标签：华虹半导体

5月14日，华虹半导体发布最新财报。数据显示，2020年第一季度，公司实现销售收入2.029亿美元，同比下降8.1%，环比下降16.4%；毛利率21.1%，同比下降11.1个百分点，环比下降6.1个百分点；母公司拥有人应占溢利2,030万美元，上年同期为4,750万美元，上季度为2,620万美元。

2020年，在落实疫情防控有效措施的同时，华虹半导体也积极组织原材料和零部件的供应，并通过电话、邮件、微信等方式频繁与客户沟通，确保了生产线有序运营，产能利用率一直保持在90%以上，且模拟与电源管理第一季度销售额同比增长30.6%。

由于受到新冠肺炎疫情影响，市场产生了一定的不确定性，华虹半导体的嵌入式闪存、分立器件和逻辑及射频产品需求有了一定程度的放缓，相应产品的出货量有了不同程度下降。

按地区分，华虹半导体第一季度来自于中国的销售收入1.245亿美元，占销售收入总额的61.4%，同比增长6.8%；来自于亚洲的销售收入2,930万美元，同比增长17.1%；来自于美国的销售收入2,540万美元，同比减少38.3%；来自于欧洲的销售收入1,620万美元，同比减少12.2%；来自于日本的销售收入740万美元，同比减少62.1%。

按技术平台划分，第一季度华虹半导体嵌入式非易失性存储器销售收入7,340万美元，同比减少13.4%；分立器件销售收入7,580万美元，同比减少9.6%；模拟与电源管理销售收入3,100万美元，同比增长30.6%；逻辑及射频销售收入1,970万美元，同比减少19.2%；独立非易失性存储器销售收入280万美元，同比减少29.2%。

按工艺技术节点划分，第一季度，华虹半导体0.13μm及以下工艺技术节点的销售收入6,680万美元，同比减少20.8%；0.15μm及0.18μm工艺技术节点的销售收入3,200万美元，同比增长24.4%；0.25μm工艺技术节点的销售收入340万美元，同比增长36.1%；0.35μm及以上工艺技术节点的销售收入1.008亿美元，同比减少7.0%。

按终端市场分布划分，华虹半导体第一季度电子消费品作爲我们的第一大终端市场，贡献销售收入1.254亿美元，占销售收入总额的61.8%，同比减少7.5%；工业及汽车产品销售收入5,010万美元，同比增长11.9%；通讯产品销售收入1,860万美元，同比减少38.1%；计算机产品销售收入870万美元，同比减少15.3%。

此外，财报还指出，第一季度末，华虹半导体月产能达201,000片8寸等值晶圆。总体产能利用率为82.4%；付运晶圆463,000片，同比增加3.8%，环比减少10.1%。

华虹半导体总裁剪执行董事唐均君表示，受海外疫情影响，参与设备调试的厂商技术人员到岗有所推迟，我们与厂商正协力推进设备的调试工作，相信随着疫情的好转，第二阶段的工艺设备调试将尽快完成。另外，基于12英寸生产线90nm、65nm研发项目达成了预期目标。

华虹半导体预计，2020年第二季度，公司销售收入将增长至约2.2亿美元左右，毛利率约在22%到24%之间。

1月12日，在华虹集团召开的2020年全球供应商大会上，华虹七厂首批功率器件产品交付，标志着中国大陆最先进的12英寸功率器件平台成功实现量产。

据了解，华虹七厂首批功率器件产品客户为无锡新洁能。华虹七厂作为华虹集团走出上海、布局长三角的第一个集成电路研发和制造基地，于2019年9月投产，创造了业界同类生产线建成、投产的最快记录，成为中国大陆最先进的12英寸特色工艺生产线，也是大陆第一条12英寸功率器件代工生产线。

2017年8月2日，华虹集团与无锡市政府签署战略合作协议，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区。根据此前官方介绍，华虹无锡项目占地约700亩，一期项目（华虹七厂）投资25亿美元，一期投资25亿美元，新建一条工艺等级90～65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。

从2018年4月3日桩基工程启动以来，该项目进展迅速，2018年8月12日，生产厂房钢架屋桁架吊装完成，同年12月21日，主厂房结构封顶，2019年5月24日，首台工艺设备搬入，同月6月6日，首批光刻机搬入，9月17日，该项目再次迎来重大进展，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式建成投片，多个产品进入试生产。

华虹半导体发布2019年第3季度业绩，该集团于期内销售收入2.39亿美元，同比下降0.9%，环比增长3.9%。毛利率31.0%，同比下降3.0个百分点，环比持平。期内溢利4440万美元，同比下降12.8%，环比下降11.0%。

