多个项目签约落地  浙江海宁加速布局泛半导体产业

多个项目签约落地 浙江海宁加速布局泛半导体产业

2月21日,浙江海宁市举行“双招双引”项目集中签约仪式,共有20个重点项目签约,投资总额116.25亿元,其中外资项目11个、内资项目9个,涵盖新材料、智能制造、泛半导体装备和材料等领域。

这次签约的半导体产业项目涉及设备、封装、材料等领域,包括矽迈半导体设备项目、高端半导体芯片封装倒装焊项目、碳化硅材料研发及制造项目、半导体基础材料项目等,将助力海宁市泛半导体产业持续做强做大。

其中,矽迈半导体设备项目为外商独资,项目内容为半导体光刻机的生产,总投资7000万美元;高端半导体芯片封装倒装焊项目为中外合资,项目内容为半导体倒装焊封测设备研发及生产,总投资120万美元;碳化硅材料研发及制造项目为外商独资,总投资20000万美元;半导体基础材料项目为内资项目,投资总额2000万元。

据了解,泛半导体产业是海宁的培养重点。今年1月9日,海宁市第十五届人民代表大会第三次会议上提到的2019年目标任务中指出,2019年海宁市要集中打造泛半导体产业基地、泛半导体产业招商和集成电路人才培养等方面,招商重点聚焦高端专业设备、基础材料、核心元器件三大领域。

资料显示,2018年年中海宁市集成电路及相关产业已形成超45亿元年产值规模,产业涵盖装备、材料及集成模块,拥有规上企业37家、上市企业3家。随着后续不断签约加入的企业阵营,海宁泛半导体产业将进一步发展壮大。

徐州228个重大产业项目开工!光刻胶、封测、刻蚀机等半导体项目在列

徐州228个重大产业项目开工!光刻胶、封测、刻蚀机等半导体项目在列

2月18日,江苏省徐州市2019年重大产业项目集中开工。这次集中开工的全市重大产业项目共228个,总投资1756.4亿元,年度计划投资868.6亿元,项目平均单体投资7.7亿元。

本次集中开工设有徐州经开区主会场及五县两区分会场,其中半导体相关项目包括经开区的碳化硅项目、沛县的汉斯半导体模块项目、守航芯片制造及红外探测器项目等。

邳州市分会场的半导体项目更为集中,如科微光刻胶项目、江苏上合半导体有限公司集成电路封测项目、江苏鲁汶仪器有限公司投资扩建12英寸磁存储器刻蚀机项目、江苏实为半导体科技有限公司投资扩建新型半导体设备MOCVD配套材料项目、徐州海芯微电子有限公司智能语音芯片设计项目等。

其中,邳州科微光刻胶项目是由北京科华微电子材料有限公司投资,规划用地220亩,总投资15亿元人民币,将建设国家级光刻胶工程实验室、248纳米光刻胶量产线及193纳米研发产业基地。该项目建成后预计可年产600吨紫外正性光刻胶、350吨紫外负性光刻胶及万吨高档配套试剂,年产值可达20亿元。

据了解,目前徐州已形成了以徐州经济技术开发区、高新区和邳州市为代表的集成电路产业聚集地。根据规划,徐州把发展集成电路与ICT产业作为重中之重,先期重点发展半导体级多晶硅、光刻胶、光刻机等集成电路材料与设备,中期重点发展封装测试、晶圆制造,后期逐步引进芯片设计、制造,和高端设备制造企业。

目前,徐州已吸引江苏鑫华半导体材料、博康集团电子束光刻机、徐州大晶新材料的千吨级光刻胶及配套试剂项目、江苏天拓半导体的电子束光刻机、邳州稳胜芯片封装、邳州中科大晶高分辨率集成电路封装光刻设备、协鑫大尺寸晶圆项目等企业及项目落地。

外资看好半导体景气2019年第1季触底,低潮期将比预期短

外资看好半导体景气2019年第1季触底,低潮期将比预期短

日前,瑞士信贷 (Credit Suisse) 董事总经理兼台湾股票研究主管Randy Abrams 表示,许多半导体公司都表示,尽管预计 2019 年第 1 季的前景不佳,但该季可能会触及周期的底部,并且至此开始复甦。而对于 Randy Abrams 的说法, Kiwoom Securities 全球战略与研究主管 Daniel Yoo 也对此表示赞同,并指出半导体产业的低迷周期可能比预期短得多。

