华为“一主八辅”的智能家庭生态圈策略解析

华为“一主八辅”的智能家庭生态圈策略解析

华为预计2019年推出电视产品,将该产品团队设立于IoT部门之下,业务归类则属于智能家庭,并积极寻求通路与产品营销建议,试图找出较好的产品定位。

华为欲在IoT中扮演连接者角色,就必须掌握重要入口

华为将自身定位在连接者角色,将智能家庭化分为四大组成:云、边、端、芯,透过这四大组成将不同产品串接到云端,为了扮演好连接者角色,华为需要提供厂商资源与诱因,方能扩大智能家庭生态圈。

在资源方面,华为透过旗下海思提供厂商所需的IoT芯片与模块,除了直接提供开发商强大运算性能与确保互联互通外,也能缩短厂商产品导入周期,借此降低厂商的进入门槛。

而吸引厂商进入的最大诱因便是华为手机用户,预估当前华为在中国地区的手机用户数超过3亿户,意味着高达3亿以上用户皆是物联网厂商的潜在客户,也让华为将手机视为最主要入口。
 
华为将物联网入口分为一主八辅,智能型手机是主要入口,辅助入口则包含智能音箱、VR、智能手表、汽车应用、平板、NB、耳机与智能电视,但对于智慧家庭这一垂直应用领域而言,智能型手机并无法成为智慧家庭的主要入口,原因在于智能型手机有其隐蔽性,再加上用户在家不一定会时常携带手机,导致手机厂商目前无法主导智慧家庭市场。

随着智能音箱兴起,智能音箱在短期内被视为智慧家庭入口,但长期而言,语音助理逐渐成为智能电视的标准配备,使其拥有多样化人机界面,再加上丰富的影音内容,中、长期而言,该产品将随着换机潮进入家中客厅,意味着客厅的控制中心将会由智能电视担任。

华为切入高阶电视市场强化海思芯片的重要性

对华为而言,智能电视的产品定位相当重要,由于华为本身拥有IC设计厂商海思,许多品牌厂商在中低阶产品在线都采用海思的电视芯片解决方案,若华为走低价策略,将会伤害到旗下子公司利益;若走向高阶电视市场,则能带给合作伙伴示范效果。

随着人工智能应用进入电视,Samsung、创维等厂商透过外挂1颗AI芯片处理影像内容,但一般厂商并无能力自行开发AI芯片,而海思自2018年开启的「达芬奇计划」,目的是要自主研发AI芯片,若将此计划运用于电视产品上,不仅能透过电视展示海思在AI芯片的实力,同时也能为合作伙伴的中低阶电视赋予AI应用。

因此华为电视有着抛砖引玉作用,除透过切入高阶市场展现海思在AI芯片的实力外,同时也能为合作伙伴的中低阶电视赋予AI应用,提升合作伙伴的产品竞争力,进而拉拢这些厂商进入华为智慧家庭平台中,使其自身能够直接与间接地掌控智慧家庭入口,让海思不单是芯片提供商,同时也是平台重要的连接者,进而扩大华为智慧家庭的生态圈。