母公司拥有人应占溢利4520万美元，同比下降6.4%，环比上升4.3%。基本每股盈利0.035美元。

公司总裁兼执行董事唐均君，对第三季度的业绩评论道：“尽管上季度经济环境存在挑战和不确定性，华虹半导体仍精准贯彻落实战略部署、推动业绩持续增长。第三季度公司的销售收入达2.39亿美元，环比增长3.9%，同比基本持平。收入方面的强劲表现主要得益于中国和亚洲其他国家及地区对公司产品需求的增加，尤其是MCU、超级结、IGBT、通用MOSFET、电源管理芯片和模拟产品。这再次凸显了公司特色工艺产品的实力和质量。面对不尽理想的市场环境，公司迎难而上、交出了一份亮眼的成绩单。毛利率维持在31%，取得这一业绩并非一蹴而就。总体而言，市场变化使产品面临价格下行压力，与此同时硅片成本却显着上升。这些不利因素被整体产能利用率上升至96.5%所抵消。此外，上季度收到的大量政府补贴，抵消了部分折旧成本。”

“华虹无锡300mm晶圆厂(七厂)本季度开始投入生产。公司团队已经在七厂产线上验证通过了若干个客户的产品，其中有两个产品，良品率已达到90%。作为整体扩产计划的一部分，该晶圆厂将在未来几年里为公司提供巨大的发展机会。管理团队深知在最短时间内使该晶圆厂实现盈利的重要性和紧迫性，这无疑将是公司下阶段的工作重点。”

“对公司的发展方向和战略方针，公司仍保持非常积极乐观的看法。公司相信5G将成为下一个浪潮，为半导体企业带来新的机遇。对半导体器件的需求会相应激增，包括微控制器、传感器、射频、电源管理和存储器。作为特色工艺的领先者，华虹半导体将在5G创新中扮演不可或缺的重要角色。”

此外，该公司预计2019年第四季度销售收入约2.42亿美元左右，毛利率约在26%到28%之间。

华虹半导体发布2019年第3季度业绩，该集团于期内销售收入2.39亿美元，同比下降0.9%，环比增长3.9%。毛利率31.0%，同比下降3.0个百分点，环比持平。期内溢利4440万美元，同比下降12.8%，环比下降11.0%。

母公司拥有人应占溢利4520万美元，同比下降6.4%，环比上升4.3%。基本每股盈利0.035美元。

公司总裁兼执行董事唐均君，对第三季度的业绩评论道：“尽管上季度经济环境存在挑战和不确定性，华虹半导体仍精准贯彻落实战略部署、推动业绩持续增长。第三季度公司的销售收入达2.39亿美元，环比增长3.9%，同比基本持平。收入方面的强劲表现主要得益于中国和亚洲其他国家及地区对公司产品需求的增加，尤其是MCU、超级结、IGBT、通用MOSFET、电源管理芯片和模拟产品。这再次凸显了公司特色工艺产品的实力和质量。面对不尽理想的市场环境，公司迎难而上、交出了一份亮眼的成绩单。毛利率维持在31%，取得这一业绩并非一蹴而就。总体而言，市场变化使产品面临价格下行压力，与此同时硅片成本却显着上升。这些不利因素被整体产能利用率上升至96.5%所抵消。此外，上季度收到的大量政府补贴，抵消了部分折旧成本。”

“华虹无锡300mm晶圆厂(七厂)本季度开始投入生产。公司团队已经在七厂产线上验证通过了若干个客户的产品，其中有两个产品，良品率已达到90%。作为整体扩产计划的一部分，该晶圆厂将在未来几年里为公司提供巨大的发展机会。管理团队深知在最短时间内使该晶圆厂实现盈利的重要性和紧迫性，这无疑将是公司下阶段的工作重点。”

“对公司的发展方向和战略方针，公司仍保持非常积极乐观的看法。公司相信5G将成为下一个浪潮，为半导体企业带来新的机遇。对半导体器件的需求会相应激增，包括微控制器、传感器、射频、电源管理和存储器。作为特色工艺的领先者，华虹半导体将在5G创新中扮演不可或缺的重要角色。”

此外，该公司预计2019年第四季度销售收入约2.42亿美元左右，毛利率约在26%到28%之间。

9月17日，华虹无锡项目再次迎来重大进展，集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式建成投片，随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，这标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运营期。

根据无锡日报此前报道，该项目是无锡市“十三五”重大产业项目之一，也是无锡有史以来单体投资最大的产业项目。2017年8月2日，华虹集团与无锡市政府签署战略合作协议，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区。

根据此前官方介绍，华虹无锡项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期投资25亿美元，新建一条工艺等级90～65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。

华虹集团董事长张素心表示，无锡项目发扬了华虹520精神，以华虹“全集团统筹资源、大兵团作战部署”的战略为依托，经过17个月的紧张奋战，再次刷新华虹速度。

从2018年4月3日桩基工程启动以来，该项目进展迅速，主要工程节点较计划大幅提前；设备安装和工艺调试速度刷新纪录；生产线全自动化系统快速建立；成套技术成功转移；并行推进工艺研发、市场销售、人力资源准备等工作，确保了该生产线工艺串线的成功。

