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随着汽车电子市场迅速崛起，汽车照明系统越来越受业界关注，呈现快速增长趋势，不少厂商正在用半导体技术促进汽车照明系统的发展升级，老牌半导体厂商德州仪器（TI）是主要代表之一。日前，在“2019德州仪器（TI）汽车照明媒体沟通会”上，德州仪器（TI）介绍了其在汽车照明系统领域的多种解决方案。

把DLP^®技术带入汽车照明领域

“自从五十年代德州仪器的科学家Jack Kilby先生发明了第一片芯片后，我们就一直处于半导体技术最前沿，今天在电子行业的各个领域都可看到TI的产品。未来，汽车将是TI的重点投资方向。”德州仪器（TI）LED驱动器产品线经理龚松在媒体沟通会上表示。

沟通会上，龚松针详细介绍了其独有的DLP^®技术（Digital light processing数字光源处理技术），并针对汽车照明系统的自适应前照灯系统、动态尾灯、个性化内饰照明、定制化小灯和透明车窗显示等五大应用场景，分别介绍了德州仪器（TI）的解决方案和创新产品。

据了解，DLP^®技术由德州仪器公司Larry Hornbeck博士于1987年发明并沿用至今。该技术以一种微机电（MEMS）元件为基础，通过其数以百万计的微镜阵列（DMD）以及每秒高达上万次的切换速度，可灵活地进行光的操控。

自DLP^®技术发明以来，德州仪器（TI）不断创新并将该技术深入应用到了众多行业，包括显示、工业、医疗、消费电子等领域，如今把DLP^®技术带入汽车照明系统领域。据龚松在媒体沟通会上介绍，现在已有车厂有部分车厂发布了采用DLP^®技术的汽车产品，并不断探讨如何把DLP^®技术应用得更好。

龚松表示，DLP^®技术应用于汽车照明系统领域，可实现高精度、高分辨率投影的效果，包括动态地面投影、在透明的车窗上投影信息以及通过前大灯投影斑马线与行人进行交互等多种应用。

据其所言，DLP^®技术事实上已超越了客户对于前大灯像素的需求，其卓越的性能甚至可为客户带来当初意想不到的应用，虽然目前该技术更多只用于实现汽车照明系统的基础功能，但它有着更多的可能性等待发掘。

针对五大应用场景推出解决方案

在这次媒体沟通会上，德州仪器（TI）介绍了其针对前自适应前照灯系统、动态尾灯、个性化内饰照明、更亮的定制化小灯和透明车窗显示这五个应用场景的解决方案，其中多个方案采用了DLP^®技术。

自适应前照灯系统方面，德州仪器（TI）这次带了TPS92682-Q1与TPS92520-Q1两款最新产品以及TPS9266X-Q1解决方案。

据龚松介绍，TPS92682是双通道的LED controller，最大特点是灵活、易配置，支持各种拓扑结构，还可实现CC或CV输出模式，输入电压范围特别广等。TPS92520-Q1据称是业界首款具有SPI的单片双路同步降压LED驱动器，开关频率达2.2MHz，裸露顶侧焊盘具有更强的热性能；TPS9266X-Q1这款产品叫LED矩阵管理器，可自适应前照灯系统的像素级控制，拥有多达372个具有诊断功能的独立可控像素。

汽车尾灯方面，相较于以实现信号功能为主的传统尾灯，德州仪器（TI）推出了可实现贯穿式尾灯系统的TPS929120-Q1。该芯片是12个通道的LED Drive，每个通道可驱动1-3颗LED，可多颗芯片集连在一起驱动上百颗LED芯片，其新架构可通过非车载支持实现复杂而稳定的动画。龚松透露称，目前该款芯片正处于大量sample阶段，即将量产。

个性化内饰照明方面，德州仪器（TI）推出了三款芯片产品，分别为LMR33630-Q1、TLC6C5724-Q1、LDO TPS7B82-Q1。 

LMR33630-Q1，3A同步降压转换器，功率密度特别大，驱动器负载电流可达3A，输入高达36V；采用HotRod封装，极大地提高了热效，且没有引线、减少了EMC与EMI的干扰。TLC6C5724-Q1，全面诊断RGB LED驱动器，拥有24个独立控制通道，每个通道最大输出电流为50mA，各通道具有7位点校正，拥有全面诊断和故障检测的功能。LDO TPS7B82-Q1，这是一颗300mA的高压超低IQ的LDO，电压输入范围为3V-40V，不但满足通常的运营条件，同时满足在最恶劣的冷启动和启停条件下运行。

