近日，徐州中科芯韵半导体产业投资基金（简称“中科芯韵基金”）正式签约落地，基金总规模2.005亿元，将专项支持江苏中科智芯集成科技有限公司先进封装项目和江苏中科汉韵半导体有限公司碳化硅功率器件项目。
据悉，中科智芯半导体封测项目占地50亩，投资20亿元，于2018年9月开工建设。一期项目占地1万平方米，投资5亿元，建成后将可形成年生产12寸精研片12万片的产能，项目二期投产后产能将巨幅增长，销售收入将可达到32亿元。目前，该项目已经全面转入内部装修阶段，5月份，整个厂房可以进行机电安装，预计下半年进行设备的测试和试生产。
中科汉韵的碳化硅器件项目是中国科学院微电子研究所科研成果转化的重要项目之一，主要技术和团队均来自中科院微电子所。该项目总投资8亿元，一期投资3.5亿元，项目达产后的产出预计16亿元/年。预计今年9月完成超净间厂房装修，年底完成设备安装和通线。
据“苏州高新区发布”报道，5月22日，苏州高新区与硅谷数模半导体、山海资本签订合作协议，硅谷数模全球总部将落户高新区的苏州创业园。
资料显示，硅谷数模是全球知名芯片设计公司，主要芯片方案包括面板类T-CON、接口类Type-c、VR/AR以及针对10Gb以上高速传输的信号重塑中继芯片（Re-time）等，其投资方山海资本在集成电路领域拥有深厚行业背景。
硅谷数模原总部位于美国加州，此次硅谷数模计划将其控股母公司——匠芯知本整体迁至苏州高新区，作为未来上市主体与硅谷数模全球总部。
此次合作，苏州高新区提供政策和资金支持，山海资本提供产业资源，发挥其资本运作优势，积极引导相关产业项目落户高新区。
签约仪式现场，硅谷数模半导体董事长、山海资本总经理林峰表示，硅谷数模汇集全球资源来到苏州创业园建设总部，将开启半导体二次创业的新长征，开启科创板上市之路，打造百亿美元市值的国际化半导体公司。
近年，苏州高新区集成电路产业发展迅速，目前已经集聚了长光华芯、国芯科技、中晟宏芯等一批领军型企业，在前沿引领技术研究和颠覆性技术创新上不断突破，形成以高端核心芯片、大功率激光半导体芯片为代表的核心产品，成为苏州市新一代信息技术产业高地。
NI (美国国家仪器公司，National Instruments，简称 NI) , 作为一家致力于提供平台化系统来帮助工程师和科学家应对全球最严峻工程挑战的供应商，日前在美国奥斯汀举办第25届年度测控盛会——NIWeek2019，本届大会以“Full Force Ahead”为主题，包括200+场涵盖前沿技术的技术讲座，40+个动手实践课程注重互动体验，50+培训机会让观众近距离接触NI产品，100+家展商全方位展示产业案例和成果，还有NI合作伙伴深度参与的多场主题演讲。
图1：NIWeek 2019盛大开幕，来自全球的工程师一起来见证这场激发创新的狂欢
经过25年发展积淀，NIWeek已经成为享誉全球的自动化测控领域年度专业会议，围绕半导体、智能汽车、航空航天与军事、科研领域等主题，联合NI平台和社区的生态合作伙伴，与来自全球的工程师和科研人员一起解锁前沿科技，加速科研创新。在刚结束的大会第一天主题演讲环节，5G、IIoT和智能汽车等热门技术自然成为焦点话题。
NI总裁兼首席运营官Eric Starkloff指出：“我们生活在一个技术加速发展的时代，技术发展呈现指数级增长阶段。据预测，本世纪发生的创新将与过去一万年的创新一样多。技术加速始于25年前，正是NIWeek首次举办的时间，传感器、计算机和机器学习是其主要推动力。”
图2：NI总裁兼首席运营官Eric Starkloff开场致辞
让我们走进NIWeek“前线”，一睹为快。首先进入NIWeek惯例的系列新品全球首发环节，一起见证NI的“硬核实力”。
mmWave VST 备战5G芯片量产测试，NI 5G全面ready