华为P30蓄势待发,宣传视频透露玄机

华为P30蓄势待发,宣传视频透露玄机

2月19日,华为消费者业务CEO余承东在微博公布,华为P30新品发布会将于3月26日在法国巴黎召开。

“万物之美,宜远观亦可近读”的宣传语,以及对应的宣传视频透露,P30将在拍照上“大做文章”。


视频来源:华为

据悉,此次华为P30发布会将有P30与P30 Pro两款,都将搭载麒麟980芯片,除了摄像头之外,其他硬件配置区别可能不大。

其中,华为P30可能搭配后置三摄像头,最高有4000万像素,支持5倍无损变焦,前置摄像头像素达2400万。

P30 Pro可能后置四个摄像头,包括3枚拍照用的摄像头,以及一枚3D ToF摄像头,用于提供3D人脸识别、3D建模等功能。

随着发布日期不断临近,相信华为也会陆续“官宣”新品其他重要功能。

集邦咨询预估,2019年第一季度,华为智能手机生产数量将达到4600万台,较去年同期成长近10%,在全球排名第二。

在低迷的智能手机产业环境里,华为成绩出色,原因众多。除因产品线布局完整、海外市场开发见效外,还有成功以P系列以及Mate系列瓜分苹果在中国的高端市场市占。

华为5G手机发布日期官宣!确定采用折叠屏设计

华为5G手机发布日期官宣!确定采用折叠屏设计

2月1日,华为手机官方微博放出华为MWC 2019发布会的预热海报,预示一款新的华为设备即将面世。

从预热海报看,华为将于欧洲中部时间2月24日14:00(北京时间2月24日21:00)在西班牙巴塞罗那MWC 2019期间举行新品发布会,主题为“CONNECTING THE FUTURE”(连接未来)。海报主体有类似折叠手机转轴部分的设计元素,形成V字形式,并且在外部呈现亮光。

虽然没有透露完整的外观消息,但根据海报的设计元素不难看出,这款新设备拥有可折叠屏幕设计,可以通过折叠和展开切换设备形态,而转轴部分没有看见明显的铰链设计,和目前公布的折叠屏手机有所不同。微博配文还提到“5G来袭,折叠引领技术体验。”,从中可以猜测这款神秘设备很可能是具备5G通讯功能的折叠式智能手机。

1月24日,华为正式发布了5G多模终端芯片Balong 5000(巴龙5000)和基于该芯片的首款5G商用终端华为5G CPE Pro。因此华为即将在MWC 2019上发布的新品很可能是首款基于Balong 5000的5G智能手机设备,并采用旗舰级的麒麟980处理器。

Balong 5000芯片支持2G、3G、4G和5G多种网络制式,5G峰值下载速率在Sub-6GHz可达到4.6Gbps,在毫米波频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。同时,Balong 5000支持SA(5G独立组网)和NSA(5G非独立组网,即5G网络架构在LTE上)组网方式,可以灵活应对5G不同发展阶段下中端的通信能力要求。

此前业界猜测华为即将推出的折叠机型将采用Mate F的命名,取Future(未来)和Fold(折叠)之意,从目前透露的海报信息和华为手机CEO余承东的微博配文来看,新机型也有可能命名为Mate V,成为华为旗舰机型的全新系列产品。

每季支付1.5亿美金 高通华为签署短期授权协议

每季支付1.5亿美金 高通华为签署短期授权协议

据国外媒体报道,高通当地时间周三表示,全球第二大智能手机公司华为已与高通(Qualcomm)签署了一项短期授权协议。这笔交易是高通在截至12月30日的第一财季达成的,将持续到6月30日。

高通首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)在与分析师就公司财务业绩举行的电话会议上表示,华为每个季度将向高通支付1.5亿美元。目前合同谈判还在进行中。 根据高通与华为的协议,华为今后3个季度每季度支付1.5亿美元的技术许可费,原先的协议为每季度1亿美元,两家公司将继续谈判以达成最终协议。

2017年,在苹果拒绝支付专利费之后,华为等厂商追随苹果的步伐,暂停向高通支付专利授权费。

华为和苹果是仍在与高通授权协议进行斗争的两家主要公司。与华为达成暂时性的协议缓解了人们对高通未来向使用其技术的手机制造商收费的担忧。此后高通继续在世界各地的法庭上与苹果公司进行激烈斗争。这两家公司将分别在3月份和4月份的专利和授权问题上展开较量。

高通执行官史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)周三表示,他对该公司就其授权行为的诉讼前景充满信心。

 

华为发布巴龙5000芯片,5G折叠屏智能手机将亮相

华为发布巴龙5000芯片,5G折叠屏智能手机将亮相

今日(24日),华为消费者业务CEO余承东对媒体表示,华为将在MWC 2019上发布5G折叠手机。

目前,一线手机厂商均有在储备折叠手机技术,华为不是最早布局折叠手机的厂商(柔宇、三星、小米均已展出折叠手机或手机原型机),但其有望抢占5G+折叠屏手机的先发机会。

