标签：华天科技

南京浦口经开区消息，1月24日，华天科技（南京）有限公司集成电路先进封测产业基地项目举行开工仪式。浦口区委副书记、区长曹海连以及天水华天电子集团股份有限公司董事长肖胜利、开发区管委会主任曹卫华等嘉宾出席奠基仪式。

2018年7月，华天科技公告称，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目，项目总投资80亿元，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

针对该项目，华天科技与其控股子公司华天科技（西安）有限公司共同出资注册成立华天科技（西安）投资控股有限公司；接着，上述投资控股公司与南京浦口开发区高科技投资有限公司共同出资注册成立项目公司华天科技（南京）有限公司，承担该项目的实施事宜。

据浦口经开区介绍，该项目占地面积约500亩，将分三期建设，投资强度不低于1000万元/亩，项目达产运营后每年在园区知识产权、专利授权数不低于30件，有望带动本地就业人口3000人。该项目进一步完善了浦口区集成电路产业链，实现了区域内集成电路产业链的闭合，将助推区域集成电路产业发展。

而对于华天科技来说，该项目是其布局未来的重要一步。2018年以来，华天科技开启了进击模式，全力备战5G、人工智能、汽车电子等新兴领域。

一方面，华天科技在国内斥巨资投建新产线，除了这次开工的南京项目外，2018年11月华天科技与昆山开发区政府签约，拟投资20亿元投建高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目；另一方面，华天科技砸下23.48 亿元在海外收购马来西亚封测企业Unisem股权，前几天公告称股份交割已完成。

此外，2018年11月，华天科技还宣布旗下昆山公司与江苏微远芯司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功，产品封装良率大于98%，已进入小批量生产阶段。据悉，该技术在多芯片系统集成、5G射频领域以及三维堆叠方面具有技术和成本优势。

业界认为，在目前中国集成电路晶圆厂密集建设及全球芯片产业向中国转移的大环境下，晶圆厂的下游封测企业也将收益明显，而即将来临的以5G、汽车电子、人工智能等新兴市场为代表的新一轮大战，或将影响全球及中国封测产业竞争格局。

作为国内封测产业三巨头之一，华天科技近年来其复合成长率和毛利率一直表现稳健，如今趁长电科技仍未将星科金朋完全消化，若其能在这一轮新兴产业中抢占先机，或有望进一步拉近与长电科技的距离。

1月8日，华天科技对外公布了其与关联方及马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合收购马来西亚Unisem公司股份的进展。

公告内容显示，截至2018年12月6日联合要约人发出要约文件时，马来西亚联合要约人持有Unisem公司176,520,738股股份，占Unisem公司流通股总额727,085,855股的24.28%。

本次要约已于马来西亚时间2019年1月7日下午5时（以下简称“截止日期”）截止，自2018年12月6日发出要约文件起至本次要约截止日期，Unisem公司股东接受联合要约人要约的股份数为427,932,354股（该等接受要约的股份在所有方面均已完成及有效，以下简称“有效接受要约”），占Unisem公司流通股总额727,085,855股的58.85%。根据本次要约方案，本次要约取得的股份将全部由公司持有（由公司全资子公司华天科技（香港）产业发展有限公司在马来西亚设立的全资子公司HUATIANTECHNOLOGY(MALAYSIA)SDN.BHD.直接持有）。

联合要约人已持有和有效接受要约的Unisem股份数合计为604,453,092股，占Unisem公司流通股总额727,085,855股的83.13%。

Unisem公司股东接受联合要约人要约但须经核实的股份数为620,900股，占Unisem公司流通股总额727,085,855股的0.09%。

资料显示，Unisem成立于1989年6月，1998年7月上市，主要从事半导体封装和测试业务，拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力，可为客户提供有引脚、无引脚以及晶圆级、MEMS等封装业务，封装产品涉及通讯、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子等领域。

华天科技是中国大陆第二大封测企业，业界认为，收购Unisem有利于华天科技继续巩固其在国内封测领域的地位。

12月25日，华天科技对外发布“关于公司与关联方及马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合收购UNISEM(M)BERHAD公司股份的进展公告”。

该公告指出，自发出要约文件起至 2018年12月24日下午5时（马来西亚时间），Unisem公司股东接受联合要约人要约的股份数为227,383,301股（该等接受要约的股份在所有方面均已完成及有效，以下简称“有效接受要约”），占Unisem公司流通股总额727,085,855股的31.27%。因此，联合要约人已持有和有效接受要约的Unisem股份数合计为403,904,039股，占Unisem公司流通股总额727,085,855股的55.55%。本次要约的接受条件已达成，并于2018年12月24日（以下成为“无条件日期”）达到无条件。

Unisem公司股东接受联合要约人要约但须经核实的股份数为48,248,813股，占Unisem公司流通股总额727,085,855股的6.64%。

华天科技表示，根据寄发给Unisem公司股东的通知，本次要约将继续开放至2019年1月7日下午5时（马来西亚时间），即无条件日期后不少于14天。公司及有关各方正积极推动本次要约的相关的工作，并将按照相关规定及时披露要约进展情况。

今年9月12日，华天科技对外发布公告表示，拟与控股股东华天电子集团及马来西亚主板上市公司Unisem公司之股东John Chia等马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合收购Unisem公司股份，合计要约对价为29.92亿元。

华天科技是全球知名的半导体封测厂商，主要从事半导体集成电路封装测试业务。近年来，华天科技在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域。

据拓墣产业研究院此前公布的2018年上半年全球前十大封测代工厂商排名显示，华天科技以6.79亿美元的营收成为中国第二大、全球第六大的半导体封测厂商。

Unisem公司成立于1989年，1998年在马来西亚证券交易所主板上市，主要从事半导体封装和测试业务，拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力，可为客户提供有引脚、无引脚以及晶圆级、MEMS等各种封装业务，封装产品涉及通讯、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子等领域。

Unisem公司的主要客户以国际IC设计公司为主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，2017年度，Unisem公司实现销售收入14.66亿林吉特，其中近六成收入来自欧美地区。

华天科技希望，通过本次要约的有效实施，公司能够进一步完善公司全球化的产业布局，快速扩大公司的产业规模。