全球5G商用进入冲刺阶段，5G设备厂商们蓄势待发准备抢占市场先机。NI重磅发布了mmWave VST，可以在研发实验室和大批量生产环境中帮助简化测试流程。频率高达44GHz，该仪器本身可以集成到NI半导体测试系统（STS）中，从而在大批量制造应用中进行部署。其适应性与灵活性，堪称引领业界之先。
图3：mmWave VST帮助加速5G商用进程
该新型校准集成开关最多可支持32个通道，无需额外的基础设施即可提高波束成形和相控阵列测量的准确性。模块化前端设计可实现准确且经济高效的测量，同时保持与未来5G频带的前向兼容性。通过这些创新，工程师们可以同时在5-21 GHz和26-44 GHz进行测量。
瞄准测试和数据管理领域， SystemLink™被贴醒目的“高效”标签
在5G、汽车智能化等趋势下，测试复杂度日益增加，工程师需要针对其需求量身定制的完整工作流程来帮助他们满足其确切的应用要求。SystemLink™ 可以大大减少在测试系统上部署软件和管理配置所需的管理时间。
图4：SystemLink™可大幅提高运行效率
SystemLink™具有如下三大特点：
· 使用新的资产管理模块最大化测试资产利用率
· 通过更新的测试模块执行更加复杂的测试，包括数据趋势的获取
· 使用TDM Data Finder模块缩短搜索数据和开发报告的时间
LabVIEW 2019和LabVIEW NXG“双料”升级，更加灵活称手
LabVIEW系列产品向来是NI的得意之作，也是工程师们心心念年的实用工具，秉承LabVIEW家族产品的特点，新一代的LabVIEW 2019和LabVIEW NXG3.1更加灵活和更具人性化。
图5：LabVIEW 2019和LabVIEW NXG重磅升级
LabVIEW 2019重要功能更新包括但不限于：
· 使用软件包安装程序和自动发布软件包源简化版本管理和代码分发
· 通过改进的调试工具和新的数据搜集类型更快地开发
LabVIEW NXG新增两个功能：
· 改进了与MathWorks，Inc. MATLAB®软件数据（.mat）的互操作性
· 使用基于Web的响应式用户界面可视化流式数据
新版InsightCM™，大幅降低资产监控成本
在数字化转型的大背景下，在线状态监测尤其重要。NI发布了InsightCM™，可帮助工厂所有者将更大比例的资产连接到IT网络，大大降低与安装相关的成本。
图6：InsightCM™有助于降低工厂运营成本
新版InsightCM™具有如下特点：
· 去除手动路线，访问波形数据更便捷
· 监控整个机器系列 – 电机，变速箱和资产 – 支持12个资产安装传感器
· 通过内置MEMS振动传感器连接更多资产
· 安装在内部或外部，具有坚固的环境等级
· 使用AC，DC和电池电源选项简化安装
NI在美国的一家燃气和电力能源基础设施客户集团领导Chuck Requet表示：“无线硬件通过大幅降低与安装相关的成本来帮助工厂所有者将更大比例的资产连接到IT网络：管道，布线和工厂设计工作。更多相关资产将意味着更少的路线和重点转移到数据分析而不是数据收集。NI无线设备数据质量与我们的有线连续监测设备都具有非常高的性能。”
头部厂商纷纷站台，先锋应用案例吸睛指数飙升
在NI的生态圈中，不乏精彩的应用案例。那么，在NIWeek2019的舞台上，谁又能够以引领者的姿态和先进的技术应用案例惊艳全场呢？
– NI助力Qorvo迎接5G设备测试的挑战
各国5G部署竞争加剧，时间表已有所提前，与基础设施节奏相匹配的各种5G终端的进展正成为业界研发的关注重点。不过，将5G技术引入手机后，需要对60％以上的RF内容进行重大更改，包括多个新的5G RF组件。世界领先的RF半导体公司Qorvo的5G部署正在进行中，工程师遇到了5G mmWave测试的挑战。
图7：5G前端模块的测试项数量急剧增多
图8：5G手机系统框图
