。2019年6月,美国ACMR官方宣布,寻求在未来三年内将其位于上海的主要运营子公司盛美半导体在科创板上市,并拟引入第三方投资者。

招股书显示,盛美半导体本次公开发行股票数量不超过4335.58万股,占发行后公司总股本的比例不低于10.00%,拟募资18亿元,用于盛美半导体设备研发与制造中心(7亿元)、盛美半导体高端半导体设备研发项目(4.5亿元)和补充流动资金(6.5亿元)。 盛美半导体称,A股股票上市后,将与该公司控股股东美国ACMR分别在科创板和美国纳斯达克股票市场挂牌上市。

其中,盛美半导体设备研发与制造中心项目总投资额为人民币88,245万元,拟使用募集资金投入70,000 万元。拟在上海临港新片区新建半导体集成电路设备研发与制造中心,项目实施主体为公司全资子公司盛帷上海。该项目将于 2023 年投入使用,公司全部产能将迁移至该新建研发制造中心,为公司今后的快速发展打下坚实的基础。

盛美半导体高端半导体设备研发项目总投资额为人民币45,000.00,拟使用募集资金投入45,000.00。将围绕盛美半导体跻身综合性国际集成电路装备企业第一梯队行列的战略目标,针对更先进的工艺节点,利用现有研发体系,开展半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备,以及无应力抛光设备、立式炉管设备等高端工艺设备的升级迭代和产品拓展,从而扩展和建立起湿法和干法设备并举的种类齐全的产品线。

莫大康:要早作准备

莫大康:要早作准备

美国对于华为新一轮的打击。它是经过一年时间的精心准备,此次实施了无边际的精准打击,初步估计未来华为、海思要自研芯片实现它的先进性及差异化,可能越来越困难。

对于中国半导体业的发展一定要有强烈的危机感,由于中国半导体业的日益强大,动了美方的奶酪。要警惕美方会错误地估计形势,低估中国半导体业的韧性及刚性,所以未来对于中国半导体业的打击会更加的严重,如可能实施“实体清单”的扩大化,或者进一步控制半导体设备与材料的出口等。

在危机感的思路下,中国半导体业要加速“备胎”的计划实施,主要包括以下两个方面:

1), EDA工具

中国的fabless业离不开EDA工具,尽管180nm/350nm以上的部分老工艺线是可以用破解版或国产替代版继续做下去,但是深亚微米级130nm/90nm开始就很难离得开正版授权了,越往下越难,到了22nm以下,就几乎完全不可能了。

国际上EDA的三巨头均是美系,而且成立时间久,如Synopsys 1986,Cadence 1988及Mentor1981。其中Synopsys在全球有13,200人,国内员工超过1,200人,年销售额超过30亿美元,Cadence有7,600人,国内400人及年销售额21.48亿美元,Mentor 有6,000人,国内员工 100人,年销售额为12.8亿美元。

除了EDA工具之外Synopsys, Cadence的另一个杀手锏级的垄断产品:接口类IP,这是每一颗SoC必不可少的东西,比如:高速SerDes, ethernet以太网,PCIE, CPRI, SATA,USB,Type-C,MIPI, HDMI,DP……还有DDR等目前Synopsys 的IP业务在总营收里占第二。

到了7nm,5nm下,能做到所有类型的接口IP都提供的,还是只有Synopsys或Cadence。

扶持本土EDA的发展,需要很长的路要走,技术壁垒、专利壁垒此类东西并不是砸钱就可以破掉的,华人工程师在美国本土被防得很死,尤其是在核心技术上;而且EDA这个行业很烧钱,未来回报远远比不上互联网行业,其总的市场规模也就100亿美元,这个只能靠国家政策的大力扶持及企业的坚持不懈努力。

从策略上没必要一开始就以彻底取代为目的,建立一个独有的体系,可以从局部突破,把某一类工具做到极致,比如现在华大九天的模拟产品仿真工具就是一个很好的突破口,像Ansys那样,成为工艺厂的金标准,人家想踢你都踢不掉,客户不答应啊。

EDA及IP是两件事,都需要与芯片制造厂协同发展,各司其职,让专业的人做自己最擅长的事,避免恶性竞争,才是效率最高的策略。在EDA还没起步的时候,就先为现有的能在世界上排上号的IP公司和代工厂,促成IP联盟,然后再带动国内EDA业的发展。