余承东透露,华为5G折叠手机将配备麒麟980旗舰芯片与华为5G终端芯片巴龙5000。

巴龙5000是华为今日发布的5G多模终端芯片,仅有指甲盖大小,速率比4G芯片提升了10倍以上,可支持2G、3G、4G和5G,具备低能耗、短延迟的特性。

华为表示,未来运营商大都会运营至少三种网络,合一单芯片的解决方案,能够有效降低终端能耗,提升性能,减少模式间的切换。

集邦咨询指出,尽管商用通讯的5G基站在2019年仍不普及,但为了适应高速传输时代和抢占市场先机,品牌厂仍大力投入5G手机的研发。

集邦咨询估计,2019年全球5G手机生产量约500万支,在智能手机市场渗透率为0.4%。

除了华为之外,三星、小米、OPPO、vivo、One Plus在内的安卓手机品牌阵营均有望在今年推出5G手机。

 

华为推出业界首款5G基站芯片——天罡芯片

华为推出业界首款5G基站芯片——天罡芯片

1月24日,华为5G发布会暨MWC 2019预沟通会在北京召开。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在会上宣布,华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。

腾讯《一线》报道,华为天罡芯片实现了2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

同时,该芯片为AAU 带来了提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间。

另外,华为还宣布,目前公司已经获得30个5G商用合同,超过2.5万个5G基站已经发往世界各地。

华为发布7nm鲲鹏920 芯片

华为发布7nm鲲鹏920 芯片

今天(1月7日)上午,华为在深圳发布“鲲鹏920”芯片,华为董事、战略Marketing总裁徐文伟称其为目前业界最高性能ARM-based处理器。

鲲鹏920采用7nm制造工艺,基于ARM架构授权,由华为公司自主设计完成。该处理器有64个内核,主频可达2.6GHz,集成8通道DDR4,内存带宽超出业界主流46%,还集成100G RoCE以太网卡功能,大幅提高系统集成度。

此外,鲲鹏920支持PCIe4.0及CCIX接口,可提供640Gbps总带宽,单槽位接口速率为业界主流速率的两倍,有效提升存储及各类加速器的性能。

据徐文伟介绍,鲲鹏920是为大数据处理和分布式存储等应用而专门设计,能以更低功耗为数据中心提供更强性能。该处理器通过优化分支预测算法、提升运算单元数量、改进内存子系统架构等一系列微架构设计,大幅提高处理器性能。

在基准测试中,鲲鹏920典型主频下的SPECint Benchmark评分超过930,超出行业基准25%,同时能效比优于业界标杆30%。

鲲鹏920是华为继麒麟芯片和昇腾芯片后,新推出的芯片系列,至此华为自研芯片已覆盖移动终端、AI人工智能以及服务器三大领域。徐文伟表示,麒麟980助力华为手机推向智慧新高度,基于昇腾310的产品和服务使能行业普惠AI,鲲鹏920则把计算带入多核异构的多样性时代。

发布会上,华为还同步推出基于鲲鹏920的泰山(TaiShan)系列服务器产品,包括均衡型,存储型和高密型三个机型,主要面向大数据、分布式存储和ARM原生应用等场景,将于2019年推出。

华为推ARM架构服务器处理器「鲲鹏 920」,市场有待考验

华为推ARM架构服务器处理器「鲲鹏 920」,市场有待考验

就在陆续推出自有行动处理器与人工智能芯片之后,7 日华为宣布,推出号称业界最高性能 ARM 架构的服务器处理器「鲲鹏 920 (Kunpeng 920)」,以及搭载「鲲鹏 920」处理器的 TaiShan 服务器、以及华为云端服务。

事实上,在 2018 年 12 月 21 日的华为智慧计算大会上,华为就透露将于 2019 年发布首颗以 7 纳米制程所打造的资料中心 ARM 架构处理器。如今,这个定名为「鲲鹏 920」的服务器处理器正式揭开揭晓。

华为表示,「鲲鹏 920」采用 7 纳米制程技术所生产,与目前市场主流,也就是竞争对手英特尔 (intel) 的 x86 架构有所不同,采用的是 ARM 架构。而且,是由华为所自主设计完成。在藉由优化分支预测算法、提升运算单元数量、并改进内建存储器子系统架构等一系列微架构设计下,可以大幅提高处理器的运算性能。

