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3月8日，南京浦口区22个重大产业项目集中开工，这批项目总投资268亿元，当年计划投资34亿元，涵盖集成电路、高端交通装备、新能源新材料等产业领域。

据现代快报报道，此次集成电路地标产业项目设备进场包含台积电和华天2家企业，其中台积电计划将月产能1.5万片提升至月产2万片规模，华天是新建项目设备进场。

其中，台积电南京项目一期占地674亩，计划投资30亿美元，建设一座12吋晶圆厂与设计中心。该项目于2016年7月7日进行动土，2017年9月12日举行进击仪式，仅历时14个月完成厂房建设，6个月后边正式出货。

目前，台积电（南京）有限公司月产能已达到1.5万片，同时正在进行新机台的安装调试，预计2020年将实现月产2万片的规模。

资料显示，华天科技南京集成电路先进封测产业基地项目总占地500亩，总投资80亿元，拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

据悉，分三期建设完成，全部项目计划不晚于2028年12月31日建成运营。华天科技此前曾在投资者互动平台上表示，预计2020年一季度完成设备安装调试。

现代快报指出，目前在建部分占地300亩，规划总建筑面积25.4万平方米，计划引进进口工艺设备1000台，全面达产后，预计FC系列产品和BGA基板系列产品年封测量月39.2亿只，可实现销售收入14亿元，利润总额1.92亿元，带动就业约3000人。

据浦口经济开发区管委会主任童金洲介绍，目前浦口经济开发区着力打造集成电路产业地标，还制定了集成电路产业地标三年行动方案，从发展目标、发展定位到重点任务，都一一明确。到2020年底，园区集成电路产业链企业达280家，产业总产值达65亿元。

12月4日，天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）发布公告称，下属企业西安天利投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“西安天利”）拟与12名出资人以现金出资方式共同投资设立江苏盛宇人工智能创业投资合伙企业（有限合伙）（暂定名，以登记机关核准的企业名称为准，以下简称“产业基金”）。

公告指出，该产业基金将由西安天利、南京溧水经济技术开发集团有限公司（以下简称“溧水开发集团”）、盈富泰克国家新兴产业创业投资引导基金（有限合伙）（以下简称“盈富泰克”）等12家公司共同出资成立。

全体合伙人均以货币资金方式出资，认缴出资总额为50,000万元人民币，其中溧水开发集团认缴出资1亿元，认缴比例20%；盈富泰克认缴出资6000万元，认缴比例12%，西安天利认缴出资5,000万元，认缴比例 10%，其余9家公司共认缴出资额2.9亿元，认缴比例58%。

产业基金认缴出资总额的60%以上应投资于新兴产业早中期、初创期创新型企业，主要投向为人工智能相关技术及半导体行业等战略性新兴产业领域，包括：人工智能：如知识图谱、自然语言处理等关键技术及其应用等；芯片设计：如人工智能芯片等；大数据：如利用开源平台帮助客户构筑数据中台，或为客户提供技术分析服务等；信息安全：如大数据安全/态势感知，云安全，工控安全等。

8月28日，国内三大封测厂商长电科技、华天科技、通富微电均发布了2019年上半年业绩报告。今年上半年全球半导体市场下滑，中美贸易摩擦等宏观政治与经济局势因素亦影响着半导体企业，在此大环境下，国内封测三巨头的业绩表示如何？

长电科技

数据显示，长电科技上半年实现营业收入91.48亿元，同比下降19.06%；实现归属于上市公司股东的净利润-2.59亿元，主要系销售同比降幅较大，营业利润相应减少。

长电科技表示，报告期公司外部环境仍然充满挑战：全球半导体市场整体步入短期调整，此外中美两国贸易摩擦继续保持紧张态势，对公司一些重要的国际、国内客户都造成了不同程度的影响，等等不利因素给经营工作带来了较大挑战。但是公司经营团队群策群力，克服困难，仍然取得了一定的成绩。

报告指出，上半年长电科技在保持原长电的既有优势的基础上，继续把工作重心放在星科金朋的减亏、扭亏和深化整合方面。同时也紧紧抓住重大战略客户机遇，为重大战略客户提供从研发到量产的全面支持，确保新产品顺利开发、导入和上量。此外，公司也积极布局5G时代商机，集中优势资源投入5G产品的研发和试产。