2),半导体设备与材料

半导体设备与材料是十分困难的事,要全盘国产化从理论上几乎是不可能的。

业内有人建议建条非美系设备的生产线,相信集日本、中国台湾地区加韩国的设备能连通线,由于工艺与设备紧密相连,成本很高,花费时间,而且其中如果日系设备占比太多恐怕也不是长久之计。

从现状观察中国的芯片制造业可分两大类,一类为12英寸芯片生产线,以进口设备为主,国产化率在15%左右。此类设备现阶段的困难尚离不开原厂的技术支持,包括软件升级等,所以如同福建“晋华”那样,一旦受阻,几乎无还手之力。另一类是8英寸及以下生产线,设备主体以翻新的二手设备为主,国内支持能力强,采用翻新加国产设备配套是理想方案,它表示即便在美国重圧下,国内至少在130纳米的8英寸生产线仍能生存支持下去。

国内如青岛芯恩,它的策略更为奏效。芯恩采用自行翻新二手设备的方法,聘请日本、中国台湾地区,韩国等多位有经验的设备维护工程师,自已采购二手设备,自已进行翻新。同时大力培养国内年青的设备维护工程师。如果坚持此法数年,可以实现芯片生产线运行的自主可控,而且待条件成熟,依靠这批维护工程师为主力可以自行生产制造设备,显然要注意知识产权保护等。

培养优秀人材是重中之重的大事。

半导体设备中最为困难是光刻机,而光刻机攻关中最困难的可能是镜头,它由德国、日本垄断,所以镜头部分必须集国内力量攻关早日解决。

要早作准备

贸易战下把中国半导体业逼到绝路上来,显然在任何情况下不能放弃全球化,但是别无选择必须马上执行“备胎”计划,以上EDA工具及半导体设备与材料等是首当其冲。尽管实际上的困难是前所未有,但是要相信自已,世上无难事,只怕有心人。

美国打圧中国半导体业此次是铁了心,几乎想要斩草除根,因此千万不能存侥幸心理,要早作准备,从可能“最坏”的地方着手,予以足够的重视。

对于中国半导体业必须从产业层面,以及若干骨干企业方面,要从两个角度同时作出相应的对策。

要看到现时美国的强大是暂时的,从另一方面反映它可能是走向衰落时的挣扎,对于中国半导体业,它的最坏结果已经清楚,因此也没有什么可以担忧与害怕,相信只有奋力去一搏,实际上命运是掌握在自己手中,及早动手才有打胜此仗的希望。

注:文中引用蜀山熊猫 真视界的 部分内容,表示感谢!

半导体设备厂商盛美半导体科创板IP申请获受理

半导体设备厂商盛美半导体科创板IP申请获受理

6月1日,上交所官网披露,正式受理了盛美半导体设备(上海)股份有限公司(下称“盛美半导体”)的科创板上市申请。

资料显示,盛美半导体成立于2005年,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等,盛美半导体由半导体设备供应商ACM RESEARCH INC(以下简称“美国ACMR”)出资设立。美国ACMR于1998年1月在美国加利福尼亚州成立,并于2017年11月在美国纳斯达克上市。

在股东结构方面,持股股数前五名的股东分别为美国ACMR持股数量为35,769.23万股,持股比例为91.67%;芯维咨询持股数量为475.62万股,持股比例为1.22%;上海集成电路产投持股数量为461.54万股,持股比例为1.18%;浦东产投持股数量为461.54万股,持股比例为1.18%;海通旭初持股数量为230.77万股,持股比例为0.59%。

总结报告指出,美国ACMR为控股型公司,除了持有盛美半导体股权外,还持有ACM Research (Cayman), Inc 100%的股权,而美国ACMR和ACM Research (Cayman), Inc均未实际从事业务。2019年6月,美国ACMR官方宣布,寻求在未来三年内将其位于上海的主要运营子公司盛美半导体在科创板上市,并拟引入第三方投资者。

招股书显示,盛美半导体本次公开发行股票数量不超过4335.58万股,占发行后公司总股本的比例不低于10.00%,拟募资18亿元,用于盛美半导体设备研发与制造中心(7亿元)、盛美半导体高端半导体设备研发项目(4.5亿元)和补充流动资金(6.5亿元)。 盛美半导体称,A股股票上市后,将与该公司控股股东美国ACMR分别在科创板和美国纳斯达克股票市场挂牌上市。

