3月38日，华虹半导体发布2018年度业绩报告。在被业界认为市场不太景气的“艰难”一年里，华虹半导体却交出了一份不错的成绩单。展望2019年，华虹半导体将迎来无锡工厂的量产，进入新的发展阶段。
回顾2018年：需求旺盛，业绩创新高
数据显示，2018年华虹半导体销售收入、毛利率、年内溢利和净资产收益率均再创历史新高。其中，销售收入9.3亿美元，同比增长15.1%；年内溢利创1.86亿美元，占销售收入的20%，同比增长27.8%；毛利率33.4%，同比增长0.3%。
华虹半导体表示，2018年度的优秀业绩来源于全球消费电子、工业电子和汽车电子等半导体市场对本公司差异化技术需求的持续增长、技术的创新、技术组合的持续优化以及公司产能的扩充。
从技术类型看，2018年嵌入式非易失性存储器技术是华虹半导体的第一大营收来源，营收占比38.7%，营收同比增长15.8%，主要来自智能卡芯片和MCU两大类。智能卡芯片方面，90纳米嵌入式非易失性存储器技术是国内新一代银行IC卡技术，其2018年度银行卡芯片出货量同比增长超100%，创历史新高，是该技术平台营收的主要增长点，也是未来几年营收的主力点，MCU方面则利润丰厚。
分立器件是华虹半导体技术平台的第二大营收来源，营收占比33.4%，营收同比增长40.5%，出货量同比增长16%，其中中高压分立器件技术营收占比超过50%，是该公司营收和研发的重点。
从客户类型看，2018年华虹半导体来自无厂芯片设计公司和系统公司的营业收入占比为77.5%，同比增长16.0%，营收增长主要来自中国区的无厂芯片设计公司客户群；来自整合器件制造商的营业收入占比为22.5%，同比增长12.3%。
从区域市场看，2018年中国区仍然是华虹半导体营收最大的市场，营收占比为56.4%，营收同比增长17.7%；其次为美国区，营收占比17.4%，营收同比增长14.2%；亚洲其他区域的营收增长最快，同比增长23.1%；欧洲区营收同比增长9.1%；日本区营收则同比下滑8.5%。
从终端市场看，2018年华虹半导体的营业收入中最大的是消费电子市场，营收占比64.3%，营收同比增长7.1%；工业和汽车电子市场是其2018年第二大终端市场营收来源，营收占比20.2%，营收同比增长78.7%。
在产能方面，2018年华虹半导体现有三个厂区产能均略有提升，晶圆制造月产能合计17.4万片，产能利用率达99.2%；运营晶圆201.6万片，同比增长7.9%，是其营收增长的重要原因。华虹半导体表示，2018年度晶圆出货量首次突破200万片，实现了自2014年上市以来出货量140万片至今9.5%的年复合增长率。
对于华虹半导体这一份漂亮的成绩单，一位不愿具名的业内人士表示并不意外。在他看来，一方面是8英寸晶圆代工需求旺盛、订单一直在排队中，而且华虹半导体去年还新增了产能；另一方面华虹半导体在特色工艺领域的技术和工艺均很强，就纯晶圆代工厂而言，华虹半导体在该领域的竞争对手并不多。
该人士预估，2019年华虹半导体的成绩将依旧优秀。
展望2019年：继续聚焦差异化 迎无锡工厂量产
展望2019年，华虹半导体认为，基于更多终端应用衍生的需求、更多集成电路设计公司的蓬勃发展与IDM公司持续委托晶圆代工的趋势，全球晶圆代工产业预期将持续健康的增长，增速高于同期全球半导体产业的增速。
对于2019年的发展计划，华虹半导体表示将继续聚焦8英寸差异化技术的研发和优化，聚焦物联网、汽车电子、5G以及其他新兴市场，进一步优化现有95纳米和90纳米等嵌入式非易失性存储器平台，追求更高效低耗的新型IGBT技术，完善0.13微米RF-SOI射频技术，并致力研发90纳米BCD技术。
此外，华虹半导体还表示，由于全球分立器件需求旺盛，公司计划未来一到两年扩充每月约2万片200mm晶圆产能，进一步满足客户和市场需求。
值得一提的是，2019年华虹半导体还将迎来无锡工厂的量产。华虹无锡已于2018年底主体结构全面封顶，预计将于2019年第二季度末完成厂房和洁净室的建设，下半年开始搬入设备，并于2019年第四季度开始300mm晶圆的量产。
为加快实现华虹无锡的顺利投产、风险量产和上量，华虹半导体在2018年就启动了55nm逻辑工艺及相关IP的研发，预计2019年下半年开始导入客户，同时开始研发55纳米嵌入式闪存工艺的存储单元，功能验证已通过，为未来55纳米嵌入式闪存技术量产打下坚实的基础。
华虹半导体表示，华虹无锡是公司产能的升级，也是公司发展的新阶段和新的里程碑。