Qorvo 5G发展部门总监Ben Thomas表示：“当我们升级到28和39 GHz这样的毫米波5G频段时，由于传播和更短距离等挑战，设计和测试都将与以往完全不同。 因此，与NI合作进行无线测试等对于确保我们的产品提供适当级别的RF性能至关重要。”
图9：NI在5G自动测试系统领域占据领导地位
-Butterfly Network让医疗设备价格更亲民
在医学史上，只有两项创新产生了真正的全球影响：疫苗接种和抗生素。Butterfly Network的使命是让超声波成为第三个！可由于价格贵的因素，世界上约有60％的人无法使用超声波。Butterfly Network使用Ultrasound-on-Chip™技术用单个硅芯片取代了传统的传感器和系统，将其价格降至消费电子水平，这个造福人类的消息赢得现场阵阵掌声。
Butterfly Network需要一个可定制的测试解决方案，其软件开放性以支持C＃和Python，因此他们选择了NI STS系统。被问及选择STS的原因，Butterfly Network的测试工程师的回答非常简短：灵活性和可访问性。
图10：Butterfly Network让医疗价格更亲民
-一流汽车视觉系统供应商Valeo揭秘90%可复用的方法
为了提高复杂环境下的可视性，使驾驶更加安全，Valeo开发了基于摄像头的系统，该系统引入了很多的测试挑战。
Valeo测试部门经理Chris Forristal表示：“我们很多项目中对NI的PXI平台进行了标准化，该平台被用于新技术的开发和验证。它让我们并可灵活地使用我们自己的软件进行定制，FlexRIO在这些设置中扮演着重要角色。FlexRIO上的开放式可编程FPGA使我们能够克服我们面临的几个最复杂的挑战。”
尤其值得一提的是，NI平台助力Valeo节省了50%的测试系统设计时间，且让90%的硬件和软件系统可复用。
图11：Valeo汽车视觉系统测试示意图
NI一直致力于构建强大的生态圈，与合作伙伴一起提供解决方案，帮助科技领域的工程师和科学家加速创新。
近日，陕西省推出《山西省推动制造业高质量发展行动方案》（简称《方案》），该方案提出，力争到2022年底，制造业振兴升级取得明显成效，全省制造业创新生态体系初步形成；培育一批具有国际影响力的制造业企业和品牌；形成一批主业突出、特色鲜明、配套完善、竞争力强的产业集群。
《方案》指出，未来陕西省将重点培育先进装备制造业、新能源汽车产业、节能环保产业、以及新一代信息技术产业等战略性新兴产业。其中，在新一代信息技术产业领域，又以电子信息制造、软件和信息技术服务、以及大数据产业为主。
电子信息制造方面，重点发展第三代/二代半导体、光伏、LED、锂离子电池、新型显示、通信设备、信息安全、智能硬件、电子专用装备及材料等产品；推动发展光通信、光学镜头模组、手机机构件、导光板、敏感元件、新型传感器、新型电阻电容等电子零部件和元器件；支持开展专用集成电路、关键电子元器件、新型显示、关键装备及材料等技术的开发和产业示范。重点培育太原-忻州半导体产业集群、太原-阳泉人工智能产业集群、太原信息安全产业集群、长治-晋城光电产业集群、吕梁-晋中光伏产业集群。
软件和信息技术服务方面，要加快工业技术软件化，支持高端工业软件、工业APP研发和应用，加快发展制造业应用需求的操作系统、嵌入式软件和应用软件及解决方案。引导鼓励企业建设行业基础软件平台和重大集成应用平台，培育发展面向研发咨询设计、远程诊断维护、产品全生命周期管理等信息技术服务。加快发展信息安全产业，加强制造业领域信息安全技术、产品研究和示范应用。重点培育太原软件产业集群。
大数据方面，将强化政策支持，开展应用示范，构建与需求紧密结合的大数据产品体系。引导鼓励大中小企业加强合作，推进应用、数据、技术协同发展，推动大数据在政府治理、商业活动以及工业、农业、服务业等各行业的创新应用。打造一批大数据产业基地。