华为进一步指出,在一般频率的运算下,透过测试软件 SPECint Benchmark 所测出的评分达到 930,超出业界水平的 25%。同时,能效比也高出业界标准 30%。而由于是采 ARM 架构的设计,因此「鲲鹏 920」能以更低功耗为资料中心提供预算能力。

根据华为所公布的数据,「鲲鹏 920」主频可达 2.6GHz,单晶片可支援 64 核心。而该处理器还整合了 8 通道的 DDR4 存储器,内建存储器频宽超出业界主流标准的 46%。另外,处理器还整合了 100G RoCE 以太网卡功能,大幅提高系统整合度,并且支持 PCIe4.0 及 CCIX 界面,可提供 640Gbps 总频宽,单槽位界面速率为业界主流速率的两倍,可以有效提升储存及各类加速器的性能。

虽然,华为指出,「鲲鹏 920」的各项性能都高出目前业界的标准。不过,因为采用的是 ARM 架构的处理器,这在目前以英特尔为主的 X86 服务器处理器市场中,在设计不同,软件、韧体状况都必须要有符合相同设计的情况下,会有多少企业或是服务器厂商采用,还有待观察。毕竟,在 ARM 架构行动处理器的霸主高通 (Qualcomm) 也曾经试图以 ARM 架构处理器想抢进,无奈如今以裁员、关闭业务的结果退出该市场。

华为、浪潮成绩亮眼 全球前五大服务器品牌市占率排名出炉

华为、浪潮成绩亮眼 全球前五大服务器品牌市占率排名出炉

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,2018年全球服务器市场持续成长,预估全年出货量年增约5%,达到1,242万台。从品牌厂出货市占率排名来看,前三名分别为Dell EMC、HPE(含H3C)与Inspur,出货市占率分别为16.7%、15.1%、 7.8%。

DRAMeXchange资深分析师刘家豪指出,2018年全球服务器出货成长动能仍主要来自于北美品牌厂的贡献,比重超过三成。

就服务器属性来看,商务型服务器(Enterprise Server)仍占出货大宗,而网络型数据中心(Internet Data Center)的比重则成长至35%。其主要原因为数据中心需求受淡旺季影响较小,上半年北美直接代工规模年增17%,而下半年因库存调整与资本支出放缓,需求略为趋缓,年增约12%。

从品牌端来看,2018年第一季受到淡季影响,出货略为衰退,但第二季开始市况明显回温,出货量季成长超过一成。进入第三季后整体服务器更达到出货高峰,来到320万台。

展望2019年,因新平台备货周期提前,多数需求已在2018年到位,厂商布局将转为保守,2019上半年出货成长幅度预估将收敛至2%。待下半年Intel的Gen2与AMD的Rome新平台问世后,才有可能再次驱动市场需求。

云端、商务需求带动 北美品牌出货强劲

现阶段北美品牌厂出货表现仍相当强劲,全球市占前两名的Dell EMC、HPE在商务型服务器表现依旧稳健;其次,随着云端运算兴起,Dell EMC在全球云端基础架构市场上已占有一席之地,且逐渐扩大存储服务器的比重,现阶段约占全球云端存储市场的10%。

反观营利导向的HPE则逐渐放弃低毛利的超大规模服务器基础设施代工(Hyperscale Server Infrastructure),转而专注在企业整合与云端超融合(Hyper coverage)的整合方案,以提高营收。

浪潮全年出货近百万台 华为出货年增20%

中国两大品牌之一的浪潮,今年受惠于政府政策推动数据中心订单增加,整体出货将会接近100万台,在中国区出货市占率近三成。

在产品规划上,浪潮大部分服务器代工与品牌出货皆集中在中国国内互联网客户,尤其以一线互联网厂商BAT(百度、阿里巴巴与腾讯)最具规模,而在第二线互联网厂商头条、美团、滴滴、京东等崛起加持下,今年下半年订单仍然络绎不绝。

DRAMeXchange预估,浪潮明年战略规划将着重在新客户群的开发,尤以北美客户为主要目标。

华为今年在稳健的电信运营商标案加持下,整体出货动能来到历史新高,全年成长2成。若以出货规划来看,中国区服务器需求约占华为整体出货的七成,其余则以欧洲车厂与电信运营商的服务器与数据中心建案(5G、telecom server)为主。