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2020年5月28日，上海积塔半导体有限公司与盛美半导体设备（上海）股份有限公司正式达成战略合作，签约仪式在位于临港新片区的积塔半导体公司临港工厂举行，由积塔半导体首席执行官洪沨博士与盛美半导体董事长王晖博士作为双方代表进行签约。

盛美半导体官微消息指出，正式签约构建全面深化的战略合作伙伴关系，双方将发挥各自优势，加速我国集成电路装备国产化进程，在半导体设备及其相关工艺方面进行深入合作。

Source：拍信网

积塔半导体首席执行官洪沨博士表示：将不遗余力推动半导体设备、材料国产化进步。当前是完善国产供应链体系的好机遇，与盛美半导体共同合作将中国半导体产业事业推向新高度。盛美半导体董事长王晖博士指出，半导体设备国产化是一条非常崎岖的道路，将于积塔半导体共同为中国半导体装备和水平作出贡献。

盛美半导体是积塔选择合作的第二家国产战略供应商，此次战略合作将充分发挥积塔半导体和盛美的技术优势，积极支持和共同参与集成电路产业链协同创新，并在此基础上进一步加深双方战略合作的广度和深度。随着盛美临港项目的落地，盛美也将与积塔成为并肩“邻居”，持续为“发展临港”输出力量。

5月20日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）发布2019年年度股东大会决议公告，审议通过了关于公司拟签署投资协议暨购买土地并进行项目建设的议案。

根据此前发布的公告，中微公司拟与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会（以下简称“临港管委会”）签署《合作意向协议书》，公司拟使用自有或自筹资金在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区（以下简称“临港新片区”）建设高端半导体装备研发与产业化项目。

中微公司表示，就本次投资合作相关事宜，公司拟在临港新片区竞拍土地建设中微临港产业化基地及中微临港总部和研发基地。其中中微临港产业化基地用地选址：目标地块位于临港产业区闵联临港园区内，土地面积预计为151,544平方米，约折合227.3亩；中微临港总部和研发基地用地选址：目标地块位于临港科技城园区内，土地面积预计为16,700平方米，约折合25.05亩。

就本次投资，中微公司将根据公司战略规划、经营计划、资金情况分步实施，投资主体为本公司或本公司在临港新片区新设立的全资子公司。

中微公司表示，随着公司规模及业务的扩张，公司在现有上海总部厂区的半导体设备生产与研发将会出现瓶颈，本次选址在临港新片区进行项目投资，能够充分利用该区集成电路产业集群优势，将有利于完善公司的产业链布局，进一步做好公司半导体设备领域的中长期发展规划，提升公司整体实力，推动公司半导体设备产业的发展，进一步提升公司的盈利能力和综合竞争实力。

5月18日，新三板企业中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（以下简称“中科仪”）发布关于上市辅导备案的提示性公告。

公告显示，中科仪于4月28日向辽宁证监局提交了首次公开发行股票并上市的辅导备案申请材，并已于近期收到辽宁证监局予以辅导备案登记的回执。目前公司正在接受招商证券股份有限公司的辅导，辅导期自2020年4月28日开始计算，公司已经进入首次公开发行股票并上市的辅导阶段。

资料显示，中科仪是一家专业从事真空仪器装备、真空获得设备研制生产并服务于集成电路产业及科研领域的高新技术企业，其前身中国科学院沈阳科学仪器研制中心创建于1958年。中科仪以高真空、超高真空、洁净真空技术为基础，主要研发生产各类薄膜材料制备设备、纳米材料制备设备、真空冶金设备、单晶炉、太阳能光伏设备、集成电路装备、大科学工程装备、无油真空获得及系统集成。

中科仪在此前公告中表示，经过多年在集成电路装备领域的储备和积累，公司的真空干泵技术和产品已在12英寸集成电路生产线和集成电路装备方面得到广泛应用。

2019年11月，为推动真空干泵产业化升级，中科仪宣布拟以4.13元/股，非公开定向发行不超过7264万股（含）普通股、募集资金不超过3亿元，国家集成电路产业投资基金股份有限公司以1.40亿元的总价认购了其中的3389.83万股。

5月15日，天津证监局披露华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）首次公开发行股票（并在科创板上市）接受辅导公告。公告显示，国泰君安证券股份有限公司已于5月12日与华海清科签署首次公开发行股票（并在科创板上市）的辅导协议。

资料显示，华海清科成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化成立的高科技企业。该公司主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。

据了解， 化学机械抛平坦化（CMP）是目前国际公认的唯一能对亚微米经器件提供全局平面化的技术。伴随着全球半导体市场的增长，晶圆制造中制程技术的升级，导线与栅极的尺寸越来越小，光刻技术对晶圆表面的平坦程度的要求越来越高等因素，使得CMP工序显著增加。目前，CMP与光刻、刻蚀、离子注入、PVD/CVD一起被称为IC制造的五大核心技术。

华海清科官网显示，华海清科持续研发出Universal-200Plus、Universal-300Plus等系列产品，实现了8-12英寸晶圆抛光设备规格型号覆盖，截至目前已有多台CMP设备进入国内先进集成电路大生产线，实现了国产抛光装备的规模化制造与产业化应用。

今年3月，华海清科整体变更为股份有限公司，标志着其股份制改造和上市筹备工作取得重要进展。此外，根据华海清科3月30日发布的消息，其通过北京产权交易所公开挂牌融资有了结果，以国投创业管理的国家科技重大专项成果转化基金为代表的联合体成功摘牌，其他联合体成员包括金浦投资、国开科创、国开装备基金、浙创投、石溪资本、中芯海河赛达基金、武汉建芯产业基金、水木创投等。