更亮的定制化小灯方面，德州仪器（TI）推出了TPS92613-Q1，4.5V至40V单通道线性LED驱动器，直接连在电池和LED上就可驱动，拥有非常精确的恒流输出，既可满足基本功能，亦可提供高端炫酷的功能需求。

透明车窗显示方面，德州仪器（TI）推出了基于DLP^®技术的DLP^®3034-Q1和DLP^®5534-Q1。这两颗芯片均为汽车级认证的芯片，DLP^®3034-Q1是DLP汽车0.3英寸405nm数字微镜器件，支持405nm波长照明源、864×480分辨率。DLP^®5534-Q1为DLP汽车0.55英寸405nm数字微镜器件，支持1152×576分辨率，1.3兆像素DMD，照明光亮度为DLP^®3034-Q1芯片组的3倍。

龚松表示，LED在车厂的应用越来越多、在具体车型上使用LED的数量越来越多是目前可看到的两个趋势，他看好LED驱动市场；至于整车市场，他认为整车市场的需求量受很多因素影响，但半导体在汽车上的应用呈现增长的趋势。

日前，在港交所上市的光控精技有限公司（以下简称“光控精技”）发布公告，拟以1600万元人民币现金收购上海微电子装备（集团）股份有限公司（以下简称“上海微电子”）的0.4%股份。

拟以1600万元入股上海微电子

公告显示，光控精技的直接全资附属公司精技电子（南通）有限公司（以下简称“精技电子”）于11月19日与南通光控半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“南通半导体基金”）订立股份转让协议。

根据协议，精技电子有条件地同意购买及南通半导体基金有条件地同意出售588,095股上海微电子股份，占上海微电子全部已发行股份约0.4%。代价为人民币1600万元，将由精技电子于完成时以现金支付。

公告指出，1600万元的对价基于以下考虑：独立专业估值师对上海微电子于2019年6月30日业务的估值人民币37.6亿元，完成时本集团与上海微电子预期产生的协同作用，及上海微电子可能在中国证券交易所上市。

资料显示，南通半导体基金成立于2018年12月，主要从事对高端半导体设备、泛半导体设备、智能设备设计、研发、制造、销售及贸易、工业 4.0、高端设备、智能制造、科技、媒体和电信以及其他相关领域企业进行股权投资。

南通半导体基金的执行合伙人为上海光控浦燕股权投资管理有限公司（以下简称“上海光控浦燕”），后者成立于2015年7月，为中国光大控股有限公司（以下简称“光大控股”）的间接全资附属公司，主要从事为非上市公司进行股本集资活动及相关咨询服务。

光大控股为光控精技的控股股东之一，间接持有上海光控浦燕100%权益，而上海光控浦燕继而管理及控制南通半导体基金。据此，南通半导体基金为光控精技的关连人士，因此股份转让协议及收购事项下拟进行的交易构成关连交易。

透过并购进军半导体前段设备行业

上海微电子成立于2002年，主要从事开发、设计、制造、销售及提供半导体设备、泛半导体设备及高端智能设备技术服务，其产品种类分为三大类，即光刻机、激光应用及光学检查及特别应用。该公司致力于国产光刻机的研发，先后承担了国家科技部863科技重大专项“扫描投影光刻机研制”和国家02科技重大专项多类先进光刻机的研制及攻关任务等科研项目。

光控精技于1988年在新加坡成立，公司及其附属公司的主要业务活动是半导体行业的合约制造、设计、工程及组装，以及自动化机器、仪器、系统、设备及精密模具的设计、制造及销售，主要是生产半导体后道工序设备的线焊机处理系统。

光控精技在公告中指出，本集团的业务策略之一为透过并购进军半导体前段设备行业。本集团计划拓展其于半导体前段设备行业的市场地位，因为前段设备及后段设备行业的半导体加工设备制造商将迁至中国生产，前段设备的半导体加工设备制造商更加倾向于采用合约生产模式，故对于身为合约制造商的本集团有利。

公告表示，上海微电子为中国领先光刻机制造商，自2017年以来为本集团半导体前段分部的客户，交易金额并不重大。董事认为收购事项不仅为本集团业务的自然扩张，更能让本集团加强与上海微电子集团的关系。

此外，上海微电子正进行于一间中国证券交易所上市的准备指引。光控精技认为，倘上海微电子落实上市，其于上海微电子的投资将带来正面回报。

10月24日，先进微电子（郑州）有限公司全资收购以色列ADT新闻发布会在上海举行，这标志着先进微电子（郑州）有限公司收购以色列ADT的工作已全部完成，中国ADT公司正式成立，同时，这也标志着世界先进的半导体切割设备制造企业以色列ADT正式纳入中资麾下，中国将实现半导体高端切割系统的国产化替代。光力科技公司董事长赵彤宇、以色列ADT联合创始人、CEO Yaron Barkan出席发布会并致辞，中国科学院微电子研究所所长叶甜春发来视频致辞。收购实施方先进微电子（郑州）有限公司的全体股东，原ADT所有高管及相关供应商和全球相关客户，全球半导体观察等多家媒体共100多人参加活动。