其中,盛美半导体设备研发与制造中心项目总投资额为人民币88,245万元,拟使用募集资金投入70,000 万元。拟在上海临港新片区新建半导体集成电路设备研发与制造中心,项目实施主体为公司全资子公司盛帷上海。该项目将于 2023 年投入使用,公司全部产能将迁移至该新建研发制造中心,为公司今后的快速发展打下坚实的基础。

盛美半导体高端半导体设备研发项目总投资额为人民币45,000.00,拟使用募集资金投入45,000.00。将围绕盛美半导体跻身综合性国际集成电路装备企业第一梯队行列的战略目标,针对更先进的工艺节点,利用现有研发体系,开展半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备,以及无应力抛光设备、立式炉管设备等高端工艺设备的升级迭代和产品拓展,从而扩展和建立起湿法和干法设备并举的种类齐全的产品线。

莫大康:要早作准备

莫大康:要早作准备

美国对于华为新一轮的打击。它是经过一年时间的精心准备,此次实施了无边际的精准打击,初步估计未来华为、海思要自研芯片实现它的先进性及差异化,可能越来越困难。

对于中国半导体业的发展一定要有强烈的危机感,由于中国半导体业的日益强大,动了美方的奶酪。要警惕美方会错误地估计形势,低估中国半导体业的韧性及刚性,所以未来对于中国半导体业的打击会更加的严重,如可能实施“实体清单”的扩大化,或者进一步控制半导体设备与材料的出口等。

在危机感的思路下,中国半导体业要加速“备胎”的计划实施,主要包括以下两个方面:

1), EDA工具

中国的fabless业离不开EDA工具,尽管180nm/350nm以上的部分老工艺线是可以用破解版或国产替代版继续做下去,但是深亚微米级130nm/90nm开始就很难离得开正版授权了,越往下越难,到了22nm以下,就几乎完全不可能了。

国际上EDA的三巨头均是美系,而且成立时间久,如Synopsys 1986,Cadence 1988及Mentor1981。其中Synopsys在全球有13,200人,国内员工超过1,200人,年销售额超过30亿美元,Cadence有7,600人,国内400人及年销售额21.48亿美元,Mentor 有6,000人,国内员工 100人,年销售额为12.8亿美元。

除了EDA工具之外Synopsys, Cadence的另一个杀手锏级的垄断产品:接口类IP,这是每一颗SoC必不可少的东西,比如:高速SerDes, ethernet以太网,PCIE, CPRI, SATA,USB,Type-C,MIPI, HDMI,DP……还有DDR等目前Synopsys 的IP业务在总营收里占第二。

到了7nm,5nm下,能做到所有类型的接口IP都提供的,还是只有Synopsys或Cadence。

扶持本土EDA的发展,需要很长的路要走,技术壁垒、专利壁垒此类东西并不是砸钱就可以破掉的,华人工程师在美国本土被防得很死,尤其是在核心技术上;而且EDA这个行业很烧钱,未来回报远远比不上互联网行业,其总的市场规模也就100亿美元,这个只能靠国家政策的大力扶持及企业的坚持不懈努力。

从策略上没必要一开始就以彻底取代为目的,建立一个独有的体系,可以从局部突破,把某一类工具做到极致,比如现在华大九天的模拟产品仿真工具就是一个很好的突破口,像Ansys那样,成为工艺厂的金标准,人家想踢你都踢不掉,客户不答应啊。

EDA及IP是两件事,都需要与芯片制造厂协同发展,各司其职,让专业的人做自己最擅长的事,避免恶性竞争,才是效率最高的策略。在EDA还没起步的时候,就先为现有的能在世界上排上号的IP公司和代工厂,促成IP联盟,然后再带动国内EDA业的发展。

2),半导体设备与材料

半导体设备与材料是十分困难的事,要全盘国产化从理论上几乎是不可能的。

业内有人建议建条非美系设备的生产线,相信集日本、中国台湾地区加韩国的设备能连通线,由于工艺与设备紧密相连,成本很高,花费时间,而且其中如果日系设备占比太多恐怕也不是长久之计。

从现状观察中国的芯片制造业可分两大类,一类为12英寸芯片生产线,以进口设备为主,国产化率在15%左右。此类设备现阶段的困难尚离不开原厂的技术支持,包括软件升级等,所以如同福建“晋华”那样,一旦受阻,几乎无还手之力。另一类是8英寸及以下生产线,设备主体以翻新的二手设备为主,国内支持能力强,采用翻新加国产设备配套是理想方案,它表示即便在美国重圧下,国内至少在130纳米的8英寸生产线仍能生存支持下去。