下半年，长电科技表示将继续深入推进星科金朋的整合，进一步梳理各项职能，减少冗余资源配置；继续与重大战略客户紧密合作，确保新品研发和订单导入顺利进行；继续优化全球生产布局，综合考虑各工厂产线利用率情况，对个别产线产能进行调配等。

华天科技

根据报告，受一季度行业下行调整及上半年期间费用上升等因素影响，华天科技2019年上半年经营业绩较同期出现下降，实现营业收入38.39亿元，同比增长1.41%；实现归属于上市公司股东的净利润8561.02万元，同比下降59.33%。

华天科技表示，报告期内，公司持续关注重点客户现有产品和新品导入工作，加强行业调整期的客户沟通和订单跟踪，降低行业调整对公司的影响。同时，加大目标客户订单上量和新客户开发工作，新开发客户 55家，新增3家基于Fan-Out封装技术的工艺开发和量产客户，涉及VCM driver、LNA、WIFI、MCU、ETC、触控及指纹识别等产品领域。

公告披露，2019年1-6月，华天科技共完成集成电路封装量160.41亿只，同比下降3.57%；晶圆级集成电路封装量39.04万片，同比增长48.31%；LED产品67.38亿只，同比增长20.39%。上半年华天科技完成砷化镓芯片Fan-Out封装技术工艺开发，目前处于测试阶段；TSV封装产品通过高端安防可靠性认证，并进入小批量生产阶段。

此外，2019年1月华天科技完成收购Unisem股权的交割工作，Unisem自2019年1月31日起纳入合并范围。

通富微电

数据显示，通富微电上半年实现销售收入35.87亿元，同比增长3.13%；公告指出，受中美贸易摩擦等宏观政治与经济局势影响，上半年市场整体需求在大幅下降后，尚处于逐步回暖阶段，公司产品毛利率有所下降；同时，7纳米、Fanout、存储、Driver IC等新产品处于量产前期，研发投入大，上半年归属于母公司股东的净利润为-7764.05万元。

通富微电表示，上半年公司加快推进了7纳米、Fanout、存储、Driver IC、Gold Bumping等产品产业化进程，进行了多项产品开发及认证，成功导入多家客户的产品。2019年5月27日，通富超威槟城以不超过马币1330万令吉的收购金额，完成了FABTRONIC SDN BHD股权收购工作。

此外报告中还提及，通富超威苏州成为第一个为AMD 7纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%。2019至今成功吸引了21个新客户，客户总数比去年同期增加一倍，新客户中39%已经开始样品生产。

小结

从数据上看，三大封测厂商上半年的业绩实在说不上多好，净利润方面更是均有所下滑，但正如三家企业在半年报中均提到的，受全球半导体市场下滑以及中美贸易摩擦等因素影响。的确，封测行业位于半导体产业链末端，其附加价值较低、技术壁垒较低、议价能力差，当全球半导体市场整体下滑以及行业受到到国际贸易纷争影响时，封测业可谓首当其冲。

不过，三大封测厂商也在半年报中提及，第二季度半导体行业开始逐步回暖。此外，随着5G、AI产品陆续推出，IOT应用、基站建设等投资有望带动行业需求的新一轮增长；同时，贸易摩擦的持续及不确定性加速了国产替代的步伐，将带动国内芯片设计、制造需求的增加，进而带动封测需求的增加。

为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇，近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局，国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显。

众所周知，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，在政策及资金各方面支持与引导下，近年来我国集成电路产业规模持续快速增长，国内规划/在建的晶圆生产线密集上马，并陆续释放产能，带动国内封测厂商的整体产能需求提升。为迎接这一波机会，国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂商相继接力扩产。

除了整体产能需求提升外，应下游应用市场要求的封装技术迭代亦是封测厂商扩产升级的另一大因素。随着未来5G商用即将落地，人工智能、汽车电子、物联网等应用领域迅速发展，下游市场会进入新一轮的增长周期，同时亦对封测技术提出了更高、更多样化的需求，晶圆级封装、SiP封装、3D封装等先进封装也将进入黄金发展期，封测厂商需有所应对。

