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4月25日，中国泰山第五届国际高洽会暨“双招双引”项目集中签约仪式举行，活动共签约项目22个，其中包括3个半导体产业项目。

这次签约项目涉及新一代信息技术、医养健康、高端装备制造等多个领域，涵盖了外国高端人才团队合作项目，以及中科院半导体研究所、国家千人计划专家技术合作项目等，其中泰山芯片制造联合实验室建设项目、中韩高端芯片材料制备半导体单晶衬底和外延研发生产项目、功能性感光材料研发及产业化项目等与半导体相关。

泰山芯片制造联合实验室建设项目主要以光电芯片制造技术为研究方向，重点开发化合物半导体材料光电芯片制备技术，深入开展第三代半导体材料氮化镓外延片、氮化镓LED及光电芯片制备的研发与生产。

该项目依托中国科学院半导体研究所，建设芯片制造技术联合实验室，加强氮化镓外延片、氮化镓LED及芯片制备开发。以实验室为基地，托特半导体（山东）有限公司与中国科学院半导体研究所双方将共同申请科研项目和重大课题基金，联合开展前沿基础性、关键性、重大性科学研究和人才培养。

中韩高端芯片材料制备半导体单晶衬底和外延研发生产项目以中国科学院半导体研究所纳米光电子实验室主任宋国峰为技术研发带头人、韩国明知大学物理学教授金英镐等外延工程师专家组成核心技术的科研团队，专注于氮化镓芯片、MOCVD/LPE/HVPE装备设计制造、外延工艺等方面的研发。

该项目计划总投资15亿元，建设10台套4〞×31MOCVD和30台套4〞×12HVPE生产线，项目建成后月生产氮化镓2万片，实现年产值26亿元。项目一期占地约2300平方米、二期产业化生产基地约100亩。

功能性感光材料研发及产业化项目由康文兵教授团队带领，研发多种功能性感光材料,应用于半导体芯片、显示器制造、芯片封装、印刷版材制造等多个领域。项目落地后，预计3-5年内产品将大规模替代进口、填补国内高端感光材料及关联材料的空白，5年内预计实现销售收入2亿元。

上述项目涉及第三代半导体等新材料领域，近年来山东省正在推进新材料发展，2018年10月山东省政府正式印发《山东省新材料产业发展专项规划（2018—2022年）》，除了泰安外，济南、德州等地也正在发力第三代半导体，随着这些项目落户，山东的新材料产业再添新动力。

海宁日报报道，近日，历经7个多月打造的浙江海宁泛半导体产业园五期项目已顺利结顶。园区开发公司介绍，2019年，泛半导体产业园项目计划投资6亿，在建工程面积将达到40万平方米，完工面积计划达27万平方米。

该泛半导体产业园共分5期实施，共占地1170亩。其中，一期已于2016年12月开工，预期2019年6月竣工，目前已落实德国贝纶丝线项目和天通一期两个定制厂房项目。

二期建设也在如火如荼进行，该地块内，总投资5亿元的确安科技和总投资约4亿元的玛冀电子两个定制厂房项目正在稳步推进中。

产业园三期前期工作正有条不紊进行，计划为天通泛半导体产业园二期项目用地。

四期用地上，已安排计划总投资30亿元的研磨机、抛光机等半导体高端智能装备生产项目

五期用地已经落实日本铁三角、上高阀门和意兰可电子三个项目。

据媒体报道，泛半导体产业是海宁的培养重点。2019年初，海宁市提出，今年海宁市要集中打造泛半导体产业基地、泛半导体产业招商和集成电路人才培养等方面，招商重点聚焦高端专业设备、基础材料、核心元器件三大领域。

目前，海宁已集聚了规上泛半导体制造业企业45家，覆盖了从设计、制造、封测、设备和材料等全产业链。

怀化日报消息显示，4月21日五夷·芯视界半导体产业园项目在湖南怀化高新区举行开工奠基仪式，怀化市委副书记、市长雷绍业出席并宣布项目开工。

报道称，五夷·芯视界半导体产业园项目计划总用地面积1090亩，计划投资460亿元，主要建设半导体研发、生产、销售于一体的产业核心区，其相关产品适用于无人机、无人驾驶汽车、手机、照相机等领域。

据了解，湖南五夷·芯视界半导体产业园为五夷·芯视堺生态科技新城项目核心组成部分之一。2018年12月15日，怀化市政府与湖南五夷实业投资有限公司、湖南南粤基金管理有限公司就共同推进五夷·芯视堺生态科技新城项目建设签约。

雷绍业表示，五夷芯视界半导体产业园是一项聚焦半导体产业和芯片生产领域、推动解决一批“卡脖子”核心关键技术、促进军民融合产业发展的大项目、好项目，产业园建成后将激活相关配套产业链，形成物流、人流、信息流汇聚的产业集群。

