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工商信息显示，华为全资控股的哈勃投资入股第七家家半导体公司——庆虹电子（苏州）有限公司（以下简称“庆虹电子”）。

企查查信息显示，2020年1月17日，庆虹电子投资人发生变更，新增股东哈勃投资，公司注册资金也增加了2206.868708万元，从此前的4659.555399万元增加至6866.424107万元，增加份额达47.36%。至于持股比例，跟之前投资好达电子一样，同样未公布。

资料显示，庆虹电子成立于2001年7月，主要从事各类电子元器件的批发及进出口业务，经营范围包括生产各类仪用接插件、各类精冲模、精密型腔模、模具标准件及五金件等，产品应用于计算机、通信和其他电子设备制造业等领域

在入股庆虹电子之前，华为已经投资了山东天岳、杰华特、裕太车通、深思考、鲲游光电、以及好达电子6家半导体上游厂商，而这也是2020以来华为投资的第二家半导体厂商。

华为入股的其他六家公司

杰华特微电子（杭州）有限公司

2019年7月11日，杰华特工商信息发生变更，新增股东哈勃投资。

杰华特官方资料显示，该公司成立于2013年3月，注册资本5500万元，致力于功率管理芯片研究，为电力、通信、电动汽车等行业用户提供系统的解决方案与产品服务。目前，杰华特拥有电池管理、LED照明、DC/DC转换器等产品。

杰华特团队核心人员来自美国德州仪器和美国芯源公司等。其产品广泛应用在手机、笔记本电脑等电子设备产品。据业内人士介绍，杰华特也是华为相关产品的供应商。

山东天岳先进材料科技有限公司

2019年8月16日，山东天岳工商信息发生变更，新增股东哈勃投资，目前，哈勃投资持有山东天岳8.37%股份。

官网显示，山东天岳碳化硅产品主要有4H-导电型碳化硅衬底材料，其规格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸，今后可以广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管（LED），以及诸如5G通讯、物流网等微波通讯领域。

2017年，山东天岳获批国家级研发新平台——碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心。今年2月27日，山东天岳碳化硅功率半导体芯片研发与产业化项目正式开工。据此前济南市发改委公布的消息，该项目总投资6.5亿元，主要将建设碳化硅功率芯片生产线和碳化硅电动汽车驱动模块生产线各一条，利用厂区原有厂房的空置区域建设。

深思考人工智能机器人科技（北京）有限公司

2019年9月18日，深思考工商信息发生变更，新增股东哈勃投资，目前，哈勃投资持有深思考3.67%股权，这也是华为首次投资国内的人工智能企业。

深思考成立于2015年8月，是一家专注于类脑人工智能与深度学习核心科技的AI公司，核心团队由来自中科院、清华的一线AI科学家与领域业务专家组成，该公司最突出的技术是“多模态深度语义理解引擎（iDeepwise.ai）与人机交互技术”，该引擎技术可同时理解文本、视觉图像等多模态非结构化数据背后的深度语义。

苏州裕太车通电子科技有限公司

2019年10月28日，裕太车通工商信息发生变更，新增哈勃投资和唐晓峰为股东，曹李滢退出，目前，哈勃投资持有裕太车通10%股份。

裕太车通成立于于2017年1月25日，当年6月1日正式开始运营，是一家车载核心通讯芯片研发商，致力于有线通讯PHY芯片的设计、研发和销售。裕太车通官网消息显示，在车载以太网PHY芯片领域，裕太车通已成功研发出国内首款符合100Base-T1标准的PHY芯片“YT8010”，并已进入量产阶段，打破了国际芯片巨头公司在此芯片领域的垄断。

上海鲲游光电科技有限公司

2019年12月18日，鲲游光电工商信息发生变更，新增哈勃投资和上海临港智兆二期股权投资基金合伙企业（有限合伙）两家股东，目前，哈勃投资持有鲲游光电6.58%股权，是该公司第二大机构股东。

信息显示，鲲游光电(North Ocean Photonics)成立于2016年，专注于晶圆级光芯片的研发与应用，致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合，以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。