以色列ADT联合创始人、CEO Yaron  Barkan致辞

以色列ADT联合创始人、CEO Yaron Barkan在致辞中说，他很支持这笔交易，也很高兴和中方达成此次收购交易，作为ADT创始人，他对ADT充满了感情，ADT从成立到现在，已有近二十年的历史，ADT始终秉承用最专业的知识和最具敏锐的市场嗅觉打造最先进切割系统的企业价值观，同时也拥有“开放、合作”的胸襟。中国是世界上规模最大的集成电路市场，同时也是全世界集成电路产业发展最快的地区，选择中国作为“娘家”，对ADT的长远发展来说是个十分正确的战略选择，不但可以迅速扩大中国市场规模，而且可以借助中国的资源、市场及战略决心，实现企业的又一次蜕变，使ADT成为影响力更加广泛、在集成电路行业举足轻重的一流国际化公司。

光力科技公司董事长赵彤宇致辞

Loadpoint Ltd & Loadpoint Bearings Ltd董事会主席Sir David Newbigging

光力科技公司创始人、董事长赵彤宇在致辞中说，光力科技是一家A股上市公司，安全生产监控装备和半导体封测装备是公司的两项主营业务。在创立之初，公司就确立了”从中国起步，在世界的舞台上表演”的愿景。坚持“无业可守，创新图强”的企业理念，经过二十多年的发展，企业逐渐走向海外，国际化的步伐在加快。光力的控股子公司英国Loadpoint Bearings是ADT公司核心部件的供应商，此次收购有利于公司整合资源，更好地发挥与ADT在产品、销售渠道、研发技术等方面的协同效应，进一步奠定公司在半导体封测装备领域拓展的战略基础。 ADT成为中资公司后，将会更加贴近中国客户，更好地为中国客户提供高质量的产品和服务。立足光力科技打造的平台，结联世界领先技术，服务中国经济，中国的ADT也一定是世界的ADT。

被收购的以色列ADT总部位于以色列，是一家主要从事半导体晶圆、集成电路封装、微电子元器件、光学器件等领域切割系统制造和相关工艺开发的高科技企业。ADT能提供功能先进、配置丰富、应用广泛的高度自动化的先进切片设备及独具特色、性能出众的刀片等外围仪器和附件，依托这些设备和全面、先进的工艺专业知识，能为客户提供从工艺研发到现场技术支持的完整切割解决方案和定制化切割解决方案。其设备均通过了ISO 9001、ISO 14001认证。

半导体芯片制作过程十分复杂，工序繁多，其中晶圆划片 （即切割）是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，该工序属于芯片制造后道工序中的第一步，主要作用是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（die）。在该工序中发挥关键作用的切割系统，由于对精度要求高，相关部件材料特殊，系统整合难度大，因此开发制造门槛很高，全世界能提供先进切割系统的企业和国家屈指可数，中国在此领域和发达国家差距较大，中国及全世界的晶圆及封装切割中高端市场，完全被日本 Disco、东京精密及以色列 ADT 三家公司把控，中国及全球主要半导体制造和生产商几乎全部使用这三家公司的产品。

作为世界三大切割系统供应商之一，以色列ADT所生产的切割设备在精度、效率、效果等方面处于世界领先水平，其广泛应用于LED封装、LED砷化镓晶圆、分立器件晶圆、无源器件、微电子传感器、晶圆级相机、图像传感器、摄像机镜头、红外滤光片、光纤、射频通信、医疗传感器、组装与封装、磁头、硅片等领域。全球知名的华为、TE、Epson、Diodes、长电科技等60多个企业都是其客户。 随着国家集成电路战略的实施以及5G、物联网 (IoT)、新能源汽车、机器人、虚拟现实(AR&VR)、人工智能(AI)等新兴技术、新兴领域的发展，对切割系统必不可少的半导体行业将在未来出现大幅增长，据权威机构预测，未来三年内，全球半导体切割市场规模将达到10亿美元以上。

为抓住这一市场机遇，同时为积极响应《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》战略，加快实现半导体设备国产化目标，郑州光力瑞弘电子科技有限公司等六家中资企业经过协商后，决定共同出资组建先进微电子装备（郑州）有限公司，收购以色列ADT公司。