为求低功耗、高能效及高性价比之元件，市场逐渐开发出FD-SOI(完全空乏型硅绝缘层金氧半晶体管)结构；而FD-SOI构造主要以SOI晶圆为核心，透过传统Si芯片制程方式，进而以水平式晶体管架构，取代线宽较大(16～12nm)之FinFET元件。
进一步分析FD-SOI市占情形，在各厂商相继投入开发资源下，2018年整体元件市场规模达160亿美元，预估2019年整体市场可望达到270亿美元(年增68.6%)，后续成长态势也将逐年上扬。
技术的发展演进，FD-SOI实现低功耗、高性价比之元件架构
由于半导体发展趋势，使得相同面积下试图填入更多晶体管的想法逐渐受到重视，因此衍生出微缩整体尺寸的构想，而闸极(Gate)尺寸将是微缩重点。以传统Planar元件发展来看，其闸极线宽已微缩至极限，因而需改变元件结构才能因应此要求，而立体构造的FinFET(鳍式场效晶体管)元件就在此时被开发出来。
FinFET名称主要由于元件结构以立体方式呈现，且其闸极构造如同鱼鳍一般，竖立于源极(Source)与汲极(Drain)间，作为控制元件的开关。在这样新颖结构下，虽可符合微缩尺寸之需求，但最大问题仍是闸极线宽必须在16nm以下(如12nm、10nm)，才能有效控制从源极到汲极间的电流开关。
依现行元件发展情形，尽管已从传统的Planar元件推升至FinFET结构，闸极线宽仍存在一段难以使用上的尺寸区，还需有其他元件技术加以补足，而FD-SOI元件结构刚好补上此缺口，实现低功耗、高性价比、制造周期短之元件架构。
对于现行技术发展情形，依照所需元件尺寸及功能的不同，可区分为两大阵营：
精进于微缩闸极线宽之FinFET制程技术开发(如台积电、Samsung等)，试图增加晶体管数量，提升整体元件工作效率；
投入FD-SOI制程技术，尝试开发出低功耗、高性价比之功能性元件。尽管两者之历史脉络有所不同、技术上各有千秋，但就元件技术发展趋势评估，两者技术仍将持续发展及并存。
各家大厂投入FD-SOI元件开发，看好后续市场发展
FD-SOI元件技术主要源于一种水平式晶体管结构，透过SOI晶圆(Si/SiO2(Buried Oxide)/Si Substrate结构)方式，将最上层Si层借由制程、设计以满足所需功能，并作为元件导通层之用；而中间SiO2层，凭借于高阻值之材料特性，隔绝晶体管间不必要的寄生电容，提高元件工作效率，因此在这样的制程条件下，FD-SOI可透过传统Si芯片的机台进行加工，降低开发所需的设备成本。
依现行终端产品应用，FD-SOI元件技术将可应用于物联网IoT、车用元件与MEMS(微机电)元件等领域，目前已有Samsung、GlobalFoundries、STM等大厂相继投入制程开发上。
虽然这些产品大多可由28nm制程条件下进行量产，但随着技术进步，凭借于闸极线宽逐渐微缩的趋势带动下，将驱使制程条件朝向22nm、12nm目标迈进，甚至进一步跨入10nm制程，从而在相同面积下产生更多元件，大幅提升整体元件效率。
观察采用FD-SOI元件的发展现况，从2017年开始，STM已收到Mobileye订单需求，并运用28nm制程制造ADAS芯片；NXP也于2017年起，积极投入i.MX处理器系列的开发，并选择Samsung FD-SOI之28nm制程技术为合作伙伴。
另外，GlobalFoundries于2018年取得新创公司Arbe Robotics订单，其FD-SOI元件将使用先进的22nm制程技术，目标打造车用雷达芯片。由此可见，各家厂商在车用芯片领域，使用FD-SOI技术已成为一股风潮，后续仍看好该技术的市场发展。
NI (美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) ,是一家以软件为中心的平台供应商，致力于帮助用户加速自动化测试和自动测量系统的开发，并提高其性能，该公司21日宣布推出毫米波矢量信号收发仪（VST），以解决5G毫米波RFIC收发仪和功率放大器带来的测试挑战 。