历史告诉我们，亚洲必然为半导体产品制造重镇

半导体产业发迹数十年来，版图从最初美国地区迁移到日本地区，便已决定亚洲地区将在接下来的百年中扮演半导体产品制造、封装、测试等分工要角，在迁移过程中，各国业者及政府都致力于将最高知识价值的芯片设计能力留住，以保住自身未来在国际上竞争力，但往往也培育了下一代的半导体产业巨头们。

在日本东芝等众芯片厂商影响力逐渐下滑后，随之而起的为韩系存储器厂商及台系晶圆代工厂商，展望未来数十年，中国大陆将因市场及成本优势促进下一波半导体版图迁移，而在此趋势当中，非亚系的芯片厂商必然需要提前布局，与亚系芯片制造厂商找出互利双赢的经营模式。

非亚系的晶圆代工厂商苦等尚在酝酿的5G生态系爆发

综观全球前十大晶圆代工厂商，仅有格芯及Tower Jazz总部不在亚洲，且曾经公开表示对RF器件及SOI技术市场寄予厚望，这也是两家厂商另一大共同点。

事实上，包含Samsung、华为、小米、OPPO、vivo、One Plus在内的Android手机品牌阵营，都有机会于2019年推出5G手机产品，拓墣产业研究院预估2019年5G手机生产总量为500万支上下。

在手机规格达到顶峰的同时，5G时代来临对众晶圆代工厂商无疑是至关重要的一件大事，其中5G手机所需的射频前端模块，因需要大量基于RF-SOI技术的射频开关与调谐器，进而带动晶圆代工厂商提前扩大布局RF-SOI相关产能。

4月1日，模拟IC厂商达尔科技Diodes官网宣布，已完成对德州仪器位于苏格兰格里诺克的晶圆制造厂和运营部门（GFAB）的收购。

正如此前所述，Diodes将整合Greenock工厂和晶圆厂业务，包括将所有GFAB员工转移到Diodes。此外，Diodes还向18位支持GFAB运营的承包商提供永久性就业机会。作为多年晶圆供应协议的一部分，当TI转移到其他晶圆厂时，Diodes将继续从GFAB制造TI的模拟产品。GFAB厂房产能高达每月21666—256000片8英寸等效晶圆，具体产能取决于产品组合。

Diodes的总裁兼首席执行官Keh-Shew Lu博士表示，GFAB的收购与Diodes的战略增长计划完全一致，特别是在汽车和工业市场的扩张，预计GFAB将在实现公司收入和利润增长目标方面发挥重要作用。随着交易的结束，Diodes现在将注意力转向在GFAB积极推进新的晶圆制造工艺和功能以支持Diodes的战略计划。

据了解，GFAB是国家半导体(National Semiconductor)在美国之外的首个FAB，也是苏格兰Silicon Glen地区早期晶圆厂之一，该工厂于1970年投产、1987年重建，2009年改建为8英寸/6英寸兼容的生产线，2011年德州仪器收购国家半导体时将GFAB收入囊中。

媒体报道称，2016年初德州仪器就曾表示未来三年内有计划关闭GFAB，GFAB逐步将产品转移到德国、日本和美国的8英寸晶圆厂。

资料显示，Diodes主要提供分立器件、逻辑器件、模拟和混合信号芯片等产品，包括二极管，整流器、晶体管、MOSFET等。此次收购完成后，Diodes在英国拥有两座晶圆厂（6英寸和8英寸），在中国上海拥有两座晶圆厂（6英寸和8英寸）。

嘉兴日报消息称，日前浙江博方嘉芯新一代半导体智能制造项目举行启动典礼。

据介绍，该项目由西安博瑞集信电子科技有限公司联合上市公司华讯方舟股份有限公司、深圳方德信基金有限公司共同设立，其中西安博瑞集信电子科技有限公司是国内领先的自主可控核心芯片和特种通信设备提供商，目前已成功研制出航空航天专用芯片、模块、系统整机、无源元件四个系列40余种产品。

根据规划，该项目将在浙江嘉兴市秀洲区国家高新区投资建设规模化的氮化镓和砷化镓射频芯片与功率器件生产基地。项目用地112亩，计划总投资25亿元，预计达产后月产能4000片氮化镓和砷化镓射频晶圆、20000片功率晶圆，合计年产能20万片以上（6寸线兼4寸）的规模。项目将于4月开工建设。

典礼现场，博方嘉芯与秀洲国家高新区、秀湖集团三方进行“双保共建”协议签约。通过设立项目“双保共建”工作机制，“保质量、保廉洁”推进项目建设，共同建设新时代国家战略新兴产业示范项目。