Abrams 表示,中美贸易谈判的结果对科技市场气氛非常重要。他进一步指出,许多企业延迟的资本资出,原因就是担心贸易因为中美间的冲突而放缓,使得企业至今还在削减生产,以消耗库存。而且,全球最大的半导体市场中国,市场气氛和需求也受到了不确定的因素所影响。因此。中美间一旦能达成降低关税,或避免贸易冲突加温的协议,将有助于提振整体市场的需求和投资,使得企业增加产能或重建销售的信心。

Daniel Yoo 则是表示,韩国 1 月份的半导体出口虽然下降了 23%。但是,随着美国向中国施压要求其开放国内市场,韩国的芯片制造商可能会从中受惠。韩国的三星电子和 SK 海力士都是全球最大的芯片制造商,中国开放市场将使得能够销售更多的产品。因此,自 2019 年开年迄今为止,亚洲多数半导体类股都出现了强劲上涨的情况。

Daniel Yoo 进一步指出,多数投资者期望在芯片制造商削减资本支出之际,相关的产品会因供给量的下滑,而出现需求反转的情况。这将导致 2019 年下半年,半导体产业供应过剩状况的大幅调整。此外,目前市场上的零件生产商正在谈论,其需求回升的状况可能比市场预期强劲得多。

紫光芯城等多个半导体项目入列2019年成都市重点项目

紫光芯城等多个半导体项目入列2019年成都市重点项目

日前,成都市发改委发布2019年成都市重点项目名单,名单中有不少半导体产业项目,包括紫光成都集成电路基地(一期)、双流芯谷等,涵盖了集成电路制造、封测、第三代半导体等领域。

近年来,成都已成为国内集成电路新兴城市的主力军之一,现已形成覆盖集成电路设计、制造、封测、材料设备等全产业链环节,聚集了紫光集团、英特尔、德州仪器、和芯微、振芯科技、宇芯等众多企业,这次2019年重点项目名单中,紫光集团旗下有两大项目入列且同为2019年省重点项目。

以下为2019年成都市重点项目中的主要半导体产业相关项目(带★项目同为2019年省重点项目):

紫光成都集成电路基地(一期)★
成都高新区德州仪器封装测试扩建项目
双流区芯谷 ★
成都高新区英特尔骏马项目
成都高新区宇芯生产线改造和三期新厂建设项目
双流区6英寸硅基氮化镓晶圆生产线 ★
成都市高新区路维光电高世代光掩膜版生产线项目 
双流区中国振华电子FPGA类器件项目
成都高新区中微半导体第二运营总部及研发中心项目
郫都区拓米半导体显示高端设备项目  
崇州市通信与传感智能制造研发生产基地
邛崃市国民天成化合物半导体生态产业园 ★
邛崃市云南城投成都超硅半导体生产基地 ★
紫光芯城 ★

安徽池州市谋划推进省级半导体基地建设

安徽池州市谋划推进省级半导体基地建设

近年来,安徽省池州市充分利用省级半导体基地的金字招牌和真金白银的支持政策,大力扶持战略性新兴产业发展。去年,半导体产业基地新引进项目33个。2019年,池州市将立足“显特色、壮规模、延链条、强创新”扎实谋划推进省级半导体基地建设。

充分利用省级半导体基地支持政策,体现错位、高端、特色发展的思路,在大功率分立器件、封装测试、射频微电子等领域迅速加强研发,扩大产能,成为省内一流的分立器件和封测聚集地;加快安徽微半半导体科技有限公司创新团队半导体大功率分立器件芯片项目、安徽弘电微电子有限公司年产30KK高压硅堆、睿成微电子年产600KK射频前端多芯片集成封装测试生产线建设项目等落地形成产能。

围绕省级半导体基地新三年实施方案目标任务,通过招商引资、鼓励现有企业扩充产能等举措千方百计壮大基地规模。预计2019年基地产值增速12%以上,固投增幅15%以上,新增规上工业企业5户,新增省级创新平台1处。

在晶圆制造、半导体设备、半导体服务等方面力争引入新的投资主体,完善壮大产业链条;引入千人计划张波团队,支持张波团队通信系统、集成电路研发设计项目落地;推动安徽微泰导航电子科技有限公司高精度MEMS陀螺/加速度传感器模块制造项目、安徽赛米科电子科技有限公司半导体设备、光电设备零部件再生利用项目、池州市修典新能源科技有限公司锂离子超级电容项目、安徽海旭电子有限公司液晶电视整机生产等一批项目建成投产。

