半导体封测大厂南茂董事长郑世杰表示，第2季看好NAND Flash新项目和驱动IC封测拉货力道，预估南茂第2季起业绩可逐季成长。
南茂昨日下午举行在线法人说明会；展望第2季，郑世杰指出第2季持续受惠手机面板驱动与触控整合单晶片（TDDI）导入12寸卷带式薄膜覆晶（COF）封装产品，相关产能需求增加，预估整体驱动IC封测业绩可逐季成长。
南茂续扩充COF产能，签定产能保障协议，相关产能增加有助毛利率提升，未来稼动率可期。
在存储器封测部分，郑世杰表示，产品价格跌幅趋缓，客户持续调节库存，南茂扩展新的存储器业务范畴，例如NAND Flash有新客户的封装项目挹注，可提升封测产能稼动率水平，整体存储器业绩也可从第2季起逐季成长。
法人指出，第2季南茂在NAND Flash封装的成长幅度较大、其次是驱动IC封测、再者是车用NOR Flash、DRAM封装仍有待观察。
展望今年整体业绩，郑世杰预估，南茂从第2季开始有机会逐季成长。
从资本支出来看，南茂预估公司每年资本支出约占营收比重的20%到25%，今年驱动IC封测需求强劲，也占资本支出主要内容。相关资本支出扩充产能均签有保障协议。
观察第1季业绩表现，郑世杰表示，第1季由于农历新年和2月工作天数减少因素，整体稼动率下滑到约7成，其中驱动IC封测稼动率约7成多，存储器封测稼动率约6成。
存储器由于客户持续调节库存减少下单，包括DRAM和Flash业绩季减约15%到16%区间；驱动IC业绩季减约6%到7%，不过扣除工作天数影响，驱动IC封测营收仍有小幅季增。
郑世杰表示，第1季智能手机需求衰退，小尺寸面板需求COG封装受到影响，不过驱动IC产品加上金凸块营收比重共约54%。新款智能型手机窄边框面版设计带动TDDI用COF封装需求增加，此外大电视驱动IC数量受惠4K电视渗透率稳健向上，今年第1季COF稼动率接近满载水平。
从终端应用来看，南茂第1季车用电子类业绩较去年第4季持平。工规和车用业绩占比维持在10%，智能型装置比重来到37%，大尺寸COF占比约27%。
从产品营收比重来看，南茂第1季驱动IC封测占比约35.1%，金凸块占比约18.8%，DRAM占比约16.9%，快闪存储器占比约18.2%，逻辑和混合讯号占比约10.4%。
从资本支出来看，今年第1季资本支出约新台币6.285亿元，其中驱动IC封测占比约59.3%，晶圆凸块制造占比约8.4%，测试服务占比约25%，封装服务占比约7.3%。