随着芯片制造商竞相将5G毫米波技术商业化，工程师们面临着更加严峻的挑战，他们在加速产品进度的同时还需要应对尚未解决的新技术要求。NI的毫米波测试解决方案可以在研发实验室和大批量生产环境中解决这些挑战。该解决方案可以提供：
· 测量 质量，以满足实验室严格的技术要求
· 一种架构，旨在满足毫米波芯片生产测试的特定需求
· 统一的软件体验，简化了测量和自动化
NI的 解决方案采用毫米波VST，结合了射频信号发生器、射频信号分析仪和集成开关，频率高达44 GHz的1 GHz瞬时带宽 。除了实验室中现有的基于PXI的表征系统外，该仪器本身可以集成到NI半导体测试系统（STS）中，从而在大批量制造应用中进行部署。选择基于模块化PXI平台的测试仪可帮助采用STS的工程师将新的测量功能（如5G）快速集成到测试单元中，从而提高成本效益并降低推迟上市时间带来的风险 。
NI总裁兼首席运营官Eric Starkloff表示，“在将5G技术推向市场的竞争中，传统的射频半导体测试方法正在努力实现5G设备的灵活性和成本预期值。毫米波VST是NI能够将我们行业领先的平台与客户的真知灼见相结合，以实现客户颠覆性创新的另一个例子。”
该产品具有多项创新，可满足5G毫米波设备的测试要求。该新型 校准集成开关最多可支持32个通道，无需额外的基础设施即可提高波束成形和相控阵列测量的准确性。模块化前端设计可实现准确且经济高效的测量，同时保持与未来5G频带的前向兼容性。通过这些创新，工程师们可以同时在5-21 GHz和26-44 GHz进行测量。
NI发布的毫米波VST正是NI不断致力于帮助客户降低成本并缩短RFIC设备上市时间的一个缩影。毫米波VST补充了NI的模块化仪器产品组合，其中涵盖600多种PXI产品，从DC到毫米波，以及用于2G、3G、LTE Advanced Pro、Wi-Fi 802.11ax、Bluetooth 5等的NI测量软件，支持包括LabVIEW和C＃.NET在内的多种语言。
据新华社5月17日报道，三星半导体存储芯片二期项目在西安的投资将超过140亿美元。
据了解，三星半导体存储芯片项目于2012年成功入驻西安高新区，主要生产“V－NAND”闪存芯片。2014年5月，项目一期竣工投产。值得注意的是，一期项目计划投资金额为70亿美元，但实际总投资比计划投资额超过了30亿美元，高达逾100亿美元。
至于二期项目，三星电子早在2017年曾表示，未来3年内将向其西安工厂投资70亿美元，用于生产NAND闪存芯片。而目前，三星二期项目已于2018年3月开工建设，预计今年7月份建成，2020年一季度实现量产。
根据三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤基表示，三星半导体的存储芯片二期项目总投资将超过140亿美元，主要分为两个阶段，其中第一阶段投资70亿美元，尽管第二阶段的详细计划还未出炉，但预计会超过70亿美元。
集成电路是信息产业的核心。记者5月15日从最新一期《深圳市人民政府公报》获悉，深圳市政府日前发布《关于加快集成电路产业发展的若干措施》《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019－2023年）》，推进深圳集成电路产业重点突破和整体提升。
《若干措施》出台多项有“含金量”的措施：
在支持企业做大做强方面，《若干措施》规定，深圳集成电路企业年度营业收入首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的，分别给予企业核心团队100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次。