无锡市好达电子有限公司

2020年1月6日，好达电子投资人发生变更，新增股东哈勃投资，不过此次哈勃投资的具体金额和持股比例信息并未公布。

资料显示，好达电子成立于1999年，是知名的声表面波器件生产厂商，拥有能生产0.25um微线条芯片生产线，拥有能生产CSP倒装产品封装的生产线，可生产产品尺寸为1.8*1.4的双工器、1.1*0.9的滤波器。

好达电子主要产品包括声表面波滤波器、双工器、谐振器，应用于手机、通信基站，LTE模块，物联网，车联网，智能家居，及其它射频通讯领域，目前主要客户包括小米，中兴、宇龙、金立、三星、蓝宝、富士康、魅族，联想等。

智能硬件产业链分为四个主要环节，分别是：基础感知层、网络传输层、系统平台层及终端应用层。

1. 基础感知层

回首过去10年，全球半导体产业增长主要依赖于智能手机、智能控制和汽车电子等强劲的需求驱动，以及物联网、云计算等技术应用的扩增。受益于经济增长，移动通信的崛起以及部分全球最重要的半导体厂商的聚集，自2013年开始，中国半导体产业规模不断扩大，产业增速持续加快。截至2018年，中国占了全球近1/3的市场份额。可以说，中国已经成为半导体产业发展的热点地区，预计这种增长态势有望持续至下一个十年。

随着消费类电子产品需求饱和，半导体产业的增长也将趋于平缓，然而，许多新兴领域的智能化发展将为半导体产业带来新机遇。中国半导体产业未来增长稳定的市场驱动力量主要来自于现有终端产品向着高端环节的再强化、人工智能和5G网络等新一代信息技术的融合创新，以及智能硬件产业的迅速增长。

从全球半导体产业转移态势来看，亚太地区已经成为半导体产业发展的热点地区，聚集了部分重要的半导体厂商，半导体产业格局正在亚太地区不断演化，亚太地区半导体产品需求不减，仍将是全球最大的半导体消费市场。

2. 网络传输层

无线通信技术是智能硬件进行高速率、大批量数据交互的网络传输层的主要通信技术。随着5G时代的来临，其理论传输速度的峰值可以达到每秒数十Gb，第五代移动通信技术将会把移动市场推到一个全新的高度，也将大大促进智能硬件产业的迅速发展。

无线通信模块是实现信息交互的核心部件，是连接智能硬件基础感知层和网络传输层的关键环节。从功能的角度来看，可以将无线通信模块分为基于蜂窝网络和非蜂窝网络（授权频谱和非授权频谱），传统的蜂窝网络包括5G，低功耗广域网络标准包括NB-IoT以及eMTC；非蜂窝类网络包括我们熟知的WiFi、Bluetooth以及Zigbee等，低功耗广域网络包括LoRa和Sigfox。

从传输速率的角度来看，智能硬件所使用的无线通信模块业务可分为高速率、中速率及低速率业务。高速率业务主要是4G、5G及WiFi技术，可应用于智能摄像头、智能车载导航等硬件产品；中速率业务主要使用Bluetooth、eMTC等技术，可应用于智能家居等高频使用设备；低速率业务及LPWAN（低功耗广域网），主要使用NB-IoT、LoRa、Sigfox及ZigBee等技术，可以应用于资产追踪、远程抄表等使用频次低的硬件产品。

3. 系统平台层

系统平台层位于智能硬件产业链中游，是智能硬件数据分析、处理、响应和服务的基础环节。智能硬件系统平台层主要包括操作系统和云平台。操作系统可分为服务器操作系统、桌面操作系统和嵌入式操作系统，其中嵌入式操作系统包含移动式嵌入式操作系统；云平台只包含智能硬件服务平台，本文具体分析了华为云、AbleCloud、阿里云、AWS、百度智能云、腾讯云、京东云、机智云、深智云、智能麦联十个智能硬件云服务平台。

4. 终端应用层

终端应用层位于智能硬件产业链的下游，是实现智能硬件产品服务的价值应用环节。按照功能属性来说，可将智能终端产品分为智能移动通信设备、智能穿戴设备、智能车载设备、智能健康医疗设备、智能家居设备、工业级智能硬件设备、智能机器人和智能无人机8个细分领域。