继续支持安芯电子省级半导体分立器件工程实验室、睿成微电子射频集成电路工程实验室建设,扩大智慧研究院影响力,充分发挥现有创新平台的带动作用,力争在封测领域集成电路失效性和稳定性实验室获批,研发投入占比较上年进一步提升。

蔚华科技携手韩国探针台领导品牌SEMICS 抢攻两岸半导体测试市场再下一城

蔚华科技携手韩国探针台领导品牌SEMICS 抢攻两岸半导体测试市场再下一城

专业半导体测试解决方案供应商蔚华科技(台湾股票代码:3055)今日宣布成为韩国探针台领导品牌SEMICS大中华区经销合作伙伴,蔚华科技在大陆及台湾累积多年的产业经验与测试专业实力,将有助于SEMICS打开两岸的市场及通路,可望为双方创造更大的营收及市场占有率。

SEMICS总经理金志硕(Jason Kim)表示:「蔚华科技以专业、实时、高满意度的客户服务深受业界客户肯定,SEMICS的产品透过蔚华的团队,将可以推广给更多中国两岸的客户,为SEMICS的优质产品抢下更大的市场占有率。」

蔚华电子科技(上海)总经理陈志德表示:「探针台设备销售与服务向来是蔚华科技引以为豪的强项之一,SEMICS OPUS系列具有优异的产品竞争力,相信在与蔚华团队卓越服务实力的强强连手下,可为客户打造更务实更具成本优势的测试解决方案,与SEMICS共创市场佳绩。」

蔚华科技擅于整合失效分析、光学检测、测试机、分类机、测试座等半导体测试设备,旗下子公司华证科技则提供IC验证服务,可为客户提供全方位测试解决方案,此次新增探针台领导品牌SEMICS,更强化产品线完整性。

关于SEMICS

SEMICS为韩国探针台领导品牌,OPUS系列产品为半导体晶圆级测试的重要解决方案。SEMICS自2000年成立至今取得多项专业认证,并于2015年荣获Korea World-class Product Award(韩国精品奖)。更多信息请浏览公司官网:www.semics.com。

关于蔚华

蔚华科技(台湾股票代码:3055)是大中华地区半导体测试设备领先经销商。蔚华科技拥有先进的全方位解决方案及产品,支持IC设计产品及服务、半导体封装测试解决方案、自动光学检测及缺陷检测设备。为半导体产业、电子制造、通讯及汽车市场提供高质量的整合解决方案。更多信息请浏览公司官网www.spirox.com。

动真格?!康佳半导体产业园落户合肥 拟建存储器事业总部

动真格?!康佳半导体产业园落户合肥 拟建存储器事业总部

此前高调宣布进军半导体产业的家电企业康佳集团,似乎开始动真格。

合肥经开区消息显示,日前康佳半导体产业园项目举行签约仪式。合肥市及经开区相关政府人员以及康佳集团总裁周彬、合肥康芯威存储技术有限公司总裁熊福嘉出席仪式并见证签约,工委委员、管委会副主任王亚斌与康佳集团副总裁李宏韬分别代表双方签约。

据介绍,该项目将于合肥经开区建设康佳存储器事业总部和科研创新中心,引入国内外半导体设计公司和集成电路产业链项目,这将加快该区集成电路及电子信息千亿产业发展,助力合肥市打造“IC之都”。

值得注意的是,这次签约的项目将建存储器事业总部,出席签约仪式的人员中包括合肥康芯威存储技术有限公司总裁熊福嘉。资料显示,合肥康芯威存储技术有限公司于2018年11月注册成立,注册资本5000万元人民币,由康佳集团全资子公司深圳康芯威半导体有限公司持股51%、深圳国鑫微电子有限公司持股49%。

2018年5月,康佳集团宣布正式进军半导体领域并成立半导体科技事业部,表示要用5-10年时间成为中国前10大半导体公司,跻身国际优秀半导体公司行列,实现年营收过百亿元。当时康佳集团表示其将重点投资存储芯片、封测等领域,重点产品方向包括存储芯片、物联网器件、光电器件等。