对以色列切割系统生产制造企业的收购将是中国集成电路发展过程中的又一里程碑事件。此次收购完成后，以色列ADT将变成完全的中国公司，成为新成立的中国ADT公司的一部分，新成立的中国ADT公司除继续保留以色列的研发中心和生产工厂、美国ADT公司、中国台湾办事处、菲律宾东南亚技术服务中心等全球所有机构、工厂和资产，以及近200名员工外，还将积极扩大生产规模，增加研发投资，提升研发水平。根据初步计划，中国ADT即将在上海建立新的全球销售和运营中心以及样本实验室，在郑州建设新型研发和生产基地。凭借先进技术、具有竞争力的价格、贴近客户的本土服务优势，着力拓展国内市场，防范中国集成电路行业在技术、设备领域“卡脖子”事件发生，在已有市场逐步实现芯片切割技术、设备的国产化替代。同时，扩张全球销售网络、加强海外技术支撑，提升全球市场份额。此外，新的研发中心和生产线建成后，还能带动国内零部件配套产业的发展。

继格力、康佳等后，日前又有一家电企业涉足半导体领域。

格兰仕携手SiFive China推RISC-V芯片

9月28日在Galanz Next 2019大会上，格兰仕集团副董事长梁惠强宣布，格兰仕进军芯片、边缘计算技术、无线电力技术领域，未来三大技术将应用在格兰仕产品上，并正式推出其与芯片企业SiFive China联合开发的新一代物联网芯片“BF-细滘”。

格兰仕集团副董事长梁惠强表示，格兰仕与SiFive China达成战略合作，将就物联网家电产品设计一整套专用、可定制、可灵活设计、高性能、低成本的芯片，未来这些芯片会应用到格兰仕所生产的每一个产品中。

大会现场，格兰仕与SiFive China联合开发的款新一代物联网芯片“BF-细滘”面世。据介绍，细滘为格兰仕初创业所在地地名，BF-细滘芯片采用RISC-V架、在国内流片，拥有自主知识产权，已应用在最新上市的微波炉、空调、冰箱等16款新产品中。

格兰仕方面表示，接下来双方还将联合开发物联网芯片BF-狮山，这将是一款为专属场景定制专属芯片，同样采用RISC-V架构，将在性能上有较大的改进，分成高、中、低三个产品线，将在明年陆续进入格兰仕的全线家电产品。

资料显示，格兰仕创立于1978年，前身为羽绒制品企业，随后相继进入微波炉、空调等领域，现已发展成为以小家电、微波炉、空调为主的综合性白色家电品牌企业；SiFive China是一家基于免费且开放的RISC-V指令集架构的商业化处理器核心IP、开发工具和芯片解决方案企业。

那些涉足芯片领域的家电企业们

格兰仕与SiFive China合作首款芯片的推出，意味着格兰仕正式进军芯片领域。事实上，格兰仕不是第一个跨界“造芯”的家电企业，此前格力、康佳、美的等已宣布涉足芯片领域。

最为大众所知的应数格力。2018年初格力高调宣布进军芯片领域，格力电器董事长董明珠表示“哪怕投资500亿元，格力也要把芯片研究成功”。事实上，格力已于2017奶奶成立格力微电子部门，2018年8月格力电器旗下珠海零边界集成电路有限公司正式成立。

2018年5月，康佳集团宣布成立半导体科技事业部，将布局半导体设计、半导体制造、半导体设备、半导体材料等领域，重点产品方向为存储芯片、物联网器件、光电器件。康佳集团总裁周彬表示，要用5~10年时间跻身国际优秀半导体公司行列。

2018年3月，青岛澳柯玛控股集团有限公司与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、芯恩半导体科技有限公司合作设立中国首个协同式集成电路制造（CIDM）项目，澳柯玛旗下子公司持有该项目承担单位芯恩（青岛）集成电路有限公司60%股份。

2019年3月，美的集团宣布与阿里云达成深度合作，联合推出适配AliOS Things的定制芯片，同时美的集团还宣布与三安光电旗下子公司三安集成共建第三代半导体联合实验室；今年4月，美的集团对外透露，其家用空调的变频驱动IPM模块已实现量产。

事实上，TCL、海尔、海信、长虹等在更早之前亦曾涉足集成电路领域：1999年，TCL与北京国投共同投资成立爱思科微电子；2000年，海尔投资成立北京海尔集成、上海海尔集成；2005年，海信投资成立海信信芯，长虹投资成立虹微技术……