2019年3月20日，上海 – 作为一家致力于提供高性能电子产品保护解决方案的全球领先制造技术公司，莱尔德高性能材料首次亮相“2019慕尼黑上海电子展”，携旗下专注于五大产业的前沿电子保护应用范例，涵盖汽车、电信、数据通信、半导体，以及电子设备，如可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑、游戏机和无人机。

本次展会，莱尔德高性能材料将以“We Make Technology Work”为主题展示其在无线和热管理技术、高性能材料及汽车互联解决方案方面的最新产品。莱尔德高性能材料展台将一直持续到3月22日。

莱尔德高性能材料的创新性能材料技术受到全球客户的广泛利用，以保护体积更小、更敏感、更复杂的组件不受破坏性电磁干扰（EMI）和过热系统的破坏，类似这些问题可能会阻碍各种应用程序的性能。破坏性电磁干扰和不断升高的元件温度会影响日常关键电子元件和设备的性能与可靠性，更不用说其他因素，诸如对设备用户产生的健康风险，以及是否符合法规要求。此外，莱尔德高性能材料能够确保生产项目经理、设计工程师在设计的早期阶段检测到潜在的性能问题，从而节省成本。

莱尔德高性能材料首席执行官张晓群博士表示：“中国是莱尔德高性能材料最重要的市场之一。中国是全世界电子及半导体、电信及网络设备、汽车等的主要制造国之一。得益于莱尔德高性能材料的革新和热情，使客户能够持续设计出最佳性能的产品。随着政府对行业数字化转型的推动，中国将有望成为引领在这些行业趋势的强国，而莱尔德高性能材料致力于帮助客户将设计创新不断推向最前沿。

2019年是慕尼黑上海电子展举办的第17年，是电子元件与系统，以及电子应用与解决方案方面国内领先的展会平台之一。

借助此次展会的优势，莱尔德高性能材料通过展台重点介绍的散热产品、射频/微波吸波材料和多功能解决方案（MFS），以期吸引设计工程师、分销商、买家及合作伙伴的关注。随着全球范围内政府对电子制造商的监管日益严格，这些解决方案可以帮助应对设计密度的挑战和苛刻的性能阈值。

散热解决方案包括用于散热传导材料性能关键型产品，如移动设备、无线和汽车电子产品，其性能和可靠性对热量积聚较为敏感。莱尔德高性能材料拥有包括热间隙填充垫和散热片在内的热管理解决方案，提供保证其最佳性能所需的防护。

莱尔德高性能材料所研发的多元化吸波材料，专为自由空间和空腔共振应用而设计。诸如低损耗介电填充聚合物，定制模塑弹性体与网状泡沫，以及纺织、定制复合材料产品等产品能够帮助工程师在设计或测试阶段，亦或是电磁建模、热能及电磁干扰管理中解决常见的挑战。

莱尔德高性能材料的多功能解决方案（MFS）包括提供运用最佳材料的卓越解决方案，以满足客户的设计挑战和需求。例如，将板级屏蔽盾与散热产品加以融合，或将结构金属屏蔽和各种吸波材料相结合，亦或组合不同种类的泡沫织物。利用一款集成解决方案，使得设计和性能层面的众多挑战得以迎刃而解。

本次展会期间，莱尔德高性能材料还安排技术专家现场坐镇，一系列每日研讨会可以帮助潜在客户及现有客户更好地了解如何利用莱尔德高性能材料的技术优势，提供卓尔不群的新一代解决方案。

莱尔德高性能材料首次亮相2019 慕尼黑上海电子展

莱尔德高性能材料产品研讨会

莱尔德高性能材料市场及产品管理副总裁周小古（右）
与热能产品总监Mark Wisniewski （左）

莱尔德高性能材料首席执行官张晓群博士（右）与参观者热烈交流

3月23日，日本半导体厂商瑞萨电子与美国半导体厂商Integrated Device Technology（IDT）共同宣布，两家公司已收到美国外资投资委员会（CFIUS）的通知，通知称CFIUS目前对两家公司提议的并购交易调查已经完成，并且该交易没有任何未解决的国家安全问题。

此前，该交易已经获得了中国、德国、匈牙利、韩国和美国的反垄断机构的反垄断审批，CFIUS审批是完成该交易的最后一项监管审批。

目前所有的收购监管批准已经收到，根据惯例，交易预计将于太平洋夏季时间2019年3月29日，日本标准时间2019年3月30日完成。

2018年9月，瑞萨电子宣布将以67亿美元收购模拟混合信号产品领域供应商IDT公司，本次收购是嵌入式处理器和模拟混合信号半导体两大行业巨头的整合，双方通过各自优势产品能够优化高性能计算电子系统的性能和效率。