尽管业界对家电企业跨界半导体领域并不是很看好,但从康佳集团如今的举动看来,其进军半导体之言并未为虚,只是具体以何种方式仍未详知。不过,半导体产业需要长期资金投入,这将持续考验康佳集团的现金流、财务状况等各方面能力。

厦门火炬高新区第一季度多个半导体项目开、竣工

厦门火炬高新区第一季度多个半导体项目开、竣工

厦门日报消息称,厦门火炬高新区今年第一季度开、竣工项目共17个,包括12个开工项目、5个竣工(投产)项目,总投资额43.4亿元,其中,开工项目总投资额30.22亿元,2019年度计划投资额5.41亿元。

17个项目涉及半导体和集成电路产业、软件和信息服务业、光电显示产业等产业链以及园区产业配套等,其中半导体项目包括将于第一季度竣工的美日丰创光罩项目,以及将于第一季度开工的乾照半导体研发生产项目、全磊光通信与智能传感芯片产业化项目。

美日丰创光罩项目

美日丰创光罩项目由全球光掩膜板和刻线技术领先企业美国丰创股份有限公司投资建设,地址位于火炬(翔安)产业区,项目将致力于集成电路制程用光罩的研发与生产。

该项目总投资10.67亿元,总占地面积2.7万余平方米,总建筑面积3.9万余平方米,将分两期建设,建设项目内容包括厂房、研发和办公楼等主要建筑物,项目将于今年第一季度竣工,预计年产值4亿元。

乾照半导体研发生产项目

乾照半导体研发生产项目由厦门乾照光电股份有限公司投资建设,地址位于同翔基地市头片区,将建设用于研发生产VCSEL激光器芯片、空间太阳能电池、高端LED芯片(红外、Mini/Micro LED),以及砷化镓/氮化镓半导体外延片和芯片等高端半导体器件的产业基地。

该项目占地面积2.5万余平方米,总建筑面积4.89万余平方米,总投资16.6亿元,预计2021年建成投产,达产后可实现营收22亿元。该项目具有规模较大,赢利能力强、发展潜力大的特点,是厦门市和高新区重点鼓励发展的半导体产业项目,将于3月下旬开工。

全磊光通信与智能传感芯片产业化项目

全磊光通信与智能传感芯片产业化项目由全磊光电股份有限公司投资建设,地址位于火炬(翔安)产业区,项目总投资2亿元,拟建设达到国际先进水平的光通信与智能传感芯片研发和生产制造基地。

根据厦门经信局发布的该项目节能报告审查意见,该项目将建设两条MOCVD外延生产线及一条完整的芯片生产线,实现年产InP光通讯外延片10000片、Vcsel外延片10000片、芯片500万颗。该项目亦将于第一季度开工。

厦门火炬高新区第一季度多个半导体项目开、竣工

厦门火炬高新区第一季度多个半导体项目开、竣工

厦门日报消息称,厦门火炬高新区今年第一季度开、竣工项目共17个,包括12个开工项目、5个竣工(投产)项目,总投资额43.4亿元,其中,开工项目总投资额30.22亿元,2019年度计划投资额5.41亿元。

17个项目涉及半导体和集成电路产业、软件和信息服务业、光电显示产业等产业链以及园区产业配套等,其中半导体项目包括将于第一季度竣工的美日丰创光罩项目,以及将于第一季度开工的乾照半导体研发生产项目、全磊光通信与智能传感芯片产业化项目。

美日丰创光罩项目

美日丰创光罩项目由全球光掩膜板和刻线技术领先企业美国丰创股份有限公司投资建设,地址位于火炬(翔安)产业区,项目将致力于集成电路制程用光罩的研发与生产。

该项目总投资10.67亿元,总占地面积2.7万余平方米,总建筑面积3.9万余平方米,将分两期建设,建设项目内容包括厂房、研发和办公楼等主要建筑物,项目将于今年第一季度竣工,预计年产值4亿元。

乾照半导体研发生产项目

乾照半导体研发生产项目由厦门乾照光电股份有限公司投资建设,地址位于同翔基地市头片区,将建设用于研发生产VCSEL激光器芯片、空间太阳能电池、高端LED芯片(红外、Mini/Micro LED),以及砷化镓/氮化镓半导体外延片和芯片等高端半导体器件的产业基地。

该项目占地面积2.5万余平方米,总建筑面积4.89万余平方米,总投资16.6亿元,预计2021年建成投产,达产后可实现营收22亿元。该项目具有规模较大,赢利能力强、发展潜力大的特点,是厦门市和高新区重点鼓励发展的半导体产业项目,将于3月下旬开工。