国内如青岛芯恩,它的策略更为奏效。芯恩采用自行翻新二手设备的方法,聘请日本、中国台湾地区,韩国等多位有经验的设备维护工程师,自已采购二手设备,自已进行翻新。同时大力培养国内年青的设备维护工程师。如果坚持此法数年,可以实现芯片生产线运行的自主可控,而且待条件成熟,依靠这批维护工程师为主力可以自行生产制造设备,显然要注意知识产权保护等。

培养优秀人材是重中之重的大事。

半导体设备中最为困难是光刻机,而光刻机攻关中最困难的可能是镜头,它由德国、日本垄断,所以镜头部分必须集国内力量攻关早日解决。

要早作准备

贸易战下把中国半导体业逼到绝路上来,显然在任何情况下不能放弃全球化,但是别无选择必须马上执行“备胎”计划,以上EDA工具及半导体设备与材料等是首当其冲。尽管实际上的困难是前所未有,但是要相信自已,世上无难事,只怕有心人。

美国打圧中国半导体业此次是铁了心,几乎想要斩草除根,因此千万不能存侥幸心理,要早作准备,从可能“最坏”的地方着手,予以足够的重视。

对于中国半导体业必须从产业层面,以及若干骨干企业方面,要从两个角度同时作出相应的对策。

要看到现时美国的强大是暂时的,从另一方面反映它可能是走向衰落时的挣扎,对于中国半导体业,它的最坏结果已经清楚,因此也没有什么可以担忧与害怕,相信只有奋力去一搏,实际上命运是掌握在自己手中,及早动手才有打胜此仗的希望。

注:文中引用蜀山熊猫 真视界的 部分内容,表示感谢!

半导体设备厂商盛美半导体科创板IP申请获受理

半导体设备厂商盛美半导体科创板IP申请获受理

6月1日,上交所官网披露,正式受理了盛美半导体设备(上海)股份有限公司(下称“盛美半导体”)的科创板上市申请。

资料显示,盛美半导体成立于2005年,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等,盛美半导体由半导体设备供应商ACM RESEARCH INC(以下简称“美国ACMR”)出资设立。美国ACMR于1998年1月在美国加利福尼亚州成立,并于2017年11月在美国纳斯达克上市。

在股东结构方面,持股股数前五名的股东分别为美国ACMR持股数量为35,769.23万股,持股比例为91.67%;芯维咨询持股数量为475.62万股,持股比例为1.22%;上海集成电路产投持股数量为461.54万股,持股比例为1.18%;浦东产投持股数量为461.54万股,持股比例为1.18%;海通旭初持股数量为230.77万股,持股比例为0.59%。

总结报告指出,美国ACMR为控股型公司,除了持有盛美半导体股权外,还持有ACM Research (Cayman), Inc 100%的股权,而美国ACMR和ACM Research (Cayman), Inc均未实际从事业务。2019年6月,美国ACMR官方宣布,寻求在未来三年内将其位于上海的主要运营子公司盛美半导体在科创板上市,并拟引入第三方投资者。

招股书显示,盛美半导体本次公开发行股票数量不超过4335.58万股,占发行后公司总股本的比例不低于10.00%,拟募资18亿元,用于盛美半导体设备研发与制造中心(7亿元)、盛美半导体高端半导体设备研发项目(4.5亿元)和补充流动资金(6.5亿元)。 盛美半导体称,A股股票上市后,将与该公司控股股东美国ACMR分别在科创板和美国纳斯达克股票市场挂牌上市。

其中,盛美半导体设备研发与制造中心项目总投资额为人民币88,245万元,拟使用募集资金投入70,000 万元。拟在上海临港新片区新建半导体集成电路设备研发与制造中心,项目实施主体为公司全资子公司盛帷上海。该项目将于 2023 年投入使用,公司全部产能将迁移至该新建研发制造中心,为公司今后的快速发展打下坚实的基础。

盛美半导体高端半导体设备研发项目总投资额为人民币45,000.00,拟使用募集资金投入45,000.00。将围绕盛美半导体跻身综合性国际集成电路装备企业第一梯队行列的战略目标,针对更先进的工艺节点,利用现有研发体系,开展半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备,以及无应力抛光设备、立式炉管设备等高端工艺设备的升级迭代和产品拓展,从而扩展和建立起湿法和干法设备并举的种类齐全的产品线。