华海清科当时表示， 这次引入市场化投资机构是公司调整产权结构、优化资源布局、推进战略目标实现的重要路径，也是助力华海清科登陆资本市场的重要组成部分。根据辅导公告，目前华海清科的控股股东为清控创业投资有限公司，公司实际控制人为清华大学。

近日，在中国长城科技集团股份有限公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员奋勇攻关、共同努力下，首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破。

该装备是郑州轨交院与河南通用历时一年联合攻关研发成功，最终实现了最佳光波和切割工艺，开启了我国激光晶圆切割行业发展的序幕。

郑州轨交院成立于2017年，几年来，该院围绕自主安全工业控制器、高端装备制造和新一代信息技术突破开展科研创新、技术攻关。被中国长城旗下公司收购后，郑州轨交院科研创新、事业发展进入新一轮加速发展期。

晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇介绍，与传统的切割方式相比，激光切割属于非接触式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/S，效率远高于国外设备。 在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割。

在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相机，配以不同功效的镜头，实现了产品轮廓识别及低倍、中倍和高倍的水平调整。该装备还搭载了同轴影像系统，可以确保切割中效果的实时确认和优化，实现最佳切割效果。

高端智能装备是国之重器，是制造业的基石，尤其是半导体领域内高端智能装备，在国民经济发展中更是具有举足轻重的作用。

专家评价首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。该装备的成功研制也创立了央企、民企共扛使命、资源互补、平台共享、集智创新的新模式，也是央企、民企联合发挥各自优势，通过产学研用相结合，解决国家重大智能装备制造瓶颈问题的优秀典范。

中国长城董事长宋黎定说：“自主安全、核心技术始终是中国长城科研创新的聚焦主题，也是不变的工作主题。在国家发展的关键时期，中国长城的科研人员更要时刻牢记‘将核心技术掌握在自己手里’，牢记‘实践反复告诉我们，关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。央企义不容辞地扛起责任，誓当主力军，勇攀核心技术突破高峰。”

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导指出，尽管人们担心受疫情的影响，半导体需求可能会下降。但是，包括台积电、英特尔、三星等全球重量级的晶圆制造公司将加大对相关半导体设备的投资采购。

报导表示，在服务器和个人电脑处理器产业中处于领先地位的英特尔，在日前已经建议在2020年投资170亿美元来采购相关设备。英特尔近年来一直在稳定增加设备的投资，2018年投资金额为152亿美元，2019年投资金额提升到160亿美元，其取得的成果也很显著，包括占有90%以上的服务器处理器市场，以及80%以上的个人电脑处理器市场。

至于，晶圆代工龙头台积电则是在最近的法人说明会上表示，2020年的资本支出将达到150亿至160亿美元来用于设备采购与厂房建设。2018年，台积电的投资为105亿美元，而到了2019年，则金额更是上扬到了148亿美元。

而三星虽然在晶圆代工产业上仍落后台积电许多，但是在DRAM和NAND Flash存储器市场，其依旧是产业领先企业。三星虽然未表示将在2020年进行大规模投资，但是市场预计三星的投资金额将会较2019年有所增加。

三星2020年第1季对半导体设备投资金额为6万亿韩圜，较2019年同期成长66%。另一方面，该公司需要对其工厂的生产线进行其他额外投资，其目的是希望把投资重点放在能提获利能力的做法上，而不仅是增加产量而已，例如是DRAM的先进制程转换，或是提高3D NAND Flash的堆叠层数等。

5月13日，上交所受理了芯碁微装的科创板上市申请，并披露了该公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）。

据悉，芯碁微装主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

招股书披露，2017年度、2018年度和2019年度，公司营业收入分别为2,218.04万元、8,729.53万元和20,226.12万元，净利润分别为-684.67万元、1,729.27万元和4,762.51万元。报告期内，搞公司业务规模逐年扩大，净利润由负转正，并呈现增长趋势。

而近年来，芯碁微装的研发资金投入也是逐年增加，2017-2019年，芯碁微装投入的研发费用分别为791.80万元、1,698.10万元和2,854.95万元。

申报稿显示，芯碁微装本次拟募集资金不超过3,020.2448万股，在扣除发行相关费用后拟用于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目和微纳制造技术研发中心建设项目。

其中，高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目拟在合肥市高新区进行高端PCB制造LDI设备的迭代升级项目的建设，项目达产后，将具有年产200台LDI产品的生产能力。通过本项目实施将进一步拓展发行人LDI系列设备产品的市场空间，推动发行人主营业务收入的持续增长。

晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目拟在合肥市高新区进行晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目的建设，项目达产后，芯碁微装将具有年产 6 台 WLP 直写光刻设备产品的生产能力。

平板显示（FPD）光刻设备研发项目拟在合肥市高新区进行项目的建设。在现有OLED中低端产线直写光刻设备的核心技术、产品开发积累的基础上，对OLED高端产线直写光刻设备进行研发，为芯碁微装将来发行OLED高端产线直写光刻设备的产业化打下坚实的基础，同时也为未来主营业务在 FPD 领域的拓展奠定良好的基础。

至于微纳制造技术研发中心建设项目，将建设微纳制造技术研发中心，通过该项目的实施，能进一步满足下游不断发展的光刻设备应用需求，助力发行人未来收入规模持续增长与产品服务结构优化升级，为发行人未来的主营业务发展提供坚实的技术支撑。