2018年6月25日，桩基工程完成，开始大底板浇筑；2018年8月12日，生产厂房钢架屋桁架吊装完成；2018年12月21日，厂房机构封顶；2019年5月24日，首台工艺设备搬入；2019年6月6日，光刻设备搬入；2019年9月17日，项目正式启用量产。

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华虹半导体有限公司（“华虹半导体”）宣布其第三代90纳米嵌入式闪存（90nm eFlash）工艺平台已成功实现量产。

华虹半导体一直深耕嵌入式非挥发性存储器技术领域，通过不断的技术创新，第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台的Flash元胞尺寸较第二代工艺缩小近40%，再创全球晶圆代工厂90纳米工艺节点嵌入式闪存技术的最小尺寸纪录。Flash IP具有更明显的面积优势，使得芯片整体面积进一步减小，从而在单片晶圆上获得更多裸芯片数量。与此同时，光罩层数也随之进一步减少，有效缩短了流片周期。

而可靠性指标继续保持着高水准，可达到10万次擦写及25年数据保持能力。近年来，华虹半导体在90纳米工艺节点连续成功推出三代闪存工艺平台，在保持技术优势的同时，不断探求更高性价比的解决方案。第三代工艺平台的大规模稳定量产，为电信卡、Ukey、交通卡等智能卡和安全芯片产品以及微控制器（MCU）等多元化产品提供持续稳定的支持和解决方案。

华虹半导体执行副总裁孔蔚然博士表示：“华虹半导体是嵌入式非易失性存储器技术的领航者，未来将继续聚焦200mm差异化技术的研发创新，面向高密度智能卡与高端微控制器市场，同时不断致力于在功耗和面积方面提供显著的优化，将200mm现有的技术优势向300mm延伸，更好地服务国内外半导体芯片设计公司，满足市场需求。”

日前，华虹半导体（无锡）有限公司12英寸生产线建设项目（以下简称“华虹无锡项目”）迎来了首台工艺设备搬入。根据计划，该项目将于6月5日进行首批光刻机搬入，这将是整个项目建设新的里程。

华虹无锡项目联合体总包单位十一科技官方消息显示，5月24日，华虹无锡项目举行第十一次推进会暨首台工艺设备搬入仪式，并进行了华虹七厂授牌仪式。

值得一提的是，华虹宏力总裁、党委书记唐均君提到，华虹无锡项目将于6月5日迎来首批光刻机搬入，“在项目建设新的里程——6月5日光刻机搬入后，整个项目即将达到新的高度。”

华虹无锡的第一台设备正式搬入标志着华虹无锡项目进入一个新阶段，为6月5日光刻机的搬入奠定了基础。

根据此前官方介绍，华虹无锡项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期投资25亿美元，新建一条工艺等级90～65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。

该项目于2018年3月正式开工建设，计划将于2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产。自开建以来，华虹无锡项目一直加速前进，主要工程节点均提前完成。

今年3月，华虹半导体在其年报上表示，华虹无锡已于2018年底主体结构全面封顶，预计将于2019年第二季度末完成厂房和洁净室的建设，下半年开始搬入设备，并于2019年第四季度开始300mm晶圆的量产。

如今首台设备已搬入，在时间上较计划又有所提前，项目推进看来颇为顺利。随着接下来下个月首批光刻机的搬入，如无意外，华虹无锡项目很快将迎来量产，业业界预计设备搬入后3个月左右。

据悉，为加快实现华虹无锡的顺利投产、风险量产和上量，华虹半导体在2018年启动了55nm逻辑工艺及相关IP的研发，预计2019年下半年开始导入客户，同时开始研发55纳米嵌入式闪存工艺的存储单元，功能验证已通过，为未来55纳米嵌入式闪存技术量产打下坚实的基础。

对于华虹半导体来说，华虹无锡的量产意义重大，将是其产能的升级以及发展的新阶段、新里程碑。某不具名业内人士分析认为，目前华虹的产能已然满产，如今正值国产替代化大潮将至，华虹无锡带来的产能将有望解其产能燃眉之急以及提升竞争力。

上述业内人士还指出，由于下游需求的快速增长，8英寸产能已经连续多季处于供应紧张的状态，在目前8吋产线由于设备较少新开和扩建难度较大的情况下，8英寸产品或将加速向12英寸转移，同时12英寸的经济效应也比8英寸好、单颗成本更低。

随着国内2015年以来新建的8英寸和12英寸特色工艺产线如华虹无锡项目等相继投产，相关产品晶圆制造产能供应紧张的局面会得到缓解。