全磊光通信与智能传感芯片产业化项目

全磊光通信与智能传感芯片产业化项目由全磊光电股份有限公司投资建设,地址位于火炬(翔安)产业区,项目总投资2亿元,拟建设达到国际先进水平的光通信与智能传感芯片研发和生产制造基地。

根据厦门经信局发布的该项目节能报告审查意见,该项目将建设两条MOCVD外延生产线及一条完整的芯片生产线,实现年产InP光通讯外延片10000片、Vcsel外延片10000片、芯片500万颗。该项目亦将于第一季度开工。

SEMI:2019 年半导体产业不确定性加大,但维持健康成长

SEMI:2019 年半导体产业不确定性加大,但维持健康成长

面对当前半导体景气不佳的情况下,国际半导体产业协会(semi)台湾区总裁曹世纶指出,即使 2018 年中美贸易摩擦对全球经济政策与市场发展布局带来一些不确定性因素,但 2019 年半导体产业进入一个商业循环(business cycle)当中相对稳定的一个阶段,2019 年半导体产业产值与市场仍预期会有健康的正向成长趋势。

曹世纶在 2018 年年终记者会上表示,就全球半导体市场的发展来说来说,未来 3-5 年的半导体产业虽有巨大的芯片需求及市场机会。不过,同时技术上的挑战也伴随而生,以「不同技术、不同功能、不同材料之间的异质整合」来创新以及创造高价值的终端应用产品,成为后摩尔定律时代的主流技术新方向。

另外,随着异质整合成为技术的趋势,以及人工智能、5G 将更多跨领域的高科技领域串连在一块的趋势逐渐明朗化,对于能够跨界整合及拥有多元技术背景的半导体产业人才需求将会更加提升。

而针对曹世纶对市场发展的看法,SEMI 产业分析总监曾瑞榆则表示,相对于 2018 年全球半导体销售仍有稳健成长,2019 年相较存在较多市场的不确定因素。而不确定因素中,全球政治因素,包含贸易紧张和技术政策等对经济带来的风险将逐渐扩大对半导体产业的威胁。此外,智能型手机的需求疲软是近期半导体产业所面临的主要问题,iPhone 订单从 2018 年第季以来明显放缓,预期 2019 第 1 季还会进一步下调。

另外,从 2017 年开始,5 年间最主要驱动半导体应用的关键应用为 AI、IoT 以及 5G 等技术环节,而且整体来说逐渐往消费性应用市场靠拢。因此,未来 3 到 5 年这些应用领域也将会直接影响到半导体需求的成长态势。所以,随着半导体技术的创新与进步,长期来看产业发展前景是正面可期的。

在谈完全球半导体产业在 2019 年的情况预测之后,曾瑞榆也对个别半导体市场的发展提出看法。其中,在晶圆厂投资与设备市场上,曾瑞榆认为,由于 2017 年到 2018 年间,存储器需求进入「超级循环」的高峰,不管是 DRAM、3D NAND,无论是新厂还是技术转进,都带动了 2 年间的一个显著成长,也让全球前段晶圆厂设备投资金额持稳。但市场预测,2019 年可能这波超级循环即将告终,短期内存储器需求疲软、支出预期于 2019 年会放缓。

至于,由强劲的 7 纳米制程技术所带动,半导体制造资本支出在 2019 年呈现维持稳定的态势。然而,到了 2019 年,存储器资本支出将下降,但逻辑和晶圆代工预期将会弥补一些投资市场的损失。而从区域来观察,近 5 年来的晶圆厂设备投资,南韩从 2017 到 2019 年这段期间的投资最多,但 2019 年由于主要支撑南韩半导体产业的存储器需求不如预期,而台湾由于龙头厂商持续投资先进制程,预期 2019 年成长幅度会最大,达到 20 个百分点,以晶圆代工及逻辑 IC 的投资为主,投资前景相当看好。另外,中国效应将在 2020 年对整体半导体市场起显著影响。

至于,在半导体材料市场方面,晶圆价格强势的状态将在 2019 年持续,尽管供需吃紧的情形将获得一些舒缓。而在 Fab 材料支出上,2018 年成长达到 14%,2019 年则将成长 5%。另外,封装材料方面则将面临着价格压力和替代技术等逆风的挑战。