高通重回榜首！全球前十大IC设计公司最新营收排名出炉

高通重回榜首！全球前十大IC设计公司最新营收排名出炉

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根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2020年第一季营收及排名出炉，高通(Qualcomm)受惠于5G产品策略奏效，以及疫情催生的远程办公与教学需求大幅成长，营收摆脱连续六季年衰退的态势；博通(Broadcom)半导体部门则因为市场竞争与中美贸易摩擦的影响，营收呈现连续五季的负成长，使得一、二名排名易位。

拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示，高通在第一季成功打进不少陆系手机品牌的旗舰与高端机种的供应链，加上5G射频前端产品的采用度提高，以及疫情带动的网通产品需求，使得高通的营收重回成长。而博通除了持续受到中美贸易摩擦实体清单政策的冲击外，也受到主要客户苹果(Apple)近期手机出货下滑的影响，无法有效支撑半导体部门的营收表现。

另外两家美系业者英伟达(NVIDIA)和超威(AMD)表现维持稳健，第一季营收年成长率分别达39.6%及40.4%。英伟达在游戏显卡与资料中心的成长动能相当强劲；超威7nm制程的处理器产品线营收持续成长，加上笔电产品受惠于新冠肺炎带动远程工作的需求大幅提升，在前十大IC设计业者中成长率居冠。

美满(Marvell)则是受惠于网通与5G基础建设需求带动，而且受中美贸易摩擦影响程度较低；反观赛灵思(Xilinx)在持续受到贸易摩擦冲击的情况下，营收年衰退8.7%，这也是赛灵思自2016年以来首次出现连续两季年衰退。

台系业者联发科(MediaTek)与瑞昱(Realtek)同样受惠于远程办公需求增加，同时联发科在4G手机市场占比亦有所提升，带动营收成长；联咏(Novatek)则是在智能手机的显示驱动芯片产品与电视SoC市场皆有不错表现。

展望第二季，姚嘉洋表示，在中美贸易摩擦再次升温以及疫情影响仍存在的情况下，博通与赛灵思短期内呈现年衰退的态势已不可免；而疫情带动的网通与笔电需求预期将延续，相关的IC设计业者第二季预估仍会有不错的表现。

博通助阵 台积电5纳米Q2量产

博通助阵 台积电5纳米Q2量产

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晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通（Broadcom）携手合作强化CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸（2X reticle size）中介层，面积约1,700平方毫米，将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。

台积电完成5纳米晶圆代工到后段封装测试的一条龙制程，并确保今年成为全球唯一量产5纳米的半导体厂。

台积电已准备好第二季5纳米晶圆代工制程进入量产，苹果及华为海思是主要两大客户，包括高通、博通、联发科、超微等大客户后续也将开始展开5纳米芯片设计定案并导入量产。为了建立完整生产链，台积电在先进封装技术上再突破，包括建立整合扇出型（InFO）及CoWoS等封测产能支援，系统整合芯片（SoIC）及晶圆堆栈晶圆（WoW）等3D IC封装制程预期2021年之后进入量产。

台积电此次与博通合作的新世代CoWoS封装技术，延伸了5纳米价值链。

其中，新世代CoWoS中介层由两张全幅光罩拼接构成，能够大幅提升运算能力，藉由更多的系统单晶片（SoC）来支援先进的高效能运算系统，并且也准备就绪以支援台积电下一世代的5纳米制程技术。

此项新世代CoWoS技术能够容纳多个逻辑系统单晶片、以及多达6个高频宽存储器（HBM）立方体，提供高达96GB的存储器容量。此外，此技术提供每秒高达2.7兆位元的频宽，相较于台积电2016年推出的CoWoS解决方案，速度增快2.7倍。CoWoS解决方案具备支援更高存储器容量与频宽的优势，非常适用于存储器密集型的处理工作，例如深度学习、5G网络、具有节能效益的数据中心等。

在台积电与博通合作的CoWoS平台之中，博通定义了复杂的上层芯片、中介层、以及HBM结构，台积电则是开发坚实的生产制程来充分提升良率与效能，以满足两倍光罩尺寸中介层带来的特有挑战。透过数个世代以来开发CoWoS平台的经验，台积电创新开发出独特的光罩接合制程，能够将CoWoS平台扩充超过单一光罩尺寸的整合面积，并将此强化的成果导入量产。

台积电研究发展组织系统整合技术副总经理余振华表示，自从CoWoS平台于2012年问世以来，台积电在研发上的持续付出与努力，将CoWoS中介层的尺寸加倍，展现持续创新的成果。

台积电与博通在CoWoS上的合作是一个绝佳的范例，透过与客户紧密合作来提供更优异的系统级高效能运算表现。