“锡山发布”消息显示，9月28日下午，无锡市锡山区东港镇人民政府与上海釜川自动化设备有限公司举行签约仪式。从洽谈到落地仅用20天，总投资10.6亿元的釜川高端装备（半导体、光伏）研发制造项目正式落地。

据介绍，上海釜川自动化设备有限公司成立于2013年10月，是国内专业从事半导体、光伏设备研发和制造的高新技术企业。应产能扩张及新产品研发的需要，该公司规划在东港镇投资10.6亿元，设立半导体、光伏高端装备研发制造项目，主要从事半导体、光伏行业专业设备的研发、制造和销售。

锡山区区委常委、常务副区长李江表示，半导体产业是电子信息等新兴产业的基础和引擎，目前锡山电子信息产业已接近300亿元规模，初步形成了产业链条和产业集群效应。此次釜川高端装备（半导体、光伏）研发制造项目落户在锡山区，将为锡山区高端装备制造业、半导体产业发展增添新动力。

受中美贸易摩擦的影响，中国集成电路行业备受关注，该行业的VC/PE投资也随之升温。2018年，中国集成电路VC/PE投资总额已超越美国。2019年这种趋势更为明显，仅前五个月股权投资事件已达120起，超过2018年同期一倍以上。

中国集成电路VC/PE投资在2001年也曾超过美国，彼时的投资主要受中芯国际这一单笔大额投资事件驱动。相比之下，2018年中国集成电路VC/PE投资显得更加遍地开花。

总体而言，全球集成电路股权投资受行业自身的技术迭代、宏观经济环境等因素的影响，呈现与集成电路产业发展高度相关的周期性。半导体行业的外在驱动力依次经历了1998年-2000年手机与互联网崛起，2002年-2004年个人电脑普及，以及近年的智能手机、汽车电子、比特币矿机和服务器等需求的演进。

但总体来讲，晶圆产能是这一历史时间驱动周期改变最核心的因素。

投资标的的演进

过去三年是中国集成电路行业VC/PE投资爆发的年份，这三年发生的投资总额几乎占历年投资总额的一半。其中，三成VC/PE投资集中在芯片设计领域，这与集成电路行业愈发分化的垂直分工模式关系密切。

将相对轻资产的设计和重资产的制造及封测分离有利于各个环节集中研发投入，加速技术发展，提升了整个产业的运作效率，给新玩家一个进入行业的切入点。以Fabless（没有制造业，专注设计）模式经营的IC（芯片）设计公司资产较轻，初始投资规模小，创业难度相对较小，运营风险较低，投资盈利回报率要胜过IDM。

后摩尔时代，集成电路结构愈加复杂，设计制造投资不断提高。单颗IC产品仅设计费用就由32nm的5000万-9000万美元，升至22nm的1.2亿-5亿美元。相应的，IC设计环节的VC/PE单笔投资，千万级别至数亿的投资案例比例逐渐提高。

近五年，进入壁垒较高的IC制造环节也得到更多VC/PE机构关注，投资案例有近十倍的增长。投资主要集中在具有一定研发实力的成长期IC制造企业，以及人工智能芯片（如FPGA/A－SIC）领域的创业项目。

IC设计企业主要集中在北京；全国大部分的芯片制造企业分布在上海、江苏在内的长江三角洲地区；珠江三角洲则在芯片封装测试和半导体/其他半导体领域占有较高份额。

2018年，全球范围内的集成电路企业也通过大量围绕5G、物联网相关的并购，进行战略布局。半导体材料、传感器、被动元件是业内并购的重要标的。

新一代化合物半导体材料

在2018年的并购事件中，围绕化合物半导体的案例层出不穷。

华灿光电16.5亿元收购美新半导体，实现上市公司由LED业务向化合物半导体的延伸；科瑞以27亿人民币收购英飞凌射频功率业务，拓展电动汽车、自动驾驶、可再生能源领域。在金额上，影响力最大的还属闻泰科技斥资269亿元收购安世半导体事件，闻泰科技宣称计划凭借后者出色的氮化镓生产能力，打造万物互联时代的系统解决方案。