如今格兰仕的加入，让家电企业“造芯”队伍再添一员。家电企业“造芯”到底如何，未来时间和市场将会有所验证。

9月1日，总投资15.3亿元的吉姆西半导体科技（无锡）有限公司（以下简称“吉姆西半导体”）12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目正式签约落户无锡锡山！

据锡山发布报道，此次吉姆西半导体投资建设的集成电路先进制程技术及装备研发制造项目计划分两期建设，一期投产时间预计为2021年第一季度，二期建设时间为2023年~2025年，项目建成达产后，预计可完成年开票销售20亿元，实现年综合税收1亿元以上。

资料显示，吉姆西半导体于2014年注册于无锡锡山，共有4个制造工厂，是国内知名的半导体再制造设备和研磨液供应系统的本土企业。此外，吉姆西半导体也提供工厂设备的安装调试、设备迁移、设备改造、备品备件维修等项目服务以及原材料耗材生产和销售。

目前，吉姆西半导体已经为中芯国际、华虹微电子、台积电、士兰微、英特尔、华为、中电海康等众多知名集成电路制造企业提供半导体制造设备的升级改造服务，并提供原材料耗材的研发、生产和销售等项目服务。

江苏省半导体行业协会秘书长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示，项目建成后，将成为国内有影响力的综合性半导体材料研发生产、设备制造、技术测试服务平台，必将成为无锡集成电路制造产业链上重要的一环，为中国集成电路制造产业做出积极贡献。

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日前，成都市经信局发布《关于成都市2019年集成电路专项政策拟支持企业（单位）的公示》，共有28家企业（单位）将获支持。

公告显示，根据《进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施的通知》、《支持集成电路设计业加快发展的若干政策》的有关规定，经各相关部门审核，成都经信局将成都市2019年集成电路专项政策拟支持的28家企业（单位）予以公示。

根据公示名单，成都市2019年集成电路专项政策拟支持企业（单位）包括了四川和芯微、芯原微电子（成都）、成都九芯微、成都储翰科技、成都振芯科技等23家企业，西南交通大学等4所高校以及清华四川能源互联网研究院。

（名单资料来源：成都市经信局）

成都市是全国集成电路产业重要聚集区之一，近年来正在加快发展集成电路产业，相继推出了《进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施》、《支持集成电路设计业加快发展的若干政策》等系列扶持政策，助力集成电路企业发展壮大。

有数据显示，2018年成都市集成电路产业实现产值达到900亿元，已形成集IC设计、晶圆制造、封装测试于一体较为完整的产业链，如今随着相关扶持政策落地推行，将有望进一步推动该市集成电路产业加快发展。

山西省政府官网消息显示，5月29日，由山西省工业和信息化厅主办的山西省半导体产业联盟成立大会暨光电半导体产业现场推进会在长治市举行，宣告山西省半导体产业联盟正式成立。

该产业联盟是由山西省从事相关技术与产品的研发、生产、制造、具有行业与领域代表性的企业、大专院校和科研单位等59家相关机构发起成立的。会议顺利通过产业联盟章程，并选举产生联盟理事长单位、副理事长单位、秘书长单位，省工业和信息化厅等有关领导出席会议并为联盟成员单位授牌。

根据选举结果，山西中科潞安紫外光电科技有限公司和忻州中科晶电信息材料有限公司为联盟第一届理事长单位，中国电子科技集团公司第二研究所、山西中科潞安半导体技术研究院有限公司、晋能清洁能源科技股份公司等单位为副理事长单位，山西国惠光电科技有限公司为秘书长单位。

据介绍，近年来山西省半导体产业快速发展，截至目前已有50多家企业，产值规模超过100亿元，在第三代和第二代半导体材料、深紫外芯片、高效光伏电池等诸多领域达到国内国际先进水平。

该联盟成立后，将利用产业集聚优势，搭建信息交流、技术合作、市场应用等平台，构有效加强我省半导体产业新要素集约，促进各环节资源整合与交流合作，推动山西省半导体产业创新突破和规模化发展。

半导体硅晶圆厂台胜科对今年市况看法保守，预期今年硅晶圆市场恐供过于求。

台胜科营业报告书出炉，表示国际半导体产业协会(SEMI)考量存储器产业前景有疑虑，将今年全球晶圆厂设备投资金额由原先预测的成长7%，下修至衰退8%，对半导体产业景气提出警讯。

除半导体第1季处于库存调整外，台胜科指出，通讯、消费电子等终端需求逐步放缓，预期今年半导体景气恐较去年减缓。

此外，全球智能手机市场逐渐饱和，连带影响对半导体供应链的下单力道，恐将对半导体造成需求下滑的严重冲击。台胜科预期，因半导体市场仍不明朗，今年硅晶圆市场恐供过于求。