中国电子信息博览会组委会一直关注广州集成电路产业发展，在广州市工业和信息化局支持下，2019年3月1日，CITE博览会组委会走进广州，在广州开发区举行“IC驱动 车联未来”CITE广州站推介会，推介会得到广州市半导体协会大力协助。工信部电子司副司长吴胜武和广州市工信局叶嵩巡视员出席发布会并作重要讲话，中国电子信息博览会组委会秘书长陈雯海发表了《“IC驱动 车联未来”—-跟CITE看行业发展》主题报告，厦门瑞为、福建省福信富通网络、深圳锐明技术、广州粤芯、广州昂宝等代表企业参加了会议，另外还有超过30家媒体及60家广州及广东地区电子信息产业相关企业及组织出席本次活动。

推介会现场

吴胜武副司长在致辞中提到，作为电子信息行业主管部门，也是博览会的主办单位，电子司将一如既往大力支持博览会，并呼吁业界朋友积极参展参观，以博览会为平台助推企业互联互动，促进我国电子信息产业转型升级，推动电子信息行业高质量发展。

广州力推集成电路产业发展

被称为“现代工业粮食”的集成电路，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石。更是高端制造业的“皇冠明珠”，是衡量一个国家综合实力的重要标志之一，是信息产业的核心。国家牵头，各地政府也在谋划关于集成电路的投资和政策布局，其中广州走在了全国的前列。先后出台了《广州市鼓励发展集成电路产业若干规定》、《广州市加快IAB产业发展五年行动计划》、《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》（下简称“《措施》”），明确将集成电路作为产业发展的领域重点和方向。经过长期奋斗，广州在集成电路设计、封装和测试，以及半导体器件、光电器件等领域逐步实现了从无到有、渐具规模。广州IAB产业计划的实施，拉开了半导体产业蓄势而发的序幕。2017年底，黄埔区、广州开发区引进了广州市首个晶圆制造项目——粤芯项目，落地中新广州知识城，将建成国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片厂，也是广州第一条12英寸芯片生产线，填补了广州制造业“缺芯”空白。

大湾区雄踞CITE参展实力榜首 展商数超过30%
广州市集成电路企业集体亮相CITE

第七届中国电子信息博览会即将于4月9-11日在深圳会展中心举行。作为国内电子行业顶级博览会之一，中国电子信息博览会立足于中国，同时吸引着全球知名厂商慕名参展，为业界人士带来最新的行业发展趋势。凭借强大的制造业实力，大湾区电子信息参展企业一直是博览会重要力量，据组委会透露，占整体参展商数量三成以上。CITE 2019广州市将组团参展，广州市集成电路产业将整体亮相博览会。安凯微电子将展示高清物联网芯片、蓝牙芯片、应用处理器；昂宝电子将展示电源管理芯片、人工智能芯片、物联网芯片、LED照明驱动芯片、LCD-TV芯片；周立功单片机除了将展示自主芯片外，还有ARM工控核心板、高端测试仪器等；广芯微电子将展示无线广域物联网传感标贴ZETag；晶科电子的参展产品包括LED光源、 LED车灯模组、LED背光高色域模组；高云半导体将展示小蜜蜂家族/晨曦家族FPGA及开发板和基于RISC-V的Demo方案；泰斗微电子将集中展示几款高性能多模基带射频一体化GNSS芯片和双模/三频导航定位模块。此外，CITE2019还得到广汽、LGD、昂宝、极飞、粤芯、中兴、华为等众多广东企业参与，也得到了广州、惠州、汕头、汕尾、河源等经信委的大力支持。

CITE集成电路实力彰显名企汇集

据博览会组委会介绍，国内外众多知名集成电路企业也将齐聚CITE 2019展示自家集成电路实力。例如，紫光将展示多款芯片组合和云计算产品；展讯将带来多媒体终端的核心芯片以及相关专用软件和参考设计平台；灵动微电子将展示MM32系列MCU产品；创瑞将展示音频功放、直流电源转换器、电池管理IC等模拟器件。届时上海华力微、上海华虹，无锡华润微等知名芯片制造厂也会亮相此次博览会。如TCL、长虹、创维、戴尔、联想、海尔等下游终端厂商也会在此次博览会展示基于集成电路底层技术开发的智能产品。展会同期还将举行集成电路相关论坛，如2019中国集成电路产业发展高峰论坛；“芯火”平台集成电路产业研讨会；2019中国NB-IoT产业发展大会；2019中国芯应用创新高峰论坛。内容丰富，精彩纷呈。

集成电路不仅是广州科技发展的核心，更是中国科技发展的命脉。中国集成电路产业的未来，需要你我一起奋斗与坚守。