下面来看看长电科技、华天科技、通富微电这国内三大封厂商近两三年来的主要扩产项目详情及最新进展：

长 电 科 技

作为国内封测厂的龙头企业，今年长电科技公布的投资计划主要用于产能扩充，主要的扩产项目集中在宿迁厂区和江阴城东厂区。

长电科技的2019年度投资计划显示，2019年其固定资产投资计划安排34.1亿元，主要投资用途包括：重点客户产能扩充共投资16.9亿元；基础设施建设共投资9.2亿元，用于长电宿迁扩建和江阴城东厂扩建等；其他零星扩产、降本改造、自动化、研发以及日常维护等共投资8.0亿元。

· 宿迁长电科技集成电路封测基地项目

2018年5月，长电科技集成电路封测基地项目正式落户苏州宿迁工业园区，并于签约当天正式开工建设。该项目由长电科技（宿迁）有限公司承担，占地335亩，首期将建设厂房21.7万平方米，规划建设年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。

根据宿迁人民政府发布的1-7月全市重大项目进展情况，长电科技宿迁厂区集成电路封测基地项目东侧厂房钢架结构基本搭建完成，西侧厂房钢架结构正在搭建中；配套110kv变电站完成封顶。

· 通讯与物联网集成电路中道路封装技术产业化项目

2018年9月，长电科技完成定增，募集资金总额36.19亿元，扣除发行费用后将投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目以及银行贷款。上述两大募投项目均位于长电科技的江阴城东厂区。

通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目由长电科技旗下全资子公司的江阴长电先进封装有限公司负责实施，该项目总投资23.50亿元，建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片次Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力。

8月12日，江阴市人民政府发布关于2019年1-7月份全市重点重大工业项目进展情况的通报，显示该项目进展目前一期已投产；二期批量采购设备，小规模生产，逐步扩大产能。

· 年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目

年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目由长电科技负责实施，项目总投资17.55亿元，项目建成后将形成 FBGA、PBGA、SIP 模组、P-SIP 模组、通讯模块-LGA、 高脚位通讯模块、倒装通讯模块等通信用高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力。

根据江阴市人民政府8月12日发布关于2019年1-7月份全市重点重大工业项目进展情况的通报，该项目进展目前已批量购进设备并安装，进行小批量生产。

华 天 科 技

华天科技此前已在国内形成了天水、西安、昆山三大产业基地，2018年其宣布在南京新建封测产业基地，并对昆山厂区进行扩产。值得一提的是，今年华天科技完成了对马来西亚封测企业Unisem的收购，也将为其带来产能增长。

据了解，华天科技的天水基地聚集于传统封装，西安基地则具备QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装测试产品的大规模生产能力；昆山基地则侧重于面向3D封装的Bumping与TSV技术；南京新建基地则被视为华天科技未来5-10年的重要战略布局。

· 南京集成电路先进封测产业基地项目

2018年7月，华天科技宣布将在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元、分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试，计划不晚于2028年12月31日建成运营。

2018年9月，华天科技公告显示，负责该项目建设和运营的项目公司已完成工商登记注册，并取得营业执照，项目公司名称为华天科技（南京）有限公司。2019年1月，该项目正式开工建设；8月初，华天科技在互动平台上透露，南京项目目前正在进行厂房及配套设施的建设，预计将在2020年初设备安装调试。

· 昆山高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目

2018年11月7日，华天科技控股子公司华天科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目签约仪式在昆山开发区成功举行，至此华天科技在昆山布局了三条技术领先的高端封测量产产线。

该新建项目总投资20亿元人民币，将利用华天昆山公司现有空地建设厂房，总建筑面积约36000平方米。项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片，将形成规模化的高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地。2019年2月，该项目正式开工建设。

通 富 微 电

通富微电的生产基地包括崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城等6大厂区。通富微电的扩产动作从2017年就已开始，主要集中在厦门和南通，今年其扩产项目已接近完成。除了厦门和南通，消息称合肥厂区也继续扩产。此外，今年通富微电也收购了马来西亚一家封测厂商，相信亦进一步扩张其生产能力。