随着集成电路制程的演进和技术的革新，摩尔定律接近极限，因而在传统的技术手段之外，行业发展出更多的新型技术以适应愈发膨胀的性能需求。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）因其特殊的宽禁带结构造成的击穿电压高等特性而被视为新一代的半导体材料，在通讯、军事、汽车电子和人工智能等领域有着广阔的应用空间。

新一代化合物半导体材料巨额且密集的并购和快速发展的市场，背后的驱动力量是5G时代的提速和汽车电子等领域的发展。

当前砷化镓(GaAs)是制造小型基站射频功率放大器（PA）和射频开关的主要材料，预计5G基站建设将会成为砷化镓市场的主要驱动力。加之5G的频率较高，其跳跃式的反射特性使其传输距离较短。由于毫米波对于功率的要求非常高，而氮化镓具有体积小功率大的特性，被证实在基站PA制造中是比砷化镓更加高效节能的材料，是目前最适合5G时代的PA材料。

在汽车电子方面，电动车市场将是碳化硅器件成长的主要驱动力。根据YoleDevelopment预测，未来几年新能源汽车、电机驱动、铁路对碳化硅器件市场增长影响较大，其中增量价值最高的为新能源汽车，包括汽车本身以及由此带动的各类基础设施建设。

尽管氮化镓、碳化硅等化合物半导体是更适应未来需求的选择。但由于二者材料成本昂贵，而且碳化硅晶圆生长中易出现材料的晶格错位，导致器件的可靠性下降，目前仍然处在发展的初期阶段。

传感器

物联网也称传感网，是指通过信息传感设备将任何物品与互联网联系起来，实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络，由此可见新型传感器在物联网时代的重要性。

2018年业内有近十起与传感器相关的并购案例。其中，不乏并购金额数百亿的大额项目，如韦尔股份发行约4.43亿股股份（折合150亿元）收购北京豪威96.08%股权，思比科42.27%股权以及视信源 79.93%股权。瑞萨以约410亿元收购IDT，以拓展汽车、工业物联网等领域。从物联网布局来看，并购意图主要集中在MEMS传感器和CIS（CMOS图像传感器）两个细分领域。

MEMS指的是以集成电路制造技术和微加工技术，将传感器、执行器以及周边信号处理电路制造在一块或者多块芯片上的微型集成系统，其内部结构一般在微米甚至纳米量级。

与传统传感器相比，MEMS主要有微型化、重量轻、能耗轻、可以批量生产的特点，因而可以契合AR/VR、可穿戴设备、汽车电子、智能医疗等应用，被认为是未来构筑物联网传感层的主要选择之一。

被动元件

不同于化合物半导体和传感器直接应用于5G或物联网，被动元件领域受到关注则是受益于科技新应用引发产业格局的调整而带来的供求变化。

电路器件可以分为主动器件（有源器件）和被动器件（无源器件）。一般来说，主动器件是智能的、需要电源的、可以控制电流电压或在电路中创造转换的动作的元件，如二极管、芯片、晶振、传感器等。而被动器件则是非智能的、无源的、不实施控制不要求任何输入器件就可以完成自身功能，如电阻、电容、电感和连接器等。

随着科技产品的新形态应用层面延伸，被动元件的市场需求大增，加上供给结构调整以及上游厂商理性扩产，被动元件一反过去供过于求的情况。自2017年，被动元件开始进入持续缺货涨价阶段，其中以积层陶瓷电容（ML－CC）、晶片电阻（RC）和铝制电解电容最为明显。

在此背景下，部分企业通过收购被动原价厂商，以追赶当前非均衡状态下的超额收益，将被动元件纳入经营范围以提高产品毛利率。代表并购事件有英唐智控收购首科电子、吉利通和前海首科等。但是，被动元件总体技术附加值偏低，对于股权投资机构的投资吸引力有限。

（本文观点节选自清华全球私募股权研究院研究报告《2019集成电路股权投资分析与展望》。刘星供职于清华大学私募股权研究院、李开帝供职于清华大学微纳电子系、赵泰供职于清华大学私募股权研究院）