在支持突破关键核心技术方面，《若干措施》提出，每年由政府主管部门征集产品需求，遴选项目，面向全球招标悬赏任务承接团队，根据项目需求和专家评议结果，对承担并完成核心技术突破任务的单位（或联合体），给予该项技术研发费用最高50%的资助。
《若干措施》鼓励高校、科研机构开展前沿技术研发，对获得国家最高科学技术奖的，给予获奖人1000万元的一次性奖励；对获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的获奖人或牵头实施单位，分别给予300万元、200万元、100万元的一次性奖励。
对我市集成电路企业采用融资租赁方式开展技术改造的，《若干措施》提出按照融资租赁利息的5个百分点给予贴息，贴息年限最长不超过3年，单个项目资助最高不超过1500万元，且不超过企业融资成本。《若干措施》鼓励集成电路企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金，分阶段给予最高不超过1000万元资助。
《行动计划》提出突破短板补齐芯片制造和先进封测缺失环节，同时发扬长板着重提升高端芯片设计业竞争力。以龙头企业为载体，积极布局用于数据中心和服务器等的高端通用芯片技术研发。依托深圳电子信息产业优势，围绕5G通信、人工智能、智能终端、物联网、汽车电子、超高清视频等高端新兴应用领域的市场需求，强化产品开发能力。
《行动计划》还提出，依托本地重点通信设备企业和高校，引进国内知名应用、器件和材料企业，共同成立5G中高频器件制造业创新中心，以整机企业需求为导向，研发5G中高频器件的材料、制造、封装、应用技术，推动成果产业化，提升通信整机产品的竞争力。
韩国PCB项目签约仪式在如皋市经济技术开发区举行，该项目共投资58.77亿元，旨在促进PCB在新能源汽车、半导体、5G手机等方面的应用。
近年来，如皋市经济技术开发区全力开创开发开放工作新局面，深入推进体制机制改革，突出创新载体平台建设，有力促进产业转型升级，多项新兴主导产业集聚度显著提升。
此次PCB项目由韩国培耘电子主导，培耘电子是韩国PCB加工企业，生产技术、工艺指标处于国际先进水准，是三星、LG、苹果、大陆马牌等公司的主要供应商，拥有多名行业知名专家，持续加大对PCB项目的投入，并形成了先进的技术成果。
此次项目签约将推动如皋市经济技术开发区建设中高端PCB项目基地，提高中国PCB中高端领域的生产技术，实现资源整合、优势互补，推动PCB产业与经济技术开发区主导产业良性互动。
江苏中企教育科技股份有限公司（以下简称“江苏中企教育”）官微消息显示，5月13日江苏省工信厅与SK海力士集团联合发起的“打造江苏省半导体人才培养平台”签约仪式在无锡SK海力士集团总部举行。
据介绍，江苏省半导体人才培养平台由江苏省工信厅牵头，联合以SK海力士为首的半导体知名企业、江苏省内高校，共同搭建半导体产业人才培养、评价、就业、交流的平台，计划用3年时间为江苏半导体产业培养卓越工程师100名、精英技术骨干人才250名，帮助产业解决高端人才急缺、招人难、用人难的问题，也为省内高校生提供更多的行业实践及就业机会。
签约仪式现场，江苏中企教育作为该计划的组织方和运营、实施方，代表省工信厅与SK集团签订了平台打造的合作协议。在培养人才过程中，江苏中企教育将组织半导体企业、高校等各方实现产学研深度融合，形成良好循环的合作关系，最终实现多方的共赢，助力江苏半导体产业的发展。
众所周知，中国半导体产业在迅速发展的同时亦面临着巨大的人才缺口，江苏省作为全国半导体产业大省、无锡亦为国家微电子产业南方基地，江苏省是半导体人才最紧缺的地区之一，近年来华虹无锡、SK海力士等重大项目的落户，更是加剧了该省的人才供给紧张情况。
为缓解人才紧张，江苏省正通过与半导体企业、高校等合作培养人才。此前SK海力士曾与东南大学、南京大学分别与无锡高新区、签订有关集成电路人才培养合作协议，江苏省工信厅副厅长李强表示，希望通过此次与SK海力士的合作，共同推动江苏半导体产业人才的培养。