· 厦门集成电路先进封测生产线项目

2017年6月，通富微电与厦门市海沧区政府签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定，该项目总投资70亿元，计划按三期分阶段实施；其中，一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。

该项目于2017年8月正式开工奠基，2018年12月一期工程主厂房成功封顶。今年7月中旬，通富微电在互动平台上回复投资者表示，厦门通富土建已进入扫尾阶段，开始内部装修。

· 南通通富微电智能芯片封装测试项目二期

南通通富微电子有限公司位于苏通园区的生产基地计划总投资80亿元，建设南通通富微电智能芯片封装测试项目，产品应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。其中，项目一期总投资20.25亿元，已于2017年9月开始量产；项目二期计划总投资25.8亿元，项目三期拟总投资33.95亿元。

项目二期已于2018年6月开工建设；2019年1月，二期工程成功封顶；7月中旬，通富微电在互动平台上回复投资者表示，?南通通富二期工程正在进行外墙维护施工，内部装修尚在设计中。

小结：

纵观国内三大封测厂商的扩产项目，在技术上总体向高密度、先进封装等方向集中，在应用市场上则主要聚焦于5G、物联网、人工智能等领域。如今，三大封测厂商的扩产项目在建设进度上亦多数接近了尾声，有望早日量产以迎接新一轮市场需求爆发。

陕西日报消息，上半年陕西省电子信息行业重大项目建设进展顺利。

其中，三星芯片二期项目基础设施建设已接近尾声，主厂房和附属设施进入试运行状态，预计今年内完成设备调试等工作；奕斯伟硅片基地项目6月5日正式启动设备搬入工作，计划年内交付认证产品，2020年将实现批量生产；华天集成电路封测项目，一期建设已按计划完成，预计三季度开始投产。

报道指出，下半年陕西省将继续推动电子信息制造业重大项目建设，如协调推动三星芯片二期、中兴智能终端二期、奕斯伟硅材料产业基地等重点项目建设，力争尽快建成投产；延伸并拓展产业链，培育配套企业群体；发挥西安电子科技大学在第三代化合物半导体氮化镓领域的技术研发优势，积极推动省内氮化镓生产线项目落地等。

另外，陕西省将依托陕西半导体先导技术中心和陕西光电子集成电路先导技术研究院等平台，推动以第三代化合物半导体、功率器件和光电子集成为核心的技术创新，着重培育电子信息产业自主创新能力，打造产业核心竞争力。

近日，陕西省长刘国中的政府工作报告中大篇幅都是西安2019年发展布局，其中就指出将推进重点项目建设。

抓好三星二期、华天集成电路封装测试、奕斯伟硅材料等重大项目建设，发展壮产业集群；大力推进比亚迪二期、陕汽商用车等整车项目，加快完善汽车产业链配套。

2012年，西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目，其一期项目总投资达100亿美元。该项目成为三星海外投资历史上投资规模最大的项目。据了解，三星电子存储芯片一期项目 2014年5月竣工投产。2017年8月30日，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议，决定在西安高新综合保税区内建设三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目，二期项目开工奠基仪式2018年3月举行，预计整个工厂的扩建工作要到2019年结束。

此外，据知情人士透露，三星SDI在2018年底低调重启西安动力电池生产基地二期项目，并将重新调整在中国市场的策略。

华天集团早在2008年就开始在西安经开区投资建设。2017年6月8日，华天电子集团和西安经开区正式签订电力电子产业化及其他集成电路项目入区协议，这是华天科技西安扩产的重要布局。据悉，华天集团计划投资58亿元，规划建设新型电力电子产业化项目，其中一期项目投资13.8亿元，达产后可形成年封装36亿只的生产能力，年销售收入15.18亿元，年上缴税收7523万元。并不断拓展集成电路其他领域，全部项目建成后将实现产值不低于60亿元的生产能力。

2017年12月9日，奕斯伟硅产业基地项目落户西安高新区。该项目总投资超过100亿元，由北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进，项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白，进一步完善陕西省集成电路产业链条。